本发明涉及电子设备检测,特别涉及一种用于检测待测设备的抗电磁波干扰能力的检测设备及检测方法。
背景技术:
1、现有芯片或电路板在单独测试环境下能测试工作正常,但装入整机后,在复杂的电磁环境下由于受到电磁干扰,经常出现工作异常,无法满足整机复杂环境下的抗电磁干扰设计要求。目前并没有专业的模拟微波辐射的测试设备,芯片和电路板设计无法进行有效的测试,无法模拟复杂电磁环境下的性能指标是否受影响。
技术实现思路
1、本发明实施方式提供一种用于检测待测设备的抗微波干扰能力检测设备和检测方法。
2、本发明实施方式的一种检测设备,用于检测待测设备的抗电磁波干扰能力,所述检测设备包括:
3、测试腔体;
4、天线,安装在所述测试腔体;
5、固态源,连接所述天线,所述固态源用于输出微波信号,所述微波信号经所述天线馈入所述测试腔体内;
6、转台结构,包括位于所述测试腔体内的转台,所述转台用于放置所述待测设备,所述转台结构用于驱动所述转台转动以带动所述待测设备转动。
7、上述检测设备中,固态源所发射的微波信号可以经天线馈入测试腔体内,以将微波信号(电磁波)辐射至待测设备,进而模拟待测设备所处的电磁环境,而且转台结构可以带动待测设备转动,以减少对待测设备进行检测时所产生极化损失,提升检测的准确度。
8、某些实施方式中,所述转台结构用于,在检测过程中,驱动所述转台转动以带动所述待测设备转动至少一周。
9、某些实施方式中,所述转台结构包括电机,所述电机位于所述测试腔体外,所述电机通过转轴连接所述转台。
10、某些实施方式中,所述测试腔体内侧设有吸波层。
11、某些实施方式中,所述吸波层包括基体和多个锥形体,所述基体连接所述测试腔体内壁和所述多个锥形体,所述多个锥形体呈阵列排布。
12、某些实施方式中,所述固态源包括控制器、信号发生器、射频锁相环、可调衰减器和放大电路,所述信号发生器连接所述控制器和所述射频锁相环,所述可调衰减器连接所述射频锁相环和所述放大电路,所述天线连接所述放大电路。
13、某些实施方式中,所述放大电路包括第一放大器和第二放大器,所述第一放大器的输入端连接所述可调衰减器的输出端,所述第一放大器的输出端连接所述第二放大器的输入端,所述第二放大器的输出端连接所述天线。
14、本发明实施方式提供一种待测设备抗电磁波干扰能力的检测方法,所述检测方法利用上述任一实施方式的检测设备实现,所述检测方法包括:
15、将所述待测设备放置在所述转台结构的转台上;
16、开启所述固态源以使所述固态源发射微波信号至所述测试腔体内,开启所述转台结构以使所述转台带动所述待测设备在所述测试腔体内转动直至测试结束。。
17、上述检测方法中,固态源所发射的微波信号可以经天线馈入测试腔体内,以将微波信号(电磁波)辐射至待测设备,进而模拟待测设备所处的电磁环境,而且转台结构可以带动待测设备转动,以减少对待测设备进行检测时所产生极化损失,提升检测的准确度。
18、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
1.一种检测设备,用于检测待测设备的抗电磁波干扰能力,其特征在于,所述检测设备包括:
2.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述转台结构用于,在检测过程中,驱动所述转台转动以带动所述待测设备转动至少一周。
3.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述转台结构包括电机,所述电机位于所述测试腔体外,所述电机通过转轴连接所述转台。
4.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述测试腔体内侧设有吸波层。
5.根据权利要求4所述的检测设备,其特征在于,所述吸波层包括基体和多个锥形体,所述基体连接所述测试腔体内壁和所述多个锥形体,所述多个锥形体呈阵列排布。
6.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述固态源包括控制器、信号发生器、射频锁相环、可调衰减器和放大电路,所述信号发生器连接所述控制器和所述射频锁相环,所述可调衰减器连接所述射频锁相环和所述放大电路,所述天线连接所述放大电路。
7.根据权利要求6所述的检测设备,其特征在于,所述放大电路包括第一放大器和第二放大器,所述第一放大器的输入端连接所述可调衰减器的输出端,所述第一放大器的输出端连接所述第二放大器的输入端,所述第二放大器的输出端连接所述天线。
8.一种待测设备抗电磁波干扰能力的检测方法,其特征在于,所述检测方法利用权利要求1-7任一项所述的检测设备实现,所述检测方法包括: