一种翻盖式芯片测试装置的制作方法

1.实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种翻盖式芯片测试装置。


背景技术：

2.随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
3.目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4t检测，4t sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2t)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
4.现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术中一般是通过将电子芯片的管脚插入由两个金属弹片所形成的检测通道中，进而与两个金属弹片接触，该方式使得管脚与金属弹片之间会产生竖直方向上的摩擦力，会造成管脚和金属弹片的磨损。
5.因此，如何设计一种可以防止管脚与金属弹片之间会产生竖直方向上的摩擦力的测试结构，成为了一亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种翻盖式芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种翻盖式芯片测试装置，包括：测试座以及相对设置于所述测试座上的两个测试片，两个所述测试片之间形成有供电子芯片的管脚插入的测试通道，两个所述测试片相背离的一侧设置有凸起部；
8.浮动板，设置于所述测试座的上方，且所述浮动板与所述测试座之间通过弹性件连接，所述浮动板上对应所述测试片设置的区域设置有避空位，以及所述测试座上设置有支撑板，所述支撑板的一端穿过所述浮动板设置，所述浮动板上对应所述凸起部的位置设置有驱动杆，当所述浮动板朝靠近所述测试座的方向移动时，所述驱动杆作用在所述凸起部上，使所述测试片朝靠近所述测试通道的方向移动，以使两个测试片都能够抵紧在所述管脚上；以及
9.翻盖，所述翻盖的一侧通过转动轴转动设置于所述测试座上，所述翻盖靠近所述浮动板一端的端面活动设置有压紧件，当所述翻盖朝靠近所述浮动板的方向转动时，所述压紧件能够作用于所述浮动板上，并带动所述浮动板朝靠近所述测试座的方向移动。
10.可看出，本技术的翻盖式芯片测试装置，通过在测试座上相对设置两个测试片，并
使两个测试片之间形成一个可供电子芯片管脚容纳的测试通道，两个测试片相背离的一侧还设置有凸起部，并且在测试座的上方设置有一个浮动板，该浮动板能够沿竖直方向移动，以及在浮动板上设置有与凸起部相抵持的驱动杆，也就是说，当浮动板朝靠近测试座的方向移动时，能够带动驱动杆抵持在凸起部上，并使凸起部带动测试片朝靠近管脚的方向移动，使测试片抵持在管脚上，该方式在测试片抵持在管脚的过程中，测试片与管脚之间不会产生竖直方向上的摩擦力。
11.此外，本技术中，还设置有一个翻盖，翻盖靠近浮动板一端的端面活动设置有压紧件，当翻盖合上时，压紧件即可带动浮动板移动，对浮动板的驱动方式简单，成本低。
12.作为本实用新型的优选方案，所述测试片包括：所述浮动板的表面四周设置有限位块，所述限位块形成电子芯片的限位空间。
13.作为本实用新型的优选方案，所述翻盖中远离所述浮动板一端的端面设置有旋钮，所述旋钮通过丝杆结构与所述压紧件驱动连接。
14.作为本实用新型的优选方案，所述压紧件的四周设置有压紧柱，所述压紧件通过所述压紧柱作用于所述浮动板上。
15.作为本实用新型的优选方案，所述压紧件上还设置加热块，当所述翻盖朝靠近所述浮动板的方向转动时，所述加热块与所述电子芯片接触。
16.作为本实用新型的优选方案，所述测试座远离所述转动轴的一端设置有卡持件，所述翻盖上对应所述卡持件的位置设置有钩持件，当所述翻盖朝靠近所述浮动板的方向转动时，所述钩持件钩持于所述卡持件上。
17.作为本实用新型的优选方案，所述测试座远离所述浮动板的一端设置有pcb板，所述测试片与所述pcb板抵接。
18.作为本实用新型的优选方案，所述测试片包括：
19.第一抵接部，与电子芯片的管脚抵接，用于测试所述电子芯片；
20.第二抵接部，与pcb板抵接；以及
