一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板的制作方法

1.本技术涉及电路板辅助加工设备的领域，尤其是涉及一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板。


背景技术：

2.电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电路板主要由焊盘、过孔、用于固定电路板的安装孔、导线、元器件、用于电路板之间连接的接插件等组成；焊盘用于焊接元器件；过孔用于连接各层之间的元器件。
3.针对上述中的相关技术，对于电路板的生产厂家而言，由于客户所需电路板上的焊盘以及过孔尺寸均有不同要求，因此在加工电路板前，需要判断生产厂家的加工能力能否满足当前客户对电路板的加工精度要求，以确保生产顺利进行。
4.现有技术中，生产厂家拿到客户产品后，一般需要客户图纸或通过自动光学检测机测定客户提供的产品得到需要加工电路板上的焊盘以及穿孔的最小尺寸后，对设备进行调试生产样品，判断是否能够加工至最小尺寸，再确定进行批量作业，此判断方法耗时长、原材料浪费多、效率低。


技术实现要素：

5.为了解决现有判断是否能够批量生产方式效率低的问题，本技术提供一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板。
6.本技术提供的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板采用如下的技术方案：
7.一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板，包括基板，所述基板上分布有多个生产对比区；
8.每个生产对比区内包括至少一个焊盘对比区以及至少一个过孔对比区；
9.所述焊盘对比区设置有多种不同形状、不同尺寸的焊盘样例；
10.所述过孔对比区上设置有多种不同尺寸的过孔样例。
11.通过采用上述技术方案，生产厂家拿到客户图纸或客户产品并通过自动光学检测机得到电路板上最小加工尺寸的焊盘以及过孔后，将所得尺寸与基板上的焊盘以及过孔进行对比，若电路板上焊盘以及过孔的最小尺寸均大于基板上焊盘以及过孔的最小尺寸，则可生产此电路板产品，判断步骤简单，提高生产加工效率。
12.可选的，所述焊盘对比区包括通孔焊盘对比区以及实心焊盘对比区；通孔焊盘对比区内设置多个通孔焊盘样例；实心焊盘对比区内设置多个实心焊盘样例。
13.通过采用上述技术方案，设置多种形式的焊盘以及多种尺寸，便于对不同产品上的多种焊盘以及过孔进行比对分析。
14.可选的，所述实心焊盘样例的外径尺寸最小精度为180μm。
15.通过采用上述技术方案，以最小精度尺寸为最低值，同时设置多个不同尺寸，便于与大于最小尺寸的产品进行比对。
16.可选的，所述通孔焊盘样例的外径尺寸最小精度为450微米，内径为150μm。
17.通过采用上述技术方案，以最小精度尺寸为最低值，同时设置多个不同尺寸，便于与大于最小尺寸的产品进行比对。
18.可选的，所述过孔样例的孔径范围为0.15
㎜
~0.2
㎜
。
19.通过采用上述技术方案，在一定范围值内进行比对，若在此范围内即可进行生产加工。
20.可选的，每个实心焊盘样例、通孔焊盘样例以及过孔样例的边缘均印刻有对应的尺寸信息。
21.通过采用上述技术方案，尺寸信息印刻在相应焊盘或过孔下方，便于工作人员直接将基板与客户产品进行比对，提高比对效率。
22.可选的，所述焊盘样例同一尺寸均对称设置有两个，最小所述焊盘样例之间喷涂有阻焊墨。
23.通过采用上述技术方案，在客户有需要进行阻焊墨的生产加工时，同时可以在模板上进行对比，判断是否能够进行阻焊墨的加工。
24.可选的，所述阻焊墨尺寸为25μm。
25.通过采用上述技术方案，25μm为阻焊墨最小精度尺寸，当客户生产所需尺寸大于25μm时，即可以进行批量加工。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.将设备可生产最小精度尺寸的不同焊盘以及过孔均预制在基板上，且焊盘以及过孔下方均将相应尺寸印刻在下方，便于工作人员直接将产品的最小尺寸与基板进行比对，判断客户产品的最小精度能否生产，当产品最小精度大于模板上最小精度时即可进行批量生产加工，方便快捷，提高对比效率以及生产加工效率。
附图说明
28.图1是本技术实施例的整体结构示意图；
29.图2是本技术实施例的俯视结构示意图。
30.附图标记：1、基板；2、焊盘对比区；3、过孔对比区；4、通孔焊盘样例；5、实心焊盘样例；6、过孔样例；7、阻焊墨；8、铜膜。
具体实施方式
31.以下结合附图1-2对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板。参照图1，一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板包括基板1，基板1可以设置为单层或者多层，本实施例中基板1设置为三层，且间隔层之间设置有电源层，基板1上分布有多个生产对比区，本实施例中在基板1上设置有一个生产对比区，且一个生产对比区包括一个焊盘对比区2以及一个过孔对比区3，焊盘对比区2设置有多种不同形状、不同尺寸的焊盘样例，过孔对比区3上设置有多种不同尺寸的过孔样例6，在拿到客户图纸或客户产品得到电路板上
不同形状焊盘以及过孔的最小加工尺寸后，将结果与基板1上的焊盘以及过孔相对比，若基板1上焊盘以及过孔最小加工尺寸均小于客户的需求尺寸，即可进行批量加工生产。
33.参考图1和图2，本实施例中，焊盘对比区2包括一个通孔焊盘对比区以及一个实心焊盘对比区，通孔焊盘对比区2内设置多个通孔焊盘样例4，通孔焊盘样例4的中心孔设置为盲孔，实心焊盘对比区2内设置多个实心焊盘样；通孔焊盘样例4的外径尺寸最小精度为450微米，内径为150μm，实心焊盘样例5的外径尺寸最小精度为180μm，多个实心焊盘样例5以及通孔焊盘样例4均以5μm为一个单位进行尺寸变化。
34.参考图1和图2，过孔对比区3上设置有多种不同尺寸的过孔样例6，且过孔样例6尺寸以10μm为一个单位变化，过孔样例6的孔径范围为0.15
㎜
~0.2
㎜
，过孔内以及空口处均镀有铜膜8，铜膜8与导电层连通，铜模厚度范围为18μm~20μm。
35.参考图2，每个实心焊盘样例5、通孔焊盘样例4以及过孔样例6的下方均印刻有对应的尺寸信息，便于工作人员直接进行比对能否进行加工生产，且对比区内相应尺寸的实心焊盘样例5、通孔焊盘样例4以及过孔样例6的生产设备参数均记载有说明书，即在确定能够进行加工且焊盘以及过孔加工尺寸在模板上对应有相同尺寸时，直接按照说明书记载对设备进行调试即可进行批量加工，进一步提高加工效率。
36.本技术实施例一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板的实施原理为：基板1按照实心焊盘样例5、通孔焊盘样例4以及过孔样例6以及尺寸变化预制完成后，相应尺寸信息印刻在实心焊盘样例5、通孔焊盘样例4以及过孔样例6下方，在拿到客户图纸或产品通过光学设备得到客户产品中焊盘以及过孔的最小尺寸后，工作人员直接将产品的最小尺寸与基板1上的样例的最小尺寸进行比对，判断客户产品的最小精度能否生产，若客户产品中焊盘以及过孔的最小尺寸大于基板1上样例的最小尺寸，即可以进行生产加工，且若客户产品中焊盘以及过孔的最小尺寸刚好为基板1上一确定尺寸，即可以通过说明书进行设备调试，加快生产效率。
37.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。