方型扁平式封装芯片测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种方型扁平式封装芯片测试装置。


背景技术：

2.qfp是quad flat package的简称，指的是方型扁平式芯片。由于qfp系列芯片需要在低寒区域工作运行，也就是说该芯片应用的环境是低温场合。在芯片出厂前，需要对该芯片进行低温测试，判断该芯片是否能达到低温使用环境的要求。采用手工测试芯片时，对待测试芯片进行风扇散热，降温效果差，无法达到-40
°
以下的低温环境测试要求。出现了自动测试芯片设备以提高测试效率，现有的风扇散热方式无法与自动测试设备兼容，且也无法达到低温测试要求。


技术实现要素：

3.针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种方型扁平式封装芯片测试装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：
5.一种方型扁平式封装芯片测试装置，包括：
6.测试本体，所述测试本体内部中空形成容纳腔，所述测试本体内设置有多个第一限位孔，所述测试本体的至少一侧设置有通孔，所述通孔与所述容纳腔相连通；
7.浮动板，设于所述容纳腔内且能够在所述容纳腔内上下浮动，所述浮动板的底部开设有通道，所述通道与所述容纳腔相连通；
8.底板，设于所述容纳腔内且位于所述浮动板的下方，所述底板内设置有多个第二限位孔；
9.弹性机构，设于所述浮动板与底板之间；
10.探针组件，包括多个探针，每个所述探针的一端限位于所述第一限位孔，另一端经过所述容纳腔限位于所述第二限位孔，所述探针靠近所述通道。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述通道包括第一通槽与第二通槽，所述第一通槽与第二通槽相交连通。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述第一通槽与第二通槽纵横相交连通。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述浮动板上端设置有至少一个凸板。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述浮动板向外延伸有至少一个凸块，所述测试本体的内部设置有至少一个限位槽，所述凸块置入所述限位槽内。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述第一限位孔、第二限位孔均为台阶孔，所述第一限位孔的上部孔径小、下部孔径大，所述第二限位孔的上部孔径大、下部孔径小。
16.作为本实用新型的进一步改进，所述容纳腔包括从上往下依次设置的第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体，所述第一腔体与第二腔体之间形成第一台阶面，所述第二
腔体与第三腔体之间形成第二台阶面，所述第一台阶面与第二台阶面之间形成限位部，所述第一限位孔开设在所述限位部内，所述第三腔体与第四腔体之间形成第三台阶面。
17.作为本实用新型的进一步改进，多个所述第一限位孔、多个所述第二限位孔均围合成方形。
18.作为本实用新型的进一步改进，所述底板位于所述第四腔体内且通过至少一个螺丝锁于所述第三台阶面。
19.作为本实用新型的进一步改进，所述第三台阶面设置有至少一个定位销，所述底板内设置有至少一个销孔，所述定位销伸入所述销孔。
20.本实用新型的有益效果是：
21.本实用新型可保持液氮或冷媒恒定输入测试装置内，在浮动板底部循环保持探针达到低温，使待测试芯片满足低温测试要求，成本低、寿命长、测试良率高，且便于更换和维护。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型的优选实施例的分解结构示意图；
24.图2为图1中a的放大示意图；
25.图3为图1中b的放大示意图；
26.图4为本实用新型的优选实施例的探针压合前的俯视图；
27.图5为图4的j-j向剖视图；
28.图6为图4的e-e向剖视图；
29.图7为本实用新型的优选实施例的探针压合后的俯视图；
30.图8为图7的d-d向剖视图；
31.图中：10、测试本体，101、容纳腔，102、第一限位孔，103、通孔，104、限位槽，111、第一腔体，112、第二腔体，113、第三腔体，114、第四腔体，115、第一台阶面，116、第二台阶面，117、限位部，118、第三台阶面，119、定位销，120、螺栓，121、螺母，20、浮动板，201、通道，202、第一通槽，203、第二通槽，204、第一侧壁，205、第二侧壁，206、凸板，207、凸块，30、底板，301、第二限位孔，302、螺丝，303、销孔，40、探针，50、弹簧，60、待测试芯片，601、引脚。
具体实施方式
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
33.请参阅图1-图3，本技术实施例公开了一种方型扁平式封装芯片测试装置，包括：
