芯片测试插座的制作方法

本发明涉及一种插座，尤其涉及一种芯片测试插座。

背景技术：

1、现有芯片测试插座包含有一外框、安装于所述外框的一绝缘板及设置于所述绝缘板的多个导电端子。其中，所述绝缘板虽是以工程塑料所制成，但其依然存在着难以克服且影响测试质量的许多缺陷(如：翘曲变形、吸湿膨胀、或热传导效能不佳)。再者，随着通信频率提高，芯片的载波频率也变得越来越高，因而导致现有芯片测试插座的架构已逐渐无法满足芯片性能的测试要求。

2、于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试插座，其能有效地改善现有芯片测试插座所可能产生的缺陷。

2、本发明实施例公开一种芯片测试插座，其包括：一金属外框；一固持座，安装于金属外框，以使金属外框与固持座共同包围形成有一容置槽；其中，固持座包含有：一金属隔板；一第一板状匹配单元与一第二板状匹配单元，其沿一预设方向分别设置于金属隔板的相反两侧，并且第一板状匹配单元构成容置槽的槽底；及一限位片，夹持于金属隔板与第一板状匹配单元之间；以及多个弹簧探针，彼此间隔地安装于固持座；其中，每个弹簧探针的两个端部分别穿出固持座，并且每个弹簧探针的其中一个端部沿预设方向可移动地位于容置槽内。

3、优选地，第一板状匹配单元包含有相互堆叠的两个第一陶瓷板，并且两个第一陶瓷板沿一错位方向彼此错位设置，以共同夹持定位每个弹簧探针。

4、优选地，两个第一陶瓷板仅夹持于位在容置槽的每个弹簧探针的端部。

5、优选地，多个弹簧探针沿一配置方向排成至少一列，错位方向是与配置方向相夹有一锐角。

6、优选地，每个弹簧探针具有位于两个端部之间的一针身部，第二板状匹配单元包含一第二陶瓷板，每个弹簧探针的其中另一个端部及相邻的局部针身部插设定位于第二陶瓷板内。

7、优选地，限位片仅套设于每个弹簧探针的针身部。

8、优选地，金属外框的底缘形成有一环形凹槽，固持座固定于环形凹槽内，并且每个弹簧探针的其中另一个端部突伸出金属外框的底缘。

9、优选地，多个弹簧探针包含有至少两个接地弹簧探针，并且至少两个接地弹簧探针紧配合地固持于固持座的金属隔板，以使至少两个接地弹簧探针与金属隔板彼此电性耦接而构成共地连接。

10、优选地，每个接地弹簧探针具有位于两个端部之间的一针身部，并且每个接地弹簧探针是以针身部紧配合地固持于金属隔板。

11、优选地，多个弹簧探针包含有至少一个信号弹簧探针，并且至少一个信号弹簧探针未接触于固持座的金属隔板。

12、综上所述，本发明实施例所公开的芯片测试插座，其通过采用所述金属外框与所述固持座的所述金属隔板来作为整体的主要架构，以使得所述芯片测试插座能够实现强化其结构刚性、提升热传导效能、并避免吸收湿气而膨胀的技术效果，进而有效地维持所述芯片测试插座的测试质量稳定性。

13、再者，本发明实施例所公开的芯片测试插座，其通过所述第一板状匹配单元与所述第二板状匹配单元可依据不同带宽及阻抗测试需求而具有相对应阻抗匹配的结构设计，以利于符合所述待测试芯片的更高性能测试要求。

14、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

技术特征：

1.一种芯片测试插座，其特征在于，所述芯片测试插座包括：

2.依据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述第一板状匹配单元包含有相互堆叠的两个第一陶瓷板，并且两个所述第一陶瓷板沿一错位方向彼此错位设置，以共同夹持定位每个所述弹簧探针。

3.依据权利要求2所述的芯片测试插座，其特征在于，两个所述第一陶瓷板仅夹持于位在所述容置槽的每个所述弹簧探针的所述端部。

4.依据权利要求2所述的芯片测试插座，其特征在于，多个所述弹簧探针沿一配置方向排成至少一列，所述错位方向是与所述配置方向相夹有一锐角。

5.依据权利要求2所述的芯片测试插座，其特征在于，每个所述弹簧探针具有位于两个所述端部之间的一针身部，所述第二板状匹配单元包含一第二陶瓷板，每个所述弹簧探针的其中另一个所述端部及相邻的局部所述针身部插设定位于所述第二陶瓷板内。

6.依据权利要求5所述的芯片测试插座，其特征在于，所述限位片仅套设于每个所述弹簧探针的所述针身部。

7.依据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述金属外框的底缘形成有一环形凹槽，所述固持座固定于所述环形凹槽内，并且每个所述弹簧探针的其中另一个所述端部突伸出所述金属外框的所述底缘。

8.依据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，多个所述弹簧探针包含有至少两个接地弹簧探针，并且至少两个所述接地弹簧探针紧配合地固持于所述固持座的所述金属隔板，以使至少两个所述接地弹簧探针与所述金属隔板彼此电性耦接而构成共地连接。

9.依据权利要求8所述的芯片测试插座，其特征在于，每个所述接地弹簧探针具有位于两个所述端部之间的一针身部，并且每个所述接地弹簧探针是以所述针身部紧配合地固持于所述金属隔板。

10.依据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，多个所述弹簧探针包含有至少一个信号弹簧探针，并且至少一个所述信号弹簧探针未接触于所述固持座的所述金属隔板。

技术总结
本发明公开一种芯片测试插座。芯片测试插座包含一金属外框、安装于所述金属外框的一固持座及彼此间隔地安装于所述固持座的多个弹簧探针。所述金属外框与所述固持座共同包围形成有一容置槽。所述固持座包含有一金属隔板、分别设置于所述金属隔板相反两侧的一第一板状匹配单元与一第二板状匹配单元及夹持于所述金属隔板与所述第一板状匹配单元之间的一限位片。所述第一板状匹配单元构成所述容置槽的槽底，每个所述弹簧探针的两个端部分别穿出所述固持座，并且每个所述弹簧探针的其中一个所述端部可移动地位于所述容置槽内。据此，依据不同带宽及阻抗测试需求而设有相对应第一板状匹配单元与第二板状匹配单元，以利于符合更高性能测试要求。

技术研发人员：黄瀚民,曾照晖,苏伟志
受保护的技术使用者：台湾中华精测科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22