一种LED巨量检测设备及其检测方法与流程

一种led巨量检测设备及其检测方法
技术领域
1.本发明涉及一种检测装置，特别是涉及一种led巨量检测设备及其检测方法，属于led晶圆片技术领域。


背景技术：

2.led晶圆片是led的核心部分，事实上，led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料，led的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的，所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在；
3.其中led晶圆片在进行加工后需要对其进行检测，以此来进行验收产品，通过检测进行观察出加工出的led晶圆片是否合格，因此就需要采用相应的检测设备进行检测；
4.然而现有的检测设置在对led晶圆片进行检测时，检测效果单一，不能进行全方位的检测，从而就会影响对led晶圆片检测的效果，后期可能还会出现复检的情况，从而就会影响对led晶圆片的检测效率。
5.因此，亟需对led晶圆片的检测进行改进，以解决上述存在的问题。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种led巨量检测设备及其检测方法，利用aoi检测区从而进行对led晶圆片表面的割伤以及污损进行检测；利用pl面检区进行对led晶圆片的晶检光强辉度以及漏电监测，利用pl线扫区进行led晶圆片内部led晶粒的光谱测量、分析分布等检测，通过多个步骤的检测能够实现对led晶圆片的全方位检测，防止后期出现复检的情况，从而提高了对lef晶圆片检测的效率。
7.为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
8.一种led巨量检测设备，包括传送机构，所述传送机构的上端面依次支撑有aoi检测区、pl面检区以及pl线扫区；
9.所述传送机构上传送有led晶圆片，所述aoi检测区内部包括有led线光发射器以及lineccd；
10.所述pl面检区内部包括有面型相机、半反射透镜、大透镜、匀光镜组以及反射镜；
11.所述pl线扫区内部包括有第二lineccd、第二半反射透镜以及line扫镜头。
12.优选的，所述传送机构包括有支撑台以及传送主体，所述支撑台用于支撑所述传送主体，所述aoi检测区、所述pl面检区以及所述pl线扫区依次排列在所述支撑台两侧之间的正上方。
13.优选的，所述lineccd的检测端连接有line扫镜头，所述led线光发射器与所述line扫镜头的发射端均朝向所述传送机构上传送的所述led晶圆片。
14.优选的，所述面型相机的发射端设置有大靶面远心镜头，所述大透镜处于所述匀光镜组与所述半反射透镜之间，所述匀光镜组处于所述反射镜与所述大透镜之间，所述pl面检区的进光端设置有小角度透镜，所述小角度透镜用于投射特殊波长的uv光。
15.优选的，所述半反射透镜的用于将通过所述大透镜透射出的光线反射至所述led晶圆片上进行检测。
16.优选的，所述pl线扫区内部还设置有特殊光源发射器，所述特殊光源发射器用于发射检测光线至所述第二半反射透镜。
17.一种led巨量检测设备的检测方法，包括如下步骤：
18.s1：aoi检测区检测：将led晶圆片放置在传送主体的表面进行传送，首先将所述led晶圆片传送至aoi检测区正下方，从而进行对所述led晶圆片表面的割伤以及污损进行检测，检测时，利用led线光发射器发射出光线至所述led晶圆片表面进行折射，折射出的光线再配合lineccd检测端以及line扫镜头对所述led晶圆片表面的污损以及割伤进行检测；
19.s2：pl面检区检测：初步检测完成后，利用所述传送主体将所述led晶圆片传送至pl面检区正下方，通过利用所述pl面检区进行对所述led晶圆片的晶检光强辉度以及漏电监测，在进行检测时通过利用将外界特殊波长的紫外线光发射在小角度透镜上，然后通过所述小角度透镜透射至反射镜表面，然后利用所述反射镜透射至匀光镜组进行整光处理，之后透射至大透镜，利用所述大透镜进行光形调整，之后由半反射透镜将光打在所述led晶圆片表面，使其发数出高均匀的光线，发出的高均匀光线会通过大靶面远心镜头收光给面型相机进行检测；
20.s3：pl线扫区检测：进一步检测完成后，利用所述传送主体将所述led晶圆片传送至pl线扫区正下方，通过利用所述pl线扫区进行所述led晶圆片内部led晶粒的光谱测量、分析分布等检测，从而做led光谱波长分类，在进行检测时，通过第二lineccd配合通过特殊光源发射器发射出的光线一并发射至第二半反射透镜，然后通过所述第二半反射透镜反射至line扫镜头，然后利用所述line扫镜头进行检测。
21.本发明至少具备以下有益效果：
