一种具有防水效果的传感器封装结构的制作方法

1.本实用新型属于传感器领域，具体涉及一种具有防水效果的传感器封装结构。


背景技术：

2.现今的传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理和控制等要求，但目前的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏。
3.目前，专利号为cn202121330390.0的实用新型专利公开了一种传感器封装结构，包括基板、柔性外壳、以及压力传感器，所述柔性外壳与基板围城密封腔体，所述压力传感器位于腔体内，所述压力传感器包括封装体以及封装于所述封装体内的压力传感芯片，所述压力传感芯片与基板电连接；所述柔性外壳的内部设有中空的腔体，所述腔体的顶部设有凸起，所述腔体的底部设有与凸起位置相对的凹槽，所述凸起的外径大于凹槽的外径，该传感器封装结构通过柔性外壳对压力传感器施加压力，通过于柔性外壳的内部设置中空的腔体，并于腔体中设置位置相对的凸起和凹槽，当柔性外壳受力形变时，凸起被挤压于凹槽内，使得按压力传导至压力传感芯片的感应端，通过凸起与凹槽的镶嵌，使得感应端的受力分散均匀，但目前的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏。
4.因此，针对上述的目前的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏的问题，亟需得到解决，以实现传感器封装结构具备防水效果，可防止水体进入传感器的内部。


