一种半导体器件高压测试装置的制作方法

1.本技术涉及半导体器件测试技术领域，尤其是涉及一种半导体器件高压测试装置。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。在半导体器件的生产过程中，需要对半导体器件进行一系列复杂且繁琐的检测，这些检测具有很高的精准度，其中包括对半导体器件进行耐高压测试。
3.相关技术中，一般使用高压测试探头对半导体器件进行检测，传统的耐高压测试很容易在对半导体器件进行检测时，由于半导体器件体积较小，半导体器件的引脚易于与检测探头接触不良，从而导致检测的精确度大大降低，影响检测的数据，增加了生产的成本。
4.针对上述中的相关技术，半导体器件在进行耐高压测试的过程中存在有测试精确度不高的缺陷。


技术实现要素：

5.为了提高半导体器件在进行耐高压测试的过程中的测试精确度，本技术提供一种半导体器件高压测试装置。
6.本技术提供的一种半导体器件高压测试装置采用如下的技术方案：一种半导体器件高压测试装置，包括：机架；高压夹持测试机构，设置于所述机架，所述高压夹持测试机构包括用于承托待检测半导体器件的承托台以及两组用于对半导体器件进行耐高压测试的高压夹测组件，每组高压夹测组件均包括若干用于对半导体器件进行耐高压测试的测试件，所述承托台位于两组所述高压夹测组件的测试件之间；两组所述高压夹测组件滑移设置于所述机架，且两组所述高压夹测组件能够向相互靠近或远离方向滑移以使两组所述高压夹测组件的测试件夹紧或远离待检测半导体器件两侧的引脚。
7.通过采用上述技术方案，检测时，半导体器件放置于承托台上，两组高压夹测组件的测试件能够将半导体器件夹持稳定，测试件能够与半导体器件的引脚接触，并对半导体器件进行高压检测。两组高压夹测组件向相互靠近方向滑移时，测试件能够将半导体器件夹紧，以便于半导体器件放置稳定，半导体器件的引脚与测试件接触稳定，从而提高测试的精确度；两组高压夹测组件向相互远离的方向滑移时，测试件远离半导体器件，便于半导体器件从承托台移除。
8.可选的，所述承托台具有检测槽，所述检测槽的长度方向与所述高压夹测组件的
滑移方向垂直，所述检测槽的长度方向的其中一侧壁开设有用于向检测槽内的半导体器件吹气的吹气孔，所述吹气孔连接有进气管。
9.通过采用上述技术方案，进气管向吹气孔吹气，气流沿着检测槽的长度方向流动，气流能够将检测槽内的半导体器件吹向检测槽与吹气孔相对的一侧，使半导体器件贴紧检测槽与吹气孔相对的一侧的内壁，从而限制半导体器件在检测槽长度方向上的移动，从而进一步提高半导体器件在检测时的稳定性。
10.可选的，所述机架设置有第一直线导轨，每组所述高压夹测组件还包括用于安装所述测试件的支撑件以及与所述第一直线导轨滑动配合的滑动件，所述支撑件设置于所述滑动件，两组所述高压夹测组件的两个滑动件通过复位弹簧连接，所述复位弹簧具有用于驱动两个滑动件相互靠近的弹力。
11.通过采用上述技术方案，通过滑动件沿着第一直线导轨的滑移，以便于设置于支撑件的测试件能够相互靠近以夹紧半导体器件；当测试件向相互远离方向滑移时，复位弹簧伸长，从而产生朝向收缩方向的弹力，该弹力能够趋势两个滑动件相互靠近，从而便于更换待检测半导体器件后测试片的夹紧，同时也能够提高高压夹测组件受到震动时半导体器件放置的稳定性。
12.可选的，该半导体器件高压测试装置还包括用于驱动两个滑动件分离的分离机构，所述分离机构设置于所述机架，所述分离机构包括推动块以及用于驱动所述推动块滑移的气缸，两个所述滑动件上相互靠近的一侧分别设置有限位件，所述推动块具有用于推动两个限位件向相互远离方向滑移的扩张部，所述扩张部能够滑移至两个所述限位件之间以使测试件远离半导体器件。
13.通过采用上述技术方案，气缸能够推动推动块的扩张部在两个限位件之间滑移，以使扩张部驱动两个限位件向相互远离方向移动，测试件远离半导体器件，以便半导体器件从检测槽取出，与此同时，复位弹簧受到滑动件的牵引而伸长；扩张部滑移出两个限位件之间时，两个滑动件在复位弹簧的作用下，向相互靠近方向移动，以使检测槽两侧的测试件再次相互靠近夹紧待检测的半导体器件。
14.可选的，所述扩张部靠近两个限位件的两侧面为限位面，两个所述限位面向远离气缸的方向逐渐收窄，所述限位面能够与所述限位件滑移配合。
