一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备与流程

1.本技术属于电子芯片技术领域，尤其涉及一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备。


背景技术：

2.伴随着汽车电子技术的发展，电子产品开始不断向高密度、小型化和强功能发展。经过几代升级，球栅阵列封装(ball grid array，bga)作为一种高密度芯片封装技术，可以在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印制电路板(printed circuit board，pcb)互接，因此，被广泛应用于高速、复杂运算芯片的生产制作中。
3.为了确保芯片生产的工艺质量，还需要对芯片进行焊接质量的检查。然而，现有芯片焊接分析方法，虽然可以对芯片的焊接不良处进行定位分析，但会给芯片带来不可逆的损伤。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备，能够不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可实现芯片与印制电路板之间的焊接质量检测。
5.第一方面，本技术实施例提供一种芯片焊接检测方法，应用于电子设备，方法包括：
6.获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；
7.根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，
8.其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；
9.在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。
10.第二方面，本技术实施例提供了一种芯片焊接检测装置，应用于电子设备，装置包括：
11.第一获取模块，用于获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；
12.第一确定模块，用于根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，
13.其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；
14.在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。
15.第三方面，本技术实施例提供了一种芯片焊接检测系统，所述系统包括：
16.传感单元，所述传感单元的一侧设置有金属电极；
17.信号采集模块，所述信号采集模块与所述传感单元电连接，在所述传感单元设置于待检测工件的芯片远离印制电路板的一侧的情况下，所述信号采集模块用于采集所述金属电极与焊接点之间的测量阻抗值，所述焊接点位于所述待检测工件的芯片与印制电路板之间；
18.上位机，所述上位机与所述信号采集模块电连接，用于获取所述待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。
19.第四方面，本技术实施例提供了一种电子设备，设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如上任意一项所述的芯片焊接检测方法。
20.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如上任意一项所述的芯片焊接检测方法。
21.第六方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备执行如上任意一项所述的芯片焊接检测方法。
22.本技术实施例的芯片焊接检测方法、装置及相关设备，应用于电子设备，获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，并将各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围进行比较，确定各焊接点是否存在焊接缺陷的检测结果。如此，本技术实施例中，当传感单元按压在芯片上时，由于金属电极和焊接点之间形成的检测区域可以产生一定阻抗，通过测量待检测工件的芯片与印制电路板之间各焊接点的阻抗值，来分析芯片与印制电路板的焊接是否存在缺陷，因为观测量为电信号，故不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可实现芯片与印制电路板之间的焊接质量检测。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本技术实施例提供的芯片焊接3dx射线检测结果图；
25.图2是本技术实施例提供的芯片焊接红墨水实验结果图；
26.图3是本技术实施例提供的芯片焊接检测系统的结构示意图；
27.图4是本技术实施例提供的芯片焊接检测方法的流程示意图；
28.图5是本技术实施例提供的芯片焊接检测方法的检测标定示意图；
29.图6是本技术实施例提供的芯片焊接检测装置的结构示意图；
30.图7是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
31.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.伴随着汽车电子技术的发展，电子产品开始不断向高密度、小型化和强功能发展。经过几代升级，球栅阵列封装(ball grid array，bga)作为一种高密度芯片封装技术，被广泛应用于高速、复杂运算芯片的制作中。因此，确定bga芯片焊接的缺陷情况，是保证bga表面贴装技术质量的关键，通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和x射线检查。
