一种芯片托盘折断强度检验设备的制作方法

本技术涉及芯片托盘强度检验，更具体地说，涉及一种芯片托盘折断强度检验设备。

背景技术：

1、电子芯片托盘,是半导体封测企业为芯片封装测试所用的包装托盘，大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用，托盘还起到运输承载的作用。

2、“https://pic.sogou.com/d？query＝％e6％8a％98％e6％96％ad％e5％bc％ba％e5％ba％a6％e6％a3％80％e9％aa％8c％e8％ae％be％e5％a4％87&forbidqc＝&entityid＝&pre query＝&rawquery＝&querylist＝&st＝&did＝2”如上述网址公开的芯片托盘折断强度检验设备，包括工作台和夹紧板等，通过移动工作台上的两块夹紧板实现对芯片托盘的加紧固定，虽然该装置有益效果较多，但依然存在下列不足之处：采用此种方式对芯片托盘进行夹紧固定，容易在对芯片托盘进行折断强度检验时，发生芯片托盘下移，造成检测数据存在较大误差，因此，如何提出一种具有稳定夹持芯片托盘的折断强度检验设备显得尤为重要。鉴于此，我们提出一种芯片托盘折断强度检验设备。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供一种芯片托盘折断强度检验设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、2.技术方案

4、一种芯片托盘折断强度检验设备，包括：设备主体；夹紧组件，布置于所述设备主体上；卡接组件，布置于所述夹紧组件内；其中，所述夹紧组件用于对芯片托盘的夹紧，所述卡接组件用于对夹紧组件的调节移动。

5、优选地，所述设备主体包括：放置板，数量为两个，均匀布置于所述设备主体上的支撑架内，且固设于所述设备主体的工作台上；其中，两个所述放置板之间构成折断腔。

6、优选地，所述夹紧组件包括：压板，与所述放置板联接；滑槽，数量为两个，开设于所述工作台上，且布置于所述放置板两端；移动块，设于所述滑槽内；弹簧a，一端与所述压板连接，另一端与所述移动块连接；其中，所述移动块呈梯形结构。

7、优选地，所述卡接组件包括：若干个卡槽，呈线性阵列设于所述滑槽内；至少一个弹簧槽，开设于所述移动块内；弹簧b，设于所述弹簧槽内，且一端与所述移动块内壁连接；卡球，与所述弹簧b另一端连接；固定杆，固设于所述移动块上；其中，所述弹簧槽、弹簧b和卡球数量适配；其中，所述卡槽与卡球卡接配合；其中，所述弹簧槽与卡球滑动配合；其中，所述卡球超过一半体积位于所述弹簧槽内；其中，所述固定杆长度小于所述弹簧a长度。

8、3.有益效果

9、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

10、1、本实用新型通过设置夹紧组件，利用夹紧组件的夹紧功能，使得芯片托盘能够被稳定夹紧，从而解决了现有技术中，采用此种方式对芯片托盘进行夹紧固定，容易在对芯片托盘进行折断强度检验时，发生芯片托盘下移，造成检测数据存在较大误差的问题。

11、2、本实用新型通过设置压板、滑槽、移动块和弹簧a，利用弹簧a的弹性功能，使得压板能够对芯片托盘进行夹紧，且弹簧a的伸缩性能，可以使本实用新型提供的设备能够夹持不同高度的芯片托盘，将移动块设置成梯形结构，使得移动块不会被弹簧a弹力拉出脱离滑槽内。

12、3、本实用新型通过设置卡槽、弹簧槽、弹簧b、卡球和固定杆，利用弹簧b的弹性性能和卡槽与卡球卡接配合及弹簧槽与卡球滑动配合，使得本实用新型提供的设备能够适应不同尺寸的芯片托盘，从而提高了本实用新型的实用性，将卡球超过一半体积设置成位于弹簧槽内，可以避免出现卡球卡在卡槽内，造成不便移动移动块的现象。

技术特征：

1.一种芯片托盘折断强度检验设备，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片托盘折断强度检验设备，其特征在于：所述设备主体(1)包括：

3.根据权利要求2所述的一种芯片托盘折断强度检验设备，其特征在于：所述夹紧组件(2)包括：

4.根据权利要求3所述的一种芯片托盘折断强度检验设备，其特征在于：所述卡接组件(3)包括：

技术总结
本技术公开了一种芯片托盘折断强度检验设备，属于芯片托盘强度检验技术领域。一种芯片托盘折断强度检验设备，包括：设备主体；夹紧组件，布置于所述设备主体上；卡接组件，布置于所述夹紧组件内；其中，所述夹紧组件用于对芯片托盘的夹紧，所述卡接组件用于对夹紧组件的调节移动。本技术通过设置夹紧组件，利用夹紧组件的夹紧功能，使得芯片托盘能够被稳定夹紧，从而解决了现有技术中，采用此种方式对芯片托盘进行夹紧固定，容易在对芯片托盘进行折断强度检验时，发生芯片托盘下移，造成检测数据存在较大误差的问题。

技术研发人员：尤敏丰,沈义
受保护的技术使用者：苏州创迈电子材料科技有限公司
技术研发日：20221110
技术公布日：2024/1/12