一种芯片高低温测试机构的制作方法

1.本实用新型涉及高低温测试技术领域，特别是涉及一种芯片高低温测试机构。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，芯片被广泛应用于生活中的方方面面，有些芯片需要在高低温的环境下工作，因此这些芯片必须具备在高低温环境下正常工作的能力，当这些芯片被设计生产出来后需要验证其是否能够在高低温环境下正常工作，目前行业内缺乏对芯片进行高低温测试的装置，因此无法对芯片进行高低温环境下的测试验证。
3.授权公告号为cn114047428a的中国专利公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，所述箱体的一侧壁开设有取放料孔；所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片，所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体抽出；所述支撑机构设于所述箱体内，所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔向内插入到位时支撑在所述支撑机构上；所述密封件可密封所述取放料孔，其具有可对第一承料盘上的芯片进行加热或降温，进而在完成第二承料盘上的芯片测试后，可直接对第一承料盘的芯片进行测试，从而提高芯片测试效率，节省测试时间等有点。
4.但是上述已公开方案存在如下不足之处：上述方案在实际使用过程当中存在外壳结构过于简单导致内部温度流失速度快，从而降低了高低温测试的准确性，同时上述装置内有排出测试过程当中空气当中含有的颗粒物的影响。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是针对背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种芯片高低温测试机构，本实用新型通过本装置能够有效的提高对于芯片的温度控制精度的同时节约了控制改变温度的能源，同时鼓风机上的过滤网能够防止空气当中的灰尘进入，避免了静电对芯片产生影响的同时减少了壳体内部的空气颗粒物浓度能够使得本装置内部温度更加均匀。
6.本实用新型提出了一种芯片高低温测试机构，包括底座、壳体、保温罩、连接支架、控制箱、鼓风机、转动门、转动连接杆、滑动支架和托盘；
7.底座顶部与壳体连接；壳体外端面与保温罩连接；壳体侧面与连接支架连接；连接支架远离壳体的一端与控制箱连接；壳体侧面与鼓风机连接；壳体侧面与转动门转动连接；转动门上设有观察窗；转动门内壁与转动连接杆连接；转动连接杆与壳体内壁滑动连接；壳体内壁侧面与滑动支架连接；滑动支架与托盘滑动连接；转动门外端面上设有把手；壳体内壁底部上设有压缩机和加热件，壳体侧面外端面上设有显示屏，壳体内部侧面上设有温度传感器，温度传感器与显示屏通讯连接。
8.优选的，转动门上设有密封件，密封件与壳体侧面接缝处接触挤压。
9.优选的，控制箱上设有控制旋钮，控制旋钮与压缩机控制连接，控制旋钮与加热件
控制连接。
10.优选的，鼓风机上设有过滤网，过滤网设置于鼓风机进风口。
11.优选的，壳体内部上设有滑动凹槽，滑动凹槽与转动连接杆滑动连接，转动连接杆远离转动门的一端上设有阻挡件。
12.优选的，滑动支架顶部上设有滑轨，托盘底部上设有滑块，滑轨与滑块滑动连接。
13.优选的，托盘上设有多组矩阵式分布的通气孔，多组滑动支架和托盘在壳体内部等间距分布。
14.优选的，底座底部上设有多组固定螺纹孔，多组固定螺纹孔分布在底座底部四周。
15.本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
16.本实用新型通过本装置能够有效的提高对于芯片的温度控制精度的同时节约了控制改变温度的能源，同时鼓风机上的过滤网能够防止空气当中的灰尘进入，避免了静电对芯片产生影响的同时减少了壳体内部的空气颗粒物浓度能够使得本装置内部温度更加均匀，通过转动门和转动连接杆的组合能够有效的提高本装置的转动稳定性，避免了过量转动导致的本装置发生损坏，通过观察窗能够便于工作人员实时观测当前温度时芯片的状态，同时滑动支架与托盘的组合能够在提高本装置壳体内部空间利用率的同时带有网孔的托盘能够使得芯片受热或降温更加均匀。
附图说明
17.图1为本实用新型一种芯片高低温测试机构的实施例的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种芯片高低温测试机构的侧视图；
19.图3为本实用新型提出的一种芯片高低温测试机构的正视图；
20.附图标记：1、底座；2、壳体；3、保温罩；4、连接支架；5、控制箱；6、鼓风机；7、转动门；8、转动连接杆；9、观察窗；10、滑动支架；11、托盘。
具体实施方式
21.实施例一
22.如图1-3所示，本实用新型提出的一种芯片高低温测试机构，包括底座1、壳体2、保温罩3、连接支架4、控制箱5、鼓风机6、转动门7、转动连接杆8、滑动支架10和托盘11；
23.底座1顶部与壳体2连接；壳体2外端面与保温罩3连接；壳体2侧面与连接支架4连接；连接支架4远离壳体2的一端与控制箱5连接；壳体2侧面与鼓风机6连接；壳体2侧面与转动门7转动连接；转动门7上设有观察窗9；转动门7内壁与转动连接杆8连接；转动连接杆8与壳体2内壁滑动连接；壳体2内壁侧面与滑动支架10连接；滑动支架10与托盘11滑动连接；转动门7外端面上设有把手；壳体2内壁底部上设有压缩机和加热件，壳体2侧面外端面上设有显示屏，壳体2内部侧面上设有温度传感器，温度传感器与显示屏通讯连接；转动门7上设有密封件，密封件与壳体2侧面接缝处接触挤压；鼓风机6上设有过滤网，过滤网设置于鼓风机6进风口；滑动支架10顶部上设有滑轨，托盘11底部上设有滑块，滑轨与滑块滑动连接；托盘11上设有多组矩阵式分布的通气孔，多组滑动支架10和托盘11在壳体2内部等间距分布；底座1底部上设有多组固定螺纹孔，多组固定螺纹孔分布在底座1底部四周。
24.本实施例中，通过本装置能够有效的提高对于芯片在不同温度下工作状态的检测
效率和检测精度，保温罩3的结构能够降低本装置内部空间与外界环境之间的热交换效率，从而提高了本装置内部空间的保存时间，降低了压缩机和加热件的工作功率，同时通过侧面的显示屏与温度传感器的组合能够有效的提高本装置的温度控制精度，从而保证了工作人员的测试准确性，通过侧面的鼓风机6和过滤网的组合能够在对本装置内部空间进行换气的过程当中降低本装置内部的灰尘浓度，从而避免了低温状态下发生静电情况，保证了芯片工作的稳定性，同时转动门7的密封件结构能够避免开合边缘处发生温度泄露，提高了本装置内部的温度恒定效果。
25.实施例二
26.如图2-3所示，本实用新型提出的一种芯片高低温测试机构，相较于实施例一，本实施例中，控制箱5上设有控制旋钮，控制旋钮与压缩机控制连接，控制旋钮与加热件控制连接；壳体2内部上设有滑动凹槽，滑动凹槽与转动连接杆8滑动连接，转动连接杆8远离转动门7的一端上设有阻挡件。
27.本实用新型的一个实施例中，控制旋钮的结构能够便于工作人员对本装置内部温度进行控制，通过阻挡件能够防止转动门7发生过量转动。
28.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。