34.传统的电气测试可以扫描开路和短路缺陷。边界扫描技术依赖于边界扫描设计的检查端口，可以访问边界连接器上的每个焊点，从而检查组件上的开路和短路。尽管边界扫描能检测出比电气检测更广泛的隐形焊点，但这两种方法只能检测电气性能，而不能检测焊接质量。为确保和提高生产工艺的质量，须依靠3d x射线检测设备进行焊接质量检测。采用3dx射线检测，能有效解决问题，并能实时成像，软件自动分析判断，数据存储记录，保证生产过程中能控制质量，实时反馈数据。
35.但是，3d x射线对pcb焊盘拒焊导致的焊接不良无法进行检测，如图1所示。该焊接不良通过3d x射线检测无法识别，结果为全部通过。而红墨水实验可以对其进行定位分析，焊接异常处焊点会被墨水染色，圆圈所示焊点为虚焊点位，如图2所示。但是红墨水实验属于破坏性实验，会导致pcb和芯片发生不可逆的损伤，同时，红墨水实验检测时间极长，不适用于产线焊接不良品的高效拦截。因此，迫切需要一种高效且无损的bga封装芯片焊接在线检测方法。
36.为了解决现有技术问题，本技术实施例提供了一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备。下面首先对本技术实施例所提供的芯片焊接检测系统进行介绍。
37.图3示出了本技术实施例适用的一种芯片焊接检测系统的架构图。
38.如图3所示，该芯片焊接检测系统300，可以包括：
39.传感单元310，传感单元310的一侧设置有金属电极311；
40.信号采集模块320，信号采集模块320与传感单元310电连接，在传感单元310设置于待检测工件的芯片远离印制电路板的一侧的情况下，信号采集模块320用于采集金属电极311与焊接点之间的测量阻抗值，焊接点位于待检测工件的芯片与印制电路板之间；
41.上位机330，上位机330与信号采集模块320电连接，用于获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，测量阻抗值为：在传感单元按压在待检测工件的芯片上的情况下，传感单元的金属电极与焊接点之间的阻抗值；根据各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各焊接点的检测结果，其中，在测量阻抗值超出预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点存在焊接缺陷；在测量阻抗值处于预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点不存在焊接缺陷。
42.上述芯片具体可以为bga芯片，由核心的带、基层还有外部封装组成。基层下面的焊球作为电路的i/o端，可以通过焊锡与印制电路板进行互接。当然，芯片不仅限于bga芯片，只要是可以通过焊球与印制电路板互联的芯片即可，本技术实施例在此不做限定。
43.上述传感单元的金属电极尺寸和位置与待测工件的焊球的尺寸和位置一一对应设置，保持一致。
44.上述印制电路板(printed circuit board，pcb)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
45.当传感单元按压在bga芯片上时，金属电极和焊接点间形成的检测区域会产生一定阻抗，这部分阻抗值可以通过外部的信号采集模块进行采集，上传至上位机进行分析，从而得到芯片焊接检测结果。
46.在一些实施例中，待检测工件的芯片与印制电路板之间具有n个焊接点，上述传感单元310的一侧设置有n个金属电极311，n为大于1的整数。
47.上述信号采集模块320，用于在传感单元311设置于待检测工件的芯片远离印制电路板的一侧，且n个金属电极311与n个焊接点一一对应设置的情况下，采集n个焊接点的测量阻抗值。
48.图4示出了本技术一个实施例提供的芯片焊接检测方法的流程示意图。可选的，本技术实施例的方法，可适用于上文图3所示的芯片焊接检测系统。
49.如图4所示，一种芯片焊接检测方法，应用于电子设备，可以包括以下步骤s401至s402。
50.s401、获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值。
51.s402、根据各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各焊接点的检测结果。
52.本技术实施例中，获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，并将各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围进行比较，确定各焊接点是否存在焊接缺陷的检测结果。如此，本技术实施例中，当传感单元按压在芯片上时，由于金属电极和焊接点之间形成的检测区域可以产生一定阻抗，通过测量待检测工件的芯片与印制电路板之间各焊接点的阻抗值，来分析芯片与印制电路板的焊接是否存在缺陷，因为观测的阻抗值为电信号，故不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可实现芯片与印制电路板之间的焊接质量检测。
53.在s401中，上述测量阻抗值为：在传感单元按压在待检测工件的芯片上的情况下，
传感单元的金属电极与焊接点之间的阻抗值。
54.示例性地，该芯片焊接检测方法是基于阻抗值来进行焊接情况分析，对应计算公式(1)如下：
55.z＝r2+(xl-xc)2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
