技术特征：
1.一种封装集成天线aip芯片测试系统，其特征在于，包括用于对待测aip芯片进行加热的热源、用于屏蔽电磁波信号的屏蔽腔体和用于接收和/或发送电磁波信号的测试装置，其中：所述屏蔽腔体的第一表面开设有第一开口，与所述第一表面相对的第二表面开设有第二开口，所述待测aip芯片被设置于所述第一开口处，所述测试装置设置于所述第二开口处。2.根据权利要求1所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述待测aip芯片包括第一表面和第二表面，其中第一表面设置有天线，所述第二表面为与第一表面相对的表面，所述热源对所述待测aip芯片的第二表面进行加热。3.根据权利要求1或2所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述热源为热风枪。4.根据权利要求1所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述屏蔽腔体采用吸波材料制备，或者所述屏蔽腔体内壁包括吸波材料层；所述吸波材料吸波的频段范围大于待测aip芯片发射和/或接收的信号的频段范围。5.根据权利要求1或4所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述屏蔽腔体包括腔体主体和位于所述腔体主体内的通道结构，所述通道结构的横截面为正方形、长方形或圆形，所述通道结构的纵截面为长方形或梯形。6.根据权利要求1或2所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述待测aip芯片设置于所述第一开口处包括：所述待测aip芯片位于所述屏蔽腔体内，且所述待测aip芯片的第一表面朝向所述第二开口。7.根据权利要求1所述的aip芯片测试系统，其特征在于，还包括预制pcb板，所述预制pcb板上设置有能容纳待测aip芯片的卡槽，所述预制pcb板固定在所述屏蔽腔体第一开口处。8.根据权利要求7所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述卡槽与所述屏蔽腔体的水平距离和垂直距离均不小于10厘米。9.根据权利要求1所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述测试装置包括第一天线模块和与所述第一天线模块连接的第一信号分析装置，所述待测aip芯片发送的电磁波信号穿过所述屏蔽腔体后由所述第一天线模块接收，并发送至所述第一信号分析装置。10.根据权利要求1所述的aip芯片测试系统，其特征在于，所述测试装置包括第二天线模块、与所述第二天线模块连接的信号生成装置以及配置为与所述待测aip芯片连接的第二信号分析装置，所述信号生成装置生成的电磁波信号通过所述第二天线模块发送，所述电磁波信号穿过所述屏蔽腔体传输至所述待测aip芯片，所述第二信号分析装置获得所述待测aip芯片的接收的电磁波信号。
技术总结
本实用新型公开了一种AiP芯片测试系统，包括：用于对待测AiP芯片进行加热的热源、用于屏蔽电磁波信号的屏蔽腔体和用于接收和/或发送电磁波信号的测试装置，其中：屏蔽腔体的第一表面开设有第一开口，与所述第一表面相对的第二表面开设有第二开口，待测AiP芯片被设置于第一开口处，测试装置设置于第二开口处。采用本公开实施例的系统可以减小AiP芯片测试误差，提高测试精度。提高测试精度。提高测试精度。
技术研发人员：黄继康 周文婷 付玉增 何天琪 王铭辉 王奔
受保护的技术使用者：加特兰微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：2022.07.18
技术公布日：2022/12/27