一种新型转接针的制作方法

1.本实用新型涉及一种探针，具体地涉及一种新型转接针。


背景技术：

2.在电路板检测行业，测试探针用于电连接测试器和半导体装置，测试器通过施加预定测试信号测试诸如半导体芯片或晶片的半导体装置的质量。探针是设置在其中以将预定测试信号施加到半导体装置的焊球或焊盘的探针。探针的两端分别连接到半导体装置和测试器的载板以电连接半导体装置和测试器。探针将测试信号传送到半导体装置，之后传送测试信号，测试针床会预留探针针套孔洞，孔洞孔径与针套直径配合紧密，需要用敲的方式通过打套器将探针针套打入针床孔洞。现有技术中，标准测试探针根据行程，有多种规格，不同行程的测试探针需要用到不同的探针进行适配，这样一种探针只能匹配一种行程规格的测试夹具，从而造成了测试资源受限。
3.常规的电路板检测探针采用外径为1.68mm的空心金属针管，这样的针管由于结构强度不高，在打套安装时容易发生较大的形变，而且针管强度低也不利于长时间进行测试工作。
4.常规的探针针头部分为了减小碰撞而常采用针尖式的设计，这样的设计由于接触面积非常小，接收电信号的能力也相对较弱，也易于损坏，并且常规的探针在加工和安装时需要针套垫片进行辅助，加工和安装都十分不方便，浪费安装的时间。
5.如公开号为cn207007886u的一项中国实用新型专利，其公开了一种高电流转接针，该方案中采用了两套针管和底座的设计，通过分段式的结构，再通过弹簧进行浮动连接，由于针管之间需要浮动配合，因此针管内部为空心结构，空心的针管不仅强度低，而且在进行打套装配时也易发现变形，容易对转接针造成损伤变形。
6.如公开号为cn216449624u的一项中国实用新型专利，其公开了一种半导体封装测试探针，该方案中主要采用了螺纹和花键的配合，来实现测试探针的便捷安装，但是由于该方案的安装方式与行业内常用的打套器打套安装有非常大的区别，因此无法适配到大部分的常规测试设备上，只能用于具有单独配合结构的测试设备上，因此该方案的产品不具有良好的设备兼容性。


