基于FBG温度传感器阵列的套管受潮诊断方法和装置与流程

基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法和装置
技术领域
1.本技术涉及电力设备在线监测领域，特别是涉及一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法、系统、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。


背景技术：

2.油浸纸套管具备结构细长、纸层多、铝箔多等特点，细长的插入式电极结构使得套管绝缘场强分布不均匀，多层缠绕的套管芯子内置系列铝箔，使得径向电场分布的均匀程度得到了改善，同时增加了铝箔边缘电场效应，铝箔突出的阻隔性能使得套管绝缘受潮过程更具特殊性，油浸纸套管常用于电力变压器中，但油浸纸套管也是电力变压器关键组件中较为脆弱的部位，绝缘受潮是油浸纸套管主要绝缘缺陷类型，给电力系统安全运行构成了极大威胁，目前常通过监测套管表面温度来实现套管内部受潮的诊断。
3.然而，传统方法中，点式传感探头含有金属部件，存在绝缘安全隐患，且仅能监测套管下部温度，无法布置于绝缘伞和将军帽表面；红外热成像仪测量的测量结果易受到测量距离、环境温度、遮挡等的干扰，不利于提高套管受潮诊断的准确度。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高套管受潮诊断准确度的基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法、系统、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
5.第一方面，本技术提供了一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法，所述方法包括：获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据；根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管；对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据；根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管；根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。
6.在其中一个实施例中，所述待诊断套管包括至少一个诊断参考面，所述诊断参考面为垂直于所述待诊断套管的中心轴，且存在所述温度传感器的平面，所述诊断参考面内任意两相邻的温度传感器与所述待诊断套管的中心轴线形成的夹角均相等，所述根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管，包括：根据各所述温度传感器对应的温度数据，获取各所述诊断参考面对应的平均温度数据；所述平均温度数据用于表征相应的诊断参考面内各温度传感器对应测得的温度值的平均值；根据各所述诊断参考面对应的平均温度数据，确定所述诊断参考面中的异常参考
面；确定所述异常参考面对应的待诊断套管为所述疑似受潮套管。
7.在其中一个实施例中，所述对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据，包括：获取所述疑似受潮套管所处环境的环境温度；根据所述环境温度，对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正，得到所述校正后温度数据。
8.在其中一个实施例中，所述根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管，包括：获取所述疑似受潮套管对应的疑似受潮套管电流数据；获取正常工作状态下的参考套管对应的参考温度数据；所述参考套管对应的参考电流数据与所述疑似受潮套管电流数据相等；在所述校正后温度数据与所述参考温度数据间的差值大于预设的差值阈值的情况下，判定所述疑似受潮套管为受潮套管。
9.在其中一个实施例中，所述根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置，包括：分别对位于所述温度传感器阵列中同一列上的温度传感器对应的温度数据进行线性拟合，得到线性拟合结果；根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面；在所述受潮面内的各温度传感器对应的候选测点中，确定目标测点；根据所述目标测点的位置信息，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。
10.在其中一个实施例中，所述根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面，包括：确定任一所述温度传感器对应的温度数据与其他温度传感器对应的温度数据间的偏差；所述其他温度传感器为在同一列中除所述任一温度传感器以外的温度传感器；根据各所述任一温度传感器对应的偏差，确定各所述任一温度传感器中的目标温度传感器；所述目标温度传感器对应的偏差最大；将所述目标温度传感器所在的平面，确定为所述受潮套管中的受潮面；所述受潮面垂直于所述待诊断套管的中心轴。
11.第二方面，本技术还提供了一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断系统，所述系统包括温度传感器阵列和控制器；所述温度传感器阵列中的各温度传感器设置于待诊断套管的表面的不同高度位置处；所述温度传感器为光纤温度传感器；所述光纤温度传感器中的光纤栅区套设有石墨烯管；所述石墨烯管与所述光纤栅区间的接缝处涂敷有环氧树脂；所述控制器，用于执行实现上述任一方面所述方法的步骤。
12.第三方面，本技术还提供了一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断装置，所述装置包括：获取模块，用于获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据；
