技术特征：
1.一种冶金炉渣铜面检尺分析系统，其特征在于，用于监测冶金炉的检尺，所述检尺伸入所述冶金炉内生成渣铜面的高度用于判断所述冶金炉内的工作状态；所述系统包括：图像采集装置、同步带模组和数据处理装置；所述图像采集装置包括拍摄模块和补光模块；所述拍摄模块通过支架固定于所述检尺的观测位置，用于采集所述检尺的图像；所述补光模块与所述同步带模组固定连接；所述同步带模组用于在所述检尺冷却后，将所述补光模块移动至所述检尺的补光位置；所述观测位置和所述补光位置分别在所述检尺的两侧相对设置；所述数据处理装置用于接收所述图像采集装置发送的所述检尺的图像，并对所述图像进行处理，生成检尺数据；所述检尺数据包括渣面高度和铜面高度。2.根据权利要求1所述的冶金炉渣铜面检尺分析系统，其特征在于，所述系统还包括控制模块；所述控制模块分别与所述同步带模组和所述图像采集装置通信连接。3.根据权利要求2所述的冶金炉渣铜面检尺分析系统，其特征在于，所述控制模块用于在所述检尺冷却至设定温度后，控制所述同步带模组将所述补光模块由初始位置移动至所述检尺的补光位置；所述初始位置与所述检尺间隔一预设距离；所述控制模块还用于在所述补光模块就位后，控制所述图像采集装置进行图像采集；所述控制模块还用于在图像采集之后，控制所述同步带模组将所述补光模块由所述补光位置移动至所述初始位置。4.根据权利要求3所述的冶金炉渣铜面检尺分析系统，其特征在于，所述数据处理装置包括图像处理单元和数据计算单元；所述图像处理单元用于对所述检尺的图像进行预处理和提取，生成待测检尺子图像；所述数据计算单元用于基于所述待测检尺子图像提取所述检尺的边缘直线；所述数据计算单元还用于根据像素点数与实际单位长度的换算关系，确定所述检尺伸入所述冶金炉中生成的铜面高度和渣面高度。5.根据权利要求4所述的冶金炉渣铜面检尺分析系统，其特征在于，所述系统还包括数据管理平台；所述数据管理平台用于存储所述数据处理装置发送的所述检尺数据，对进行统计分析，在所述检尺数据异常时发出报警信号；所述数据管理平台还用于定时向所述控制模块发送图像采集信号。6.一种冶金炉渣铜面检尺分析方法，其特征在于，应用于权利要求1至5任意一项所述的冶金炉渣铜面检尺分析系统，所述系统包括：图像采集装置、同步带模组和数据处理装置；所述图像采集装置包括拍摄模块和补光模块；所述方法包括：同步带模组在所述检尺冷却后，将所述补光模块移动至所述检尺的补光位置；所述拍摄模块在所述检尺的观测位置采集所述检尺的图像；所述观测位置和所述补光位置分别在所述检尺的两侧相对设置；所述数据处理装置接收所述图像采集装置发送的所述检尺的图像，并对所述图像进行处理，生成检尺数据；所述检尺数据包括渣面高度和铜面高度。7.根据权利要求6所述的冶金炉渣铜面检尺分析方法，其特征在于，同步带模组在所述检尺冷却后，将所述补光模块移动至所述检尺的补光位置，包括：在所述检尺冷却至设定温度后，控制模块控制所述同步带模组将所述补光模块由初始位置移动至所述检尺的补光位置；所述初始位置与所述检尺间隔一预设距离。
8.根据权利要求7所述的冶金炉渣铜面检尺分析方法，其特征在于，所述拍摄模块在所述检尺的观测位置采集所述检尺的图像的步骤之后，所述方法还包括：所述控制模块控制所述同步带模组将所述补光模块由所述补光位置移动至所述初始位置。9.根据权利要求6所述的冶金炉渣铜面检尺分析方法，其特征在于，对所述图像进行处理，生成检尺数据，包括：对所述检尺的图像进行预处理和提取，生成待测检尺子图像；基于霍夫变换算法对所述待测检尺子图像进行边缘检测以及区域分割，生成外边缘轮廓；根据所述外边缘轮廓提取所述待测检尺的边缘直线；根据所述边缘直线确定所述检尺的轴径，并确定铜面区域和渣面区域；基于所述铜面区域和渣面区域，利用像素点数与实际单位长度的换算关系，确定所述检尺伸入所述冶金炉中生成的铜面高度和渣面高度。10.一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求6至9任一项所述的方法的步骤。
技术总结
本发明提供了一种冶金炉渣铜面检尺分析系统和方法，涉及冶金的技术领域，该系统包括：图像采集装置、同步带模组和数据处理装置；图像采集装置包括拍摄模块和补光模块；拍摄模块通过支架固定于检尺的观测位置，用于采集检尺的图像；同步带模组用于在检尺冷却后，将补光模块移动至补光位置；数据处理装置用于接收检尺的图像并进行处理，生成检尺数据；检尺数据包括渣面高度和铜面高度，通过该系统可以缓解现有检尺观测分析的方法中存在的测量精度低、危险性高技术问题，达到了提高冶金炉管理效率、降低工作风险的技术效果。降低工作风险的技术效果。降低工作风险的技术效果。
技术研发人员：徐嘉隆 段汇塬 殷桥飞 陈秋苑 楚杰
受保护的技术使用者：广州虹科电子科技有限公司
技术研发日：2022.11.23
技术公布日：2023/3/7