22.1、利用aoi检测区从而进行对led晶圆片表面的割伤以及污损进行检测；利用pl面检区进行对led晶圆片的晶检光强辉度以及漏电监测，利用pl线扫区进行led晶圆片内部led晶粒的光谱测量、分析分布等检测，通过多个步骤的检测能够实现对led晶圆片的全方位检测，防止后期出现复检的情况，从而提高了对lef晶圆片检测的效率。
附图说明
23.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
24.图1为本发明的立体结构示意图；
25.图2为本发明的aoi检测区检测示意图；
26.图3为本发明的pl面检区检测示意图；
27.图4为本发明的pl线扫区检测示意图。
28.图中，1-传送机构，2-aoi检测区，3-pl面检区，4-pl线扫区，5-led晶圆片，6-led线光发射器，7-lineccd，8-面型相机，9-半反射透镜，10-大透镜，11-匀光镜组，12-反射镜，13-第二lineccd，14-line扫镜头，15-支撑台，16-传送主体，17-小角度透镜，18-line扫镜头，19-特殊光源发射器，20-line扫镜头，21-大靶面远心镜头。
具体实施方式
29.以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
30.如图1-图4所示，本实施例提供的led巨量检测设备，包括传送机构1，传送带机构1包括有支撑台15以及传送主体16，支撑台15用于支撑传送主体16，aoi检测区2、pl面检区3以及pl线扫区4依次排列在支撑台15两侧之间的正上方；
31.传送机构1的上端面依次支撑有aoi检测区2、pl面检区3以及pl线扫区4；
32.传送机构1上传送有led晶圆片5，aoi检测区2内部包括有led线光发射器6以及lineccd7；lineccd7的检测端连接有line扫镜头18，led线光发射器6与line扫镜头18的发射端均朝向传送机构1上传送的led晶圆片5
33.pl面检区3内部包括有面型相机8、半反射透镜9、大透镜10、匀光镜组11以及反射镜12；面型相机8的发射端设置有大靶面远心镜头21，大透镜10处于匀光镜组11与半反射透镜9之间，匀光镜组11处于反射镜12与大透镜10之间，pl面检区3的进光端设置有小角度透镜17，小角度透镜17用于投射特殊波长的uv光；半反射透镜9的用于将通过大透镜10透射出的光线反射至led晶圆片5上进行检测
34.pl线扫区4内部包括有第二lineccd13、第二半反射透镜14以及line扫镜头20；pl线扫区4内部还设置有特殊光源发射器19，特殊光源发射器19用于发射检测光线至第二半反射透镜14。
35.一种led巨量检测设备的检测方法，包括如下步骤：
36.s1：aoi检测区检测：将led晶圆片5放置在传送主体16的表面进行传送，首先将led晶圆片5传送至aoi检测区2正下方，从而进行对led晶圆片5表面的割伤以及污损进行检测，检测时，利用led线光发射器6发射出光线至led晶圆片5表面进行折射，折射出的光线再配合lineccd7检测端以及line扫镜头18对led晶圆片5表面的污损以及割伤进行检测；
37.s2：pl面检区检测：初步检测完成后，利用传送主体16将led晶圆片5传送至pl面检区3正下方，通过利用pl面检区3进行对led晶圆片5的晶检光强辉度以及漏电监测，在进行检测时通过利用将外界特殊波长的紫外线光发射在小角度透镜17上，然后通过小角度透镜17透射至反射镜12表面，然后利用反射镜12透射至匀光镜组11进行整光处理，之后透射至大透镜10，利用大透镜10进行光形调整，之后由半反射透镜9将光打在led晶圆片5表面，使其发数出高均匀的光线，发出的高均匀光线会通过大靶面远心镜头21收光给面型相机8进行检测；
38.s3：pl线扫区检测：进一步检测完成后，利用传送主体16将led晶圆片5传送至pl线扫区4正下方，通过利用pl线扫区4进行led晶圆片5内部led晶粒的光谱测量、分析分布等检测，从而做led光谱波长分类，在进行检测时，通过第二lineccd13配合通过特殊光源发射器19发射出的光线一并发射至第二半反射透镜14，然后通过第二半反射透镜14反射至line扫镜头20，然后利用line扫镜头20进行检测。
39.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定
于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。
40.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
41.上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。