识别模块，用于根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管；校正模块，用于对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据；判定模块，用于根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管；确定模块，用于根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。
13.第四方面，本技术还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。
14.第五方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。
15.第六方面，本技术还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。
16.上述基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法、系统、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据，从而同时监测待诊断套管各区域的温度数据和温度变化情况，根据温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定待诊断套管中的疑似受潮套管，从而确定可能存在受潮的套管，对疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据，从而消除环境因素对温度数据的影响，根据校正后温度数据，判定疑似受潮套管为受潮套管，从而精确判断受潮套管，根据受潮套管对应的温度数据，确定受潮套管中的目标受潮位置，从而确定受潮套管的受潮位置，通过温度传感器阵列对待诊断套管进行实时温度监测，根据监测到的温度数据先确定疑似受潮套管，对疑似受潮套管的温度数据进行修正，利用修正后的疑似受潮套管对应的温度数据，确定受潮套管，进而根据受潮套管的温度数据，确定受潮套管的受潮位置，能够实现对受潮套管的受潮位置的精确定位，提高套管受潮诊断的准确度。
附图说明
17.图1为一个实施例中一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法的应用环境图；图2为一个实施例中一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法的流程示意图；图3为一个实施例中一种温度传感器布置方式的示意图；图4为另一个实施例中一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法的流程示意图；图5为一个实施例中一种确定定位结果的流程示意图；图6为一个实施例中一种石墨烯管的结构框图；图7为一个实施例中一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断装置的结构框图；
图8为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
18.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
19.本技术实施例提供的基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，终端102通过网络与服务器104进行通信。数据存储系统可以存储服务器104需要处理的数据。数据存储系统可以集成在服务器104上，也可以放在云上或其他网络服务器上。终端102获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据，终端102根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管，终端102对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据，终端102根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管，终端102根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。其中，终端102可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、物联网设备和便携式可穿戴设备。便携式可穿戴设备可为智能手表、智能手环、头戴设备等。服务器104可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。
20.可以理解的是，该方法也可以应用于服务器，还可以应用于包括终端和服务器的系统，并通过终端和服务器的交互实现。
21.在一些实施例中，如图2所示，提供了一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法，以该方法应用于图1中的终端为例进行说明，包括以下步骤：步骤s202，获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据。
22.其中，温度传感器阵列可以是指由若干温度传感器组成的阵列，实际应用中，温度传感器阵列可均匀布置在待诊断套管表面，温度传感器可以包括fbg温度传感器。
23.其中，待诊断套管可以是指需要进行受潮诊断的套管，实际应用中，待诊断套管可以包括变压器a、b、c三相对应的套管。
24.其中，温度数据可以是指温度传感器采集到的用于表征套管温度的数据。
25.作为一种示例，fbg多点温度传感模块将光纤fbg温度传感器布置于套管升高座、绝缘伞和将军帽表面，实时采集套管整体各部位上百个测点的温度信息，终端接收fbg多点温度传感模块发送的温度数据。
26.步骤s204，根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管。
27.其中，疑似受潮套管可以是指根据温度数据初步判断可能存在受潮的套管。
28.作为一种示例，终端采集三相套管的温度数据，计算三相套管的温度数据对应的平均值，终端根据三相套管的温度数据对应的平均值，初步判断可能存在受潮的套管为温度平均值最高的套管。
29.步骤s206，对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据。
30.其中，校正处理可以是指利用环境温度等数据对温度传感器采集到的温度数据进行校正的过程。
31.其中，校正后温度数据可以是指利用环境温度等数据对温度传感器采集到的温度数据进行校正后得到的数据。