测试本体10，测试本体10内部中空形成容纳腔101，测试本体10内设置有多个第一限位孔102，测试本体10的至少一侧设置有通孔103，通孔103与容纳腔101相连通；浮动板20，设于容纳腔101内且能够在容纳腔101内上下浮动，浮动板20的底部开设有通道201，通道201与容纳腔101相连通；底板30，设于容纳腔101内且位于浮动板20的下方，底板30内设置有多个第二限位孔301；弹性机构，设于浮动板20与底板30之间；探针组件，包括多个探针40，每个探针40的一端限位于第一限位孔102，另一端经过容纳腔101限位于第二限位孔301，探针40靠近通道201。降温介质能够从通孔103进入容纳腔101再进入通道201，由于通道201的设置，能够避免降温介质的杂乱扩散，而是存聚在通道201内，在通道201内循环，保持恒定低温，且探针40与通道201靠近，冷气由通道201直接流动到探针40，对探针40进行降温，待测试芯片放置在浮动板20上方，在测试时待测试芯片的引脚与探针40接触，降低待测试芯片的温度，使得待测试芯片达到低温测试要求。
34.在本实施例中，通道201包括第一通槽202与第二通槽203，第一通槽202与第二通槽203相交连通。第一通槽202贯穿浮动板20相对的两个第一侧壁204，第二通槽203贯穿浮动板20相对的两个第二侧壁205。这样，当降温介质通过通孔103进入第一通槽202，流动到第一通槽202与第二通槽203相交处，再继续沿着第一通槽202流动以及向第二通槽203流动，再流经第一通槽202、第二通槽203所对应的探针40处。
35.为了进一步提高降温介质流动的快速性，优选第一通槽202与第二通槽203纵横相交连通，第一通槽202与第二通槽203连通呈十字型。
36.为了便于限位待测试芯片，优选浮动板20上端设置有至少一个凸板206，通过凸板206卡住待测试芯片的引脚，提高待测试芯片与探针40之间的接触稳定性。具体地，浮动板20上端四周均设置有凸板206，进一步提高待测试芯片的稳定性。
37.在本实施例中，浮动板20向外延伸有至少一个凸块207，测试本体10的内部设置有至少一个限位槽104，凸块207置入限位槽104内，避免浮动板20的晃动，确保浮动板20沿着上下方向移动。具体地，浮动板20的外部四角均向外延伸有凸块207，测试本体10的内部四角均设置有限位槽104，进一步提高浮动板20上下移动的稳定性。
38.为了便于与探针40形配合，提高探针40的稳定性，优选第一限位孔102、第二限位孔301均为台阶孔，第一限位孔102的上部孔径小、下部孔径大，第二限位孔301的上部孔径大、下部孔径小。
39.在本实施例中，容纳腔101包括从上往下依次设置的第一腔体111、第二腔体112、第三腔体113、第四腔体114，第一腔体111与第二腔体112之间形成第一台阶面115，第二腔体112与第三腔体113之间形成第二台阶面116，第一台阶面115与第二台阶面116之间形成限位部117，第一限位孔102开设在限位部117内，第三腔体113与第四腔体114之间形成第三台阶面118。第一腔体111用于放置待测试芯片，浮动板20位于第一腔体111和第二腔体112内，底板30位于第四腔体114内。
40.为了便于底板30的固定，优选底板30通过至少一个螺丝302锁于第三台阶面118。底板30将容纳腔101的底部封闭住，避免降温介质的外泄，使得降温介质能够聚集循环，提高降温效果。
41.多个第一限位孔102、多个第二限位孔301均围合成方形，则多个探针40也围合成方形，多个探针40环绕在通道201四周。探针40的中部位于第三腔体113内，通孔103通入的
降温介质先进入第三腔体113，接着冷气进入第一通槽202，再沿着第一通槽202、第二通槽203流动，分别为各自对应的探针113降温，气流路径如图5中的箭头所示。
42.为了便于底板30的放置，优选第三台阶面118设置有至少一个定位销119，底板30内设置有至少一个销孔303，定位销119伸入销孔303，保证底板30位置精确，从而确保探针40的位置精度。
43.优选弹性机构包括至少一个弹簧50。为了便于浮动板20移动的平稳性，优选弹簧50的数量为四个。
44.优选还设置有至少一组锁紧件，锁紧件包括螺栓120和螺母121，通过螺栓120和螺母121的配合将测试主体10与电路板锁在一起，使得探针40的下端与电路板连接，便于进行测试。
45.本实用新型在使用时，待测试芯片60放置在浮动板20上方，凸板206卡住待测试芯片60的引脚601，使待测试芯片60稳定在浮动板20上，下压待测试芯片60，待测试芯片60压缩弹簧50，待测试芯片60的引脚601与探针40的顶端接触，液氮或冷媒通过通孔103进入通道201，分别沿着第一通槽202、第二通槽203流动，再由第一通槽202、第二通槽203直接流动到对应的探针40，对探针40进行降温，探针40与待测试芯片60接触，从而降低待测试芯片60的温度，使得待测试芯片60达到低温测试要求。
46.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
47.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。