一种芯片封装的测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装的测试装置。


背景技术：

2.电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.半导体芯片检测装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保器件质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。现有技术中的芯片检测装置，在检测过程中芯片被放置在置物板上，探针与芯片接触并向其施加一定的作用力。由于测试探针细、芯片体积小、受力小，不仅容易造成探针折断，还可能导致芯片损坏，使产品良率下降，生产成本居高不下。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种芯片封装的测试装置。
5.一种芯片封装的测试装置，包括工作台、承载组件、传动组件、定位组件及检测组件。所述工作台上设有传动槽，所述传动组件装设于传动槽内，所述定位组件装设于传动槽的槽口两侧，所述检测组件立于传动槽的上方。所述承载组件包括承载台、若干承载板、升降柱及弹簧，所述承载台卡合于传动组件上，其上端设有若干承载槽，所述承载槽的底部设有升降孔，所述承载板嵌合于承载槽内，所述升降柱固定于承载板的下端，所述弹簧及升降柱依次嵌合于升降孔内。
6.进一步地，所述承载组件还包括顶升转轴，所述顶升转轴包括轴杆、旋钮及若干齿轮，若干所述齿轮间隔穿设于轴杆上，所述轴杆横向穿设于承载台内且其一端伸出承载台外侧，所述旋钮装设于轴杆伸出承载台外侧的一端。所述升降柱一侧呈波浪形齿状设计，所述齿轮与升降柱的一侧啮合。
7.进一步地，所述承载板的下端还设有若干辅助对位柱，所述承载槽底部设有若干对位孔，若干所述辅助对位柱均对应嵌合于若干对位孔内。
8.进一步地，所述传动组件包括传动杆及传动台，所述传动杆装设于传动槽内，所述传动台装设于传动杆上且可沿传动杆方向滑动。所述传动台的上端设有固定槽，所述承载组件卡合于固定槽内。所述传动台的两侧还设有辅助滑块，所述传动槽内侧对应设有滑动槽，所述辅助滑块嵌合于滑动槽内。
9.进一步地，所述定位组件包括呈对称设计的两个弹性伸缩装置，所述弹性伸缩装置包括固定座及伸缩杆。所述固定座装设于传动槽的槽口两侧，所述伸缩杆装设于固定座的一侧且可弹性伸缩。所述承载台侧面对应设有定位槽，所述定位槽底部间隔设有若干定位孔，所述伸缩杆的一端可抵顶于定位槽中且可嵌合于定位孔内。
10.进一步地，所述检测组件包括支撑架、若干伸缩臂及测试探针，所述支撑架立于工作台上，所述伸缩臂的上端固定于支撑架上，所述测试探针固定于伸缩臂的下端。
11.综上所述，本实用新型一种芯片封装的测试装置的有益效果在于：通过设计可弹性收缩的承载组件，使测试探针抵顶于芯片上时发挥缓冲效果，极大地避免了因测试探针施力过大造成探针折断或芯片损坏的问题；承载组件上的顶升转轴便于将承载卡合于承载槽内的芯片顶升取出；承载板上的辅助对位柱能够使承载板保持平整度，而传动台的辅助滑块配合滑动槽则使传动台保持平整不倾斜，二者共同确保被承载的芯片保持平整接受测试，增强测试的可靠性；定位组件便于承载组件上的芯片与测试探针上下定位，提升检测定位效率；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
12.图1为本实用新型一种芯片封装的测试装置的结构示意图；
13.图2为图1中工作台的结构示意图；
14.图3为图1中承载组件的分解结构示意图；
15.图4为承载组件中顶升转轴的结构示意图；
16.图5为图3中a部分的放大结构示意图；
17.图6为图3中b部分的放大结构示意图；
18.图7为图1中传动组件的结构示意图；
19.图8为定位组件中弹性伸缩装置的结构示意图；
20.图9为图1中检测组件的结构示意图。
具体实施方式
21.为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释实用新型，并不用于限定实用新型。
22.如图1至图9所示，本实用新型提供一种芯片封装的测试装置100，包括工作台10、承载组件20、传动组件30、定位组件40及检测组件50。所述工作台10上设有传动槽11，所述传动组件30装设于传动槽11内，所述定位组件40装设于传动槽11的槽口两侧，所述检测组件50立于传动槽11的上方。
