一种温湿度传感器封装结构的制作方法

本技术涉及温湿度传感器相关，具体为一种温湿度传感器封装结构。

背景技术：

1、温湿度传感器是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置，市场上的温湿度传感器一般是测量温度量和相对湿度量，由于温度与湿度不管是从物理量本身还是在实际人们的生活中都有着密切的关系，所以温湿度一体的传感器就会相应产生。

2、目前，现有公开号cn213842207u一种温湿度传感器封装结构，包括温湿度传感器封装本体，以及从上往下依次连通的安装框、安装座、安装管和通风组件；安装框内设置有第一空腔，安装管内设置有第二空腔，温湿度传感器封装本体包括处理模块、探杆以及传感元件，传感元件连接于探杆上并与处理模块电连接，处理模块设置于第一空腔中，探杆以及传感元件设置于第二空腔中，第二空腔内还设置有与探杆连接的减振组件。本申请通过设置通风组件使得温湿度传感器封装本体能够与外界连通进而实现和外界空气进行湿度和温度的对流、传导，同时设置减振组件能够有效避免外界对湿度传感器封装的影响进而影响测量结果，能够有效降低误差，有效提高使用寿命，具有很好地适应性。

3、但是，上述的这种目前的温湿度传感器用封装结构，不便于根据实际的使用需求，将温湿度传感器本体在需要对外界空气需要监测时，将温湿度传感器本体的探头移出封装结构，未使用时将将探头收纳在封装结构，起到对探头的防护作用，并且具有操作不便的特点。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种温湿度传感器封装结构，旨在改善目前的温湿度传感器用封装结构，不便于根据实际的使用需求，将温湿度传感器本体在需要对外界空气需要监测时，将温湿度传感器本体的探头移出封装结构，未使用时将将探头收纳在封装结构，起到对探头的防护作用的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种温湿度传感器封装结构，包括筒状结构的防护外壳、固定设置在所述防护外壳一侧的安装支架、设置在所述防护外壳一侧的防护盖板、设置在所述防护外壳内腔的温湿度传感器本体、用于对温湿度传感器本体进行纵向移动的移动组件、设置在所述防护外壳下端面且与温湿度传感器本体的探头同轴设置的感测孔以及均匀铰接在感测孔内腔的弹性膜片。

3、作为本实用新型的一个优选方面，所述安装支架设置为“u”型，且安装支架上设置有安装孔。

4、作为本实用新型的一个优选方面，所述防护盖板通过卡接结构与所述防护外壳相连接，且防护盖板与所述防护外壳同曲率设置。

5、作为本实用新型的一个优选方面，所述移动组件包括与所述温湿度传感器本体相连接的滑块、固定设置在所述防护外壳内腔与所述滑块相适配的滑轨、设置在所述滑块上端面的电动伸缩杆以及设置在所述防护外壳内腔用于对电动伸缩杆进行安装的固定板，所述电动伸缩杆通过无线传输模块电性连接于外置移动设备。

6、作为本实用新型的一个优选方面，所述滑块与所述温湿度传感器本体相相连接处设置有安装板，所述安装板与所述温湿度传感器通过螺接或者卡接相连接，所述安装板通过的四周边角处通过固定螺钉与滑块的下端面相连接。

7、作为本实用新型的一个优选方面，所述电动伸缩杆的通过连接螺栓与所述滑块上端面相连接，所述电动伸缩杆远离与所述温湿度传感器本体相连接的一端与固定板相连接，所述固定板的外周与所述防护外壳的内腔固定连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型具有设计合理且操作简单的特点，本实用新型一种温湿度传感器封装结构

9、(1)移动组件便于将温湿度传感器本体自动的移出防护外壳，从而便于将温湿度传感器本体的探头移出感测孔对外界空气的温湿度进行检测，当不需要对空气中的温湿度进行检测时，移动组件带动温湿度传感器本体进入到防护外壳内，弹性膜片对感测孔进行封闭，进而将温湿度传感器封装在防护外壳内腔；

10、(2)由于防护盖板与防护外壳相互卡接，防护盖板便于对防护外壳进行密封，且便于工作人员对防护外壳内的温湿度传感器本体进行检修。

11、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种温湿度传感器封装结构，其特征在于：包括筒状结构的防护外壳(11)、固定设置在所述防护外壳(11)一侧的安装支架(111)、设置在所述防护外壳(11)一侧的防护盖板(12)、设置在所述防护外壳(11)内腔的温湿度传感器本体(3)、用于对温湿度传感器本体(3)进行纵向移动的移动组件、设置在所述防护外壳(11)下端面且与温湿度传感器本体(3)的探头同轴设置的感测孔(121)以及均匀铰接在感测孔(121)内腔的弹性膜片(1211)。

2.根据权利要求1所述的一种温湿度传感器封装结构，其特征在于，所述安装支架(111)设置为“u”型，且安装支架(111)上设置有安装孔(1111)。

3.根据权利要求2所述的一种温湿度传感器封装结构，其特征在于，所述防护盖板(12)通过卡接结构与所述防护外壳(11)相连接，且防护盖板(12)与所述防护外壳(11)同曲率设置。

4.根据权利要求3所述的一种温湿度传感器封装结构，其特征在于，所述移动组件包括与所述温湿度传感器本体(3)相连接的滑块(41)、固定设置在所述防护外壳(11)内腔与所述滑块(41)相适配的滑轨(411)、设置在所述滑块(41)上端面的电动伸缩杆(5)以及设置在所述防护外壳(11)内腔用于对电动伸缩杆(5)进行安装的固定板(51)，所述电动伸缩杆(5)通过无线传输模块电性连接于外置移动设备。

5.根据权利要求4所述的一种温湿度传感器封装结构，其特征在于，所述滑块(41)与所述温湿度传感器本体(3)相连接处设置有安装板(31)，所述安装板(31)与所述温湿度传感器通过螺接或者卡接相连接，所述安装板(31)四周边角处通过固定螺钉与滑块(41)的下端面相连接。

6.根据权利要求5所述的一种温湿度传感器封装结构，其特征在于，所述电动伸缩杆(5)的通过连接螺栓与所述滑块(41)上端面相连接，所述电动伸缩杆(5)远离与所述温湿度传感器本体(3)相连接的一端与固定板(51)相连接，所述固定板(51)的外周与所述防护外壳(11)的内腔固定连接。

技术总结
本技术公开了一种温湿度传感器封装结构，包括筒状结构的防护外壳、防护盖板、温湿度传感器本体、移动组件、感测孔以及弹性膜片。本技术一种温湿度传感器封装结构移动组件便于将温湿度传感器本体自动的移出防护外壳，从而便于将温湿度传感器本体的探头移出感测孔对外界空气的温湿度进行检测，当不需要对空气中的温湿度进行检测时，移动组件带动温湿度传感器本体进入到防护外壳内，弹性膜片对感测孔进行封闭，进而将温湿度传感器封装在防护外壳内腔。

技术研发人员：施玮泽,肖跃文
受保护的技术使用者：伟拓嘉业自控设备（常州）有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/13