32.作为一种示例，终端获取疑似受潮套管所处环境的环境温度，利用环境温度对疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后的温度数据。
33.步骤s208，根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管。
34.其中，受潮套管可以是指根据修正后温度数据确定存在受潮的套管。
35.步骤s210，根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。
36.其中，目标受潮位置可以是指受潮套管各区域中受潮区域对应的位置。
37.作为一种示例，终端根据校正后的温度数据和对应的参考温度数据，判定疑似受潮套管是否为受潮套管，终端根据受潮套管的温度数据，确定受潮套管的受潮区域，进而根据受潮区域确定目标受潮位置。
38.上述基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法中，获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据，从而同时监测待诊断套管各区域的温度数据和温度变化情况，根据温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定待诊断套管中的疑似受潮套管，从而确定可能存在受潮的套管，对疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据，从而消除环境因素对温度数据的影响，根据校正后温度数据，判定疑似受潮套管为受潮套管，从而精确判断受潮套管，根据受潮套管对应的温度数据，确定受潮套管中的目标受潮位置，从而确定受潮套管的受潮位置，通过温度传感器阵列对待诊断套管进行实时温度监测，根据监测到的温度数据先确定疑似受潮套管，对疑似受潮套管的温度数据进行修正，利用修正后的疑似受潮套管对应的温度数据，确定受潮套管，进而根据受潮套管的温度数据，确定受潮套管的受潮位置，能够实现对受潮套管的受潮位置的精确定位，提高套管受潮诊断的准确度。
39.在一些实施例中，所述待诊断套管包括至少一个诊断参考面，所述诊断参考面为垂直于所述待诊断套管的中心轴，且存在所述温度传感器的平面，所述诊断参考面内任意两相邻的温度传感器与所述待诊断套管的中心轴线形成的夹角均相等；所述根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管，包括：根据各所述温度传感器对应的温度数据，获取各所述诊断参考面对应的平均温度数据；所述平均温度数据用于表征相应的诊断参考面内各温度传感器对应测得的温度值的平均值。
40.其中，诊断参考面可以是指垂直于受潮套管中心轴的平面，实际应用中，可以将温度传感器布置在诊断参考面与套管表面的交界点上。
41.其中，平均温度数据可以是指将同一诊断参考面内各温度传感器对应测得的温度值求平均得到的温度平均值数据。
42.作为一种示例，终端获取同一诊断参考面内各温度传感器对应测得的温度数据，并对上述至少两个温度数据进行平均值求解，得到平均温度数据。
43.根据各所述诊断参考面对应的平均温度数据，确定所述诊断参考面中的异常参考面。
44.其中，异常参考面可以是指平均温度数据与其他诊断参考面平均温度数据间差值超过预设差值阈值的诊断参考面。
45.确定所述异常参考面对应的待诊断套管为所述疑似受潮套管。
46.为了便于本领域技术人员理解，图3示例性的提出了一种套管fbg温度传感器阵列布置示意图，在升高座处，将fbg光纤呈环形布置并经保护装置牢固粘贴于升高座金属表面，此位置垂直方向上相邻两层fbg温度传感器布置间隔为0.1m，以保证故障定位的精度；在每一个绝缘伞下部，将fbg光纤呈环形布置并经保护装置牢固粘贴于绝缘伞表面；在将军帽处，将fbg光纤环形布置并经保护装置牢固粘贴于将军帽表面，此位置垂直方向上相邻两层fbg温度传感器5布置间隔为0.05m。上述三种布置位置下，在水平方向上相邻两fbg温度传感器5布置点与套管中心轴线的连线形成的角度为30度。上述测点布置间隔可依据套管实际尺寸灵活调整，但应保证每个套管的总测点数量不少于100个。
47.本实施例中，通过根据温度传感器采集到的温度数据，确定待诊断套管中的疑似受潮套管，能够初步确定疑似受潮的套管，减少套管受潮诊断的工作量，进而提高套管受潮诊断的效率。
48.在一些实施例中，所述对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据，包括：获取所述疑似受潮套管所处环境的环境温度。
49.其中，环境温度可以是指疑似受潮套管所处环境的环境温度。
50.根据所述环境温度，对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正，得到所述校正后温度数据。
51.作为一种示例，终端获取疑似受潮套管所处环境的环境温度k0，对疑似受潮套管对应的温度数据k
φz
进行校正，得到校正后温度数据k’φz
，校正后温度数据与疑似受潮套管对应的温度数据之间的关系可以表示为：本实施例中，通过根据环境温度，并对疑似受潮套管的温度数据进行校正，能够通过校正避免环境温度改变对受潮诊断结果的影响，通过校正后温度数据反映实际温度数据，提高受潮诊断准确率。
52.在一些实施例中，所述根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管，包括：获取所述疑似受潮套管对应的疑似受潮套管电流数据。
53.其中，疑似受潮套管电流数据可以是指疑似受潮套管中通过的电流对应的电流数据。
54.获取正常工作状态下的参考套管对应的参考温度数据；所述参考套管对应的参考电流数据与所述疑似受潮套管电流数据相等。
55.其中，参考套管可以是指用于与疑似受潮套管进行对照的标准套管。
56.其中，参考温度数据可以是指对正常工作状态下的参考套管进程温度采集后得到
的温度数据。
57.其中，参考电流数据可以是指利用参考套管与疑似受潮套管进行对照时，参考套管中通过的电流对应的电流数据。
58.在所述校正后温度数据与所述参考温度数据间的差值大于预设的差值阈值的情况下，判定所述疑似受潮套管为受潮套管。
59.其中，差值阈值可以是指用于判断校正后温度数据与参考温度数据间的差值是否满足差值要求的阈值。
60.作为一种示例，如图4所示，终端对各温度传感器对应的测点进行测点编号初始化，以套管底部垂直于套管轴向的平面为z = 0基准面，以任意一条垂直于z = 0基准面的线为φ = 0基准线，需要注意的是三相套管的φ = 0基准线应在该相套管的同一位置。采用极坐标表示各测点位置为(φ