15.通过采用上述技术方案，限位面逐渐收窄，便于扩张部进入两个限位件之间；另外，随着扩张部逐渐进入两个限位件之间，两个限位件也逐渐远离，以使得滑动件也逐渐远离，设置于两个不同支撑件的测试件也逐渐远离，复位弹簧逐渐伸长，从而提高两组高压夹测组件中支撑件的滑移稳定性；扩张部向远离限位件移动时，复位弹簧逐渐收缩，以使测试件再次夹紧半导体器件。
16.可选的，所述限位件包括设置于滑动件的轴承固定轴以及套设于轴承固定轴上的滚动轴承，两个所述轴承固定轴的轴线相互平行，所述限位面与所述滚动轴承的外周面滚动滑移配合。
17.通过采用上述技术方案，限位面与滚动轴承的外周面滚动滑移配合，能够减小限位件与限位面之间的摩擦力，便于推动块的扩张部进入两个滚动轴承的外周面之间推动两个滑动件相互远离或相互靠近。
18.可选的，两组所述高压夹测组件的测试件对称分布于承托台中线的两侧且一一对
应，单个所述测试件包括第一测试片和第二测试片，所述第一测试片设置于所述第二测试片的上方，每组高压夹测组件的测试件设置有多个，两组高压夹测组件中的测试件数量相同。
19.通过采用上述技术方案，检测时，半导体器件对应承托台两侧的两个相互对应的测试件，每个测试件中，相互对应的第一测试片和第二测试片分别与半导体器件同一引脚的两端接触，即可完成高压测试，若只有第一测试片或第二测试片与半导体器件的同一引脚接触时，即暂定高压测试，降低了高压测试中，测试片与半导体器件因导通不良产生火花的情形，从而提高了半导体器件的检测精度，同时提高了检测中的安全性；另一方面多个测试件能够同时对多个半导体器件进行检测，从而提高了检测效率。
20.可选的，所述第一测试片与所述第二测试片均包括两个用于与半导体器件的引脚接触并进行耐高压测试的测试端子。
21.通过采用上述技术方案，在检测具有四个引脚的半导体器件时，每个引脚都与对应的第一测试片与第二测试片接触，以使得半导体芯片的引脚与测试件形成开尔文接法，从而降低引脚两端的电压降对检测结果的影响，提高检测的精确度。
22.可选的，所述支撑件包括设置于所述滑动件上的测试支撑板，所述第二测试片包括检测段、第一支撑段和第二支撑段，所述第一支撑段位于所述第二支撑段与所述检测段之间，所述第一支撑段水平设置于所述测试支撑板的上表面，所述检测段设置于所述第一支撑段靠近所述承托台的一端；所述第二支撑段竖直设置于所述第一支撑段的另一端；所述第一支撑段的上表面设置有用于将第一支撑段夹紧于测试支撑板上表面的第一水平压板，所述测试支撑板远离承托台的一侧还设置有用于将第二支撑段压紧于测试支撑板侧面的第一竖直压板。
23.通过采用上述技术方案，第一竖直压板与第一水平压板能够将第二测试片的第一支撑段以及第二支撑段压紧于测试支撑板，从而使第二测试片随滑动件滑移时不易晃动，能够提高第二测试片在对半导体器件检测时的稳定性。
24.可选的，所述第一测试片包括固定段和测试段，所述测试段水平设置于第一水平压板上表面以及第一竖直压板的上端面，所述第一竖直压板远离承托板的一侧还设置有第二竖直压板，所述固定段夹紧于第二竖直压板与第一竖直压板之间，所述测试段的上方还设置有用于将测试段压紧于所述第一水平压板的第二水平压板。
25.通过采用上述技术方案，第二竖直压板以及第二水平压板能够将第一测试片的固定段以及检测段压紧于第一竖直压板以及第一水平压板，提高第一测试片的安装稳定性，提高对半导体器件的测试精度。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.两组高压夹测组件的测试件能够将半导体器件夹持稳定，测试件能够与半导体器件的引脚接触，并对半导体器件进行高压检测。两组高压夹测组件向相护靠近方向滑移时，测试件能够将半导体器件夹紧，以便于半导体器件放置稳定，半导体器件的引脚与测试件接触稳定，从而提高测试的精确度；两组高压夹测组件向相护靠近方向滑移时，测试件远离半导体器件，便于半导体器件从承托台移除；2.进气管向吹气孔吹气，气流沿着检测槽的长度方向流动，气流能够将检测槽内的半导体器件吹向检测槽与吹气孔相对的一侧，使半导体器件贴紧检测槽与吹气孔相对的
一侧的内壁，从而限制半导体器件在检测槽长度方向上的移动，从而进一步提高半导体器件在检测时的稳定性；3.测试件向相互远离方向滑移时，复位弹簧伸长，从而产生朝向收缩方向的弹力，该弹力能够趋势两个滑动件相互靠近，从而便于更换待检测半导体器件后测试片的夹紧，同时也能够提高高压夹测组件受到震动时半导体器件放置的稳定性。
