一种半导体分立器件的耐压测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体分立器件的耐压测试装置技术领域，具体为一种半导体分立器件的耐压测试装置。


背景技术：

2.半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件，分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域，半导体分立器件在出厂之前需要进行严格的电性能测试，这会影响半导体的使用性能。
3.现有中国专利网上公布了一种半导体分立器件的耐压测试装置，授权公众号为cn214473743u，与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体分立器件的耐压测试装置，具备以下有益效果：
4.本实用新型中，通过设置的第一滑块、第一滑槽、弹簧安装块、拉杆、弹簧、拉杆把手相互配合工作，使耐压测试装置主体可以通过拉动拉杆把手在耐压测试装置壳体内上下滑动，以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸，并且可以通过弹簧的弹力将待检测件压紧，通过设置的第二滑槽、第三滑槽、第二滑块、引脚插块拉杆、锁紧螺母、拧紧把手相互配合工作，使半导体分立器件引脚插块可以在第二滑槽内左右移动并缩紧，调节两个半导体分立器件引脚插块的间距位置可以对不同类型的半导体分立器进行检测，通过设置的防滑垫圈，使在固定半导体分立器件引脚插块的位置时更加稳定。
5.该半导体分立器件的耐压测试装置在实际使用时,在测试时安装半导体分立器件非常的麻烦，会浪费大量的时间在安装于拆卸上，基于此提出了一种半导体分立器件的耐压测试装置。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供了一种半导体分立器件的耐压测试装置，解决了一种半导体分立器件的耐压测试装置的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括装置本体；
8.设置在所述装置本体正面的显示屏；
9.设置在所述装置本体正面右段的操作板；
10.设置在所述装置本体正面左段的调节旋钮；
11.以及设置在所述装置本体顶部的操作组件，所述操作组件包括连接在所述装置本体的盖合部，所述装置本体顶部连接有限位部。
12.优选的，所述盖合部包含铰接在所述装置本体顶部右侧的第一铰接盖，所述装置本体顶部左侧铰接有第二铰接盖，所述第二铰接盖内侧一端开设的限位槽内壁固定连接有复位弹簧所述复位弹簧外端固定连接有连接块，所述连接块外端通过连接杆固定连接有限位卡板，所述连接块顶部固定连接有推块。
13.优选的，所述限位部包括固定连接在所述装置本体开设的限位槽内壁的连接圆柱块，所述连接圆柱块正面固定连接有固定板，所述装置本体开设的限位槽内壁固定连接有限位弹簧，所述装置本体内壁滑动连接有连接板，所述连接板通过铰链铰接有测试装置连接器。
14.优选的，所述第二铰接盖顶部开设有限位口，所述推块滑动连接于限位口内壁。
15.优选的，所述第一铰接盖内侧一端开设有限位卡口，所述限位卡板卡接于限位卡口内壁。
16.优选的，所述测试装置连接器测试一端与连接板相互重合。
17.优选的，所述装置本体与测试装置连接器通过电连接。
18.优选的，所述连接板与装置本体通过限位滑块进行连接，所述限位滑块滑动连接于装置本体开设的限位滑槽内。
19.本实用新型提供了一种半导体分立器件的耐压测试装置。该半导体分立器件的耐压测试装置具备以下有益效果：
20.1.该半导体分立器件的耐压测试装置，通过将半导体分立器件沿着固定连接在装置本体通过连接圆柱块固定连接的固定板一侧沿边放置，固定在两侧的限位弹簧通过固定板的作用，对半导体分立器件进行相应的限位夹紧，在对半导体分立器件测试时，拿取便利。
21.2.该半导体分立器件的耐压测试装置，通过转动连接块，使得通过铰链的测试装置连接器沿着铰接块进行翻转，使得与连接块重合的一面翻转至正面，即使得测试一端朝向正面，待检测的半导体分立器件被压紧在装置本体内部与两个铰接盖之间，通过控制操作板操控开始测试半导体分立器件的耐压性，通过对半导体分立器件在测试时的相对限位，便于在测试时，提高监测的准确性。
附图说明
22.图1为本实用新型结构三维立体示意图；
23.图2为本实用新型结构背面示意图；
24.图3为本实用新型结构图2中a处放大示意图；
25.图4为本实用新型结构部分示意图；
26.图5为本实用新型结构侧面部分示意图。
27.图中：1.装置本体 2.操作板 3.显示屏 4.调节旋钮 5.操作组件 51.盖合部 511.第一铰接盖 512.第二铰接盖 513.复位弹簧 514.连接块 515.连接杆 516.限位卡板 517.推块 52.限位部 521.连接圆柱块 522.固定板 523限位弹簧 524.连接板 525.铰链 526.测试装置连接器。
具体实施方式
28.如图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括装置本体1；设置在装置本体1正面的显示屏3；设置在装置本体1正面右段的操作板2；设置在装置本体1正面左段的调节旋钮4；以及设置在装置本体1顶部的操作组件5，操作组件5包括连接在装置本体1的盖合部51，盖合部51包含铰接在装置本体1顶部右侧的第一
铰接盖511，装置本体1顶部左侧铰接有第二铰接盖512，第二铰接盖512顶部开设有限位口，推块517滑动连接于限位口内壁，第二铰接盖512内侧一端开设的限位槽内壁固定连接有复位弹簧513复位弹簧513外端固定连接有连接块514，连接块514外端通过连接杆515固定连接有限位卡板516，第一铰接盖511内侧一端开设有限位卡口，限位卡板516卡接于限位卡口内壁，连接块514顶部固定连接有推块517，装置本体1顶部连接有限位部52，限位部52包括固定连接在装置本体1开设的限位槽内壁的连接圆柱块521，连接圆柱块521正面固定连接有固定板522，装置本体1开设的限位槽内壁固定连接有限位弹簧523，装置本体1内壁滑动连接有连接板524，连接板524与装置本体1通过限位滑块进行连接，限位滑块滑动连接于装置本体1开设的限位滑槽内，连接板524通过铰链525铰接有测试装置连接器526，测试装置连接器526测试一端与连接板524相互重合，装置本体1与测试装置连接器526通过电连接。
29.该半导体分立器件的耐压测试装置在实际使用时，首先转动连接块524，使得通过铰链525的测试装置连接器526沿着铰接块进行翻转，使得与连接块524重合的一面翻转至正面，即使得测试一端朝向正面，将半导体分立器件沿着固定连接在装置本体1通过连接圆柱块521固定连接的固定板522一侧沿边放置，固定在两侧的限位弹簧523通过固定板522的作用，对半导体分立器件进行相应的限位夹紧，通过铰接在装置本体1的第一铰接盖511和第二铰接盖512进行转动，推动推块517，使得固定连接的连接块514带动连接杆515和固定连接在连接杆515的限位卡块516进行向外侧移动，当两个铰接盖与装置本体1相互重合时，松开推块517，通过复位弹簧513的作用，使得限位推块516卡接于第一铰接盖511开设的限位卡口处相互卡接，对装置本体1进行通电，待检测的半导体分立器件被压紧在装置本体1内部与两个铰接盖之间，通过控制操作板2操控开始测试半导体分立器件的耐压性。