ki
, z
kj
)，其中k为区域索引，k = 1表示测点位于升高座处，k = 2表示测点位于绝缘伞处，k = 3表示测点位于将军帽处；i为水平索引，j为竖直索引，例如(φ
23
, z
21
)表示位于绝缘伞处，从φ = 0基准线开始顺时针旋转的第三列，该区域垂直方向上的第一层位置处的测点，终端对比a、b、c三相套管各测点的温度数据，若某一相套管温度均值比另外两相高10℃及以上，则将此相套管标记为疑似受潮，终端利用热电偶温度传感器采集环境温度，并同时读取疑似受潮套管电流，将疑似受潮相的各传感器监测结果进行校正，得到校正后温度数据，将校正后温度数据与通有疑似受潮套管电流的参考套管对应的参考温度数据进行对比，若校正后温度数据仍高于参考温度数据10℃及以上则判定此相套管存在受潮。
61.本实施例中，通过根据校正后温度数据和参考温度数据，确定受潮套管，能够避免套管负载率变化对诊断结果的影响，进而提高套管受潮诊断准确率。
62.在一些实施例中，所述根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置，包括：分别对位于所述温度传感器阵列中同一列上的温度传感器对应的温度数据进行线性拟合，得到线性拟合结果。
63.其中，线性拟合结果可以是指对温度传感器阵列中同一列上的温度传感器对应的温度数据进行线性拟合得到的结果。
64.根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面。
65.其中，受潮面可以是指根据线性拟合结果，确定存在异常的温度数据对应的温度传感器所在的诊断参考面。
66.在所述受潮面内的各温度传感器对应的候选测点中，确定目标测点。
67.其中，候选测点可以是指各温度传感器对应的测点。
68.其中，目标测点可以是指线性拟合结果中异常温度对应的温度传感器对应的测点。
69.根据所述目标测点的位置信息，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。
70.其中，位置信息可以是指目标测点对应的测点编号。
71.作为一种示例，如图5所示，终端接收受潮套管对应的故障相别信息，终端读取该故障套管的所有测点对应的温度数据，终端对比纵向各测点的温度值并进行线性拟合，选取温度偏差最大的一圈测点的z坐标作为受潮区域的纵向位置坐标；终端对比此纵向位置
处的各测点温度结果，以温度最高的测点的φ坐标作为受潮区域的角坐标，终端输出针对受潮区域的定位结果，该定位结果表征目标受潮位置。
72.本实施例中，通过根据受潮套管的温度数据，确定受潮位置的目标受潮位置，能够利用温度数据，先确定受潮面，再确定受潮面内受潮位置的坐标，提高受潮诊断的精度。
73.在一些实施例中，所述根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面，包括：确定任一所述温度传感器对应的温度数据与其他温度传感器对应的温度数据间的偏差；所述其他温度传感器为在同一列中除所述任一温度传感器以外的温度传感器。
74.其中，偏差可以是指任一所述温度传感器对应的温度数据与其他温度传感器对应的温度数据间的差值。
75.根据各所述任一温度传感器对应的偏差，确定各所述任一温度传感器中的目标温度传感器；所述目标温度传感器对应的偏差最大。
76.其中，目标温度传感器可以是指偏差最大的温度传感器。
77.将所述目标温度传感器所在的平面，确定为所述受潮套管中的受潮面；所述受潮面垂直于所述待诊断套管的中心轴。
78.其中，中心轴可以是指受潮套管的中心轴。
79.作为一种示例，终端获取受潮套对应的所有温度传感器采集的温度数据，确定温度数据的值最大的温度传感器，将该温度传感器所在的平面作为受潮面。
80.本实施例中，通过根据线性拟合结果确定受炒面，能够利用温度数据间的偏差，确定偏差最大的温度数据对应的温度传感器，进而确定该受潮面内的受潮位置，提高受潮诊断的精度。
81.在一些实施例中，本技术实施例还提供了一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断系统，所述系统包括温度传感器阵列和控制器；所述温度传感器阵列中的各温度传感器设置于待诊断套管的表面的不同高度位置处；所述温度传感器为光纤温度传感器；所述光纤温度传感器中的光纤栅区套设有石墨烯管；所述石墨烯管与所述光纤栅区间的接缝处涂敷有环氧树脂；作为一种示例，石墨烯管可制成用于固定和保护温度传感器的保护装置，该保护装置以石墨烯管为主体，fbg温度传感器的光栅区完全伸入空心石墨烯管，保护装置的两端均匀涂敷环氧树脂，以固定fbg温度传感器的光纤，保护装置通过导热硅胶牢固粘贴于套管表面，该保护装置可以保护温度传感器不受变压器振动的干扰，延长使用寿命、提高诊断可靠性。
82.所述控制器，用于执行实现上述任一方面所述方法的步骤。
83.本实施例中，通过基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断系统，能够不受电磁干扰，并且不影响套管的正常运行，准确高效的实现温度采集，同时监测套管各部位上百个测点的温度变化情况，有效提升受潮定位的精度。
84.应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个
阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
85.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法的基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法的限定，在此不再赘述。
86.在一个实施例中，如图7所示，提供了一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断装置，包括：获取模块702、识别模块704、校正模块706、判定模块708和确定模块710，其中：获取模块702，用于获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据；识别模块704，用于根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管；校正模块706，用于对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据；判定模块708，用于根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管；确定模块710，用于根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置。
