材料介电属性测定夹具的制作方法

材料介电属性测定夹具
【技术领域】
1.本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种材料介电属性测定夹具。


背景技术：

2.随着电磁仿真技术的发展，越来越多的设计公司及品牌厂商对于仿真的需求越来越高，仿真的精度要求也愈来愈高。其中，与仿真的精度相关的因素除了求解器的差异，开放空间中材料属性的精确性也非常重要。以往对于常规材料属性特别是介电常数与介质损耗角正切等设定来源于材料供应商在规格书中的描述，不仅不准而且复合材料属性很难测定提供。
3.国内一些高校和研究所通过仪器测定的方式可以准确地测量出单质材料和符合非金属的材料属性。但是，现有的仪器测定方式所采用的夹具结构复杂，不能快速、准确的将待测材料连接到仪器上，导致材料属性测定的费用较高且测定周期较长。
4.鉴于此，实有必要提供一种材料介电属性测定夹具以克服上述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种材料介电属性测定夹具，旨在改善现有的仪器测定方式所采用的夹具结构复杂，不能快速、准确的将待测材料连接到仪器上的问题，降低材料属性测定的费用以及测定周期。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供一种材料介电属性测定夹具，包括载基层与介质上盖层；所述载基层包括绝缘基板及垂直设于所述基板边缘的安装板；所述安装板上间隔设有四个射频接头，四个所述射频接头两两对应的通过导电微带电连接形成第一射频链路与第二射频链路；所述第一射频链路与所述第二射频链路平行间隔设置且长度大于所述第二射频链路；所述基板靠近所述安装板一侧的表面贴附有覆铜层，每个所述射频接头通过焊脚电连接于所述覆铜层上；所述介质上盖层与所述安装板远离所述基板的一侧连接形成收容腔，所述收容腔靠近所述第一射频链路的一侧设有入料口；当待测材料通过所述入料口放置于收容腔时，所述待测材料的两侧分别与所述覆铜层及所述导电微带抵接。
7.在一个优选实施方式中，所述介质上盖层设有四个与所述射频接头一一对应的座头；所述射频接头固定在对应的所述座头上。
8.在一个优选实施方式中，所述安装板设有四个固定块，所述射频接头一一对应的固定在所述固定块上；所述座头开设有与所述固定块相适配的固定槽，所述固定块固定于对应的所述固定槽内。
9.在一个优选实施方式中，所述固定槽的底部开设有连接孔，所述连接孔的内壁贴附有镀金层，所述镀金层与所述射频接头的铜芯抵接；所述导电微带包括第一微带与第二微带；所述第一射频链路对应的两个所述座头的所述镀金层通过所述第一微带电连接，所述第二射频链路对应的两个所述座头的所述镀金层通过所述第二微带电连接。
10.在一个优选实施方式中，所述第一射频链路对应的两个所述座头之间设有绝缘的
第一载体，所述第一微带设于所述第一载体内；所述第二射频链路对应的两个所述座头之间设有绝缘的第二载体，所述第二微带设于所述第二载体内。
11.在一个优选实施方式中，所述基板呈“t”型结构，所述介质上盖层沿所述基板的边缘围设形成镂空的“t”型结构。
12.在一个优选实施方式中，所述收容腔呈“t”型。
13.在一个优选实施方式中，所述基板为ptfe板。
14.在一个优选实施方式中，所述安装板开设有螺纹孔，所述介质上盖层通过螺钉与所述螺纹孔的螺接作用固定在所述安装板上。
15.在一个优选实施方式中，每个所述射频接头的所述焊脚的数量为两个，两个所述焊脚间隔设置且垂直设于所述安装板靠近所述覆铜层的一侧。
16.本实用新型提供的材料介电属性测定夹具，通过载基层与介质上盖层围设形成收容腔，使得待测材料能够穿过入料口进入到收容腔内，完成待测材料的快速、准确的定位固定，并且通过在安装板设置第一射频链路与第二射频链路，使得测试仪器能够通过连接射频接头完成对待测材料的介电属性的测试，减少了测试人员对于待测材料固定与设置接头等步骤，降低材料属性测定的费用以及测定周期。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本实用新型提供的材料介电属性测定夹具的立体图；
19.图2为图1所示材料介电属性测定夹具的立体分解图；
20.图3为图1所示材料介电属性测定夹具的俯视图；
21.图4为图3所示材料介电属性测定夹具隐去介质上盖层的俯视图；
22.图5为图1所示材料介电属性测定夹具中载基层的立体图；
23.图6为图1所示材料介电属性测定夹具中座头的立体图。
24.图中标号：100、材料介电属性测定夹具；200、待测材料；10、载基层；11、基板；12、安装板；13、螺纹孔；14、固定块；20、介质上盖层；21、座头；211、固定槽；212、连接孔；30、收容腔；31、入料口；40、射频接头；41、焊脚；50、导电微带；51、第一微带；52、第二微带；61、第一射频链路；62、第二射频链路；63、第一载体；64、第二载体；70、覆铜层。
【具体实施方式】
25.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
26.还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数
形式。
27.还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
