一种多传感器温度标定方法、装置、电子设备和介质与流程

1.本公开涉及传感器标定领域，尤其涉及一种多传感器温度标定方法、装置、电子设备和介质。


背景技术：

2.随着科技的发展，传感器的应用越来越广泛。当前，传感器的温度标定一般采用单点标定，在温度标定的过程中只针对某个位置点的温度进行标定，但这种方法缺乏对待测模块整个平面的检测，当对某一个平面进行标定的时候需要重复多次进行标定，效率不高，且多次测量容易导致加热面温度不一致的现象。因此，如何在多传感器进行校准时无法对设备的加热平面进行一致性检测成为了当前亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本公开实施例提供了一种适用于多传感器温度标定的，通过内部储存器读取相关数据，检测电控系统不同批次之间的误差，通过对一个一致的高精度固定电阻进行测量，消除板卡误差，采用恒流源的方式和基准电阻消除共模干扰，使用高精度adc进行数据采集，并对数据进行滤波，使设备工作在特定状态的传感器温度标定方法、装置、电子设备和介质，以解决现有技术中无法实现多传感器校准时无法对设备的加热平面进行一致性检测的问题。
4.本公开实施例的第一方面，提供了一种多传感器温度标定方法，包括：读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置；读取写入上述标识后的储存器系统配置；初始化adc，并驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据；基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。
5.本公开实施例的第二方面，提供了一种多传感器温度标定装置，包括：第一读取单元，被配置成读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置；第二读取单元，被配置成读取写入上述标识后的储存器系统配置；采集单元，被配置成初始化adc，并驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据；校准单元，被配置成基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。
6.本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并且可以在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述方法的步骤。
7.本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
8.本公开实施例与现有技术相比存在的有益效果是：首先，读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置；然后，读取写入上述标识后的储存器系统配置；之后，初始化adc，并驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据；最后，基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。本公开的多传感器温度标
定方法采用灵活的配置，可以检测电控系统不同批次之间的误差、通过水浴锅对传感器进行标定，实现加热平面温度的一致性检测，根据加热平面的温度数据对加热模块进行标定，尤其在多传感器多点位温度标定的过程中，通过灵活地配置传感器采样位，单模块可以支持1-20个温度点的标定，提高了温度数据的精确性和系统在温度控制方面的准确性，且本公开的方法可以通过简单的结构实现，成本较低，适用范围广，可以应用在不同架构的微处理器上。
附图说明
9.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
10.图1是根据本公开的一些实施例的多传感器温度标定方法的一个应用场景的示意图；
11.图2是根据本公开的多传感器温度标定方法的一些实施例的流程图；
12.图3是根据本公开的多传感器温度标定装置的一些实施例的结构示意图；
13.图4是适于用来实现本公开的一些实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
14.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
15.另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
16.需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
17.需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
18.本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
19.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
20.图1是根据本公开的一些实施例的多传感器温度标定方法的一个应用场景的示意图。
21.在图1的应用场景中，首先，计算设备101可以读取储存器标识102，将上述标识写入储存器系统配置。然后，计算设备101可以读取写入上述标识后的储存器系统配置103。之后，计算设备101可以初始化adc104，驱动上述adc104进行温度采集，得到温度数据105。最后，基于上述写入上述标识后的储存器系统配置，计算设备101可以对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据106。
22.需要说明的是，上述计算设备101可以是硬件，也可以是软件。当计算设备101为硬件时，可以实现成多个服务器或终端设备组成的分布式集群，也可以实现成单个服务器或单个终端设备。当计算设备101体现为软件时，可以安装在上述所列举的硬件设备中。其可以实现成例如用来提供分布式服务的多个软件或软件模块，也可以实现成单个软件或软件模块。在此不做具体限定。
23.应该理解，图1中的计算设备的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的计算设备。
24.图2是根据本公开的多传感器温度标定方法的一些实施例的流程图。图2的多传感器温度标定方法可以由图1的计算设备101执行。如图2所示，该多传感器温度标定方法包括：
25.步骤201，读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置。