87.在其中一个实施例中，上述识别模块704具体还用于根据各所述温度传感器对应的温度数据，获取各所述诊断参考面对应的平均温度数据；所述平均温度数据用于表征相应的诊断参考面内各温度传感器对应测得的温度值的平均值；根据各所述诊断参考面对应的平均温度数据，确定所述诊断参考面中的异常参考面； 确定所述异常参考面对应的待诊断套管为所述疑似受潮套管；所述待诊断套管包括至少一个诊断参考面，所述诊断参考面为垂直于所述待诊断套管的中心轴，且存在所述温度传感器的平面，所述诊断参考面内任意两相邻的温度传感器与所述待诊断套管的中心轴线形成的夹角均相等。
88.在其中一个实施例中，上述校正模块706具体还用于获取所述疑似受潮套管所处环境的环境温度；根据所述环境温度，对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正，得到所述校正后温度数据。
89.在其中一个实施例中，上述判定模块708具体还用于获取所述待诊断套管对应的待诊断套管电流数据；获取正常工作状态下的参考套管对应的参考温度数据；所述参考套管对应的参考电流数据与所述待诊断套管电流数据相等；在所述校正后温度数据与所述参考温度数据间的差值大于预设的差值阈值的情况下，判定所述疑似受潮套管为受潮套管。
90.在其中一个实施例中，上述确定模块710具体还用于分别对位于所述温度传感器阵列中同一列上的温度传感器对应的温度数据进行线性拟合，得到线性拟合结果；根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面；在所述受潮面内的各温度传感器对应的候选测点中，确定目标测点；根据所述目标测点的位置信息，确定所述受潮套管中的目标受
潮位置。
91.在其中一个实施例中，上述确定模块710具体还用于确定任一所述温度传感器对应的温度数据与其他温度传感器对应的温度数据间的偏差；所述其他温度传感器为在同一列中除所述任一温度传感器以外的温度传感器；根据各所述任一温度传感器对应的偏差，确定各所述任一温度传感器中的目标温度传感器；所述目标温度传感器对应的偏差最大；将所述目标温度传感器所在的平面，确定为所述受潮套管中的受潮面；所述受潮面垂直于所述待诊断套管的中心轴。
92.上述基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
93.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图8所示。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口、通信接口、显示单元和输入装置。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过系统总线连接，通信接口、显示单元和输入装置通过输入/输出接口连接到系统总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、移动蜂窝网络、nfc（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种基于fbg温度传感器阵列的套管受潮诊断方法。该计算机设备的显示单元用于形成视觉可见的画面，可以是显示屏、投影装置或虚拟现实成像装置。显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
94.本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
95.在一个实施例中，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
96.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
97.在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
98.需要说明的是，本技术所涉及的用户信息（包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等）和数据（包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等），均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据，且相关数据的收集、使用和处理需要遵守相关国家和地区的相关法律法规和标准。
99.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以
通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（read-only memory，rom）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（reram）、磁变存储器（magnetoresistive random access memory，mram）、铁电存储器（ferroelectric random access memory，fram）、相变存储器（phase change memory，pcm）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（random access memory，ram）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（static random access memory，sram）或动态随机存取存储器（dynamic random access memory，dram）等。本技术所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本技术所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
100.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
101.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。