附图说明
27.图1是本技术实施例一种半导体器件高压测试装置的整体结构示意图；图2是本技术实施例一种半导体器件高压测试装置为展示分离机构的结构示意图；图3是本技术实施例一种半导体器件高压测试装置为展示承托台的结构示意图；图4是本技术实施例一种半导体器件高压测试装置为展示高压夹测组件的结构示意图。
28.附图标记说明：1、机架；11、吹气支撑板；12、测试托板；13、第一直线导轨；14、第二直线导轨；2、高压夹持测试机构；21、承托台；211、检测槽；212、吹气孔；213、分气槽；22、高压夹测组件；221、支撑件；2211、测试支撑板；2212、测试安装板；2213、第一水平压板；2214、第一竖直压板；2215、第二竖直压板；2216、第二水平压板；222、滑动件；2221、第一滑块；2222、滑块安装板；223、测试件；2231、第一测试片；22311、固定段；22312、测试段；2232、第二测试片；22321、检测段；22322、第一支撑段；22323、第二支撑段；23、复位弹簧；24、限位件；241、轴承固定轴；242、滚动轴承；3、分离机构；31、推动块；311、安装部；312、扩张部；3121、限位面；32、气缸；33、第二滑块；34、滑块垫板；35、浮动接头。
具体实施方式
29.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
30.本技术实施例公开一种半导体器件高压测试装置。参照图1，一种半导体器件高压测试装置包括机架1、高压夹持测试机构2以及分离机构3，高压夹持测试机构2设置于机架1，高压夹持测试机构2包括用于承托待检测半导体器件的承托台21以及两组用于对半导体器件进行耐高压测试的高压夹测组件22，两组高压夹测组件22对称分布于承托台21的两侧。分离机构3设置于机架1，能够驱使两组高压夹测组件22相互分离。检测时，半导体器件放置于承托台21上，两组高压夹测组件22能够将半导体器件夹持稳定，并对半导体器件进行耐高压检测，检测后，分离机构3驱使两组高压夹测组件22相互远离，以便将检测完毕的半导体器件从承托台21取出。
31.参照图1，机架1具有竖直设置的吹气支撑板11，承托台21的一端与吹气支撑板11的上端固定连接，承托台21水平设置于两组高压夹测组件22的测试件223之间。机架1还具有水平设置的测试托板12，吹气支撑板11位于测试托板12的一端，测试托板12上表面靠近吹气支撑板11的一侧设置有第一直线导轨13。每组高压夹测组件22包括支撑件221以及与第一直线导轨13滑动配合的滑动件222，支撑件221设置于对应的滑动件222的上方。滑动件222包括第一滑块2221以及固定设置于第一滑块2221上方的滑块安装板2222，支撑件221安
装于滑块安装板2222的上方。
32.参照图1，两组高压夹测组件22的两个滑动件222通过复位弹簧23连接，复位弹簧23的两端分别通过螺栓固定于两个滑块安装板2222的侧面。复位弹簧23设置有两个，两个复位弹簧23分别位于滑块安装板2222滑动方向的两侧。当滑块安装板2222相互远离时，复位弹簧23伸长，以使复位弹簧23具有用于驱动两个滑动件222相互靠近的弹力。通过滑动件222沿着第一直线导轨13的滑移，以便于设置于支撑件221的测试件223能够相互靠近以夹紧半导体器件；当测试件223向相互远离方向滑移时，复位弹簧23伸长，从而产生朝向收缩方向的弹力，该弹力能够驱使两个滑动件222相互靠近，从而便于更换待检测半导体器件后测试片的夹紧，同时也能够提高高压夹测组件22受到震动时半导体器件放置的稳定性。
33.参照图1与图2，分离机构3设置于测试托板12上，且位于远离吹气支撑板11的一侧。分离机构3包括推动块31以及用于驱动推动块31滑移的气缸32，两个滑块安装板2222上表面相互靠近的一侧分别设置有限位件24，推动块31具有安装部311以及用于推动两个限位件24向相互远离方向滑移的扩张部312，安装部311位于推动块31靠近气缸32的一端，扩张部312能够滑移至两个限位件24之间以使测试件223远离半导体器件。
