一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法与流程

1.本发明涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法。


背景技术：

2.如图1～图3所示，单晶片清洗机在清洗芯片1时，会将芯片1传至腔室并利用基座2上的夹芯片柱3夹住芯片，然后旋转基座2进行清洗工艺。夹芯片柱3从上至下依次包括夹持端31、支撑端32和齿轮端(图中未画)，芯片1放在支撑端32上；齿轮端设置有齿轮，齿轮与驱动轮啮合；夹持端31用于夹住芯片1；夹持端31和支撑端32均为圆柱形，夹持端31的直径小于支撑端32的直径。夹芯片柱3在夹芯片1时需要旋转，夹芯片柱3在旋转时与芯片1边缘发生撞击，频繁的撞击会导致夹芯片柱3的夹持端31磨损，所以要定期检查夹芯片柱3因磨损导致的凹陷程度。
3.目前主要通过肉眼目测的方式判断夹芯片柱3的凹陷程度是否超出预设指标，具体的，当目测夹芯片柱3上因磨损形成的凹陷区域311(凹陷区域311也可以称为凹坑)的体积较大时，则判定凹陷程度(凹陷程度也可以称为磨损程度)大于预设指标，此时需要更换夹芯片柱3；当目测夹芯片柱3上因磨损形成的凹陷区域311的体积较小时，则判定凹陷程度小于预设指标，此时不需要更换夹芯片柱3。
4.然而，不同的人的目测结果均具有一定的主观性和误差，导致判断标准不一致。由于判断标准不一致会出现以下两种情况：夹芯片柱3该换而未换，进而降低了芯片1的质量；夹芯片柱3不该换却被换掉，进而提高了生产成本。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法，以解决用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度具有主观性和误差的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具，所述治具包括本体和检测单元，所述检测单元与所述本体连接，所述检测单元凸出所述本体的表面设置，所述检测单元用于适配产品的凹陷区域以检测所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。
7.可选的，所述产品为夹芯片柱，所述夹芯片柱包括圆柱形的夹持端，所述凹陷区域在所述夹持端上。
8.可选的，所述检测单元的形状为椭球形。
9.可选的，所述本体的形状为一横截面为半圆环的柱体，所述本体具有一沿其轴向延伸的半圆柱形的凹槽，所述凹槽的直径大于所述夹持端的直径；
10.所述检测单元设置在所述凹槽的底面上。
11.可选的，所述检测单元关于所述本体的轴向平分面对称。
12.可选的，所述检测单元的体积小于所述凹槽的体积。
13.可选的，所述检测单元和所述本体之间通过黏合、嵌合或一体成型的方式连接。
14.可选的，所述本体的高度为15mm～50mm，所述本体的直径为10mm～30mm；所述凹槽的直径为3.5mm～7mm；所述检测单元的高度为0.05mm～0.5mm，所述检测单元的横截面的形状为椭圆形，所述椭圆形的短轴为0.7mm～1.4mm，所述椭圆形的长轴为1.5mm～3.0mm。
15.本发明还提供了一种用于检测产品凹陷程度的方法，包括以下步骤：
16.将上述任一项所述的治具的检测单元放入产品上的凹陷区域中；
17.根据所述凹陷区域容纳所述检测单元的程度，判断所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。
18.可选的，所述根据所述凹陷区域所述容纳检测单元的程度，判断所述凹陷区域的体积是否大于预设指标的步骤，具体包括：
19.如果所述凹陷区域能完全容纳所述检测单元，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标；如果所述凹陷区域不能完全容纳所述检测单元，则判定所述凹陷区域的体积小于所述预设指标。
20.本发明提供的一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法，通过产品上的凹陷区域能否容纳治具的检测单元来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。
附图说明
21.图1是现有技术中夹芯片柱夹持芯片时的结构示意图。
22.图2是现有技术中夹芯片柱夹未被磨损时的部分结构示意图。
23.图3是现有技术中夹芯片柱夹被磨损时的部分结构示意图。
24.图4是本发明一实施例提供的一种检测产品凹陷程度的治具的俯视图。
25.图5是图4对应的主视图。
26.图6是本发明一实施例提供的夹芯片柱未被磨损时用治具检测时的示意图。
27.图7是本发明一实施例提供的夹芯片柱被磨损时用治具检测时的示意图。
28.图8是本发明一实施例提供的一种检测产品凹陷程度的方法的流程图。
29.[附图标记说明如下]：
[0030]
芯片-1、基座-2、夹芯片柱-3；
[0031]
夹持端-31、支撑端-32、凹陷区域-311；
[0032]
本体-4、检测单元-5；
[0033]
上表面-41、下表面-42、纵向平面-43、凹槽-44。