26.在一些实施例中，多传感器温度标定方法的执行主体(如图1所示的计算设备101)可以通过如下步骤读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置：
27.第一步，上述执行主体可以读取第一储存器的第一储存器标识；
28.第二步，上述执行主体可以读取上述第一储存器生成的第一固定地址数据；
29.第三步，上述执行主体可以确定上述第一固定地址数据和上述第一储存器标识是否相同；
30.第四步，响应于上述第一固定地址数据和上述第一储存器标识不同，上述执行主体可以读取上述第一储存器的标定板数据；具体地，标定板为已知的高精度电阻；
31.第五步，响应于上述第一储存器的标定板数据不正常，上述执行主体可以返回重新读取上述第一储存器的标定板数据；
32.第六步，响应于上述第一储存器的标定板数据正常，上述执行主体可以获取上述第一储存器的控制板误差数据；
33.第七步，上述执行主体可以将上述第一储存器的控制板误差数据写入上述第一储存器标识；
34.第八步，响应于上述第一固定地址数据和上述第一储存器标识相同或在上述第一储存器的控制板误差数据写入上述第一储存器标识后，上述执行主体可以读取第二储存器标识；
35.第九步，上述执行主体可以读取第二储存器生成的第二固定地址数据；
36.第十步，上述执行主体可以确定上述第二固定地址数据和上述第二储存器标识是否相同；
37.第十一步，响应于上述第二固定地址数据和第二储存器标识不同，上述执行主体可以进行传感器校准；
38.第十二步，响应于上述第二固定地址数据和上述第二储存器标识相同或校准完成，上述执行主体可以将上述第二储存器标识写入上述储存器系统配置。
39.在一些实施例的一些可选的实现方式中，响应于上述第二固定地址数据和第二储存器标识不同，上述执行主体可以通过如下子步骤进行传感器校准：第一子步骤，响应于上述第二固定地址数据和第二储存器标识不同，上述执行主体可以读取上述第二储存器的第一温度采集点校准数据；第二子步骤，确定上述第二储存器的第一温度采集点校准数据是
否正常；第三子步骤，响应于上述第二储存器的第一温度采集点校准数据不正常，上述执行主体可以重新读取上述第二储存器的第一温度采集点校准数据；第四子步骤，响应于上述第二储存器的第一温度采集点校准数据正常，上述执行主体可以将上述第二储存器的第一温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；第五子步骤，上述执行主体可以读取上述第二储存器的第二温度采集点校准数据；第六子步骤，上述执行主体可以确定上述第二储存器的第二温度采集点校准数据是否正常；第七子步骤，响应于上述第二储存器的第二温度采集点校准数据不正常，上述执行主体可以返回重新读取上述第二储存器的第二温度采集点校准数据；第八子步骤，响应于上述第二储存器的第二温度采集点校准数据正常，上述执行主体可以将上述第二储存器的第二温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；第九子步骤，上述执行主体可以读取第二储存器的第三温度采集点校准数据；第十子步骤，上述执行主体可以确定上述第三温度采集点校准数据是否正常；第十一子步骤，响应于上述第二储存器的第三温度采集点校准数据不正常，上述执行主体可以返回重新读取上述第二储存器的第三温度采集点校准数据；第十二子步骤，响应于上述第二储存器的第三温度采集点校准数据正常，上述执行主体可以将上述第二储存器的第三温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；第十三子步骤，上述执行主体可以读取第二储存器的第四温度采集点校准数据；第十四子步骤，上述执行主体可以确定上述第二储存器的第四温度采集点校准数据是否正常；第十五子步骤，响应于上述第二储存器的第四温度采集点校准数据不正常，上述执行主体可以返回重新读取上述第二储存器的第四温度采集点校准数据；第十六子步骤，响应于上述第二储存器的第四温度采集点校准数据正常，上述执行主体可以将上述第二储存器的第四温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；第十七子步骤，上述执行主体可以读取第二储存器的第五温度采集点校准数据；第十八子步骤，上述执行主体可以确定上述第二储存器的第五温度采集点校准数据是否正常；第十九子步骤，响应于上述第二储存器的第五温度采集点校准数据不正常，上述执行主体可以返回重新读取上述第二储存器的第五温度采集点校准数据；第二十子步骤，响应于上述第二储存器的第五温度采集点校准数据正常，上述执行主体可以将上述第二储存器的第五温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识。
40.步骤202，读取写入上述标识后的储存器系统配置。
41.在一些实施例中，上述执行主体可以开始执行温度数据采集程序，读取写入上述标识后的储存器系统配置。
42.在一些实施例中，上述储存器系统配置包括：温度采集点的数量和上述每个温度采集点的校准数据。
43.步骤203，初始化adc，上述执行主体可以驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据。
44.在一些实施例中，上述adc包括第一adc和第二adc。
45.在一些实施例中，初始化adc，上述执行主体可以通过如下步骤驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据：
46.第一步，上述执行主体可以初始化上述第一adc和上述第二adc，产生数据采集信号。具体地，上述执行主体可以初始化上述第一adc进行芯片配置、第一adc采集数据滤波等，初始化上述第二adc进行芯片配置、第二adc采集数据滤波等；
47.第二步，基于上述数据采集信号，上述执行主体可以驱动上述第一adc和上述第二adc同步采集上述每个温度点的温度数据。具体地，上述执行主体可以产生数据采集同步信号，驱动上述第一adc和上述第二adc进行同步采集，并根据上述储存器系统配置的温度点的数量驱动上述第一adc和第二adc依次采集温度数据。作为示例，温度点的数量最多可以设置20个。
48.在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述方法还可以包括：上述执行主体可以对采集到的温度数据进行数据滤波处理。
49.步骤204，基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。
50.在一些实施例中，基于上述写入上述标识后的储存器系统配置，上述执行主体可以对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。具体地，基于上述写入上述标识后地储存器系统配置，上述执行主体可以获取每个温度采集点校准数据，对上述温度数据进行校准，以提高温度精度，得到校准后的温度数据。
