耳机膜片检测方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

文档序号:32788658发布日期:2023-01-03 20:17阅读:20来源:国知局
耳机膜片检测方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

1.本发明涉及耳机技术领域,特别是涉及一种耳机膜片检测方法、装置、计算机设备和存储介质。


背景技术:

2.随着移动电子设备的快速发展,tws(turewireless stereo)真无线立体声耳机凭借其便捷性与其媲美有线耳机的出色性能,越来越受到消费者的喜爱。现有tws耳机量产后,在生产工序中,一般会对tws耳机进行声学测试,以确保产品在进入市场后的可靠性。
3.然而,tws耳机佩戴后,偶尔会出现膜片吸膜的情况,此类异常状态用正常的测试很难复现,由于不能得到声学性能参数,传统的测试方法判断出现这种异常情况的效率太低,从而导致测试速度和准确度相应的变低,根本无法满足测试需求。


技术实现要素:

4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种有效提高对膜片变形的检测准确几率的耳机膜片检测方法、装置、计算机设备和存储介质。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
6.一种耳机膜片检测方法,所述方法包括:
7.获取耳机的探针扫频信号;
8.将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量;
9.根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。
10.在其中一个实施例中,所述获取耳机的探针扫频信号,包括:获取所述耳机的正弦扫频测试信号。
11.在其中一个实施例中,所述获取所述耳机的正弦扫频测试信号,包括:采集预设检测状态下的所述正弦扫频测试信号。
12.在其中一个实施例中,所述预设检测状态包括测试频率、测试幅值以及测试时长。
13.在其中一个实施例中,所述将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量,包括:对所述探针扫频信号进行谐波分析处理,得到扫频失真信号;求取所述扫频失真信号与所述预设扫频信号的失真差值,以得到所述膜片扫频失真量。
14.在其中一个实施例中,所述根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态,包括:检测所述膜片扫频失真量与预设失真量是否匹配;当所述膜片扫频失真量与所述预设失真量匹配时,向所述耳机监测系统发送膜片异常形变信号。
15.在其中一个实施例中,所述检测所述膜片扫频失真量与预设失真量是否匹配,之后还包括:当所述膜片扫频失真量与所述预设失真量不匹配时,向所述耳机监测系统发送膜片无形变信号。
16.一种耳机膜片检测装置,所述装置包括:
17.扫频采样模块,用于获取耳机的探针扫频信号;
18.谐波分析模块,用于将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量;
19.膜片更新模块,用于根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。
20.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
21.获取耳机的探针扫频信号;
22.将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量;
23.根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。
24.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
25.获取耳机的探针扫频信号;
26.将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量;
27.根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。
28.与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
29.通过对耳机运行过程中发出的音频采集,即采集探针扫频信号,以将其与预设扫频信号进行差异化处理,便于确定探针扫频信号的失真程度,最后根据膜片扫频失真量所体现的失真情况,便于确定耳机膜片发生变形的情况,从而确定耳机膜片的当前变形状态,有效地提高了对耳机膜片变形的检测准确几率。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
31.图1为一个实施例中耳机膜片检测方法的流程图;
32.图2为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
33.为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
34.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
35.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