具体实施方式
[0034]
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本发明提出的一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0035]
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等限定词是为了方便描述和引用而增加的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限
定有“第一”、“第二”等限定词的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0036]
如图4～图5所示，本实施例提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具，所述治具包括本体4和检测单元5，所述检测单元5与所述本体4连接，所述检测单元5凸出所述本体4的表面设置，所述检测单元5用于适配产品的凹陷区域以检测所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。其中，所述凹陷区域可以是因为磨损或者加工等原因形成的，所述产品可以是夹芯片柱3和木板等对表面完整度有要求的产品。
[0037]
在使用所述治具检测产品的凹陷程度时，可以握住所述本体4并将所述检测单元5放入产品上的凹陷区域，如果所述凹陷区域能完全容纳所述检测单元5，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标，即所述产品的凹陷程度大于预设指标；如果所述凹陷区域不能完全容纳所述检测单元5，则判定所述凹陷区域的体积小于预设指标，即所述产品的凹陷程度小于所述预设指标。
[0038]
在其它实施例中，可以在所述检测单元5上设置分界线，如所述检测单元5的体积对应的1/2分界线(即中心线)或1/3分界线，如果所述凹陷区域能容纳所述检测单元5的分界线，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标，即所述产品的凹陷程度大于预设指标；如果所述凹陷区域不能容纳所述检测单元5的分界线，则判定所述凹陷区域的体积小于预设指标，即所述产品的凹陷程度小于所述预设指标。
[0039]
本实施例提供的一种用于检测产品凹陷程度的治具，通过产品上的凹陷区域能否容纳治具的检测单元5来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。
[0040]
可选的，如图4～图6所示，所述产品为夹芯片柱3，所述夹芯片柱3包括圆柱形的夹持端31，所述凹陷区域在所述夹持端31上。本实施例提供的所述治具可以对夹芯片柱3上的凹陷程度进行检测。
[0041]
可选的，参考图5～图6所示，所述检测单元5的形状为椭球形。夹芯片柱3可以通过旋转的方式夹住芯片，在夹持过程中夹芯片柱3的夹持端31与芯片发生撞击而导致夹持端31磨损，磨损形成的凹陷区域的形状接近椭球型，椭球形即橄榄球的形状，将所述检测单元5设置成与所述凹陷区域的形状相似的椭球形，可以提高检测结果的准确性。本实施例中的凹陷程度即磨损程度，利用所述治具检测夹芯片柱3的凹陷程度，可避免单靠肉眼辨别的误差，防止夹芯片柱3不该更换而更换，降低了生产成本；防止夹芯片柱3该更换而未更换，降低夹芯片柱3在生产过程中断裂造成破片，进而提高机台产出与产品良率。
[0042]
可选的，参考图4～图6所示，所述检测单元5的形状为凸起状或凸点状。所述检测单元5的形状也可以是其它形状，例如是矩形或者是圆柱形，尽量让所述检测单元5的形状和所述凹陷区域的形状相同或相似，以便提高检测的准确性。
[0043]
可选的，如图4～图5所示，所述本体4的形状为一横截面为半圆环的柱体，所述本体4具有一沿其轴向延伸的半圆柱形的凹槽44，所述凹槽44的直径大于所述夹持端31的直径；所述检测单元5设置在所述凹槽44的底面上。其中，所述本体4的初始形状可以圆柱形，即所述本体4上未加工所述凹槽44和所述检测单元5前的原始形状为圆柱形；所述凹槽44贯穿所述本体4的上表面41、下表面42和纵向平面43；所述纵向平面43为矩形；所述凹槽44的直径略大于所述夹持端31的直径即可。
[0044]
本实施例提供的一种检测产品凹陷程度的治具，所述夹持端31的部分侧面可以容纳在所述凹槽44中，所述凹槽44的底面可以与所述夹持端31的部分侧面贴合，这样方便观察所述检测单元5是否完全进入所述凹陷区域中。
[0045]
在其它实施例中，所述本体4的形状可以是其它形状，例如是矩形或圆柱形，所述本体4的形状以方便操作为准。所述凹槽44的形状可以是其它形状，例如是棱柱形或不规则形状，所述凹槽44要与被检测的产品的外表面的相配合，所述产品的凹陷区域周边的外表面需要能容纳在所述凹槽44内。
[0046]
可选的，如图4～图5所示，所述检测单元5关于所述本体4的轴向平分面对称。所述本体4的轴向平分面垂直平分所述本体4的上表面41和下表面42。所述检测单元5关于所述本体4的轴向平分面对称，可以方便将所述检测单元5对准所述凹陷区域。