21.固定件，包括固定部和连接部，所述连接部沿竖直方向设置于所述固定部上，所述连接部的端部与所述第一抵接部连接，所述固定部的端部与所述第二抵接部连接，且所述连接部的侧壁上设置所述凸起部，所述凸起部在受到竖直向下的力后可使连接部带动第一抵接部向所述测试通道一侧运动。
22.作为本实用新型的优选方案，所述第一抵接部、第二抵接部、以及固定件为一体成型结构。
23.作为本实用新型的优选方案，所述连接部远离固定部的一端还延伸设置有第一弯折部，所述第一弯折部朝远离凸起部的一侧弯折，所述第一弯折部的端部设置所述第一抵接部，用于缓冲所述第一抵接部与电子芯片的管脚的硬性接触。
附图说明
24.图1是本实用新型一种翻盖式芯片测试装置的俯视图；
25.图2是图1中a-a处的剖视图；
26.图3是图2中b处的局部放大图；
27.图4是本实用新型一种翻盖式芯片测试装置的结构图；
28.图5是本实用新型一种翻盖式芯片测试装置中测试片的结构图。
29.图中标号：
30.100、测试座；110、卡持件；120、支撑板；
31.200、测试片；210、凸起部；220、第一抵接部；230、第二抵接部；240、固定件；241、固定部；242、连接部；250、第一弯折部；260、第二弯折部；270、限位孔；
32.300、测试通道；
33.400、浮动板；410、避空位；420、驱动杆；430、固定板；440、限位块；450、限位空间；
34.500、pcb板；
35.600、翻盖；610、压紧件；620、旋钮；630、压紧柱；640、钩持件；650、加热块；
36.700、电子芯片；710、管脚。
具体实施方式
37.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
38.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
39.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
40.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.本技术提供的一种翻盖式芯片测试装置，该测试结构一般可用于对芯片进行测试，例如测试结构通过对与每一个芯片的管脚进行接触，进而实现对电子芯片的测试。需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
42.如附图1至图5所示：一种翻盖式芯片测试装置，包括测试座100以及相对设置于测试座100上的两个测试片200，两个测试片200之间形成有供电子芯片700的管脚710插入的测试通道300。
43.实际使用时，通过将电子芯片700的管脚710插入两个测试片200所形成的测试通道300 内，并使该管脚710分别与两个测试片200接触，进行对电子芯片700的开尔文测试。
44.进一步地，在两个测试片200相背离的一侧设置有凸起部210，当凸起部210受到外力的作用时，该凸起部210使测试片200能够朝靠近管脚710的方向移动，保证测试片200能够与管脚710接触。
45.结合图2、图3和图4，翻盖式芯片测试装置还可包括浮动板400，浮动板400设置于
测试座100的上方，且浮动板400与测试座100之间通过弹性件(图中未标示)连接。
46.具体地，当浮动板400受到外力时，浮动板400可朝靠近测试座100的方向移动，并作用在凸起部210上，使凸起部210能够朝靠近管脚710的方向移动。
47.进一步地，浮动板400上对应所述测试片200设置的区域设置有避空位410，测试座100 上设置有支撑板120，支撑板120的一端穿过所述浮动板400设置，浮动板400上对应凸起部210的位置设置有驱动杆420。
48.其中，支撑板120中所穿过浮动板400的部分用于支撑电子芯片700，也就是说，当浮动板400移动时，支撑板120以及支撑板120上承载的电子芯片700能够保持固定位置不动，当浮动板400受到竖直向下的外力朝靠近测试座100的方向移动时，驱动杆420可作用在所述凸起部210上并带动凸起部210移动，进而使测试片200朝靠近测试通道300的方向移动，以使两个测试片200都能够抵紧在管脚710上。
49.在一些实施例中，驱动杆420与浮动板400的安装可以是通过一个固定板430将驱动杆 420夹持在浮动板400的内部。
50.此外，当测试片设置有多组时，设置于驱动板420能够同时作用在每一个测试片的凸起部210上。
