一种列阵式芯片的检测设备及其检测方法与流程

本发明涉及芯片检测，具体涉及一种列阵式apd、pd芯片的检测设备及其检测方法。

背景技术：

1、在对芯片进行性能检测时，在更换需要被检测的芯片之后，需要分别对每个芯片分别进行定位调整。上述定位调整过程需要操作人员检测芯片位置并重新调整检测平台的相机、探针以及芯片的倾斜角度。上述过程就会消耗大量的时间，从而降低芯片的检测效率。为此，本领域技术人员需要设计出一种列阵式芯片的检测设备，以解决现有的检测设备对更换芯片之后还需要重新对芯片进行定位，以及还需要重新调整检测设备的问题。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种列阵式芯片的检测设备及其检测方法，以解决现有技术中的因为操作人员在更换芯片，需要操作人员重新校准芯片位置并重新调整检测设备，导致芯片检测效率差的问题。为此，本发明提供一种列阵式芯片的检测设备，其中列阵式芯片为apd芯片或者pd芯片；检测设备包括：

2、承载盘，所述承载盘上设置有用于承载列阵式芯片的芯片定位槽；

3、相机机构，用于观测列阵式芯片位置，所述相机机构包括：朝向所述芯片定位槽设置的垂直相机和水平相机；

4、推正定位机构，包括：推板；所述推板受驱动地推动所述列阵式芯片移动到所述芯片定位槽边缘的基准位置；

5、检测机构，用于对apd芯片和pd芯片检测。

6、可选的，推正定位机构还包括：

7、推板固定架体，包括固定部和活动部，所述推板设置在所述活动部上；

8、水平向推动机构，设置在所述固定部上，其包括：沿水平方向设置、用于驱动所述活动部移动，以带动所述推板沿水平方向移动的第一推动杆和第二推动杆；

9、竖直向推动机构，设置在所述固定部上，其包括：沿竖直方向设置、用于驱动所述活动部移动，以带动所述推板沿竖直方向移动的第三推动杆。

10、可选的，所述芯片定位槽为矩形凹槽。

11、可选的，所述推板上设置有定位卡槽；所述定位卡槽与所述列阵式芯片卡接相连。

12、可选的，列阵式芯片的检测设备，还包括：

13、x轴驱动机构，用于驱动承载盘沿着检测设备的长度方向移动；

14、y轴驱动机构，用于驱动承载盘沿着检测设备的宽度方向移动；

15、承载盘转动结构，用于驱动所述承载盘沿着其周向方向转动，以调整所述列阵式芯片在水平方向上的倾斜角度。

16、可选的，所述检测机构包括：第一探针检测组件和第二探针检测组件。

17、可选的，所述第一探针检测组件包括：

18、第一探针，设置在探针移动臂上；

19、第一探针第一水平向推杆，设置在探针架上，用于驱动所述第一探针在水平方向移动；

20、第一探针第二水平向推杆，设置在探针架上，用于驱动所述第一探针在水平方向移动；

21、高度定位部件，包括：设置在探针移动臂上的定位板，以及用于将所述定位板固定在探针架上的限位插销。

22、可选的，所述第二探针检测组件包括：

23、第二探针，设置在探针移动臂上；

24、第二探针第一水平向推杆，设置在探针架上，用于驱动所述第二探针在水平方向移动；

25、第二探针第二水平向推杆，设置在探针架上，用于驱动所述第二探针在水平方向移动；

26、高度定位部件，包括：设置在探针移动臂上的定位板，以及用于将所述定位板固定在探针架上的限位插销；

27、可选的，列阵式芯片的检测设备，还包括：光纤夹具；所述光纤夹具包括：

28、光纤支架，用于固定光纤；

29、光纤平移定位组件，包括：光纤平移定位板和光纤平移定位销；

30、光纤竖向移动定位组件，包括：光纤竖向移动定位板和光纤竖向移动定位销。

31、可选的，所述检测机构包括：

32、探针组件，所述探针组件用于对所述列阵式芯片上的多个芯片进行同时检测；所述探针组件包括：探针固定座，以及设置在所述探针固定座上的探针；所述探针组件通过弹性连接件与所述探针驱动结构相连。

33、一种列阵式芯片的检测设备使用方法，用于使用列阵式芯片的检测设备，包括以下步骤：

34、s1，将列阵式芯片放置在芯片定位槽内，并通过推正定位机构的推板将所述列阵式芯片固定在所述芯片定位槽的基准位置；

35、s2，调整所述检测机构的位置，操作检测机构对所述列阵式芯片检测：等间距移动所述检测机构从而对准所述列阵式芯片，对列阵式芯片上的每一个芯片进行检测；

36、s3，更换与步骤s1中尺寸相同的所述列阵式芯片，通过推正定位机构的推板将所述列阵式芯片固定在所述芯片定位槽的基准位置；并通过步骤s2中的所述检测机构直接检测该列阵式芯片。

37、可选的，在步骤s2中，调整所述检测机构的位置包括：调整所述第一探针检测组件和所述第二探针检测组件的位置，以及调整所述光纤夹具的位置。

38、本发明技术方案，具有如下优点：

39、1.本发明提供的列阵式芯片的检测设备，包括：承载盘，所述承载盘上设置有用于承载列阵式芯片的芯片定位槽；相机机构，用于观测列阵式芯片位置，所述相机机构包括：朝向所述芯片定位槽设置的垂直相机和水平相机；推正定位机构，包括：推板；所述推板受驱动地推动所述列阵式芯片移动到所述芯片定位槽边缘的基准位置；检测机构，用于对所述列阵式芯片检测。

