一种晶圆表面平整度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆表面平整度检测装置。


背景技术：

2.晶圆在生产的过程当中需要经过反复的机械、化学加工过程，在晶圆的加工过程当中需要对加工完毕的晶圆表面的平整度进行检测，来判断晶圆表面的平整度是否符合要求；通过精密的测距仪对晶圆表面进行取点采样，能够有效地判断晶圆的厚度，通过测量多点的厚度来判断晶圆表面的平整程度，但是上述测量方式当中，采样的点随机不确定，难以准确地对晶圆表面凸起的高处进行采样测量，无法保证测量的准确性。
3.部分研究通过增加测量针密度的方式增加取样点的数量来保证测量的精度，现检索到相关的专利文献，公开号为cn211012835u，其公开了一种晶圆流片表面平整度检测装置，其通过设置密集的触针与感应电片相接触，让多个触针与感应电片相接触，能够对晶圆表面的多点进行检测，进而保证检测的精度；上述测量方式虽然能够在一定程度上保证测量精度，但是过多的触针，其本身的精准度难以进行保证，难以保证测量的精度，导致测量结果出现偏差，影响测量结果；并且过多的触针难以设置，无法真正地进行生产制造，无法实现对晶圆的有效检测。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆表面平整度检测装置，其能够快速对晶圆表面的凸起进行检测，提高了检测的精度以及效率。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种晶圆表面平整度检测装置，包括安装底座，所述安装底座上端转动连接有控制盘，所述控制盘上端安装固定有用于放置晶圆的限位工件，所述安装底座上端固定连接有安装架，所述安装架下端侧壁安装有第一检测元件，所述第一检测元件水平设置，其中通过第一检测元件检测晶圆表面凸起的坐标位置，所述安装架下端侧壁安装有第二检测元件，所述第二检测元件竖直设置，其中通过第二检测元件检测晶圆的表面凸起的凸起高度。
7.优选地，所述第一检测元件通过伸缩部件安装于安装架下端侧壁，通过所述伸缩部件调节第一检测元件竖直方向高度。
8.优选地，所述伸缩部件包括调节筒，所述调节筒内滑动连接有调节活塞，所述调节活塞侧壁固定连接有调节杆，所述第一检测元件安装于调节杆末端，所述调节活塞与调节筒之间形成密封的调节腔室，所述调节腔室通过连接管道外接液压调控设备。
9.优选地，所述调节活塞与调节筒内壁之间通过弹性元件弹性连接。
10.优选地，所述第二检测元件通过线性控制设备安装于安装架下端。
11.优选地，所述线性控制设备包括电动滑轨，所述电动滑轨安装固定于安装架下端表面，所述电动滑轨表面滑动连接有电动滑块，所述第二检测元件安装于电动滑块下端表面。
12.优选地，所述控制盘上端固定连接有若干个电动转盘，所述限位工件安装固定于电动转盘的转动端，所述安装底座内部设置有驱动控制盘转动的驱动设备。
13.优选地，所述第一检测元件与第二检测元件均为激光测距元件，所述第一检测元件以及第二检测元件均外接处理元件。
14.本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：
15.通过设置第一检测元件以及第二检测元件，能够通过第一检测元件能够检测出晶圆表面的凸起物，并且能够检测出晶圆的表面凸起的预定位置，通过处理元件控制第二检测元件的位置晶圆的表面凸起相对，能够快速地检测出表面凸起与第二检测元件之间的距离，进而判断晶圆表面凸起的高度，进而反推出晶圆表面的平整度，能够快速精准的判断晶圆是否符合标准；并且通过设置控制盘以及晶圆转动，能够快速高效地通过第一检测元件以及第二检测元件对晶圆表面凸起物的定位以及测距，保证了连续的检测需求，保证了检测效率。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种晶圆表面平整度检测装置的立体结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的一种晶圆表面平整度检测装置的正视结构示意图；
18.图3为本实用新型提出的一种晶圆表面平整度检测装置的俯视结构示意图；
19.图4为本实用新型提出的一种晶圆表面平整度检测装置的a处放大结构示意图。
20.图中：1、安装底座；101、控制盘；102、安装架；2、电动转盘；3、限位工件；4、晶圆；5、伸缩部件；501、调节筒；502、调节活塞；503、调节杆；504、弹性元件；505、连接管道；6、第一检测元件；701、电动滑轨；702、电动滑块；8、第二检测元件。
具体实施方式
21.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
