一种芯片压测结构的制作方法

1.本实用新型属于芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片压测结构。


背景技术：

2.芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在新能源、信息通讯和智能电网等领域。芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，芯片在加工完成后，需要对其进行导通测试。
3.而在现有的芯片测试中，需要操作工将芯片从芯片管中挨个取出，然后放置在测试用的金手指之间进行测试，人工取放芯片容易造成芯片表面的磨损，影响测试结果的准确率，而且现有的检测还需要人工来频繁取放芯片，测试效率低，还需要人工的投入，浪费成本。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片压测结构。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片压测结构，它包括：
6.进料组件，所述进料组件包括底板、固定在所述底板顶部的进料载板、固定在所述进料载板顶部的进料盖板、开设在所述进料载板顶部的引脚槽、开设在所述进料盖板底部的芯片槽以及可升降地贯穿所述进料盖板的挡柱；
7.压测组件，所述压测组件包括可升降地设置在所述进料组件一侧的芯片转移板、固定在所述芯片转移板上的芯片下载板、固定在所述芯片下载板顶部的芯片上盖板、贯穿所述芯片下载板的下通槽、贯穿所述芯片上盖板的上通槽、可升降地贯穿所述上通槽的压板以及固定在所述底板顶部的金手指。
8.优化地，所述进料组件还包括固定在所述底板顶部的立板、固定在所述底板上的第一气缸固定板、固定在所述第一气缸固定端部的升降气缸以及与所述升降气缸相连的挡柱固定板，所述挡柱固定在所述挡柱固定板上。
9.优化地，所述压测组件还包括固定在所述底板顶部的出料载板、固定在所述出料载板顶部的出料盖板、可升降地设置在所述出料盖板一侧的导向升降板以及固定在所述导向升降板端部的导向板，所述导向板贯穿上通槽和下通槽，所述出料载板位于芯片转移板远离进料载板一侧。
10.优化地，所述压测组件还包括固定在所述立板侧面的第一滑轨、滑动安装在所述第一滑轨上的第一滑块以及固定在所述第一滑块上的转移升降板，所述芯片转移板固定在所述转移升降板底部。
11.优化地，所述压测组件还包括固定在所述立板侧面的第二滑轨、滑动安装在所述第二滑轨上的第二滑块、固定在所述第二滑块上的压板升降板以及固定在所述立板顶部且用于带动压板升降板升降的压板气缸，所述压板固定在所述压板升降板底部。
12.优化地，所述压测组件还包括固定在所述出料盖板顶部的第二气缸固定板以及固定在所述第二气缸固定板端部的导向气缸，所述导向升降板与导向气缸相连。
13.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
14.本实用新型芯片压测结构自动化程度高，结构简单，通过设置挡柱，从而将芯片单颗分往压测组件；通过设置上下升降的芯片转移板，再辅以压板，从而实现芯片的单颗接收并检测，整个过程不需要人工的投入，不会由于人为因素而影响检测结果，节省了人工的投入，提高了检测效率，节省成本。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型另一角度的结构示意图；
17.图3为本实用新型的局部结构示意图；
18.图4为本实用新型进料载板的结构示意图；
19.图5为本实用新型进料盖板的结构示意图；
20.图6为本实用新型进料载板和进料盖板的主视图；
21.图7为本实用新型芯片转移板的结构示意图；
22.图8为本实用新型芯片下载版的结构示意图；
23.图9为本实用新型芯片上盖板的结构示意图；
24.图10为本实用新型压测组件的局部结构示意图；
25.图11为本实用新型图10的剖视图；
26.图12为本实用新型金手指的结构示意图；
27.图13为本实用新型压板的结构示意图；
28.图14为本实用新型芯片的结构示意图；
29.附图标记说明：
30.1、进料组件；11、底板；12、立板；13、进料载板；131、引脚槽；14、进料盖板；141、芯片槽；15、第一气缸固定板；16、升降气缸；17、挡柱固定板；18、挡柱；
