一种芯片封装用引脚检测装置的制作方法

1.本技术涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种芯片封装用引脚检测装置。


背景技术：

2.芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.中国专利cn214477340u,公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，本实用新型在装夹组件中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试。
4.现有的检测方式主要通过升降检测笔与引脚接触进行检测，并且检测的时候对芯片封装本体进行固定。但是现有技术中检测过程中缺乏对芯片的引脚距离和长度进行检测，无法满足后续生产的需求。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术中存在的问题，本技术提供一种芯片封装用引脚检测装置。
6.本技术提供的一种芯片封装用引脚检测装置采用如下的技术方案：
7.一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架、装载架、检测组件和低脚架、牵引组件和芯片封装本体，高脚架的上表面上安装有检测组件，且检测组件通过装载架固定在高脚架上；高脚架的一侧安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装有牵引组件，芯片封装本体设置在高脚架和低脚架的底部；牵引组件驱动安装有检测笔的直板进行升降，直板中开设有水平穿孔，且水平穿孔上设有第一刻度尺；检测笔的侧面设有滑动块，检测笔包括检测主体和套装在检测主体末端的套筒，其中套筒的侧壁设有第二刻度尺，套筒顶部填充有弹簧，且弹簧的顶部与套筒的内顶面抵接，弹簧的底部与检测主体的顶部抵接。
8.通过采用上述技术方案，高脚架上通过装载架安装的检测组件，低脚架上安装的牵引组件驱动直板上的检测笔升降，从而对芯片封装本体上的引脚进行检测。直板中开设的水平穿孔，能够用于检测笔的固定和滑动，检测笔通过侧面设有的滑动块在水平穿孔中滑动，并且水平穿孔上设有的第一刻度尺，能够用于测量检测笔之间的间距，从而实现对芯片封装本体上对饮的引脚的检测。检测笔中的检测主体设置在套筒内，套筒的内定面通过弹簧与检测主体连接，在检测主体与引脚进行接触检测的时候，弹簧能给检测主体提供缓
冲，检测主体能够对长度不同的引脚进行检测，并且不会损伤芯片封装本体。
9.优选的，水平穿孔采用“工”字型的穿孔形状，检测笔侧面设有的滑动块采用与之适配的“工”字型状，且滑动块远离检测笔的一侧设有锁紧机构。
10.通过采用上述技术方案，水平穿孔采用与滑动块适配的“工”字型结构，能够让滑动块不易从水平穿孔中滑出，并且锁紧机构能够在调节好位置之后对滑动块进行固定，从而保证检测笔位置调节和检测过程中的稳定。
11.优选的，锁紧机构包括与滑动块固定连接的限位板，其中限位板与直板平行分布，且限位板和直板之间设有间隔，限位板上贯穿有锁紧旋钮，且锁紧旋钮与限位板螺纹连接且尾端抵接在直板的侧面上。
12.通过采用上述技术方案，锁紧机构中的限位板固定在滑动块的端部，限位板通过贯穿其自身的锁紧旋钮与直板的面进行抵接固定。限位板和直板之间设有的间隔能够用于锁紧旋钮与限位板上的螺纹转动连接，实现锁紧固定的功能。
13.优选的，滑动块采用分体设计，包括与套筒连接的前滑块和与限位板连接的后滑块，且后滑块上贯穿有与前滑块固定连接的锁紧螺栓。
14.通过采用上述技术方案，滑块的“工”字型结构通过前滑块和后滑块的分体设计，并通过后滑块上贯穿的锁紧螺栓进行有效的固定连接，方便了其进行安装拆卸。
15.优选的，套筒的底部出口处设置限位凸环，检测主体顶部固定连接有滑动盘，滑动盘的直径与套筒的内径相同，限位凸环的内径和检测主体的外径相同，其中检测主体的外径小于套筒的内径。
16.通过采用上述技术方案，套筒的底部出口处设有的限位凸环能够限制滑动盘在套筒内进行滑动，并且滑动盘固定连接在检测主体的顶部，用户带动检测主体在套筒内升降，并能够避免其从套筒内滑脱。
17.优选的，套筒的顶部和滑动盘上开设有贯穿孔，检测组件通过线缆经过贯穿孔与检测主体连接。
18.通过采用上述技术方案，套筒的顶部和滑动盘上开设有的贯穿孔方便了检测组件上的线缆与检测主体进行连接。
19.优选的，牵引组件包括电机和套装在电机轴上的第一齿轮，电机轴的两端还设有第一锥齿轮，低脚架的顶部安装有与第一锥齿轮啮合传动的第二锥齿轮，第二锥齿轮安装在低脚架上的辅助轴上，其中辅助轴上还安装有第二齿轮，且辅助轴对称设置在直板的两侧。