51.在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述方法还包括：基于上述校准后的温度数据，上述执行主体可以对加热模块进行校准标定。具体地，基于上述校准后的温度数据，上述执行主体可以判断加热平面的温度均一性，并根据校准后的温度数据对加热模块进行校准标定。
52.在一些实施例中，本公开的多传感器温度标定方法主要采用控制装置和控制端执行。其中，上述控制装置包括温度采集板和温度主控板，温度采集板和温度主控板采用软板排线连接，温度采集板包括14个温度传感器，用于数据采集，作为示例，可以使用热电偶等作为温度传感器；温度主控板用于处理温度传感器采集到的数据，将采集到的数据转换为温度数据，然后启用通信接口，将上述温度数据上传至控制端。上述控制端接收温度数据并进行处理，包括下发控制指令，作为示例，上述控制指令包括但不限于开启上传温度数据的指令和温度校准数据下发到温度主控板的指令等，上述控制端主要包括单片机(mcu)、ad转换器、通信模块和电源模块等，其中，单片机与ad转换器之间通过spi连接。
53.本公开实施例与现有技术相比存在的有益效果是：首先，读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置；然后，读取写入上述标识后的储存器系统配置；之后，初始化adc，并驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据；最后，基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。本公开的多传感器温度标定方法采用灵活的配置，可以检测电控系统不同批次之间的误差，、通过水浴锅对传感器进行标定，实现加热平面温度的一致性检测，根据加热平面的温度数据对加热模块进行标定，尤其在多传感器多点位温度标定的过程中，通过灵活地配置传感器采样位，单模块可以支持1-20个温度点的标定，提高了温度数据的精确性和系统在温度控制方面的准确性，且本公开的方法可以通过简单的结构实现，成本较低，适用范围广，可以应用在不同架构的微处理器上。
54.上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本技术的可选实施例，在此不再一一赘述。
55.下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开方法实施例。
56.图3是根据本公开的多传感器温度标定装置的一些实施例的结构示意图。如图3所示，该多传感器温度标定装置包括：第一读取单元301，第二读取单元302，采集单元303，校准单元304。第一读取单元301，被配置成读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置；第二读取单元302，被配置成读取写入上述标识后的储存器系统配置；采集单元303，被配置成初始化adc，并驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据；校准单元304，被配置成基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。
57.在一些实施例的一些可选的实现方式中，多传感器温度标定装置的第一读取单元301被进一步配置成：读取第一储存器的第一储存器标识；读取上述第一储存器生成的第一固定地址数据；确定上述第一固定地址数据和上述第一储存器标识是否相同；响应于上述第一固定地址数据和上述第一储存器标识不同，读取上述第一储存器的标定板数据；响应于上述第一储存器的标定板数据不正常，返回重新读取上述第一储存器的标定板数据；响应于上述第一储存器的标定板数据正常，获取上述第一储存器的控制板误差数据；将上述第一储存器的控制板误差数据写入上述第一储存器标识；响应于上述第一固定地址数据和上述第一储存器标识相同或在上述第一储存器的控制板误差数据写入上述第一储存器标识后，读取第二储存器标识；读取第二储存器生成的第二固定地址数据；确定上述第二固定地址数据和上述第二储存器标识是否相同；响应于上述第二固定地址数据和第二储存器标识不同，进行传感器校准；响应于上述第二固定地址数据和上述第二储存器标识相同或校准完成，将上述第二储存器标识写入上述储存器系统配置。
58.在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述响应于上述第二固定地址数据和第二储存器标识不同，进行传感器校准，包括：响应于上述第二固定地址数据和第二储存器标识不同，读取上述第二储存器的第一温度采集点校准数据；确定上述第二储存器的第一温度采集点校准数据是否正常；响应于上述第二储存器的第一温度采集点校准数据不正常，重新读取上述第二储存器的第一温度采集点校准数据；响应于上述第二储存器的第一温度采集点校准数据正常，将上述第二储存器的第一温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；读取上述第二储存器的第二温度采集点校准数据；确定上述第二储存器的第二温度采集点校准数据是否正常；响应于上述第二储存器的第二温度采集点校准数据不正常，返回重新读取上述第二储存器的第二温度采集点校准数据；响应于上述第二储存器的第二温度采集点校准数据正常，将上述第二储存器的第二温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；读取第二储存器的第三温度采集点校准数据；确定上述第三温度采集点校准数据是否正常；响应于上述第二储存器的第三温度采集点校准数据不正常，返回重新读取上述第二储存器的第三温度采集点校准数据；响应于上述第二储存器的第三温度采集点校准数据正常，将上述第二储存器的第三温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；读取第二储存器的第四温度采集点校准数据；确定上述第二储存器的第四温度采集点校准数据是否正常；响应于上述第二储存器的第四温度采集点校准数据不正常，返回重新读取上述第二储存器的第四温度采集点校准数据；响应于上述第二储存器的第四温度采集点校准数据正常，将上述第二储存器的第四温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识；读取第二储存器的第五温度采集点校准数据；确定上述第二储存器的第五温度采集点校准数据是否正常；响应于上述第二储存器的第五温度采集点校准数据不正常，返回重新读取上述第二
储存器的第五温度采集点校准数据；响应于上述第二储存器的第五温度采集点校准数据正常，将上述第二储存器的第五温度采集点校准数据写入上述第二储存器标识。