40、在本发明中，通过设置上述推正定位机构可以将列阵式芯片固定在芯片定位槽的基准位置。通过推正定位机构将每个等待被检测的列阵式芯片固定在芯片定位槽的基准位置，可以方便准确的将各种尺寸的列阵式芯片推正卡位到上述基准位置，将此位置作为基准位置。这样只需要定位上述基准位置，从而调整探针对位和最佳光纤照射耦光对位，从而实现在上述列阵式芯片上的后续所有其他芯片位置只需要等间距移动即可准确定位。

41、而且，当这个列阵式芯片测试完毕，更换下一片同规格的列阵式芯片时，只需要移动上述推正定位机构就可以将阵列芯片推正，无需重复调整探针和光纤位置。上述结构可以极大地提高列阵式芯片的检测效率。

42、2.本发明提供的列阵式芯片的检测设备，推正定位机构还包括：推板固定架体，包括固定部和活动部，所述推板设置在所述活动部上；水平向推动机构，设置在所述固定部上，其包括：沿水平方向设置、用于驱动所述活动部移动，以带动所述推板沿水平方向移动的第一推动杆和第二推动杆；竖直向推动机构，设置在所述固定部上，其包括：沿竖直方向设置、用于驱动所述活动部移动，以带动所述推板沿竖直方向移动的第三推动杆。

43、在本发明中，推正定位机构通过上述水平向推动机构和竖直向推动机构可以稳定可靠地对列阵式芯片进行定位固定。

44、3.本发明提供的列阵式芯片的检测设备，所述芯片定位槽为矩形凹槽。上述长方形凹槽结构的芯片定位槽与需要被检测的列阵式芯片形状相适配，可以稳定可靠地对列阵式芯片进行限位固定。

45、4.本发明提供的列阵式芯片的检测设备，还包括：x轴驱动机构，用于驱动承载盘沿着检测设备的长度方向移动；y轴驱动机构，用于驱动承载盘沿着检测设备的宽度方向移动；承载盘转动结构，用于驱动所述承载盘沿着其周向方向转动，以调整所述列阵式芯片在水平方向上的倾斜角度。

46、在本发明中，通过x轴驱动机构、y轴驱动机构和承载盘转动结构可以有效地调整承载盘上列阵式芯片的位置，从而使列阵式芯片与上述相机机构、推正定位机构以及检测机构的位置相对应。

47、5.本发明提供的列阵式芯片的检测设备，还包括：光纤夹具；所述光纤夹具包括：光纤支架，用于固定光纤；光纤平移定位组件，包括：光纤平移定位板和光纤平移定位销；光纤竖向移动定位组件，包括：光纤竖向移动定位板和光纤竖向移动定位销。

48、在本发明中，通过上述光纤夹具可以快捷准确地调整光纤的位置，从而对列阵式芯片的感光特性进行检测。

49、6.本发明提供的列阵式芯片的检测设备，所述检测机构包括：探针组件，所述探针组件用于对所述列阵式芯片上的多个芯片进行同时检测；所述探针组件包括：探针固定座，以及设置在所述探针固定座上的探针；所述探针组件通过弹性连接件与所述探针驱动结构相连。

50、在本发明中，通过上述探针组件可以同时对列阵式芯片上的多个芯片进行检测，从而极大程度地提高了列阵式芯片检测设备的检测效率。

51、另外，在本发明中，探针组件通过弹性连接件与上述探针驱动结构相连，上述设置可以使探针组件上的每个探针均具有适量的弹性，从而使探针与芯片表面更好的接触。

52、7.本发明提供的列阵式芯片的检测设备使用方法，用于使用列阵式芯片的检测设备，包括以下步骤：

53、s1，将列阵式芯片放置在芯片定位槽内，并通过推正定位机构的推板将所述列阵式芯片固定在所述芯片定位槽的基准位置；

54、s2，调整所述检测机构的位置，操作检测机构对所述列阵式芯片检测：等间距移动所述检测机构从而对准所述列阵式芯片，对列阵式芯片上的每一个芯片进行检测；

55、s3，更换与步骤s1中尺寸相同的所述列阵式芯片，通过推正定位机构的推板将所述列阵式芯片固定在所述芯片定位槽的基准位置；并通过步骤s2中的所述检测机构直接检测该列阵式芯片。

56、在本发明中，通过推正定位机构的推板对芯片定位槽内的列阵式芯片进行定位。使列阵式芯片位于基准位置。从而使组成检测机构的第一探针检测组件、第二探针检测组件以及光纤等间距移动，即可实现对列阵式芯片上的每一个芯片进行检测，从而极大程度地提高检测设备的检测效率。

57、并且，在更换尺寸相同的所述列阵式芯片后，只需要通过推正定位机构再次将新的列阵式芯片定位到基准位置即可再次通过检测机构进行检测工作。列阵式芯片检测设备的第一探针检测组件、第二探针检测组件以及光纤不用重新校准位置，进一步极大程度地提高了设备检测效率。