20.通过采用上述技术方案，牵引组件中通过电机驱动第一齿轮和第一锥齿轮转动，并能够驱动与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮转动，与第二锥齿轮一起安装在辅助轴上的第二齿轮也随之转动，从而通过第一齿轮和第二齿轮控制直板的升降。
21.优选的，直板靠近低脚架的一侧设有设有限位块，限位块与低脚架接触的一侧设有与限位块对应的限位槽。
22.通过采用上述技术方案，直板上设有的限位块与低脚架一侧的限位槽适配，在直板进行升降的过程中，能够保证其升降的稳定，最终实现检测笔的稳定升降。
23.优选的，直板的靠近牵引组件的一侧上设有与第一齿轮适配的第一齿条，直板的两侧边设有与第二齿轮适配的第二齿条。
24.通过采用上述技术方案，直板的一面设有的第一齿条与第一齿轮对应传动，直板两侧面的第二齿条与第二齿轮对饮传动，两者在进行传动的过程中，还对直板的位置进行有效的限定，提高了其检测笔整体的稳定性。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1.检测笔中的检测主体设置在套筒内，套筒的内定面通过弹簧与检测主体连接，在检测主体与引脚进行接触检测的时候，弹簧能给检测主体提供缓冲，检测主体能够对长度不同的引脚进行检测，并且不易损伤芯片封装本体；
27.2.牵引组件中通过电机驱动第一齿轮和第一锥齿轮转动，并能够驱动与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮转动，与第二锥齿轮一起安装在辅助轴上的第二齿轮也随之转动，从而通过第一齿轮和第二齿轮控制直板的升降，并通过第一齿轮、第二齿轮分别与第一齿条盒第二齿条的传动，实现整体对直板乃至检测笔整体的限位升降；
28.3.本技术能够对芯片中不同间距和长度引脚进行检测，提高检测装置的应用范围。
附图说明
29.图1是一种芯片封装用引脚检测装置整体结构示意图；
30.图2是图1中a处放大图；
31.图3是一种芯片封装用引脚检测装置整体结构背侧示意图；
32.图4是一种芯片封装用引脚检测装置整体结构背侧去除套筒的结构示意图。
33.附图标记说明：1、高脚架；2、装载架；3、检测组件；31、线缆；4、低脚架；41、第二锥齿轮；42、辅助轴；43、第二齿轮；44、限位槽；5、牵引组件；51、电机；52、第一齿轮；53、第一锥齿轮；6、芯片封装本体；7、检测笔；71、滑动块；711、前滑块；712、后滑块；713、锁紧螺栓；72、检测主体；721、滑动盘；73、套筒；731、第二刻度尺；732、弹簧；733、限位凸环；74、锁紧机构；741、限位板；742、锁紧旋钮；8、直板；81、水平穿孔；82、第一刻度尺；83、限位块；84、第一齿条；85、第二齿条；9、贯穿孔。
具体实施方式
34.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
35.本技术实施例公开一种芯片封装用引脚检测装置。
36.参照图1、图2、图3及图4，一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架1、装载架2、检测组件3和低脚架4、牵引组件5和芯片封装本体6，高脚架1的上表面上安装有检测组件3，且检测组件3通过装载架2固定在高脚架1上；高脚架1的一侧安装有低脚架4，且低脚架4的上表面固定安装有牵引组件5，芯片封装本体6设置在高脚架1和低脚架4的底部；牵引组件5驱动安装有检测笔7的直板8进行升降，直板8中开设有水平穿孔81，且水平穿孔81上设有第一刻度尺82；检测笔7的侧面设有滑动块71，检测笔7包括检测主体72和套装在检测主体72末端的套筒73，其中套筒73的侧壁设有第二刻度尺731，套筒73顶部填充有弹簧732，且弹簧732的顶部与套筒73的内顶面抵接，弹簧732的底部与检测主体72的顶部抵接。高脚架1上通过装载架2安装的检测组件3，低脚架4上安装的牵引组件5驱动直板8上的检测笔7升降，从而对芯片封装本体6上的引脚进行检测。直板8中开设的水平穿孔81，能够用于检测笔7的固
定和滑动，检测笔7通过侧面设有的滑动块71在水平穿孔81中滑动，并且水平穿孔81上设有的第一刻度尺82，能够用于测量检测笔7之间的间距，从而实现对芯片封装本体6上对饮的引脚的检测。检测笔7中的检测主体72设置在套筒73内，套筒73的内定面通过弹簧732与检测主体72连接，在检测主体72与引脚进行接触检测的时候，弹簧732能给检测主体72提供缓冲，检测主体72能够对长度不同的引脚进行检测，并且不会损伤芯片封装本体6。
