切片的制作方法及切片制作装置与流程

本申请涉及电路板检测，尤其涉及一种切片的制作方法及切片制作装置。

背景技术：

1、电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要通过观察电路板切片作为研究和判断的根据。通过观察电路板切片的孔壁，以此来判定电路板的质量，以及制程中所存在的问题。

2、针对单层或多层薄样品，常用方法有如下两类：

3、1)使用剪刀、裁纸机、冲压机等方法，这些方法存在定位精度差、裁切后样品边缘受应力作用，常常发生翘曲、分层等问题，为了获得准确的观察结果，需要将裁切的样品进行再次包裹、研磨和抛光；

4、2)为了提高定位精度和避免剪切应力的影响，可使用精密切割机(如激光切割机、半导体划片机等)进行制样，制样效果相对较好，但存在设备成本高、操作复杂、效率低等问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种切片的制作方法及切片制作装置，旨在提高切片定位精度，提高切片制作良率。

2、本申请提供了一种切片的制作方法，所述制作方法包括：

3、在待测试的电路板上进行取样，获得样片；

4、对所述样片进行标记，获得目标检测位置；

5、将所述样片放置在垫板上，采用显微镜定位所述样片，使所述显微镜中的标记位与所述目标检测位置重合；

6、将盖板覆盖于所述样片上，采用所述显微镜定位所述盖板，使所述显微镜中的标记位与所述盖板的缝隙重合；

7、将刀片插入所述缝隙并抵至所述目标检测位置，敲击所述刀片，使所述样片断开，获得切片。

8、在一种可能的设计中，所述显微镜的标记位与所述目标检测位置重合后，所述制作方法还包括：

9、采用粘结剂连接所述样片与所述垫板。

10、在一种可能的设计中，所述粘结剂为可去除粘结剂。

11、在一种可能的设计中，在所述样片断开后，所述制作方法还包括：

12、移开所述刀片和所述盖板，去除所述粘结剂，获得所述切片。

13、在一种可能的设计中，在所述垫板与所述盖板中，一者设有定位部，另一者设有配合部；

14、所述制作方法还包括：

15、将所述盖板覆盖于所述样片上后，所述定位部与所述配合部配合。

16、在一种可能的设计中，所述定位部包括至少两个定位销；

17、所述配合部包括至少两个定位孔；

18、所述盖板覆盖于所述样片上时，所述定位销插至对应的所述定位孔内。

19、在一种可能的设计中，所述盖板为透明板。

20、在一种可能的设计中，敲击所述刀片，使所述样片断开，包括：

21、敲击一次所述刀片，使所述样片在所述目标检测位置断开。

22、在一种可能的设计中，所述目标检测位置具有标记符，所述标记符包括图案符或颜色符。

23、本申请还提供了一种切片制作装置，所述切片制作装置用于执行上述所述的制作方法，所述切片制作装置包括：

24、显微镜，所述显微镜目镜中装有定位用分划板；

25、垫板，所述垫板设置于所述显微镜下方，所述垫板用于放置样片；

26、盖板，所述盖板用于压盖所述样片，所述盖板设有缝隙；

27、刀片，所述刀片能够插入所述缝隙中，以切断所述样片；

28、敲击锤，所述敲击锤用于敲击所述刀片。

29、本申请通过显微镜定位样片的目标检测位置与盖板上的缝隙，使刀片能准确沿样片的目标检测位置切割样片，从而提高定位精度。并通过将盖板设置在样片上来压覆样片，敲击刀片实现样片切割，解决了切割后样片的边缘发生翘曲、分层等问题，相对于采用精密切割设备(如激光切割机、半导体划片机等)切割样片的方式，本申请的方式不仅可简化切片制作工艺，而且还节省了成本。

30、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

2.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述显微镜(3)的标记位与所述目标检测位置重合后，所述制作方法还包括：

3.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为可去除粘结剂。

4.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述样片(1)断开后，所述制作方法还包括：

5.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述垫板(2)与所述盖板(4)中，一者设有定位部(21)，另一者设有配合部(42)；

6.根据权利要求5所述的切片的制作方法，其特征在于，所述定位部(21)包括至少两个定位销；

7.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述盖板(4)为透明板。

8.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，敲击所述刀片(5)，使所述样片(1)断开，包括：

9.根据权利要求1～8任一项所述的切片的制作方法，其特征在于，所述目标检测位置具有标记符，所述标记符包括图案符或颜色符。

10.一种切片制作装置，其特征在于，所述切片制作装置用于执行权利要求1～9任一项所述的制作方法，所述切片制作装置包括：

技术总结
本申请涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种切片的制作方法及切片制作装置。制作方法包括：在待测试的电路板上进行取样，获得样片；对样片进行标记，获得目标检测位置；将样片放置在垫板上，采用显微镜定位样片，使显微镜中的标记位与目标检测位置重合；将盖板覆盖于样片上，采用显微镜定位盖板，使显微镜中的标记位与盖板的缝隙重合；将刀片插入缝隙并抵至目标检测位置，敲击刀片，使样片断开，获得切片。通过显微镜定位样片的目标检测位置与盖板上的缝隙，提高定位精度，使刀片能准确切割在样片的目标检测位置。并通过将盖板设置在样片上来压覆样片，敲击刀片实现样片切割，解决了切割后样片的边缘发生翘曲、分层等问题，简化切片制作工艺。

技术研发人员：陈狮,陈桂顺,陈国栋,吕洪杰,杨朝辉
受保护的技术使用者：深圳市大族数控科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16