36.本发明涉及一种耳机膜片检测方法。在其中一个实施例中,所述耳机膜片检测方法包括获取耳机的探针扫频信号;将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量;根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。通过对耳机运行过程中发出的音频采集,即采集探针扫频信号,以将其与预设扫频信号进行差异化处理,便于确定探针扫频信号的失真程度,最后根据膜片扫频失真量所体现的失真情况,便于确定耳机膜片发生变形的情况,从而确定耳机膜片的当前变形状态,有效地提高了对耳机膜片变形的检测准确几率。
37.请参阅图1,其为本发明一实施例的耳机膜片检测方法的流程图。所述耳机膜片检测方法包括以下步骤的部分或全部。
38.s100:获取耳机的探针扫频信号。
39.在本实施例中,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号为所述耳机中的探针麦克风所采集的声音信号,所述探针扫频信号为通过膜片振动后被所述探针麦克风收集的信号。
40.s200:将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量。
41.在本实施例中,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号为所述耳机中的探针麦克风所采集的声音信号,所述探针扫频信号为通过膜片振动后被所述探针麦克风收集的信号。所述预设扫频信号为所述耳机的标准探针扫频信号,即所述预设扫频信号为所述耳机的膜片发生形变时对应的声音信号,具体地,所述预设扫频信号为所述耳机的膜片出现吸膜时探针麦克风所采集的声音信号。所述预设扫频信号作为对所述探针扫频信号进行检测的参考信号,通过对所述探针扫频信号与所述预设扫频信号的谐失处理,以对所述探针扫频信号与所述预设扫频信号之间的信号差异进行确定,从而便于确定所述耳机的膜片在发生形变后导致的声音信号的失真程度。
42.s300:根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。
43.在本实施例中,所述膜片扫频失真量为所述探针扫频信号与所述预设扫频信号之间的失真差量,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频
信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号为所述耳机中的探针麦克风所采集的声音信号,所述探针扫频信号为通过膜片振动后被所述探针麦克风收集的信号。所述预设扫频信号为所述耳机的标准探针扫频信号,即所述预设扫频信号为所述耳机的膜片发生形变时对应的声音信号,具体地,所述预设扫频信号为所述耳机的膜片出现吸膜时探针麦克风所采集的声音信号。这样,通过对所述膜片扫频失真量所体现的失真情况,便于确定所述耳机膜片是否发生形变,从而便于确定所述耳机膜片的当前形变情况,进而便于提高对所述耳机膜片的形变检测准确几率。
44.在上述实施例中,通过对耳机运行过程中发出的音频采集,即采集探针扫频信号,以将其与预设扫频信号进行差异化处理,便于确定探针扫频信号的失真程度,最后根据膜片扫频失真量所体现的失真情况,便于确定耳机膜片发生变形的情况,从而确定耳机膜片的当前变形状态,有效地提高了对耳机膜片变形的检测准确几率。
45.在其中一个实施例中,所述获取耳机的探针扫频信号,包括:获取所述耳机的正弦扫频测试信号。在本实施例中,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号具体为正弦扫频测试信号,即所述耳机的测试信号为正弦信号,通过所述耳机在膜片测试过程中播放的正弦信号,便于后续对所述探针扫频信号进行谐失处理,从而便于后续获取到所述膜片扫频失真量,提高对所述探针扫频信号的分析处理效率,从而提高对所述耳机膜片形变的测试效率。
46.进一步地,所述获取所述耳机的正弦扫频测试信号,包括:采集预设检测状态下的所述正弦扫频测试信号。在本实施例中,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号具体为正弦扫频测试信号,即所述耳机的测试信号为正弦扫频测试信号,而且,所述正弦扫频测试信号是在所述预设检测状态下获取的,使得所述正弦扫频测试信号的采样为特定采样状态下获取的,从而使得所述正弦扫频测试信号的采样具有检测针对性,进而使得所述耳机膜片检测的准确性提高。
47.在另一个实施例中,所述预设检测状态包括测试频率、测试幅值以及测试时长。具体地,所述正弦扫频测试信号的测试频率为20hz至20khz,所述正弦扫频测试信号的测试幅值为-10dbfs,所述测试时长为10秒,通过对特定的正弦扫频测试信号的采集,便于对采集的所述正弦扫频测试信号的准确性进行检测,从而便于确定所述正弦扫频测试信号在经过膜片后被采集的信号情况,进而便于确定所述耳机膜片的形变程度。
48.在其中一个实施例中,所述将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,
得到膜片扫频失真量,包括:对所述探针扫频信号进行谐波分析处理,得到扫频失真信号;求取所述扫频失真信号与所述预设扫频信号的失真差值,以得到所述膜片扫频失真量。在本实施例中,探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号具体为正弦扫频测试信号,即所述耳机的测试信号为正弦扫频测试信号,将所述探针扫频信号进行谐波分析处理,具体地,对所述探针扫频信号进行2至5次谐波分析,即对经过耳机膜片的所述正弦扫频测试信号中的2阶谐波至5阶谐波进行分析,以确定采样的正弦扫频测试信号对应的失真曲线,从而便于得到所述正弦扫频测试信号对应的失真信号,即所述扫频失真信号。这样,在获取到所述扫频失真信号后,将其与所述预设扫频信号进行比较,以获取两者之间的差值,便于确定所述耳机膜片测试中的失真量,从而便于确定所述耳机膜片的形变情况。在另一个实施例中,所述预设扫频信号为标准的失真信号,即在膜片出现变形情况下,所述正弦扫频测试信号经过膜片时对应的扫频失真信号。
49.在其中一个实施例中,所述根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态,包括:检测所述膜片扫频失真量与预设失真量是否匹配;当所述膜片扫频失真量与所述预设失真量匹配时,向所述耳机监测系统发送膜片异常形变信号。在本实施例中,所述膜片扫频失真量为所述探针扫频信号与所述预设扫频信号之间的失真差量,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号为所述耳机中的探针麦克风所采集的声音信号,所述探针扫频信号为通过膜片振动后被所述探针麦克风收集的信号。所述预设扫频信号为所述耳机的标准探针扫频信号,即所述预设扫频信号为所述耳机的膜片发生形变时对应的声音信号,具体地,所述预设扫频信号为所述耳机的膜片出现吸膜时探针麦克风所采集的声音信号。所述预设失真量为耳机膜片发生变形时对应的膜片扫频失真量,所述膜片扫频失真量与所述预设失真量匹配,表明了所述探针扫频信号通过膜片后发生了严重的信号失真,即表明了耳机膜片出现了变形情况。这样,此时向所述耳机监测系统发送膜片异常形变信号,以便于检测人员及时发现膜片出现异常情况的耳机,从而便于对耳机进行下一步的修复处理。
50.进一步地,所述检测所述膜片扫频失真量与预设失真量是否匹配,之后还包括:当所述膜片扫频失真量与所述预设失真量不匹配时,向所述耳机监测系统发送膜片无形变信号。在本实施例中,所述膜片扫频失真量为所述探针扫频信号与所述预设扫频信号之间的失真差量,所述探针扫频信号为所述耳机在工作时播放的音频信号,即所述探针扫频信号为所述耳机当前的声音信号,也即所述探针扫频信号为所述耳机的探针麦克风接收到的当前音频测试信号。通过对所述耳机的当前声音信号进行采集,以对所述耳机的当前发声情况进行检测,即通过所述探针扫频信号所体现的信号变化情况,以便于后续确定所述耳机
中的膜片形变情况。其中,所述探针扫频信号为所述耳机中的探针麦克风所采集的声音信号,所述探针扫频信号为通过膜片振动后被所述探针麦克风收集的信号。所述预设扫频信号为所述耳机的标准探针扫频信号,即所述预设扫频信号为所述耳机的膜片发生形变时对应的声音信号,具体地,所述预设扫频信号为所述耳机的膜片出现吸膜时探针麦克风所采集的声音信号。所述预设失真量为耳机膜片发生变形时对应的膜片扫频失真量,所述膜片扫频失真量与所述预设失真量不匹配,表明了所述探针扫频信号通过膜片后信号失真在允许范围内,即表明了耳机膜片未出现变形情况,也即表明了耳机膜片处于正常情况。这样,此时向所述耳机监测系统发送膜片无形变信号,以便于检测人员及时确定膜片正常的耳机,从而便于对耳机进行后续的处理。
51.可以理解的,对于不同批次的耳机,由于耳机的类型不同,导致耳机膜片的结构也存在一定的差异,需要采用不同的参考比对信号进行比较,这就导致此类信号的前期预置工作加重。
52.为了便于获取耳机膜片检测中的预设扫频信号,所述获取耳机的探针扫频信号,之前还包括以下步骤:
53.对标准测试耳机进行后端气引处理;
54.对所述标准测试耳机进行单点测试处理,以得到所述预设扫频信号。
55.在本实施例中,所述标准测试耳机为同一批次耳机中膜片未变形的耳机,例如,与当前批次信号相同的膜片正常的耳机,基于对所述标准测试耳机的检测,对所述标准测试耳机进行后端气引处理,具体地,用手按压所述标准测试耳机的后端,使得所述标准测试耳机的内部发生气流引导效应,从而使得所述标准测试耳机的膜片发生形变,进而使得所述标准测试耳机的膜片由正常状态转变为吸膜状态。之后,对所述标准测试耳机进行单点测试处理,具体地,在所述标准测试耳机进行单点信号播放时,通过探针麦克风对经过耳机膜片的单点信号进行采集,以便于获取所述标准测试耳机在发生吸膜后的声音信号,即所述预设扫频信号。在另一个实施例中,所述气引处理还包括对所述标准测试耳机的后端进行吹吸操作。在又一个实施例中,用手按压所述标准测试耳机的后端,时间间隔为1至3秒,按压力度为0.5n至1.5n,具体地,按压时间间隔为2秒,按压力度为1n。在又一个实施例中,所述单点测试处理中所使用的测试信号与获取所述探针扫频信号的测试信号相同。
56.进一步地,在对所述耳机膜片测试完成后,对于部分出现膜片吸膜的耳机,本身还是可以修复的,即降低生产成本,所述当所述膜片扫频失真量与所述预设失真量匹配时,向所述耳机监测系统发送膜片异常形变信号,之后还包括以下步骤:
57.获取所述耳机的吸膜反偏长度;
58.检测所述吸膜反偏长度是否小于预设膜偏长度;
59.当所述吸膜反偏长度小于所述预设膜偏长度时,向所述耳机监测系统发送开泄信号,以使所述耳机的前腔泄气孔打开。
60.在本实施例中,所述耳机的膜片正常时,膜片朝向远离喇叭的方向凸出,而在所述耳机的膜片吸膜时,膜片朝向靠近喇叭的方向凸出。所述吸膜反偏长度为所述耳机的膜片在发生变形时的偏离长度,即所述耳机的膜片偏离中心位置的程度,也即所述耳机的膜片朝向靠近喇叭的方向凸出的长度。所述预设膜偏长度为所述耳机的膜片反偏标准长度,即所述预设膜偏长度为所述耳机的膜片反偏上限,也即所述预设膜偏长度为所述吸膜反偏长
