区域传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器领域，具体而言涉及一种区域传感器。


背景技术：

2.区域传感器是指能感受(或响应)规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号输出的器件或装置，即、区域传感器是一种能对区域信号进行采集的传感器。
3.在现有技术中，区域传感器通常包括外壳和传感器主体，传感器主体响应于被测量的敏感元件、产生可用信号输出。当区域传感器的检测区域有灰尘或水气时，容易损坏传感器主体；且传感器主体与外壳之间没有较佳的固定方式，导致传感器主体松动，影响区域传感器的耐久性；另外，采用树脂作为外壳保护内部传感器主体时，由于树脂外壳需要采用模具制备，因而当客户需要订购不同尺寸的区域传感器时，需要重新制模，费时费力，生产周期长。


技术实现要素：

4.本实用新型针对上述技术问题提供一种区域传感器，通过提高遮光板与外壳之间的密封性以及加固区域传感器与外壳之间的连接，提高区域传感器的防尘、防水性能及在外壳内部的稳定性，提高区域传感器的耐用性。
5.本实用新型公开了一种区域传感器，包括：传感器主体及罩设于传感器主体外部的外壳，外壳的相对的两侧面对应传感器主体的位置分别设有遮光板，传感器主体的至少一端与外壳固定，遮光板的外缘与外壳之间密封连接。
6.根据该技术方案，外壳与遮光板的外缘之间密封连接，能够防止粉尘、水汽等进入外壳内部污染传感器主体，加强对传感器主体的保护作用。传感器主体的至少一端与外壳固定，能够防止传感器主体在外壳内部晃动，提高区域传感器的检测稳定性。本实用新型通过提高遮光板与外壳之间的密封性以及加固区域传感器与外壳之间的连接，提高区域传感器的防尘、防水性能及在外壳内部的稳定性，提高区域传感器的耐用性。
7.本实用新型的可选技术方案中，传感器主体的至少一端与外壳的端部通过胶粘结构固定，遮光板的外缘与外壳通过胶粘结构固定。
8.根据该技术方案，外壳与遮光板的外缘之间的胶粘结构能够适配外壳与传感器主体之间的缝隙大小，提高填充效果，进而提高防尘、防水滴效果。传感器主体的至少一端与外壳的端部通过胶粘固定，在保证固定效果的基础上，减少了传感器主体结构的破坏。
9.本实用新型的可选技术方案中，外壳包括外壳主体及位于外壳主体两端的两个外壳端盖，至少一个外壳端盖可拆装连接于外壳主体的一端，并与传感器主体的端部固定。
10.根据该技术方案，外壳端盖与传感器主体的端部固定，能够便捷的将传感器主体放置于外壳内部，提高了组装的便捷性，且防止直接接触传感器主体，加强了对传感器主体结构的保护作用。
11.本实用新型的可选技术方案中，外壳为铝型材。
12.根据该技术方案，在生产加工时，可以根据需要截切制作不同长度的外壳，以适应不同的用户需求，相比较树脂外壳，无需重复制作模具。
13.本实用新型的可选技术方案中，传感器主体包括间隔设置的多个led芯片，各led芯片为封装led芯片。
14.根据该技术方案，封装能够对芯片提供足够的保护,防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效。
15.本实用新型的可选技术方案中，多个封装led芯片之间的光轴间距为10mm、20mm、30mm或40mm。
16.本实用新型的可选技术方案中，传感器主体为pcb电路板。
17.本实用新型的可选技术方案中，传感器主体包括检测刷新速度调整模块，调整后的检测刷新速度不大于5ms/次。
18.根据该技术方案，较快的检测刷新速度能够防止在下落检查中发生漏检，提高区域传感器检测结果的准确性。
附图说明
19.图1是本实用新型实施方式中区域传感器的主视示意图。
20.图2是本实用新型实施方式中区域传感器的端面结构示意图。
21.图3是本实用新型实施方式中区域传感器的使用状态示意图。
22.附图标记说明
23.外壳1；遮光板11；外壳主体12；外壳端盖13；芯片14。
具体实施方式
24.下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