31.2、压测组件；21、芯片转移板；211、转移槽；22、芯片下载板；221、下通槽；23、芯片上盖板；231、上通槽；24、金手指；25、转移升降板；26、第一滑轨；27、第一滑块；28、导向板；29、导向升降板；30、导向气缸；31、压板；32、压板升降板；33、第二滑轨；34、第二滑块；35、压板气缸；36、出料载板；37、出料盖板；38、第二气缸固定板。
具体实施方式
32.下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
33.如图1-3所示，为本实用新型芯片压测结构的结构示意图，它通常用于芯片的导通测试(待测芯片如图14所示，芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，在测试时，只需将芯片的两侧引脚分别对接在金手指的测试针上，即可通过后台显示屏显示其是否为合格品)，它包括进料组件1和压测组件2。
34.进料组件1包括底板11、立板12、进料载板13、进料盖板14、第一气缸固定板15、升降气缸16、挡柱固定板17和挡柱18。底板11通过螺丝紧固的方式倾斜固定在测试机台上，立
板12垂直焊接在底板11的顶部(倾斜设置的底板11可以保证芯片的自动滑落)。进料载板13固定在底板11的顶部，进料盖板14固定在进料载板13的顶部(进料载板13和进料盖板14位于立板12的同一侧)。如图4所示，为进料载板13的结构示意图，进料载板13的顶部两侧开设有引脚槽131，用于放置芯片两侧的引脚，设置两组引脚槽131，可以同时完成两组芯片的测试，有效地提高了测试效率。如图5所示，进料盖板14的结构示意图，进料盖板14的底部两侧开设有芯片槽141，芯片槽141与引脚槽131的位置相对应，用于放置芯片的芯片本体，如图6所示，为进料载板13、进料盖板14和芯片三者的主视图，图中可以看出，芯片两侧的引脚置于进料载板13的引脚槽131内，芯片的芯片本体置于进料盖板14的芯片槽141内。
35.第一气缸固定板15固定在底板11的顶部，升降气缸16有两组，它们分别固定在第一气缸固定板15的两端部(图6可以看出，同时有两组芯片要完成进料，因此需要设置两组升降气缸16)。挡柱固定板17固定在升降气缸16的导向杆上，且随着升降气缸16同步升降。挡柱18固定在挡柱固定板17上，且贯穿进料盖板14，进料盖板14上开设有通孔，挡柱18穿在上述通孔内，因为压测组件2单次只能完成单个芯片的压测，因此通过设置挡柱18可以将后续源源不断的芯片挡在进料组件1处，避免大量芯片涌入压测组件2，干扰压测的结果(首先升降气缸16带动挡柱18下降至进料盖板14内，源源不断的芯片滑落至进料组件1内，由于挡柱18的抵挡作用而无法继续下滑，然后升降气缸16带动挡柱18上升，第一个芯片则顺利滑向压测组件2，然后升降气缸16带动挡柱18复位，将后续的芯片重新挡柱，以此来实现单颗芯片的分料)。
36.压测组件2固定在底板11的顶部，且位于立板12的另一侧，它用于检测进料组件1分出的单颗芯片，它包括芯片转移板21、芯片下载板22、芯片上盖板23、金手指24、转移升降板25、第一滑轨26、第一滑块27、导向板28、导向升降板29、导向气缸30、压板31、压板升降板32、第二滑轨33、第二滑块34、压板气缸35、出料载板36、出料盖板37和第二气缸固定板38。金手指24固定在底板11的顶部，它用于检测芯片，如图12所示，为金手指24的结构示意图，金手指24包括金手指固定部和金手指测试针，金手指固定部通过螺丝紧固的方式固定在底板11上，金手指测试针有两排，两排金手指测试针相对设置在金手指固定部的上表面，每排金手指测试针的数量与芯片单侧的引脚数量相同(金手指24选用现有常规的测试手指即可，且金手指24底部外接有测试显示屏，用于显示测试结果)。
37.芯片转移板21可升降地设置在金手指24的上方，如图7所示，为芯片转移板21的结构示意图，芯片转移板21中间设有凹槽，金手指24则位于芯片转移板21的凹槽下方。立板12的侧面固定有第一滑轨26，第一滑块27滑动安装在第一滑轨26上，转移升降板25固定在芯片转移板21的顶部，且与第一滑块27相连。升降模组固定在立板12上，且用于带动转移升降板25升降(升降模组选用现有常规的直线模组即可，升降模组带动转移升降板25升降，进而带动芯片转移板21升降，芯片转移板21在升降过程中，凹槽会穿过金手指24；在本实施例中，升降模组未在图中示出)。转移槽211开设在芯片转移板21的顶部，转移槽211的开设方向与芯片的滑落方向相同。