技术实现要素：

7.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种兼容多种测试夹具、针管结构强度高、探针针头接触面大、装配方便的新型转接针，来解决现有转接针无法兼容多种夹具、针管结构强度低、探针针头接触面小、装配时需要针套垫片辅助浪费安装时间的问题。
8.本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括金属针管，所述金属针管上设置有探针，所述金属针管管身设置有第一卡环、第二卡环和第三卡环，所述第一卡环位于靠近所述探针一侧，所述第三卡环位于远离所述探针一侧，所述第二卡环位于所述第一卡环
和所述第三卡环之间，所述第二卡环外直径大于所述第一卡环外直径，所述第三卡环外直径大于所述第二卡环外直径。
9.综上所述，本实用新型通过在所述金属针管设置所述第一卡环、所述第二卡环和所述第三卡环，并且所述第二卡环外直径大于所述第一卡环外直径，所述第三卡环外直径大于所述第二卡环外直径，可以根据不同的行程规格依次选择不同位置进行打套安装，从而实现了对本实用新型的便捷安装，提高了本实用新型安装的便捷性和多距离的兼容性。
10.在本实用新型中，在打套器打套时，则可以根据夹具的转接针高出上针板表面的距离进行打套，当夹具的转接针高出上针板表面的距离位于19.1mm到23.8mm之间时，使用所述第一卡环打套；当夹具的转接针高出上针板表面的距离位于15.5mm到19mm之间时，使用所述第二卡环打套；当夹具的转接针高出上针板表面的距离位于0mm到8.5mm之间时，使用所述第三卡环打套，通过对不同位置进行打套处理后就可依次选择安装在不同行程规格的测试夹具上，从而增加了本实用新型的实用性和兼容性。
11.一个优选方案是，所述金属针管是实心结构。
12.综上所述，所述金属针管通过实心结构的设计可以提高所述金属针管的结构强度。
13.一个优选方案是，所述金属针管的外径直径设置为2.1mm。
14.综上所述，相较于常规针管1.68mm的外直径，本实用新型中所述金属针管外直径采用2.1mm，可以提高本实用新型的自身强度，从而增加使用耐久和抗弯折的能力。
15.一个优选方案是，所述第一卡环外直径设置为2.24 mm，所述第二卡环外直径设置为2.34 mm，所述第三卡环外直径设置为2.44 mm。
16.综上所述，本实用新型中所述第一卡环外直径设置为2.24 mm，使所述第一卡环外直径略大于所述金属针管2.1mm的直径，该方案可以使在安装打套时，打套器在所述第一卡环上打孔时会使所述第一卡环产生微小形变，而该形变发生在所述第一卡环上从而不会影响所述金属针管的结构，从而防止打套过程中对金属针管造成损伤，所述第二卡环和所述第三卡环同理，提高了本实用新型的实用性。
17.一个优选方案是，所述金属针管远离探针一端设置有针尾导套，所述针尾导套与测试夹具的信号接收触点配合。
18.综上所述，所述针尾导套可以便于对本实用新型在测试夹具上的安装和信号接收。
19.一个优选方案是，所述金属针管为黄铜合金，采用镀镍层、镀金层的外面覆盖，镀镍层大于 6μm，镀金层大于 0.05μm。
20.综上所述，可以提高本实用新型的耐腐蚀性和导电性，从而提高本实用新型的实用性。
21.一个优选方案是，所述探针远离所述金属针管一端设置有针头，所述针头设置为锥台结构。
22.综上所述，所述针头设置为锥台结构可以大幅度提高所述针头与信号触点的接触面积，从而提高本实用新型的导通性能，并且可以提高自身结构的强度，相较于针尖式结构更为结实耐用。
附图说明
23.图1是本实用新型立体结构第一视角示意图；
24.图2是图1中a部分的放大图；
25.图3是本实用新型立体结构第二视角示意图。
具体实施方式
26.为了更清楚的理解本实用新型的特征和优点，下面通过实例并结合附图对本实用新型进行进一步的说明。在本实施例中，本实用新型包括金属针管1，所述金属针管1上设置有探针2，所述金属针管1管身设置有第一卡环3、第二卡环4和第三卡环5，所述第一卡环3位于靠近所述探针2一侧，所述第三卡环5位于远离所述探针2一侧，所述第二卡环4位于所述第一卡环3和所述第三卡环5之间，所述第二卡环4外直径大于所述第一卡环3外直径，所述第三卡环5外直径大于所述第二卡环4外直径。
27.在本实施例中，所述金属针管1是实心结构。
28.在本实施例中，所述金属针管1的外径直径设置为2.1mm。
29.在本实施例中，所述第一卡环3外直径设置为2.24 mm，所述第二卡环4外直径设置为2.34 mm，所述第三卡环5外直径设置为2.44 mm。
30.在本实施例中，所述金属针管1远离所述探针2一端设置有针尾导套6，所述针尾导套6与测试夹具的信号接收触点配合。
31.在本实施例中，所述金属针管1为黄铜合金，采用镀镍层、镀金层的外面覆盖，镀镍层大于 6μm，镀金层大于 0.05μm。
32.在本实施例中，所述探针2远离所述金属针管1一端设置有针头7，所述针头7设置为锥台结构。
33.本实用新型的工作原理：本实用新型可应用多种测试行程的信号模组，在打套器打套时，则可以根据夹具的转接针高出上针板表面的距离进行打套，当夹具的转接针高出上针板表面的距离位于19.1mm到23.8mm之间时，使用所述第一卡环3打套；当夹具的转接针高出上针板表面的距离位于15.5mm到19mm之间时，使用所述第二卡环4打套；当夹具的转接针高出上针板表面的距离位于0mm到8.5mm之间时，使用所述第三卡环5打套，通过对不同位置进行打套处理后就可依次选择安装在不同行程规格的测试夹具上。
34.本实用新型采用的所述金属针管1是实心结构，具有很高的强度，不易损坏，因此耐受性好、使用寿命长，也更加符合适用在不同测试距离的测试结构上，通过所述针头7导通信号，再通过所述金属针管1传导到所述针尾导通6，所述针尾导套6与针板相导通将信号进行传递，从而实现了本实用新型适配在不同测试距离测试结构上的信号转接。
35.虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。