一种仿生多功能传感器及其制备方法、应用

技术特征：
1.一种仿生多功能传感器，其特征在于，包括柔性电路板和多孔热电薄膜，所述多孔热电薄膜呈条状且倾斜设置于柔性电路板上，所述的多孔热电薄膜长度方向两端与柔性电路板的电路导电连接。2.根据权利要求1所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述多孔热电薄膜包括：倾斜设置于柔性电路板上的柔性多孔基底薄膜，以及复合在柔性多孔基底薄膜至少一个表面上的热电薄膜；所述热电薄膜呈条状，且长度方向两端与柔性电路板的电路导电连接。3.根据权利要求2所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述热电薄膜厚度为200～700nm，塞贝克因子为50～200μv/k。4.根据权利要求2所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述热电薄膜长度方向至少一端连接导电薄膜，用于与柔性电路板的电路导电连接。5.根据权利要求4所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述导电薄膜厚度为50～200nm。6.根据权利要求4所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述热电薄膜长度方向仅一端连接导电薄膜，并与导电薄膜形成u形结构。7.根据权利要求1～6任一项所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述倾斜设置的多孔热电薄膜与柔性电路板之间的夹角为40～70
°
。8.根据权利要求7所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述柔性电路板由柔性衬底及其表面的液态金属线路构成，所述柔性衬底上具有倾斜沟槽，用于倾斜设置多孔热电薄膜；所述液态金属线路与多孔热电薄膜长度方向两端导电连接。9.权利要求1～8任一项所述的仿生多功能传感器的制备方法，包括以下步骤：分别提供柔性电路板、条状的多孔热电薄膜；将所述多孔热电薄膜倾斜设置在柔性电路板上，并使两者导电连接，封装。10.权利要求1～8任一项所述的仿生多功能传感器在制造机器人、人机交互以及健康监测中的应用。

技术总结
本发明涉及可穿戴传感器技术领域，本申请提供了一种仿生多功能传感器及其制备方法、应用，该传感器包括柔性电路板和多孔热电薄膜，所述多孔热电薄膜呈条状且倾斜设置于柔性电路板上，所述的多孔热电薄膜长度方向两端与柔性电路板的电路导电连接。本发明提供的上述仿生多功能传感器，能同时感知热源靠近、温度、压力、气流以及高频震动；而且该传感器结构简单，其制备流程也非常简单，具有全自动化、机械化生产的潜力，同时对这些信号的感知具有卓越的表现，这将使其在仿生机器人、智能监测以及人机界面等领域具有重要的应用前景。机界面等领域具有重要的应用前景。机界面等领域具有重要的应用前景。


技术研发人员：刘建伟 陈诚 李新林
受保护的技术使用者：中国科学技术大学
技术研发日：2022.06.06
技术公布日：2022/9/6