一种主控芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种主控芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、目前采购的各类主控芯片存在批次性功能差异、高低温性能差异性等一系列性能问题，导致芯片焊接完成后，在使用过程中才滞后发现该问题，以至于pcb板的器件焊盘需经过反复焊接、拆卸，导致pcb上的器件焊盘容易脱落，同时浪费人力、物力，影响产品开发周期。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种主控芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质。

2、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种主控芯片的测试方法，应用于测试设备，所述方法包括：

3、在检测到待进行性能测试的目标主控芯片装配完成的情况下，获取当前测试周期进行性能测试的目标温度条件；

4、按照所述目标温度条件对所述目标主控芯片的各个功能进行测试，得到所述目标主控芯片各个功能的测试数据；

5、利用所述测试数据确定在所述目标温度条件下存在故障的第一功能；

6、基于所述第一功能的测试数据以及所述目标温度条件生成所述目标主控芯片在所述当前测试周期内的报错信息，并发送所述报错信息至控制终端进行存储。

7、进一步的，所述按照所述目标温度条件对所述目标主控芯片的各个功能进行测试，得到所述目标主控芯片各个功能的测试数据，包括：

8、接收测试指令；

9、响应于所述测试指令，检测当前温度是否达到所述目标温度条件；

10、在所述当前温度达到所述目标温度条件下，调用各个功能测试模块对所述目标主控芯片的各个功能进行测试，得到所述目标主控芯片各个功能的测试数据。

11、进一步的，所述利用所述测试数据确定在所述目标温度条件下存在故障的第一功能，包括：

12、解析所述测试数据中携带的测试结果；

13、将所述测试结果为故障的功能确定为所述第一功能。

14、进一步的，在发送所述目标测试结果至控制终端进行存储之后，所述方法还包括：

15、接收来自于所述控制终端的控制指令，其中，所述控制指令携带目标报错信息，所述控制指令是所述控制终端连续在n个测试周期内均接收到相同的报错信息后生成的，n为大于2的整数；

16、响应于所述控制指令，获取所述目标报错信息对应的第二功能；

17、关闭所述第二功能对应的功能测试模块，并将所述目标报错信息写入所述目标主控芯片的闪存。

18、进一步的，所述方法还包括：

19、检测所述目标温度条件是否发生变化；

20、在确认所述目标温度条件发生变化的情况下，获取开启指令，并基于所述开启指令开启各个功能的功能测试模块。

21、根据本申请实施例的再一个方面，还提供了一种主控芯片的测试方法，应用于控制终端，所述方法包括：

22、接收来自于测试设备发送的目标主控芯片的报错信息，其中，所述报错信息是所述测试设备对目标主控芯片进行测试得到的；

23、获取所述报错信息中的目标温度条件以及测试数据；

24、按照所述目标温度条件以及所述故障信息对所述目标主控芯片的功能进行分类存储。

25、根据本申请实施例的再一个方面，还提供了一种主控芯片的测试装置，包括：

26、获取模块，用于在检测到待进行性能测试的目标主控芯片装配完成的情况下，获取当前测试周期进行性能测试的目标温度条件；

27、测试模块，用于按照所述目标温度条件对所述目标主控芯片的各个功能进行测试，得到所述目标主控芯片各个功能的测试数据；

28、排查模块，用于利用所述测试数据确定在所述目标温度条件下存在故障的第一功能；

29、生成模块，用于基于所述第一功能的测试数据以及所述目标温度条件生成所述目标主控芯片在所述当前测试周期内的报错信息，并发送所述报错信息至控制终端进行存储。

30、根据本申请实施例的再一个方面，还提供了一种主控芯片的测试装置，包括：

31、接收模块，用于接收来自于测试设备发送的目标主控芯片的报错信息，其中，所述报错信息是所述测试设备对目标主控芯片进行测试得到的；

32、获取模块，用于获取所述报错信息中的目标温度条件以及测试数据；

33、存储模块，用于按照所述目标温度条件以及所述故障信息对所述目标主控芯片的功能进行分类存储。

34、根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，程序运行时执行上述的步骤。

35、根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种电子装置，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；其中：存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于通过运行存储器上所存放的程序来执行上述方法中的步骤。

36、本申请实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述方法中的步骤。

37、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

38、本申请实施例提供方法在不同的温度环境下，测试主控芯片的各个功能是否发生故障，同时生成发生故障的功能对应的报错信息，并传输到控制终端，以此记录各个功能在不同温度环境下性能状况，便于筛选出性能一致的主控芯片，避免出现pcb板的器件焊盘位置需经过反复焊接、拆卸，导致pcb上的器件焊盘脱落的情况。

技术特征：

1.一种主控芯片的测试方法，其特征在于，应用于测试设备，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照所述目标温度条件对所述目标主控芯片的各个功能进行测试，得到所述目标主控芯片各个功能的测试数据，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述测试数据确定在所述目标温度条件下存在故障的第一功能，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在发送所述目标测试结果至控制终端进行存储之后，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.一种主控芯片的测试方法，其特征在于，应用于控制终端，所述方法包括：

7.一种主控芯片的测试装置，其特征在于，包括：

8.一种主控芯片的测试装置，其特征在于，包括：

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行上述权利要求1至6中任一项所述的方法步骤。

10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；其中：

技术总结
本申请公开了一种主控芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质。包括：在检测到待进行性能测试的目标主控芯片装配完成的情况下，获取当前测试周期进行性能测试的目标温度条件；按照目标温度条件对目标主控芯片的各个功能进行测试，得到目标主控芯片各个功能的测试数据；利用测试数据确定在目标温度条件下存在故障的第一功能；基于第一功能的测试数据以及目标温度条件生成目标主控芯片在当前测试周期内的报错信息，并发送报错信息至控制终端进行存储。本申请通过生成发生故障的功能在不同温度下对应的报错信息，传输到控制终端，便于筛选出性能一致的主控芯片，避免出现PCB板的器件焊盘需经过反复焊接拆卸，导致PCB上器件焊盘脱落的情况。

技术研发人员：石甜,胡尊超,刘洋
受保护的技术使用者：青岛维信诺电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16