一种针对于共振影响的超声波传感器结构的制作方法

本技术涉及传感器结构，具体而言，涉及一种针对于共振影响的超声波传感器结构。

背景技术：

1、超声波传感器是将超声波信号转换成其它能量信号(通常是电信号)的传感器。超声波是振动频率高于20khz的机械波。它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点。超声波对液体、固体的穿透本领很大，尤其是在阳光不透明的固体中。超声波碰到杂质或分界面会产生显著反射形成反射回波，碰到活动物体能产生多普勒效应。超声波传感器广泛应用在工业、国防、生物医学等方面。

2、目前超声波传感器都是将插针装配在pcb板上，将pcb板装入硅胶套内，然后将装好硅胶套的pcb板装配到外壳台阶位置，通过硅胶套来减少pcb板与外壳装配产生的共振，但是目前结构产品任然存在共振现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种针对于共振影响的超声波传感器结构，来解决目前现有技术中任然存在共振现象。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

3、一种针对于共振影响的超声波传感器结构，包括外壳体和fpc电路板，所述fpc电路板设置于所述外壳体内部，所述fpc电路板上设置有插针，所述fpc电路板位于所述插针的周围开设有若干通孔。

4、在本实用新型的一实施例中，所述外壳体的底部设置有压电陶瓷片，所述压电陶瓷片用于与所述fpc电路板正极连接。

5、在本实用新型的一实施例中，所述外壳体内部填充有吸音材料。

6、在本实用新型的一实施例中，所述插针的底部设置有连接部，所述fpc电路板设置有通槽，所述插针通过连接部粘接于所述通槽内。

7、在本实用新型的一实施例中，所述连接部的周围设置有粘胶。

8、在本实用新型的一实施例中，所述通孔呈两个半圆形设置，两个所述半圆形以插针为对称轴对称设置。

9、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

10、采用本实用新型的上述结构，主要包括了包括外壳体和fpc电路板，fpc电路板设置于所述外壳体内部，fpc电路板上设置有插针，fpc电路板位于所述插针的周围开设有若干通孔，在fpc电路板上插针周围增设若干小孔，不会影响fpc电路板的性能及使用，并在负极面针脚焊点处打胶，采用这种方式可以进一步的减小产品共振现象。

技术特征：

1.一种针对于共振影响的超声波传感器结构，包括外壳体(4)和fpc电路板(1)，其特征在于，所述fpc电路板(1)设置于所述外壳体(4)内部，所述fpc电路板(1)上设置有插针(2)，所述fpc电路板(1)位于所述插针(2)的周围开设有若干通孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种针对于共振影响的超声波传感器结构，其特征在于，所述外壳体(4)的底部设置有压电陶瓷片(5)，所述压电陶瓷片(5)用于与所述fpc电路板(1)正极连接。

3.根据权利要求2所述的一种针对于共振影响的超声波传感器结构，其特征在于，所述外壳体(4)内部填充有吸音材料。

4.根据权利要求2所述的一种针对于共振影响的超声波传感器结构，其特征在于，所述插针(2)的底部设置有连接部(6)，所述fpc电路板(1)设置有通槽，所述插针(2)通过连接部(6)粘接于所述通槽内。

5.根据权利要求4所述的一种针对于共振影响的超声波传感器结构，其特征在于，所述连接部(6)的周围设置有粘胶。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种针对于共振影响的超声波传感器结构，其特征在于，所述通孔(3)呈两个半圆形设置，两个所述半圆形以插针(2)为对称轴对称设置。

技术总结
本技术涉及传感器结构技术领域，具体而言，涉及一种针对于共振影响的超声波传感器结构，包括外壳体和FPC电路板，所述FPC电路板设置于所述外壳体内部，所述FPC电路板上设置有插针，所述FPC电路板位于所述插针的周围开设有若干通孔。采用本技术的上述结构，主要包括了包括外壳体和FPC电路板，FPC电路板设置于所述外壳体内部，FPC电路板上设置有插针，FPC电路板位于所述插针的周围开设有若干通孔，在FPC电路板上插针周围增设若干小孔，不会影响FPC电路板的性能及使用，并在负极面针脚焊点处打胶，采用这种方式可以进一步的减小产品共振现象。

技术研发人员：李铭,欧贵彬
受保护的技术使用者：成都楷模电子科技有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/13