34.继续参照图1与图2，具体地，限位件24包括竖直设置于滑动安装板上表面的轴承固定轴241以及套设于轴承固定轴241上的滚动轴承242，两个轴承固定轴241的轴线相互平行；扩张部312靠近两个滚动轴承242的两侧面为限位面3121，两个限位面3121向远离气缸32的方向逐渐收窄，限位面3121能够与滚动轴承242滚动滑移配合。扩张部312逐渐收窄的一端还设置有限位部，限位部的宽度与扩张部312最窄处的宽度相同。
35.参照图1与图2，气缸32设置于测试托板12远离高压夹测组件22的一侧，气缸32的输出轴位于气缸32靠近高压夹测组件22的一侧。测试托板12上表面还设置有第二直线导轨14，第二直线导轨14位于高压夹测组件22与气缸32之间，且垂直于第一直线导轨13。分离机构3还包括与第二直线导轨14滑移配合的第二滑块33，第二滑块33能够沿着第二直线导轨14向靠近或远离高压夹测组件22方向移动。推动块31安装部311的下表面安装有滑块垫板34，且滑块垫板34安装于第二滑块33的上表面。气缸32的输出轴通过浮动接头35连接于滑块垫板34，浮动接头35能够减轻气缸32的偏心，在允许的偏心范围内使气缸32和被气缸32驱动的推动块31稳定工作，同时解决平衡精度不足的问题，保持气缸32工作时动作的平稳性。
36.当限位部夹持于两个滚动轴承242之间时，两组高压夹测组件22之间的距离处于最小状态，即：此时承托台21两侧的测试件223将半导体器件夹紧，并能够对半导体器件进行检测。当气缸32的输出轴伸长以推动推动块31的扩张部312逐渐进入两个滚动轴承242之间时，由于扩张面向靠近气缸32的方向逐渐变宽，以使得两个滚动轴承242之间的距离逐渐变大，即：两组高压夹测组件22之间的距离逐渐变大，承托台21两侧的测试件223向相互远离的方向移动，以使得检测完毕的半导体器件能够从承托台21上取下。需要检测时，气缸32的输出轴收缩，扩张部312向靠近气缸32的方向滑移，两组高压夹测组件22靠近以夹紧待检测的半导体器件。
37.参照图1与图3，进一步地，承托台21上表面开设有检测槽211，检测槽211的长度方向与高压夹测组件22的滑移方向垂直。检测槽211宽度方向的两侧为开放式结构，以使得放置于检测槽211的半导体器件能够与检测槽211两侧的高压夹测组件22接触。检测槽211的
长度方向上远离吹气支撑板11的侧壁开设有用于向检测槽211内的半导体器件吹气的吹气孔212，吹气孔212连接有进气管（图中未示出），进气管能够与气泵连接。进气管向吹气孔212吹气，气流沿着检测槽211的长度方向流动，气流能够将检测槽211内的半导体器件吹向检测槽211靠近吹气支撑板11的一侧，使半导体器件贴紧检测槽211靠近吹气支撑板11一侧的内壁，从而限制半导体器件在检测槽211长度方向上的移动，从而进一步提高半导体器件在检测时的稳定性。
38.参照图3，进一步地，检测槽211槽底开设有分气槽213，分气槽213的长度方向与检测槽211的长度方向一致，且分气槽213的中线与检测槽211的中线重合。分气槽213与吹气孔212连通，检测时，半导体器件位于分气槽213的上方，吹气孔212吹气时，一部分气流从分气槽213经过，一部分气流从半导体器件上方经过，从而提高半导体器件受力的平衡性。本实施例中，半导体器件在被检测时，在检测槽211的长度方向上，受到气流的压力，在检测槽211宽度方向上受到高压夹测组件22的夹持，从而提高半导体器件的平稳性，提高高压检测的精确性。
39.参照图1与图4，每组高压夹测组件22均包括若干用于对半导体器件进行耐高压测试的测试件223，两组高压夹测组件22的测试件223能够在第一滑块2221与导轨的配合下向相互靠近或远离方向滑移以使两组高压夹测组件22的测试件223夹紧或远离待检测半导体器件两侧的引脚。测试件223能够与半导体器件的引脚接触，并对半导体器件进行高压检测。两组高压夹测组件22向相护靠近方向滑移时，测试件223能够将半导体器件夹紧，以便于半导体器件放置稳定，半导体器件的引脚与测试件223接触稳定，从而提高测试的精确度；两组高压夹测组件22向相护靠近方向滑移时，测试件223远离半导体器件，便于半导体器件从承托台21移除。
40.参照图1与图4，两组高压夹测组件22的测试件223对称分布于承托台21中线的两侧且一一对应，单个测试件223包括第一测试片2231和第二测试片2232，第一测试片2231与第二测试片2232一一对应，第一测试片2231设置于对应的第二测试片2232的上方。