51.参阅图1和图4，翻盖式芯片测试装置还可包括翻盖600，其中，翻盖600的一侧通过转动轴转动设置于测试座100上，翻盖600靠近浮动板400一端的端面活动设置有压紧件610。
52.具体地，当翻盖600朝靠近浮动板400的方向转动时，压紧件610能够作用于浮动板400 上，对浮动板400施加外力，进而带动浮动板400朝靠近测试座100的方向移动。
53.可看出，本技术的翻盖式芯片测试装置，通过在测试座100上相对设置两个测试片200，并使两个测试片200之间形成一个可供电子芯片700管脚710容纳的测试通道300，两个测试片200相背离的一侧还设置有凸起部210，并且在测试座100的上方设置有一个浮动板400，该浮动板400能够沿竖直方向移动，以及在浮动板400上设置有与凸起部210相抵持的驱动杆420，也就是说，当浮动板400朝靠近测试座100的方向移动时，能够带动驱动杆420抵持在凸起部210上，并使凸起部210带动测试片200朝靠近管脚710的方向移动，使测试片 200抵持在管脚710上，该方式在测试片200抵持在管脚710的过程中，测试片200与管脚 710之间不会产生竖直方向上的摩擦力。
54.此外，本技术中，还设置有一个翻盖600，翻盖600靠近浮动板400一端的端面活动设置有压紧件610，当翻盖600合上时，压紧件610即可带动浮动板400移动，对浮动板400 的驱动方式简单，成本低。
55.参阅图4，在浮动板400的上表面四周还可设置有限位块440，限位块440形成电子芯片 700的限位空间450。
56.具体地，当电子芯片700放置在支撑座上时，电子芯片700恰好位于限位空间450内。也就是说，限位空间450能够对电子芯片700起到定位的作用，以保证电子芯片700的管脚 710能够准确地插入测试通道300内。
57.进一步地，在一些实施例中，在翻盖600中远离浮动板400的一端还可设置有旋钮620，旋钮620通过丝杆结构(图中未标示)与压紧件610驱动连接。
58.具体地，当翻盖600合上之后，可通过旋转旋钮620，而丝杆结构可将旋钮620的旋
转运动转化为压紧件610的竖直方向移动，进而使压紧件610带动浮动下压预定的距离，该方式可以很好地控制浮动板400朝测试座100方向移动的举动，保证测试片200既能够抵持在管脚710上，同时还能防止测试片200受力过大发生变形。
59.进一步地，在一些实施例中，由于电子芯片700具有一定的厚度，所以为了防止压紧件 610与浮动板400作用的过程中电子芯片700产生干涉，可在压紧件610的四周设置有压紧柱630，压紧件610通过压紧柱630作用于浮动板400上。
60.参阅图4，在一些实施例中，电子芯片700测试过程中，需要对电子芯片700进行加热，所以在压紧件610上还可设置加热块650，当翻盖600朝靠近浮动板400的方向转动时，加热块650与电子芯片700接触。
61.当然，为了防止加热块650压坏芯片，加热块650与压紧件610之间还可设置有弹性件。
62.参阅图4，在一些实施例中，电子芯片700测试过程中可能需要花费较长的时候，所以在测试座100远离转动轴的一端设置有卡持件110，翻盖600上对应卡持件110的位置设置有够持件。
63.具体地，当翻盖600朝靠近浮动板400的方向转动时，钩持件640钩持于卡持件110上，实现将翻盖600卡持在测试座100上，以保证测试片200能够长时间抵持在测试片200的管脚710上。
64.结合图1、图2和图4，在一些实施例中，翻盖式芯片测试装置还可包括有pcb板500， pcb板500设置于测试座100远离所述浮动板400的一端，且pcb板500与测试片200抵接， pcb板500用于获取测试片200所测试芯片的数据信息。
65.参阅图5，本技术中，每一个测试片200可分别包括：第一抵接部220、第二抵接部230、以及固定件240。其中，第一抵接部220用于与电子芯片700的管脚710抵接，第二抵接部 230用于与pcb板500抵接，以实现对电子芯片700的测试，而固定件240分别与所述第一抵接部220和第二抵接部230连接，为第一抵接部220、第二抵接部230提供安装基础，同时测试片200也可通过固定件240设置于测试座100上，凸起部210则设置于固定件240远离管脚的一侧面上。