23.参照图1-4，一种晶圆表面平整度检测装置，包括安装底座1，安装底座1上端转动连接有控制盘101，控制盘101上端安装固定有用于放置晶圆4的限位工件3，将晶圆4通过限位工件3放置于控制盘101上端，在控制盘101转动的过程当中完成对晶圆4表面平整度的检测，在安装底座1上端固定连接有安装架102，安装架102下端侧壁安装有第一检测元件6，第一检测元件6水平设置，其中通过第一检测元件6检测晶圆4表面凸起的坐标位置，第一检测元件6位于控制盘101上方，并且位于晶圆4的一侧，通过对晶圆4表面进行检测，能够检测出晶圆4表面最高凸起物的具体位置，并且能够将该表面凸起设定坐标位置，后续只需直接检
测该表面凸起的位置即可得到晶圆4表面凸起的高度，进而快速判断晶圆4是否符合质量要求。
24.在安装架102下端侧壁安装有第二检测元件8，第二检测元件8竖直设置，其中通过第二检测元件8检测晶圆4的表面凸起的凸起高度，第二检测元件8能够根据拟定的晶圆4表面凸起的坐标位置进行检测，检测出该表面凸起与第二检测元件8之间的距离，再根据预先输入的标准距离进行比对，进而判断出该表面凸起是否符合标准。
25.作为可选的方式之一，其中第一检测元件6与第二检测元件8均为激光测距元件，第一检测元件6以及第二检测元件8均外接处理元件，通过第一检测元件6发出的激光能够判断出表面凸起位于晶圆4表面何处，并且能够判断出该表面凸起与第一检测元件6之间的距离，进而拟定坐标位置参数；通过处理元件处理该位置坐标，根据该坐标位置调整第二检测元件8，第二检测元件8发射出的激光来检测出表面凸起与第二检测元件8之间的距离，进而反推该点是否符合要求，上述测距过程为现有技术，不涉及改进，在此不再详述。
26.第一检测元件6通过伸缩部件5安装于安装架102下端侧壁，通过伸缩部件5调节第一检测元件6竖直方向高度，通过伸缩部件5控制第一检测元件6处于不同的高度位置，能够根据不同的晶圆4以及实际检测情况进行调整，满足了不同条件下的检测需求。
27.作为可选的伸缩方式之一，其中伸缩部件5包括调节筒501，调节筒501内滑动连接有调节活塞502，调节活塞502侧壁固定连接有调节杆503，第一检测元件6安装于调节杆503末端，调节活塞502与调节筒501之间形成密封的调节腔室，调节腔室通过连接管道505外接液压调控设备，通过液压调控设备能够控制油液进入到调节腔室内进而控制调节活塞502以及第一检测元件6的高度位置，调节活塞502与调节筒501内壁之间通过弹性元件504弹性连接，通过设置弹性元件504能够增大调节活塞502移动的阻力，能够让第一检测元件6在移动的过程当中更加精确，更加平稳，保证其测量的精度以及稳定。
28.其中第二检测元件8通过线性控制设备安装于安装架102下端，通过线性控制设备控制第二检测元件8线性移动，能够让第二检测元件8处于不同的位置，能够对晶圆4表面的多点进行检测，保证对晶圆4的表面凸起的正常检测。
29.作为可选的线性移动方式之一，其中线性控制设备包括电动滑轨701，电动滑轨701安装固定于安装架102下端表面，电动滑轨701表面滑动连接有电动滑块702，第二检测元件8安装于电动滑块702下端表面，通过电动滑轨701控制电动滑块702以及第二检测元件8移动至不同的位置，能够对晶圆4表面不同的位置进行检测，进而测量处表面凸起的高度，来判断晶圆4表面的平整度是否符合要求。
30.在控制盘101上端固定连接有若干个电动转盘2，限位工件3安装固定于电动转盘2的转动端，其中通过电动转盘2控制晶圆4转动，在第一检测元件6检测的过程当中能够对转动的晶圆4四周进行全方位的检测，能够判断出多处位置高于周围的表面凸起，建立多个坐标参数，并且通过处理元件进行记录与存储；在第二检测元件8进行检测时，将晶圆4移动至第二检测元件8下方预定位置，线性移动第二检测元件8以及转动晶圆4旋转，能够在控制盘101位置不变化的情况下对晶圆4表面多个坐标参数进行检测，判断出多个表面凸起的高度，来精确判断晶圆4是否符合要求；在安装底座1内部设置有驱动控制盘101转动的驱动设备，在检测的过程当中调节控制盘101定向旋转，实现了自动检测过程，提高了检测的效率。
31.本实用新型使用时，当需要对晶圆4表面的平整度进行检测时，将晶圆4放置于控
制盘101上端，并且转动控制盘101让晶圆4位于第一检测元件6一侧的预定位置，此时通过电动转盘2控制限位工件3、晶圆4转动，第一检测元件6能够对晶圆4的表面一周进行快速检测，能够检测出晶圆4表面最高的凸起部分与第一检测元件6之间的预定距离，能够对该表面凸起建立坐标参数。
32.后续转动控制盘101让晶圆4移动至第二检测元件8下端，根据上述坐标参数来调节第二检测元件8的位置，进而根据第二检测元件8来确定该表面凸起与第二检测元件8之间的距离参数，根据该距离参数反推该表面凸起的高度，进而快速地判断出晶圆4表面的平整度，是否符合产品要求。
33.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。