41.参照图1与图4，第一测试片2231与第二测试片2232均安装于支撑件221。支撑件221包括竖直设置于滑块安装板2222上表面的测试支撑板2211，测试支撑板2211位于滚动轴承242的上方，且测试支撑板2211下表面开设有用于避让滚动轴承242的让位空间。为了提高测试支撑板2211的安装稳定性，测试支撑板2211远离承托台21的一侧还设置有测试安装板2212，测试安装板2212固定安装于滑动安装板的上表面，测试支撑板2211底部的侧面通过螺栓安装于测试安装板2212的侧面，从而使测试支撑板2211不易晃动。
42.参照图1与图4，第二测试片2232包括检测段22321、第一支撑段22322和第二支撑段22323，第一支撑段22322位于第二支撑段22323与检测段22321之间，第一支撑段22322水平设置于测试支撑板2211的上表面，检测段22321竖直设置于第一支撑段22322靠近承托台21的一端，且位于第一支撑段22322的上方；第二支撑段22323竖直设置于第一支撑段22322的另一端，且位于第一支撑段22322的下方；第二测试片2232为一体成型的结构，且检测段22321包括两个并排设置的测试端子，检测时，两个测试端子分别与半导体器件同一侧的两个引脚的一端连接。
43.参照图1和图4，第一支撑段22322的上表面设置有第一水平压板2213，以使得第一支撑段22322夹紧于第一水平压板2213的下表面与测试支撑板2211的上端面之间。测试支
撑板2211远离承托台21的一侧还设置有第一竖直压板2214，第一竖直压板2214的上端面与第一水平压板2213的上表面平齐，第二支撑段22323夹紧于测试支撑板2211与第一竖直压板2214之间。
44.参照图1和参照图4，第一测试片2231呈“l”形设置，包括固定段22311和测试段22312，测试段22312水平设置于第一水平压板2213上表面以及第一竖直压板2214的上端面。测试段22312也包括两个并排设置的测试端子，测试段22312的两个测试端子分别与半导体器件同一侧的两个引脚的另一端连接，从而能够与检测段22321的两个测试端子配合进行导通。在检测具有四个引脚的半导体器件时，每个引脚都与对应的第一测试片2231与第二测试片2232接触，以使得半导体芯片的引脚与测试件形成开尔文接法，对半导体器件进行耐高压检测。若只有第一测试片2231或第二测试片2232其中一个与半导体器件的同一引脚接触时，即暂定高压测试，降低了高压测试中，测试片与半导体器件因导通不良产生火花的情形。
45.第一竖直压板2214远离承托板的一侧还设置有第二竖直压板2215，固定段22311夹紧于第二竖直压板2215与第一竖直压板2214之间。测试段22312的上方还设置有第二水平压板2216，第二水平压板2216通过螺栓固定于第一竖直压板2214与第一水平压板2213的上方。
46.第一水平压板2213、第二水平压板2216、第一竖直压板2214与第二竖直压板2215能够将第一测试片2231与第二测试片2232固定安装于测试支撑板2211上，从而提高第一测试片2231与第二测试片2232的稳定性。
47.检测时，测试件223通入电流，上下相互对应的第一测试片2231的测试端子与第二测试片2232的测试端子同时与半导体器件的同一引脚的两端接触，同一半导体对应两组高压夹测组件22中的两个测试件223。为了提高检测效率，每组高压夹测组件22的测试件223设置有多个，两组高压夹测组件22中的测试件223数量相同，以使得能够同时对多个半导体器件进行检测。
48.本技术实施例一种半导体器件高压测试装置的实施原理为：气缸32推动推动块31的扩张部312向靠近滚动轴承242方向滑移，两组高压夹测组件22沿着第一直线导轨13向相互远离的方向移动，以使承托台21两侧的测试件223相互远离，以便于半导体器件的取放；气缸32推动扩张部312向远离滚动轴承242方向移动时，两个滚动轴承242在复位弹簧23的作用下逐渐靠近，从而使测试件223将半导体器件夹紧，并对半导体器件进行测试；与此同时，吹气孔212向半导体器件吹出气流，在检测槽211的长度方向上，半导体器件受到气流的压力，进一步提高半导体器件的稳定性，提高检测的精确度。
49.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。