技术实现要素：

5.(1)要解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构旨在解决现有的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏的技术问题。
7.(2)技术方案
8.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构包括封装体和固定安装于所述封装体上端内壁的橡胶体；所述封装体下端活动设置有安装底座，所述封装体外壁固定安装有防水盒，所述防水盒内外壁贯穿开设有通孔，所述通孔内壁粘贴安装有导线，所述橡胶体下端固定安装有固定柱，所述橡胶体内壁固定开设有第一槽体，所述第一槽体内壁固定安装有防水体，所述固定柱下端固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧下端固定安装有挤压块，所述封装体内壁螺纹安装有压力传感器本体，所述压力传感器本体上端固定安装有压力传感器芯片。
9.使用本技术方案的传感器封装结构时，物体的压力作用于橡胶体上时，橡胶体向
下移动，使挤压块向下移动挤压在压力传感器的芯片上，从而可测得压力，防水体和多个橡胶块的设置可提高该封装结构的密封性，避免水体从缝隙处进入封装体中，并且连接压力传感器的导线通过防水盒延伸至外界，可避免水体从导线处进入压力传感器中，从而实现了该封装结构高效防水的效果。
10.优选地，所述封装体内壁固定开设有均匀分布的第二槽体，所述第二槽体内壁固定安装有橡胶块，所述橡胶块靠近封装体中心的一端与橡胶体的外壁相连接。多个橡胶块的设置可避免外界水体从封装体和橡胶体的缝隙处进入封装体中。
11.优选地，所述封装体内壁固定开设有第三槽体，所述防水体的外壁与第三槽体的内壁相贴合。防水体在随橡胶体向下移动时，防水体可沿第三槽体的内壁移动，从而实现了橡胶体稳定移动的效果。
12.优选地，所述安装底座上端固定安装有安装块，所述安装块上端外壁螺纹安装于封装体的下端内壁，所述安装块上端固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧上端与压力传感器本体下端相贴合。将安装块通过螺纹作用安装在封装体的下端内壁处，即可实现安装块的快速安装。
13.优选地，所述安装底座上端固定开设有螺槽，所述封装体下端固定安装有固定环，所述固定环外壁与螺槽相适配。固定环和螺槽的设置可提高安装底座的防水能力，避免水体从安装底座和封装体下端的缝隙处进入封装体中。
14.优选地，所述封装体内壁固定安装有限位块，所述限位块内壁与挤压块的外壁相贴合。限位块的设置利于挤压块的稳定移动。
15.优选地，所述封装体内外壁贯穿开设有第四槽体，所述防水盒内外壁贯穿开设有第五槽体，所述防水盒内部固定设置有防水海绵，所述导线穿过防水海绵、第五槽体和第四槽体与压力传感器本体相连接。防水盒和防水海绵的设置可实现对导线的防水保护，避免水体从导线处进入压力传感器本体内部。
16.(3)有益效果
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的传感器封装结构当外界压力作用于橡胶体上时，橡胶体向下移动，使挤压块向下移动挤压在压力传感器的芯片上，从而可测得压力，防水体和多个橡胶块的设置可提高该封装结构的密封性，避免水体从缝隙处进入封装体中，并且连接压力传感器的导线通过防水盒延伸至外界，可避免水体从导线处进入压力传感器中，安装底座上螺槽和封装体下端固定环的设置，可避免水体从安装底座和封装体下端的缝隙处进入封装体中，从而提高了该封装结构的密封性和防水效果。
附图说明
18.图1为本实用新型传感器封装结构一种具体实施方式的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型传感器封装结构一种具体实施方式的封装体的剖视图；
20.图3为本实用新型传感器封装结构一种具体实施方式的防水盒的剖视图；
21.图4为本实用新型传感器封装结构一种具体实施方式的防水体的立体结构示意图；
22.图5为本实用新型传感器封装结构一种具体实施方式的安装底座的立体结构示意
图。
23.附图中的标记为：1、封装体；2、橡胶体；3、安装底座；4、防水盒；5、通孔；6、导线；7、固定柱；8、第一槽体；9、防水体；10、第二槽体；11、橡胶块；12、第三槽体；13、第一弹簧；14、挤压块；15、压力传感器本体；16、压力传感器芯片；17、第二弹簧；18、安装块；19、螺槽；20、固定环；21、限位块；22、第四槽体；23、第五槽体；24、防水海绵。
具体实施方式
24.实施例1
25.本具体实施方式是一种具有防水效果的传感器封装结构，其立体结构示意图如图1所示，其封装体1的剖视图如图2所示，该传感器封装结构包括封装体1和固定安装于封装体1上端内壁的橡胶体2；封装体1下端活动设置有安装底座3，封装体1外壁固定安装有防水盒4，防水盒4内外壁贯穿开设有通孔5，通孔5内壁粘贴安装有导线6，橡胶体2下端固定安装有固定柱7，橡胶体2内壁固定开设有第一槽体8，第一槽体8内壁固定安装有防水体9，固定柱7下端固定安装有第一弹簧13，第一弹簧13下端固定安装有挤压块14，封装体1内壁螺纹安装有压力传感器本体15，压力传感器本体15上端固定安装有压力传感器芯片16，封装体1内壁固定安装有限位块21，限位块21内壁与挤压块14的外壁相贴合，封装体1内外壁贯穿开设有第四槽体22，防水盒4内外壁贯穿开设有第五槽体23，防水盒4内部固定设置有防水海绵24，导线6穿过防水海绵24、第五槽体23和第四槽体22与压力传感器本体15相连接。
26.针对本具体实施方式，固定柱7采用不锈钢制作，防水体9采用铝材制作。
27.为了提高封装体1的密封性，封装体1内壁固定开设有均匀分布的第二槽体10，第二槽体10内壁固定安装有橡胶块11，橡胶块11靠近封装体1中心的一端与橡胶体2的外壁相连接。橡胶块11的设置可提高封装体1的密封性。
28.为了实现防水体9的稳定移动，封装体1内壁固定开设有第三槽体12，防水体9的外壁与第三槽体12的内壁相贴合。防水体9在随橡胶体2向下移动时，防水体9的外壁沿第三槽体12的内壁移动，从而可实现防水体9的稳定移动。
29.为了提高安装底座3的防水效果，安装底座3上端固定安装有安装块18，安装块18上端外壁螺纹安装于封装体1的下端内壁，安装块18上端固定安装有第二弹簧17，第二弹簧17上端与压力传感器本体15下端相贴合，安装底座3上端固定开设有螺槽19，封装体1下端固定安装有固定环20，固定环20外壁与螺槽19相适配。固定环20和螺槽19的设置可避免水体从安装底座3和封装体1下端的缝隙处进入封装体1中，从而可提高安装底座3的防水效果。
30.该传感器封装结构防水盒4的剖视图如图3所示，其防水体9的立体结构示意图如图4所示，其安装底座3的立体结构示意图如图5所示。
31.使用本技术方案的传感器封装结构时，将安装块18螺纹安装在封装体1的下端内壁，此时固定环20的外壁与螺槽19的内壁螺纹连接，外界的压力作用于橡胶体2上时，橡胶体2向下移动，使挤压块14向下挤压在压力传感器芯片16上，从而可测得压力，橡胶体2在向下移动时，带动防水体9向下移动，防水体9和多个橡胶块11的设置可提高该封装结构的密封性，避免水体从缝隙处进入封装体1中，并且连接压力传感器本体15的导线6通过防水盒4的通孔5延伸至外界，可避免水体从导线6处进入压力传感器本体15中，从而实现了该封装
结构高效防水的效果。