56.其中，z为焊接点到芯片顶部金属电极的测量阻抗值，r为焊接点到芯片顶部金属电极的等效电阻值，xl为焊接点到芯片顶部金属电极的等效电感值，xc为焊接点到芯片顶部金属电极的等效电容值。
57.在一些实施例中，上述待检测工件的芯片与印制电路板之间具有n个焊接点，传感单元的一侧设置有n个金属电极，n为大于1的整数；
58.上述s401，具体可以包括：
59.在传感单元设置于待检测工件的芯片远离印制电路板的一侧，且n个金属电极与n个焊接点一一对应设置的情况下，获取n个焊接点的测量阻抗值。
60.本实施例中，n个金属电极与n个焊接点一一对应设置，可以同时获取n个焊接点的测量阻抗值，从而提高待检测工件的芯片与印制电路板之间多个焊接点的焊接检测效率。
61.在s402中，在测量阻抗值超出预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点存在焊接缺陷。
62.在测量阻抗值处于预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点不存在焊接缺陷。
63.在芯片焊接到pcb后，检测焊接点到芯片顶部的金属电极之间的检测区域的阻抗值，根据阻抗值来分析待检测工件的焊接是否存在缺陷。
64.作为本技术的一种实现方式，为了得到准确的预设阻抗值范围，在上述s402之前，还可以包括：
65.获取至少一个标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值；
66.对标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值进行收敛，得到预设阻抗值范围。
67.上述标准工件为各焊接点的检测结果都指示焊接点不存在焊接缺陷的工件。
68.示例性地，首先需要对pcb裸板进行标定，如图5所示，即通过上述芯片焊接检测系统对pcb板上的空焊盘进行第一次检测。其中，pcb上bga芯片对应的焊盘a1为检测正极，焊盘在pcb的走线引出的tp点tp1为检测负极，得到测量阻抗值z1，该操作主要是为了消除pcb和焊盘本身的寄生参数对检测带来的干扰。
69.在pcb裸板标定结束后，还需要对标准工件的阻抗值进行二次标定。标准工件为小批量生产的样件，例如可以为10-15批次的，并经过功能测试正常，且经过x射线或者红墨水等方法验证后，证明焊接没有问题的样件，可被认定为标准工件。在样件被认定为标准工件后，该样件的测试阻抗值可以被认为是标准工件的测量阻抗值。
70.具体操作过程可以是：拿到小批量生产的样件后，通过上述芯片焊接检测系统，得到对应的测量阻抗值z2，然后再使用x射线，红墨水等验证方式证明其焊接没有问题，那么测量阻抗值z2将作为该类型样件焊接阻抗值的可信标定数据。对多个样件重复相同的检测模式，得到多个测量阻抗值z2。则该标准工件的芯片与pcb板之间的各焊接点的测量阻抗值z＝z2-z1。通过收集大量标准工件的测量阻抗值，并进行收敛得到收敛结果。该收敛结果为
一个范围，具体可以设置为这批被认定为标准工件的测量阻抗值的最大值和最小值，可以表述成(rmin,rmax)。若测试批次的样件越多，该范围收敛的约精确，但是成本越高。因此，通常可以选择10-15个样件，但不仅限于此个数，还可以是其他数量的样件。该测量阻抗值可以与公式(1)得到的计算结果相互验证，但是在现实情况中，由于无法得到芯片内部准确工艺参数，因此计算得到的结果只能在趋势上与实测结果相比。因此，主要还是需要通过大量的实测数据，进行学习收敛，得到对应结果(即预设阻抗值范围)。
71.本实施例中，通过对标准工件的测量阻抗值进行收敛，准确的得到预设阻抗值范围，从而提高芯片焊接检测结果的准确性。
72.作为本技术的另一种实现方式，为了精确分析待检测工件的焊接缺陷，上述待检测工件的芯片与印制电路板之间具有n个焊接点，n为大于1的整数，在上述s402之后，还可以包括：
73.在n个焊接点的检测结果中存在至少一个检测结果指示焊接点存在焊接缺陷的情况下，确定待检测工件为缺陷工件；
74.根据缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及缺陷原因的关系中，确定各焊接点的缺陷原因。
75.上述缺陷原因包括：贴片未对准、松动焊接、开路、桥接、短路和焊接空腔等。
76.由于焊接缺陷的情况不同，对应焊接点的测量阻抗值就会不同，通过对多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因进行统计和分析，从而得到预设的阻抗值及缺陷原因的关系。
77.上述预设的阻抗值及缺陷原因的关系，可以是基于多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因，构建得到阻抗值及缺陷原因的映射关系。或者，也可以通过对多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因进行机器学习，训练得到缺陷原因分析模型，缺陷原因分析模型包括预设的阻抗值及缺陷原因的关系得到。
78.上述根据缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及缺陷原因的关系中，确定各焊接点的缺陷原因，可以是在预设的数据库中，查找与各焊接点的测量阻抗值对应的缺陷原因，预设的数据库记录有预设的阻抗值及缺陷原因的关系。或者，也可以是将各焊接点的测量阻抗值，输入至缺陷原因分析模型中，得到与各焊接点的测量阻抗值对应的缺陷原因，其中，缺陷原因分析模型是对多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因进行机器学习训练得到的。