度的参考反偏长度。所述吸膜反偏长度小于所述预设膜偏长度,表明了所述耳机的膜片朝向靠近喇叭的方向凸出的长度较小,即表明了所述耳机的膜片的反偏长度较小,也即表明了所述耳机的膜片的形变程度较低,此时向所述耳机监测系统发送开泄信号,以使所述耳机的前腔泄气孔打开,便于将所述耳机内部的气体通过所述前腔泄气孔导出,使得造成所述耳机膜片发生形变的气体外排,减少所述耳机内的气流冲击,从而降低了所述耳机膜片的吸膜几率,从而便于对所述耳机膜片进行修复,进而便于将所述耳机膜片恢复至正常状态。
61.更进一步地,所述检测所述吸膜反偏长度是否小于预设膜偏长度,之后还包括以下步骤:
62.当所述吸膜反偏长度大于或等于所述预设膜偏长度时,向所述耳机监测系统发送增弹信号。
63.在本实施例中,所述耳机的膜片正常时,膜片朝向远离喇叭的方向凸出,而在所述耳机的膜片吸膜时,膜片朝向靠近喇叭的方向凸出。所述吸膜反偏长度为所述耳机的膜片在发生变形时的偏离长度,即所述耳机的膜片偏离中心位置的程度,也即所述耳机的膜片朝向靠近喇叭的方向凸出的长度。所述预设膜偏长度为所述耳机的膜片反偏标准长度,即所述预设膜偏长度为所述耳机的膜片反偏上限,也即所述预设膜偏长度为所述吸膜反偏长度的参考反偏长度。所述吸膜反偏长度大于或等于所述预设膜偏长度,表明了所述耳机的膜片朝向靠近喇叭的方向凸出的长度过大,即表明了所述耳机的膜片的反偏长度较大,也即表明了所述耳机的膜片出现吸膜情况。此时所述耳机膜片的变形出现了较为严重的情况,即使打开泄气孔,所述耳机膜片也无法恢复,需要进行物理恢复并改良。向所述耳机监测系统发送增弹信号,是便于检测人员对所述耳机采取对应的修复方案,例如,对所述耳机膜片增设加强筋,以使得膜片本身的弹性系数增大;又如,提高所述耳机膜片的抗皱性,具体地,膜片采用多层复合材料。
64.上述各种预设变量均设置于数据库内,便于及时提取,且不同的预设变量放置于不同的存储单元内,即在不同的存储堆栈内。
65.在其中一个实施例中,本技术还提供一种耳机膜片检测装置,其采用上述任一实施例中所述的耳机膜片检测方法实现。在其中一个实施例中,所述耳机膜片检测装置具有用于实现所述耳机膜片检测方法各步骤对应的功能模块。所述耳机膜片检测装置包括扫频采样模块、谐波分析模块以及膜片更新模块;所述采样模块用于获取耳机的探针扫频信号;所述谐波分析模块用于将所述探针扫频信号与预设扫频信号进行谐失处理,得到膜片扫频失真量;所述膜片更新模块用于根据所述膜片扫频失真量向耳机监测系统发送膜片形变信号,以更新所述耳机的膜片变形状态。
66.在本实施例中,所述扫频采样模块通过对耳机运行过程中发出的音频采集,即采集探针扫频信号,所述谐波分析模块以将其与预设扫频信号进行差异化处理,便于确定探针扫频信号的失真程度,所述膜片更新模块最后根据膜片扫频失真量所体现的失真情况,便于确定耳机膜片发生变形的情况,从而确定耳机膜片的当前变形状态,有效地提高了对耳机膜片变形的检测准确几率。
67.关于耳机膜片检测装置的具体限定可以参见上文中对于耳机膜片检测装置的限定,在此不再赘述。上述耳机膜片检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其
组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
68.在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是服务器,其内部结构图可以如图2所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于探针扫频信号、膜片扫频失真量以及膜片形变信号等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种耳机膜片检测方法。
69.本领域技术人员可以理解,图2中示出的结构,仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图,并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
70.在其中一个实施例中,本技术还提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器中存储有计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
71.在其中一个实施例中,本技术还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
72.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory,rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory,ram)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,ram可以是多种形式,比如静态随机存取存储器(static random access memory,sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory,dram)等。
73.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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