28.在本实用新型的实施例中，提供一种材料介电属性测定夹具100，用于放置待测材料200，然后连接介电测试仪器进行介电测试，经过测试与拟合推算出待测材料的介电常数曲线与角正切损耗曲线。其中，待测材料200可以是任何非金属复合介电材料与单质介电材料，如液晶屏，pc(聚碳酸酯)、abs(丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的三元共聚物)复合材料，特氟龙(聚四氟乙烯)单质材料等。
29.如图1-图4所示，材料介电属性测定夹具100包括载基层10与介质上盖层20。
30.其中，载基层10包括绝缘基板11及垂直设于基板11边缘的安装板12。在本实施例中，基板11为ptfe(聚四氟乙烯)板，为低介电常数稳定材料，适用于高频。基板11呈“t”型结构，即包括连接一大一小两个矩形的结构，举例来说，小矩形的三条边长度为30*15*2.77mm，大矩形远离小矩形的三条边的长度为60*30*2.77mm，整个基板11的厚度为2mm。
31.介质上盖层20沿基板11的边缘围设形成镂空的“t”型结构，即介质上盖层20的中部设有开口。介质上盖层20与安装板12远离基板11的一侧连接形成收容腔30。收容腔30呈“t”型，且收容腔30在大矩形远离小矩形的一侧设有入料口31，以供待测材料200采用抽屉式方式插入收容腔30。其中，待测材料200可通过研磨、裁剪等方式制成“t”型，以保证样品的完整性与平滑性。具体的，安装板12开设有螺纹孔13，介质上盖层20通过螺钉(图中未示出)与螺纹孔13的连接固定在安装板12上，避免出现两层压合不紧以及介质上盖层20偏移问题。
32.再结合图5所示，安装板12上间隔设有四个射频接头40。在本实施例中，射频接头40为sma(subminiature version a)接头。需要说明的是，标准的sma接头是一端“外螺纹加孔”，另一端是“内螺纹加铜芯”，在本实施例中，铜芯一侧位于靠近收容腔30一侧。其中两个射频接头40位于基板11的小矩形区域内，另两个射频接头40位于基板11的大矩形区域内。
33.因此，四个射频接头40两两对应的通过导电微带50电连接形成第一射频链路61与第二射频链路62。其中，第一射频链路61与第二射频链路62平行间隔设置且长度大于第二射频链路62，即入料口31设于收容腔30靠近第一射频链路61的一侧。
34.其中，介质上盖层20设有四个与射频接头40一一对应的座头21，射频接头40固定在对应的座头21上。具体的，安装板12设有四个固定块14，射频接头40一一对应的固定在固定块14上。在本实施例中，固定块14呈正方形，射频接头40的圆柱部位固定在固定块14的中心处，使得射频接头40的铜芯相对于基板11的表面悬空。
35.如图6所示，座头21为电木材料或特氟龙制成，形状呈四分之一球形，包括一个球面及两个相垂直的平面，其中一个平面开设有与固定块14相适配的固定槽211，例如正方体槽，固定块14固定于对应的固定槽211内，另外一个平面则贴附固定在介质上盖层20的其余部位上。
36.固定槽211的底部开设有连接孔212。连接孔212为圆柱孔，侧面贯穿贴附固定在介质上盖层20的其余部位的平面上，从而形成半柱体孔。连接孔212的内壁贴附有镀金层(图中未示出)，当射频接头40的铜芯插入到连接孔212内时，镀金层与射频接头40的铜芯抵接，
从而形成电连接。
37.导电微带50包括第一微带51与第二微带52。在本实施例中，导电微带50为镀金微带。第一射频链路61对应的两个座头21的镀金层通过第一微带51电连接，从而将第一射频链路61的两个射频接头40电连接。第二射频链路62对应的两个座头21的镀金层通过第二微带52电连接，从而将第二射频链路62的两个射频接头40电连接。
38.进一步的，第一射频链路61对应的两个座头21之间设有绝缘的第一载体63，第一微带51设于第一载体63内。第二射频链路62对应的两个座头21之间设有绝缘的第二载体64，第二微带52设于第二载体64内。其中，第一载体63与第二载体64均包括用于保护导电微带50的连接器套管(图中未示出)。第一载体63的两端分别固定在第一射频链路61对应的两个座头21的球面上，第二载体64的两端分别固定在第二射频链路62对应的两个座头21的球面上。
39.在本实用新型的实施例中，基板11靠近安装板12一侧的表面贴附有覆铜层70，每个射频接头40通过焊脚41电连接于覆铜层70上。其中，覆铜层70作为整个夹具的系统地(gnd)，系统地均匀密切地贴附于基板11上。具体的，每个射频接头40的焊脚41的数量为两个，两个焊脚41间隔设置且垂直设于安装板12靠近覆铜层70的一侧。
40.在本实用新型的实施例中，当待测材料200通过入料口31放置于收容腔30时，待测材料200的两侧分别与覆铜层70及导电微带50抵接，从而使得介质上盖层20与基板11分别贴合于待测材料200的两侧，完成对待测材料200的快速固定，然后将测试仪器根据测试需求电连接在第一射频链路61与第二射频链路62上，使整个系统射频链路处于导通状态，减少了对待测材料200的电连接步骤等。
41.综上所述，本实用新型提供的材料介电属性测定夹具100，通过载基层10与介质上盖层20围设形成收容腔30，使得待测材料200能够穿过入料口31进入到收容腔30内，完成待测材料200的快速、准确的定位固定，并且通过在安装板12设置第一射频链路61与第二射频链路62，使得测试仪器能够通过连接射频接头40完成对待测材料200的介电属性的测试，减少了测试人员对于待测材料200固定与设置接头等步骤，降低材料属性测定的费用以及测定周期。
42.本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。