38.芯片下载板22通过螺丝紧固的方式固定在转移槽211的底部，如图8所示，为芯片下载板22的结构示意图，芯片下载板22呈“工”字形(“工”字形芯片下载板22的两端固定在转移槽211的底部，“工”字形芯片下载板22的顶部两端也开设有引脚槽，用于放置芯片的引脚，“工”字形芯片下载板22的中间部位用于承载芯片本体的底部)。如图8所示，芯片滑落至
芯片下载板22的中间部位，芯片两侧的引脚落在外侧，当芯片转移板21下降后，芯片下载板22的中间部位落在两排金手指测试针之间，芯片的引脚与金手指测试针相接触。下通槽221贯穿芯片下载板22，具体的，下通槽221贯穿“工”字形芯片下载板22的中间部位。
39.如图9所述，为芯片上盖板23的结构示意图，芯片上盖板23固定在芯片下载板22的顶部，芯片上盖板23与芯片转移板21的上表面齐平。芯片上盖板23也呈“工”字形(“工”字形芯片上盖板23的两端通过螺丝紧固的方式固定在芯片下载板22的两端，“工”字形芯片上盖板23的底部两端也开设有芯片槽，用于放置芯片本体，进料组件1的芯片滑落在芯片下载板22和芯片上盖板23之间)。上通槽231贯穿芯片上盖板23，具体的，上通槽231贯穿“工”字形芯片上盖板23的中间部位，且与下通槽221相配合。压板31可升降地贯穿上通槽231，如图13所示，为压板31的结构示意图，压板31的底部间隔开设有两组卡槽，两组卡槽之间设有卡接部，当压板31下降的时候，卡槽下降至上通槽231两侧的槽边内，而压板31的卡接部则下降至上通槽231内，下降的压板31用于压住滑落至此的芯片，确保芯片位置准确，在后续随着芯片转移板21下降的时候，确保芯片的引脚可以抵设在金手指探测针处。第二滑轨33通过螺丝紧固的方式固定在立板12一侧，第二滑块34滑动安装在第二滑轨33上。压板升降板32固定在压板31顶部，且与第二滑块34相连，压板升降板32升降的同时，带动第二滑块34同步升降(第二滑轨33和第二滑块34起辅助支撑压板升降板32的作用，从而确保压板31的竖直升降)。压板气缸35的缸体固定在立板12的顶部，压板气缸35的导向杆连接在压板升降板32上，用于带动压板升降板32升降。
40.出料载板36固定在底板11上，且位于芯片转移板21远离进料载板13的一侧，出料盖板37固定在出料载板36的顶部(出料载板36的顶部开设有引脚槽，出料盖板37的底部开设有芯片槽，经金手指24检测后的芯片滑落至出料载板36和出料盖板37之间)。第二气缸固定板38固定在出料盖板37的顶部，导向气缸30的缸体固定在第二气缸固定板38上，导向气缸30的活塞杆连接在导向升降板29上，通过导向气缸30带动导向升降板29升降。导向板28固定在导向升降板29的端部且贯穿上通槽231和下通槽221，在芯片转移板21升降的时候，导向板28穿在上通槽231和下通槽221内，用于对芯片转移板21的升降起导向作用。如图10、11所示，为压板31、导向板28和上通槽231、下通槽221的位置关系图。
41.压槽组件2的检测原理如下：
42.升降模组带动芯片转移板21上升，与此同时固定在芯片转移板21上的芯片下载板22和芯片上盖板23同步上升，至芯片下载板22和进料载板13相齐平；进料组件1的芯片落在芯片下载板22和芯片上盖板23之间，当通过上通槽231处时，压板气缸35带动压板31下降，将该芯片压住，导向气缸30带动导向板28下降至穿过上通槽231和下通槽221，然后升降模组和压板气缸35同步下降至芯片两侧的引脚触碰到金手指测试针上；
43.完成导通测试后，升降模组和压板气缸35复位，导向气缸30带动导向板28上升至远离上通槽231，压板气缸35带动压板31上升，测试后的芯片则会自动从芯片转移板21的另一侧滑出，与此同时，进料组件1又向压测组件2输送一个待测的芯片，重复上述步骤即可(简而言之，通过上下移动芯片转移板21，来实现单颗芯片的接收和检测)。
44.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。