59.在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述储存器系统配置包括：温度采集点的数量和上述每个温度采集点的校准数据。
60.在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述adc包括第一adc和第二adc。
61.在一些实施例的一些可选的实现方式中，多传感器温度标定装置的采集单元303被进一步配置成：初始化上述第一adc和上述第二adc，产生数据采集信号；基于上述数据采集信号，驱动上述第一adc和上述第二adc同步采集上述每个温度点的温度数据。
62.在一些实施例的一些可选的实现方式中，多传感器温度标定装置还可以被进一步配置成：基于上述校准后的温度数据，对加热模块进行校准标定。
63.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本公开实施例的实施过程构成任何限定。
64.下面参考图4，其示出了适于用来实现本公开的一些实施例的电子设备(例如图1中的计算设备101)400的结构示意图。图4示出的服务器仅仅是一个示例，不应对本公开的实施例的功能和使用范围带来任何限制。
65.如图4所示，电子设备400可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)401，其可以根据存储在只读存储器(rom)402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器(ram)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram 403中，还存储有电子设备400操作所需的各种程序和数据。处理装置401、rom 402以及ram 403通过总线404彼此相连。输入/输出(i/o)接口405也连接至总线404。
66.通常，以下装置可以连接至i/o接口405：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406；包括例如液晶显示器(lcd)、扬声器、振动器等的输出装置407；包括例如磁带、硬盘等的存储装置408；以及通信装置409。通信装置409可以允许电子设备400与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图4示出了具有各种装置的电子设备400，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。图4中示出的每个方框可以代表一个装置，也可以根据需要代表多个装置。
67.特别地，根据本公开的一些实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的一些实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的一些实施例中，该计算机程序可以通过通信装置409从网络上被下载和安装，或者从存储装置408被安装，或者从rom 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时，执行本公开的一些实施例的方法中限定的上述功能。
68.需要说明的是，本公开的一些实施例上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编
程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开的一些实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开的一些实施例中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、rf(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
69.在一些实施方式中，客户端、服务器可以利用诸如http(hypertext transfer protocol，超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信，并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如，通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“lan”)，广域网(“wan”)，网际网(例如，互联网)以及端对端网络(例如，ad hoc端对端网络)，以及任何当前已知或未来研发的网络。
70.上述计算机可读介质可以是上述装置中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置；读取写入上述标识后的储存器系统配置；初始化adc，并驱动上述adc进行温度采集，得到温度数据；基于上述写入上述标识后的储存器系统配置对上述温度数据进行校准，得到校准后的温度数据。
71.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的一些实施例的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)——连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
72.附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
73.描述于本公开的一些实施例中的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件
的方式来实现。所描述的单元也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器包括第一读取单元、第二读取单元、采集单元和校准单元。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定，例如，第一读取单元还可以被描述为“读取储存器标识，将上述标识写入储存器系统配置的单元”。
74.本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如，非限制性地，可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括：现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、片上系统(soc)、复杂可编程逻辑设备(cpld)等等。
75.以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。