[0047]
可选的，如图4～图5所示，所述检测单元5的体积小于所述凹槽44的体积。这样方便操作所述治具，如果所述检测单元5的体积大于所述凹槽44的体积，不太方便操作所述治具。
[0048]
可选的，如图4～图5所示，所述检测单元5和所述本体4之间通过黏合、嵌合或一体成型的方式连接。这样方便制作所述治具。在其它实施例中，述检测单元5和所述本体4之间也可以通过其它方式进行连接。
[0049]
可选的，如图4～图7所示，所述检测单元5设置在所述凹槽44的一端。这样可以方便将所述检测单元5对准所述凹陷区域311，并方便观察所述检测单元5是否完全进入所述凹陷区域中。在其它实施例中，所述检测单元5也可以设置在所述凹槽44的中间或其它位置。
[0050]
可选的，如图4～图5所示，所述本体4的高度为15mm～50mm，所述本体4的直径为10mm～30mm；所述凹槽44的直径为3.5mm～7mm；所述检测单元5的高度为0.05mm～0.5mm，所述检测单元5的横截面的形状为椭圆形，所述椭圆形的短轴为0.7mm～1.4mm，所述椭圆形的长轴为1.5mm～3.0mm。作为具体的实施例，所述本体4的高度(沿平行于本体4的轴向方向)可以为15mm，所述本体4的直径为10mm；所述凹槽44的直径为3.5mm；所述检测单元5的高度(沿平行于本体4的轴向方向)为0.5mm，所述检测单元5的横截面的形状为椭圆形，所述椭圆形的短轴(图4中的上下方向)为0.7mm，所述椭圆形的长轴(图4中的左右方向)为1.5mm；所述本体4的壁厚(图4中的半圆环的宽度)为3.25mm。本实施例提供的一种检测产品凹陷程度的治具，方便检测现有机台的夹芯片柱3的凹陷程度。在其它实施例中，所述治具的具体尺寸可以根据待检产品的尺寸进行调整。
[0051]
可选的，如图4～图5所示，所述椭圆形的短轴与所述第一纵线垂直。这样方便制作所述治具，并方便使所述检测单元5伸入所述凹陷区域的内部。
[0052]
可选的，参考图5～图7所示，所述凹槽44的直径比所述夹持端31的直径大1.0mm～3.0mm。这样设计可以防止所述凹槽44被所述夹持端31卡住，当所述检测单元5完全进入所述凹陷区域时，所述凹槽44的底面和所述夹持端31的部分侧面接近贴合状态，方便观察所述检测单元5是否完全进入所述凹陷区域内。
[0053]
可选的，所述治具的材质为塑料。所述治具的材质优选为聚三氟氯乙烯树脂或者性能与聚三氟氯乙烯树脂相近的材质，这样方便加工所述治具，并且聚三氟氯乙烯树脂具有耐磨和防腐蚀等性能，可以提高所述治具的使用寿命。
[0054]
如图7～图8所示，基于与上述一种检测产品凹陷程度的治具相同的技术构思，本实施例还提供了一种检测产品凹陷程度的方法，包括以下步骤：
[0055]
s1、将上述任一项所述的治具的检测单元5放入产品上的凹陷区域中；
[0056]
s2、根据所述凹陷区域容纳所述检测单元5的程度，判断所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。
[0057]
可以在所述检测单元5上设置分界线，如所述检测单元5的体积对应的1/2分界线(即中心线)或1/3分界线，如果所述凹陷区域能容纳所述检测单元5的分界线，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标，即所述产品的凹陷程度大于预设指标；如果所述凹陷区域不能容纳所述检测单元5的分界线，则判定所述凹陷区域的体积小于预设指标，即所述产品的凹陷程度小于所述预设指标。
[0058]
本实施例提供的一种用于检测产品凹陷程度的方法，通过产品上的凹陷区域能否容纳治具的检测单元5来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。
[0059]
可选的，所述s2具体包括：如果所述凹陷区域能完全容纳所述检测单元5，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标，即所述产品的凹陷程度大于预设指标；如果所述凹陷区域不能完全容纳所述检测单元5，则判定所述凹陷区域的体积小于所述预设指标，即所述产品的凹陷程度小于预设指标。本实施例提供的一种用于检测产品凹陷程度的方法，通过产品上的凹陷区域能否完全容纳治具的检测单元5来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。
[0060]
本实施例提供的一种用于检测产品凹陷程度的方法，通过产品上的凹陷区域能否完全容纳治具的检测单元来判断产品的凹陷程度，这样方便观察，防止将上一实施例中的分界线看错，并且所述检测单元上不再需要设置分界线，简化了所述治具的结构。
[0061]
综上所述，本发明提供的一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法，通过产品上的凹陷区域能否容纳治具的检测单元5来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。
[0062]
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明的保护范围。