79.此外，在n个焊接点的检测结果全部指示焊接点不存在焊接缺陷的情况下，可以确定待检测工件为标准工件。
80.本实施例中，根据n个焊接点的检测结果，识别缺陷工件，并根据缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及缺陷原因的关系中，精确分析各焊接点的缺陷原因。
81.在一些实施例中，在上述根据缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及缺陷原因的关系中，确定各焊接点的缺陷原因之前，还可以包括：
82.获取多个历史焊接点的测量阻抗值；
83.获取各历史焊接点的缺陷原因；
84.基于多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因，构建得到阻抗值及缺陷原因的关系。
85.上述历史焊接点为历史检测结果指示焊接点存在焊接缺陷的焊接点。
86.上述多个历史焊接点的测量阻抗值，可以通过上述芯片焊接检测系统获得。
87.上述各历史焊接点的缺陷原因的获取，可以通过对经过上述芯片焊接检测系统识别确认的缺陷芯片进行3d x射线检测和红墨水实验，得到至少一个焊接点的缺陷原因并记录。
88.本实施例中，通过对多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因，构建了各阻抗值及对应缺陷原因的映射关系，实现对焊接缺陷的精准分析。
89.基于上述实施例提供的芯片焊接检测方法，相应地，本技术还提供了芯片焊接检测装置的具体实现方式。请参见以下实施例。
90.请参见图6，本技术实施例提供的芯片焊接检测装置600，应用于电子设备，可以包括以下模块：
91.第一获取模块601，用于获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，测量阻抗值为：在传感单元按压在待检测工件的芯片上的情况下，传感单元的金属电极与焊接点之间的阻抗值；
92.第一确定模块602，用于根据各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各焊接点的检测结果，
93.其中，在测量阻抗值超出预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点存在焊接缺陷；
94.在测量阻抗值处于预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点不存在焊接缺陷。
95.本技术实施例中，获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，并将各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围进行比较，确定各焊接点是否存在焊接缺陷的检测结果。如此，本技术实施例中，当传感单元按压在芯片上时，由于金属电极和焊接点之间形成的检测区域可以产生一定阻抗，通过测量待检测工件的芯片与印制电路板之间各焊接点的阻抗值，来分析芯片与印制电路板的焊接是否存在缺陷，因为观测量为电信号，故不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可实现芯片与印制电路板之间的焊接质量检测。
96.作为本技术的一种实现方式，为了得到准确的预设阻抗值范围，上述装置600，还可以包括：
97.第二获取模块，用于获取至少一个标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，标准工件为各焊接点的检测结果都指示焊接点不存在焊接缺陷的工件；
98.第一处理模块，用于对标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值进行收敛，得到预设阻抗值范围。
99.作为本技术的另一种实现方式，为了精确分析待检测工件的焊接缺陷，上述待检测工件的芯片与印制电路板之间具有n个焊接点；
100.上述装置600，还可以包括：
101.第二确定模块，用于在n个焊接点的检测结果中存在至少一个检测结果指示焊接点存在焊接缺陷的情况下，确定待检测工件为缺陷工件；
102.第三确定模块，用于根据缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及
缺陷原因的关系中，确定各焊接点的缺陷原因。
103.在一些实施例中，上述装置600，还可以包括：
104.第三获取模块，用于获取多个历史焊接点的测量阻抗值，历史焊接点为历史检测结果指示焊接点存在焊接缺陷的焊接点；
105.第四获取模块，用于获取各历史焊接点的缺陷原因；
106.第二处理模块，用于基于多个历史焊接点的测量阻抗值及各历史焊接点的缺陷原因，构建得到阻抗值及缺陷原因的关系。
107.在一些实施例中，上述待检测工件的芯片与印制电路板之间具有n个焊接点，上述传感单元的一侧设置有n个金属电极，n为大于1的整数；
108.第一获取模块601，具体用于在传感单元设置于待检测工件的芯片远离印制电路板的一侧，且n个金属电极与n个焊接点一一对应设置的情况下，获取n个焊接点的测量阻抗值。
109.图7示出了本技术实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
110.在电子设备可以包括处理器701以及存储有计算机程序指令的存储器702。
111.具体地，上述处理器701可以包括中央处理器(cpu)，或者特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或者可以被配置成实施本技术实施例的一个或多个集成电路。