66.进一步地，固定件240包括固定部241和连接部242，所述连接部242沿竖直方向设置于所述固定部241上，所述连接部242的端部与所述第一抵接部220连接，所述固定部241 的端部与所述第二抵接部230连接，且所述连接部242的侧壁上设置凸起部210，所述凸起部210在受到竖直向下的力后可使连接部242带动第一抵接部220向一侧运动，即靠近管脚 710的方向运动。
67.其中，第一抵接部220、第二抵接部230、以及固定件240可以为一体成型结构。
68.上述测试片200中，通过在固定件240上设置有第一抵接部220用于与电子芯片700的管脚710抵接，在固定件240上设置第二抵接部230与pcb板500抵接，实现对电子芯片700 的测试，此外，固定件240还包括有连接部242，并且在连接部242的侧壁上还设置有凸起部210，通过向凸起部210施加竖直向下的力后，即可实现第一抵接部220向测试通道300 一侧运动，使其能够抵接在管脚710的管壁上，结构简单，生产成本也更低。
69.参阅图5，在一些实施例中，连接部242远离固定部241的一端还延伸设置有第一弯折部250，所述第一弯折部250朝远离凸起部210的一侧弯折，所述第一弯折部250的端部设
置所述第一抵接部220，当所述第一抵接部220与所述电子芯片700的管脚710抵接时，第一弯折部250起到缓冲所述第一抵接部220与电子芯片700的管脚710的硬性接触的作用，同时第一抵接部220能够在第一弯折部250的作用下始终与管脚710保持接触，以提高测试片200工作时的稳定性。
70.进一步地，所述第一抵接部220与管脚710相抵接的端面设置为倾斜面，以提升第一抵接部220与管脚710抵接面积。
71.具体地，在第一抵接部220与管脚710抵接的过程中，由于第一抵接部220要朝管脚710 的一侧移动一定的距离，使其能够抵接在管脚710的管壁上，所以将第一抵接部220的端面设置为倾斜面的作用是第一抵接部220的端面移动到与管脚710的管壁抵接时，该端面恰好位于竖直方向上，使得第一抵接部220的端面能够完整的抵接在管壁上。
72.作为本实用新型的优选方案，所述固定部241远离连接部242的一端还延伸设置有第二弯折部260，所述第二弯折部260朝远离固定部241一端弯折，所述第二弯折部260的端部上设置所述第二抵接部230。
73.具体地，当所述第二抵接部230与pcb板500抵接时，第二弯折部260起到缓冲所述第二抵接部230与pcb板500的硬性接触的作用，同时第二抵接部230能够在第二弯折部260 的作用下始终与pcb板500保持接触，以提高测试片200工作时的稳定性。
74.进一步地，所述第二抵接部230沿竖直方向设置于所述第二弯折部260的端部，以使第二抵接部230的端面能够完全与pcb板500接触，保持抵接时的稳定性。
75.作为本实用新型的优选方案，所述第一抵接部220、第二抵接部230、以及固定件240为一体成型结构，该结构不仅便于测试片200的生产和加工，以及能够提高整个测试片200的延展性、韧性、导电性更好，使测试片200的使用寿命更长。在其他实施方式中，第一抵接部220、第二抵接部230、以及固定件240也可采用组装式设计，通过焊接等方式将第一抵接部220、第二抵接部230、以及固定件240焊接在一起。
76.此外，本实施方式中的测试片200可采用的制作材料为铜片、铁片或合金片等。
77.作为本实用新型的优选方案，所述凸起部210与靠近第一抵接部220一侧的连接部242 侧壁之间还设置有倾斜部，所述倾斜部用于承受外力。
78.具体地，倾斜部在受到竖直向下的外力后，可以将竖直向下的外力转换为水平方向上的力，以带动连接部242向一侧倾斜，进而使连接部242上设置的第一抵接部220抵接在管脚 710的管壁上。
79.作为本实用新型的优选方案，所述固定部241的一侧还设有至少一个限位孔270，以便于测试片200的安装及定位。
80.在本实施例中，限位孔270设置有一个。在其它实施例中，限位孔270还可设置两个、三个或多个。
81.具体地，在测试片200安装时，测试片200可通过限位孔270卡接在测试座100上，以起到固定和定位的作用，提高测试片200安装的效率和精度。
82.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均
应包含在本实用新型的保护范围之内。