23.所述承载组件20包括承载台21、若干承载板22、升降柱23及弹簧24，所述承载台21卡合于传动组件30上，其上端设有若干承载槽211，所述承载槽211的底部设有升降孔212，所述承载板22嵌合于承载槽211内，所述升降柱23固定于承载板22的下端，所述弹簧24及升降柱23依次嵌合于升降孔212内。承载板22下方设弹簧24，检测组件50对芯片施加向下的压力时，承载板22也会因为弹性下降从而实现缓冲效果。
24.所述承载组件20还包括顶升转轴25，所述顶升转轴25包括轴杆251、旋钮252及若干齿轮253，若干所述齿轮253间隔穿设于轴杆251上，所述轴杆251横向穿设于承载台21内且其一端伸出承载台21外侧，所述旋钮252装设于轴杆251伸出承载台21外侧的一端。所述升降柱23一侧呈波浪形齿状设计，所述齿轮253与升降柱23的一侧啮合。当测试结束后需要从承载槽211内取出芯片时，只需转动旋钮252，与之联动的齿轮253则会带动升降柱23上
升，于是承载板22以及承载板22上的芯片均被顶出，即可方便地将芯片从承载组件20内取出。
25.所述承载板22的下端还设有若干辅助对位柱26，所述承载槽211底部设有若干对位孔213，若干所述辅助对位柱26均对应嵌合于若干对位孔213内。遍布于承载板22下端四角的辅助对位柱26受对位孔213限位只能沿竖直升降，相应地也使承载板22在升降过程中始终保持水平不倾斜。
26.所述传动组件30包括传动杆31及传动台32，所述传动杆31装设于传动槽11内，所述传动台32装设于传动杆31上且可沿传动杆31方向滑动。所述传动台32的上端设有固定槽321，所述承载组件20卡合于固定槽321内。所述传动台32的两侧还设有辅助滑块322，所述传动槽11内侧对应设有滑动槽12，所述辅助滑块322嵌合于滑动槽12内。传动台32两侧的辅助滑块322受滑动槽12限位，进而使传动台32在水平传动过程中不会倾斜。
27.所述定位组件40包括呈对称设计的两个弹性伸缩装置41，所述弹性伸缩装置41包括固定座411及伸缩杆412。所述固定座411装设于传动槽11的槽口两侧，所述伸缩杆412装设于固定座411的一侧且可弹性伸缩。所述承载台21侧面对应设有定位槽214，所述定位槽214底部间隔设有若干定位孔215，所述伸缩杆412的一端可抵顶于定位槽214中且可嵌合于定位孔215内。传动组件30带动承载台21水平滑动时，伸缩杆412的一端抵顶于定位槽214中并同时在定位槽214内滑动，当承载槽211内接受测试的芯片位于检测组件50的正下方时，伸缩杆412恰好滑动至定位孔215处，于是伸缩杆412嵌合于定位孔215内对承载台21进行限位，传动组件30同时停止工作，从而实现精准的定位效果。
28.所述检测组件50包括支撑架51、若干伸缩臂52及测试探针53，所述支撑架51立于工作台10上，所述伸缩臂52的上端固定于支撑架51上，所述测试探针53固定于伸缩臂52的下端。检测时，伸缩臂52往下伸长带动测试探针53抵顶于被测芯片上进行测试，测试结束后又可自动回升复位。
29.本实用新型在使用时，首先将芯片放置于承载组件20的承载板22上，并将承载组件20嵌合于传动组件30上。接着启动传动组件30水平移动将受检芯片位移至检测组件50的正下方，此时定位组件40对承载台21进行限位锁定，传动组件30停止工作。然后测试探针53下移对芯片进行测试，测试结束后检测组件50回升复位，定位组件40也回缩复位，传动组件30重新开始工作。最后当承载组件20上的芯片全部接受完测试后，将承载组件20从传动台32上取出，旋动承载台21侧边的旋钮252使承载板22上升将芯片顶出承载槽211，再将所有芯片取下。
30.综上所述，本实用新型一种芯片封装的测试装置100的有益效果在于：通过设计可弹性收缩的承载组件20，使测试探针53抵顶于芯片上时发挥缓冲效果，极大地避免了因测试探针53施力过大造成探针折断或芯片损坏的问题；承载组件20上的顶升转轴25便于将承载卡合于承载槽211内的芯片顶升取出；承载板22上的辅助对位柱26能够使承载板22保持平整度，而传动台32的辅助滑块322配合滑动槽12则使传动台32保持平整不倾斜，二者共同确保被承载的芯片保持平整接受测试，增强测试的可靠性；定位组件40便于承载组件20上的芯片与测试探针53上下定位，提升检测定位效率；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
31.以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但
并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。