112.存储器702可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器702可包括硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(universal serial bus，usb)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器702可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器702可在综合网关容灾设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器702是非易失性固态存储器。
113.在特定实施例中，存储器702可包括只读存储器(rom)，随机存取存储器(ram)，磁盘存储介质设备，光存储介质设备，闪存设备，电气、光学或其他物理/有形的存储器存储设备。因此，通常，存储器包括一个或多个编码有包括计算机可执行指令的软件的有形(非暂态)计算机可读存储介质(例如，存储器设备)，并且当该软件被执行(例如，由一个或多个处理器)时，其可操作来执行参考根据本公开的一方面的方法所描述的操作。
114.处理器701通过读取并执行存储器702中存储的计算机程序指令，以实现上述实施例中的任意一种芯片焊接检测方法。
115.在一个示例中，电子设备还可包括通信接口703和总线710。其中，如图7所示，处理器701、存储器702、通信接口703通过总线710连接并完成相互间的通信。
116.通信接口703，主要用于实现本技术实施例中各模块、装置、单元和/或设备之间的通信。
117.总线710包括硬件、软件或两者，将电子设备的部件彼此耦接在一起。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口(agp)或其他图形总线、增强工业标准架构(eisa)总线、前端总线(fsb)、超传输(ht)互连、工业标准架构(isa)总线、无限带宽互连、低引脚数(lpc)总线、存储器总线、微信道架构(mca)总线、外围组件互连(pci)总线、pci-express(pci-x)总线、串行高级技术附件(sata)总线、视频电子标准协会局部(vlb)总线或其他合适的总线
或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线710可包括一个或多个总线。尽管本技术实施例描述和示出了特定的总线，但本技术考虑任何合适的总线或互连。
118.该电子设备可以执行本技术实施例中的芯片焊接检测方法，从而实现结合图4和图6描述的芯片焊接检测方法和装置。
119.另外，结合上述实施例中的芯片焊接检测方法，本技术实施例可提供一种计算机可读存储介质来实现。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令；该计算机程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种芯片焊接检测方法。
120.结合上述实施例中的芯片焊接检测方法，本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备执行上述实施例中任意一项芯片焊接检测方法。
121.需要明确的是，本技术并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本技术的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本技术的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。
122.以上所述的结构框图中所示的功能块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(asic)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本技术的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、rom、闪存、可擦除rom(erom)、软盘、cd-rom、光盘、硬盘、光纤介质、射频(rf)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。
123.还需要说明的是，本技术中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本技术不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
124.上面参考根据本公开的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各方面。应当理解，流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器，以产生一种机器，使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解，框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现，或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
125.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，
这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。