25.如图1、图2所示，本实用新型提供一种区域传感器，包括：传感器主体(图中未示出)及罩设于传感器主体外部的外壳1，传感器主体为pcb电路板，其结构没有特别限定，能够起到传感器作用即可。在外壳1的相对的两侧面对应传感器主体的位置分别设有遮光板11，传感器主体的至少一端与外壳1固定，遮光板11的外缘与外壳1之间密封连接。
26.具体来说，外壳1与遮光板11的外缘之间密封连接，能够防止粉尘、水汽等进入外壳1的内部而导致污染传感器主体，从而加强对传感器主体的保护作用。此外，传感器主体的至少一端与外壳1固定，能够防止传感器主体在外壳1内部晃动，提高区域传感器的使用稳定性。本实用新型通过提高遮光板11与外壳1之间的密封性以及加固传感器主体与外壳1之间的连接，提高区域传感器的防尘、防水性能及传感器主体在外壳1内部的稳定性，提高区域传感器的耐用性。
27.在本实用新型的优选实施方式中，外壳1包括外壳主体12及位于外壳主体两端的两个外壳端盖13，至少一个外壳端盖13可拆装连接于外壳主体12的一端，并与传感器主体的端部固定。外壳端盖13与外壳主体12之间的可拆装连接结构可以是卡接等常见的可拆装
结构，本实用新型对此不做限定。进一步地，与外壳主体12可拆装连接的外壳端盖13设有航空端子。本实用新型通过外壳端盖13与传感器主体的端部固定，能够利用外壳端盖13的拆装而便捷地将传感器主体放置于外壳1内部，提高了组装的便捷性，且防止直接接触传感器主体，加强了对传感器主体结构的保护作用。
28.本实用新型的优选实施方式中，传感器主体的至少一端与外壳端盖13通过胶粘结构固定，遮光板11的外缘与外壳1通过胶粘结构固定。外壳1与遮光板11的外缘之间的胶粘结构能够适配外壳1与传感器主体之间的缝隙大小，提高填充效果，进而提高防尘、防水滴效果。传感器主体的至少一端与外壳端盖13通过胶粘固定，在保证固定效果的基础上，减少了传感器主体结构的破坏；优选地，传感器主体的一端与外壳端盖13通过热熔胶固定。
29.本实用新型的优选实施方式中，外壳1为铝型材。在生产加工时，采用铝型材作为外壳1，可以根据需要截切制作不同长度的外壳，以适应不同的用户需求，相比较树脂外壳，无需重复制作模具，工艺简单、有利于节约人工成本、缩短工期、提高生产效率。
30.本实用新型的优选实施方式中，如图1所示，传感器主体包括间隔设置的多个led芯片14，各led芯片14优选为封装led芯片。封装led芯片的方式能够对芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效，好的封装工艺和封装材料可以让led芯片14具备更好的发光效率和散热环境，从而提高led芯片14的寿命。
31.较佳地，相邻两个封装led芯片之间的光轴间距为10mm、20mm、30mm、40mm等多种。
32.本实用新型的具体实施例中，如图1所示，a1为外壳上端盖的尺寸，a1＝12mm；a2为外壳下端盖的尺寸，a2＝19mm，b1为上盲点区域的尺寸，b1＝1/2光轴间距；b2＝1/2光轴间距+27mm，b2为下盲点区域的尺寸；d为光轴间距；h为传感器主体保护高度，h＝(光轴数量-1)*光轴间距：l为传感器主体总高度，l＝光轴数量*光轴间距+55mm(不包括33mm航空端子)。
33.本实用新型的优选实施方式中，传感器主体包括未图示的检测刷新速度调整模块，该检测刷新速度调整模块配置为能够将检测刷新速度调整为不大于5ms/次，具体调整的电路构成包括检测电路和计时电路等，属于现有技术，在此不做赘述。如图3所示，区域传感器a在用于下落检查的时候，工件在传送带上匀速输送并顺序下落，有时无法保证工件之间的距离，当连续(近)两个工件以较快的速度下落时，若检测刷新速度大于5ms/次，则可能产生漏检。因此，该检测刷新速度调整模块配置为能够将检测刷新速度调整为不大于5ms/次，较快的响应速度能够防止发生漏检，提高区域传感器检测结果的准确性。
34.本实用新型区域传感器可以作为安全光栅成对使用，未提及的结构应视为区域传感器或安全光栅的现有结构，在此不再赘述。
35.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。