37.参照图1及图2，水平穿孔81采用“工”字型的穿孔形状，检测笔7侧面设有的滑动块71采用与之适配的“工”字型状，且滑动块71远离检测笔7的一侧设有锁紧机构74。水平穿孔81采用与滑动块71适配的“工”字型结构，能够让滑动块71不易从水平穿孔81中滑出，并且锁紧机构74能够在调节好位置之后对滑动块71进行固定，从而保证检测笔7位置调节和检测过程中的稳定。
38.参照图1及图2，锁紧机构74包括与滑动块71固定连接的限位板741，其中限位板741与直板8平行分布，且限位板741和直板8之间设有间隔，限位板741上贯穿有锁紧旋钮742，且锁紧旋钮742与限位板741螺纹连接且尾端抵接在直板8的侧面上。锁紧机构74中的限位板741固定在滑动块71的端部，限位板741通过贯穿其自身的锁紧旋钮742与直板8的面进行抵接固定。限位板741和直板8之间设有的间隔能够用于锁紧旋钮742与限位板741上的螺纹转动连接，实现锁紧固定的功能。
39.参照图1及图2，滑动块71采用分体设计，包括与套筒73连接的前滑块711和与限位板741连接的后滑块712，且后滑块712上贯穿有与前滑块711固定连接的锁紧螺栓713。滑块的“工”字型结构通过前滑块711和后滑块712的分体设计，并通过后滑块712上贯穿的锁紧螺栓713进行有效的固定连接，方便了其进行安装拆卸。
40.参照图1、图3及图4，套筒73的底部出口处设置限位凸环733，检测主体72顶部固定连接有滑动盘721，滑动盘721的直径与套筒73的内径相同，限位凸环733的内径和检测主体72的外径相同，其中检测主体72的外径小于套筒73的内径。套筒73的底部出口处设有的限位凸环733能够限制滑动盘721在套筒73内进行滑动，并且滑动盘721固定连接在检测主体72的顶部，用户带动检测主体72在套筒73内升降，并能够避免其从套筒73内滑脱。
41.参照图1、图3及图4，套筒73的顶部和滑动盘721上开设有贯穿孔9，检测组件3通过线缆31经过贯穿孔9与检测主体72连接。套筒73的顶部和滑动盘721上开设有的贯穿孔9方便了检测组件3上的线缆31与检测主体72进行连接。
42.参照图1、图3及图4，牵引组件5包括电机51和套装在电机51轴上的第一齿轮52，电机51轴的两端还设有第一锥齿轮53，低脚架4的顶部安装有与第一锥齿轮53啮合传动的第二锥齿轮41，第二锥齿轮41安装在低脚架4上的辅助轴42上，其中辅助轴42上还安装有第二齿轮43，且辅助轴42对称设置在直板8的两侧。牵引组件5中通过电机51驱动第一齿轮52和第一锥齿轮53转动，并能够驱动与第一锥齿轮53啮合的第二锥齿轮41转动，与第二锥齿轮41一起安装在辅助轴42上的第二齿轮43也随之转动，从而通过第一齿轮52和第二齿轮43控制直板8的升降。
43.参照图1，直板8靠近低脚架4的一侧设有设有限位块83，限位块83与低脚架4接触的一侧设有与限位块83对应的限位槽44。直板8上设有的限位块83与低脚架4一侧的限位槽44适配，在直板8进行升降的过程中，能够保证其升降的稳定，最终实现检测笔7的稳定升降。
44.参照图1，直板8的靠近牵引组件5的一侧上设有与第一齿轮52适配的第一齿条84，直板8的两侧边设有与第二齿轮43适配的第二齿条85。直板8的一面设有的第一齿条84与第一齿轮52对应传动，直板8两侧面的第二齿条85与第二齿轮43对饮传动，两者在进行传动的过程中，还对直板8的位置进行有效的限定，提高了其检测笔7整体的稳定性。
45.工作原理：高脚架1上的装载架2中安装检测组件3，低脚架4上的牵引组件5驱动带有检测笔7的直板8进行升降，检测组件3通过线缆31连接检测笔7中的检测主体72，通过检测主体72对芯片封装本体6上的引脚进行检测。牵引组件5中通过电机51驱动第一齿轮52和第一锥齿轮53转动，第一锥齿轮53带动辅助轴42上的第二锥齿轮41转动，与第二锥齿轮41同轴转动的第二齿轮43与直板8两侧边的第二齿条85啮合传动，再配合第一齿轮52与直板8上第一齿条84的啮合传动，牵引组件5驱动直板8进行稳定升降。直板8上开设有的水平穿孔81内安装有滑动块71，滑动块71带动与之固定连接的检测笔7在水平穿孔81中水平移动，通过第二刻度尺731进行测量，将检测笔7调整到与芯片封装本体6上的引脚对应的位置，再通过锁紧机构74进行固定。检测笔7中采用检测主体72通过弹簧732与套筒73的底部连接，套筒73侧壁上设有的第二刻度尺731能够测量滑动盘721移动的位置，从而反应所测量的引脚的长度。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。