一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质与流程

本发明涉及半导体领域，尤其涉及的是一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质。

背景技术：

1、在目前的自动化电子生产行业中，通常将半导体元件封装于弹性带中制成料带，再将该料带绕于卷料盘上形成卷料盘。在使用过程中，再将卷料盘上的料带放出，完成取料和贴装。

2、由于半导体元件封装于卷料盘中，如果要对半导体元件进行检测，则需要将卷料盘进行拆带，检测完还需要重新上带，在拆带、上带的过程中可能会损坏半导体元件，且通过人工对分立元件进行检测，容易出现漏判、误判，导致检测结果不够准确。

3、因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质，旨在解决现有技术中的需要人工将卷料盘进行拆带检测，可能会损坏半导体元件且容易出现漏判、误判，导致检测结果不够准确的问题。

2、本发明解决问题所采用的技术方案如下：

3、第一方面，本发明实施例提供一种半导体分立元件检测方法，其中，所述方法包括：

4、识别目标卷料盘上的二维码，根据所述二维码获取所述目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；

5、根据所述运动控制参数控制所述目标卷料盘移动，使得所述目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；

6、通过所述平板探测器获取各所述局部区域分别对应的模块图像数据，其中，每一所述局部区域的所述模块图像数据用于反映所述局部区域中若干分立元件的形态；

7、将各所述模块图像数据和所述标准分立元件参数输入所述目标检测算法，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件。

8、在一种实施方法中，所述根据所述运动控制参数控制所述目标卷料盘移动，包括：

9、根据所述运动控制参数，确定所述目标卷料盘的移动速度和移动距离；

10、根据所述移动速度和所述移动距离，控制所述目标卷料盘移动。

11、在一种实施方法中，所述目标检测算法包括底层算法、线性算法以及分布趋势算法，其中，所述底层算法、所述线性算法以及所述分布趋势算法以模型树的方式叠加，所述线性算法叠加在所述底层算法之上，所述分布趋势算法叠加在所述线性算法之上。

12、在一种实施方法中，所述将各所述模块图像数据和所述标准分立元件参数输入到所述目标检测算法，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件，包括：

13、将各所述模块图像数据输入到所述目标检测算法，确定每一所述模块图像数据中各所述分立元件分别对应的分立元件参数；

14、通过目标检测算法，将每一所述分立元件对应的分立元件参数和所述标准分立元件参数进行对比，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件。

15、在一种实施方法中，所述将各所述模块图像数据输入到所述目标检测算法，确定每一所述模块图像数据中各所述分立元件分别对应的分立元件参数，包括：

16、将各所述模块图像数据输入到目标检测算法，确定各所述模块图像数据中每一所述分立元件对应的晶圆信息、引线信息以及连接关系，其中，所述晶圆信息包括晶圆的大小、数量，所述引线信息包括引线的数量、尺寸，所述连接关系为所述晶圆和所述引线之间的连接方式；

17、根据所述晶圆信息、所述引线信息以及所述连接关系，确定所述引线的线型分布趋势；

18、根据所述晶圆信息、所述引线信息、所述连接关系以及所述线型分布趋势，确定所述分立元件参数。

19、在一种实施方法中，所述通过目标检测算法，将每一所述分立元件对应的分立元件参数和所述标准分立元件参数进行对比，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件，包括：

20、当所述分立元件参数与所述标准分立元件参数不相同时，确定所述分立元件参数对应的分立元件为缺陷分立元件。

21、在一种实施方法中，所述方法还包括：

22、通过所述目标检测算法，确定每一所述模块图像数据中各分立元件分别对应的坐标信息。

23、第二方面，本发明实施例还提供一种半导体分立元件检测装置，其中，所述半导体分立元件检测装置包括：

24、获取模块，用于识别目标卷料盘上的二维码，根据所述二维码获取所述目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；

25、移动模块，用于根据所述运动控制参数控制所述目标卷料盘移动，使得所述目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；

26、成像模块，用于通过所述平板探测器获取各所述局部区域分别对应的模块图像数据，其中，每一所述局部区域的所述模块图像数据用于反映所述局部区域中若干分立元件的形态；

27、检测模块，用于将各所述模块图像数据和所述标准分立元件参数输入所述目标检测算法，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件。

28、第三方面，本发明实施例还提供一种终端，其特征在于，所述终端包括有存储器和一个以上处理器；所述存储器存储有一个以上的程序；所述程序包含用于执行如上述任一所述的半导体分立元件检测方法的指令；所述处理器用于执行所述程序。

29、第四方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有多条指令，其中，所述指令适用于由处理器加载并执行，以实现上述任一所述的半导体分立元件检测方法。

30、本发明的有益效果：本发明实施例通过识别目标卷料盘上的二维码，根据二维码获取目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；根据运动控制参数控制目标卷料盘移动，使得目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；通过平板探测器获取各局部区域分别对应的模块图像数据；将各模块图像数据和标准分立元件参数输入目标检测算法，确定目标卷料盘中的缺陷分立元件。由于本发明通过平板探测器获取目标卷料盘的模块图像数据，通过目标检测算法判断是否存在缺陷分立元件，解决了现有技术中需要将卷料盘进行拆带检测，可能会损坏半导体元件且人工检测容易出现漏判、误判的问题。

技术特征：

1.一种半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述根据所述运动控制参数控制所述目标卷料盘移动，包括：

3.根据权利要求1所述的半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述目标检测算法包括底层算法、线性算法以及分布趋势算法，其中，所述底层算法、所述线性算法以及所述分布趋势算法以模型树的方式叠加，所述线性算法叠加在所述底层算法之上，所述分布趋势算法叠加在所述线性算法之上。

4.根据权利要求1所述的半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述将各所述模块图像数据和所述标准分立元件参数输入到所述目标检测算法，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件，包括：

5.根据权利要求4所述的半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述将各所述模块图像数据输入到所述目标检测算法，确定每一所述模块图像数据中各所述分立元件分别对应的分立元件参数，包括：

6.根据权利要求4所述的半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述通过目标检测算法，将每一所述分立元件对应的分立元件参数和所述标准分立元件参数进行对比，确定所述目标卷料盘中的缺陷分立元件，包括：

7.根据权利要求1所述的半导体分立元件检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.一种半导体分立元件检测装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括有存储器和一个以上处理器；所述存储器存储有一个以上的程序；所述程序包含用于执行如权利要求1-7中任一所述的半导体分立元件检测方法的指令；所述处理器用于执行所述程序。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有多条指令，其特征在于，所述指令适用于由处理器加载并执行，以实现上述权利要求1-7任一所述的半导体分立元件检测方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质，所述方法通过识别目标卷料盘上的二维码，根据二维码获取目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；根据运动控制参数控制目标卷料盘移动，使得目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；通过平板探测器获取各局部区域分别对应的模块图像数据；将各模块图像数据和标准分立元件参数输入目标检测算法，确定目标卷料盘中的缺陷分立元件。由于本发明通过平板探测器获取目标卷料盘的模块图像数据，通过目标检测算法判断是否存在缺陷分立元件，解决了现有技术中需要将卷料盘进行拆带检测，可能会损坏半导体元件且人工检测容易出现漏判、误判的问题。

技术研发人员：蓝桂林,陈少波,胡跃飞,张士洪,魏承锋,谢尧城,曾毅,赵洪友,许春夏,邓景扬,徐地华
受保护的技术使用者：广东正业科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13