载体和测试托盘的制作方法

本发明涉及一种用于保持半导体集成电路元件等被试验电子元件(dut：被测器件)的载体以及具备该载体的测试托盘。

背景技术：

1、被试验ic器件收纳在安装于测试托盘的插入件中而被运送到测试头，并在收纳于插入件的状态下被按压于测试头(例如，参照专利文献1)。

2、该插入件具备引导芯、插入件本体和杆板(参照专利文献1(图7、图11和图12))。引导芯具有包括开口部的底板部，并通过底板部来支承被试验ic器件。该引导芯安装于插入件本体。

3、插入件本体具有包括一对闩锁的闩锁机构，一对闩锁通过轴而可旋转地支承于插入件本体的开口部。一对闩锁具有覆盖被试验ic器件的上表面的闩锁部，该闩锁部防止被试验ic器件向插入件外鼓出。

4、当利用x-y运送装置将被试验ic器件运入引导芯时，杆板被x-y运送装置的吸头向插入件本体按压。由此，杆板将闩锁的杆板作用部向下方按压而使闩锁部向上方旋转移动，使一对闩锁成为打开状态(专利文献1(图12(b)))。在这种状态下，被试验ic器件被运入引导芯。另一方面，当对杆板作用部的按压力消除时，闩锁部向下方旋转移动，一对闩锁成为关闭状态(专利文献1(图12(a))。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：国际公开第2003/075024号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在上述技术中的闩锁中，在打开状态下，闩锁部沿插入件体部的开口部的内侧面配置(专利文献1(图12(b)))，由此能够应对尺寸大的dut。

3、然而，在插入件体部的开口部的内侧面附近，打开状态的闩锁从开口部鼓出(专利文献1(图12(b))，因此需要较大地设定开口部的面积。

4、在测试被试验ic器件时，收纳于插入件中的被试验ic器件被推杆压于测试头，但插入件体部存在构成为与设有推杆的对型板接触的情况。此时，在上述插入件中，插入件体部与对型板的接触面积变小，因此插入件体部从对型板受到的压力变大，存在插入件损坏或插入件的寿命缩短这样的问题。

5、本发明要解决的问题是提供一种能够应对尺寸大的dut并且能够实现接触面积的增大的载体以及具备该载体的测试托盘。

6、用于解决课题的技术手段

7、[1]本发明的方式1是一种载体，其安装于在电子元件处理装置内运送的测试托盘的框架，并保持dut，所述载体具备：载体本体，其具有供所述dut插入的通孔；以及闩锁部件，其配置于所述通孔的内部且以能够旋转的方式支承于所述载体本体，并能够接近所述dut，所述闩锁部件具有：旋转部，其以旋转轴为中心可旋转地支承于所述通孔的内壁；臂部，其在与所述旋转轴远离的位置处与所述旋转部连接；以及闩锁部，其经由所述臂部与所述旋转部联动地在接近所述dut的主面的关闭位置与从所述dut的主面退避的打开位置之间旋转移动，所述载体本体具有朝向所述通孔的内侧突出的盖部，当所述闩锁部位于所述打开位置时，所述盖部覆盖所述闩锁部件。

8、[2]本发明的方式2也可以构成为，在方式1的载体中，所述闩锁部件具有相互对置的一对所述旋转部，所述臂部介于一对所述旋转部之间，将一对所述旋转部进行连结，当所述闩锁部位于所述打开位置时，所述盖部覆盖所述臂部。

9、[3]本发明的方式3也可以构成为，在方式1或2的载体中，在将所述闩锁部在所述臂部的延伸方向上投影的情况下，所述闩锁部与所述旋转部所成的角度为90°以上。

10、[4]本发明的方式4也可以构成为，在方式1至3中任一项的载体中，所述载体具备以相互对置的方式设置于所述通孔的内部的一对所述闩锁部件，所述载体本体具有配置在与一对所述闩锁部件对应的位置的一对所述盖部。

11、[5]本发明的方式5也可以构成为，在方式4的载体中，当所述闩锁部位于所述打开位置时，所述盖部覆盖一对所述臂部。

12、[6]本发明的方式6也可以构成为，在方式1至5中任一项的载体中，当所述闩锁部位于所述打开位置时，所述盖部覆盖所述闩锁部。

13、[7]本发明的方式7也可以构成为，在方式1至6中任一项的载体中，所述载体本体具有连接有所述盖部的主体，所述主体包含与所述盖部连接的第一主面，所述盖部包含与所述第一主面连接的第二主面，所述第一主面和所述第二主面位于同一平面上。

14、[8]本发明的方式8也可以构成为，在方式1至7中任一项的载体中，所述载体还具备器件保持部，所述器件保持部以能够拆装的方式安装于所述载体本体，并保持插入于所述通孔的所述dut。

15、[9]本发明的方式9也可以构成为，在方式1至8中任一项的载体中，所述载体还具备按压机构，所述按压机构通过按压所述闩锁部件而使所述闩锁部件以所述旋转轴为中心进行旋转。

16、[10]本发明的方式10是一种测试托盘，其具备权利要求1至9中任一项的载体；以及所述框架，其保持所述载体。

17、发明效果

18、根据本发明，当闩锁部位于打开位置时，盖部覆盖闩锁部件，因此能够应对尺寸大的dut，并且能够实现接触面积的增大。

技术特征：

1.一种载体，其安装于在电子元件处理装置内运送的测试托盘的框架，并保持dut，所述载体具备：

2.根据权利要求1所述的载体，其中，

3.根据权利要求1所述的载体，其中，

4.根据权利要求1所述的载体，其中，

5.根据权利要求4所述的载体，其中，

6.根据权利要求1所述的载体，其中，

7.根据权利要求1所述的载体，其中，

8.根据权利要求1所述的载体，其中，

9.根据权利要求1所述的载体，其中，

10.一种测试托盘，其具备：

技术总结
本发明提供一种能够应对尺寸大的DUT并且能够实现接触面积的增大的载体。为此，插入件(710)具备：体部(720)，具有供DUT插入的开口(725)；以及一对闩锁部件(740)，配置于开口(725)的内部且可旋转地支承于体部(720)，并能够接近DUT。体部(720)具有朝向开口(725)的内侧突出的盖部(724)，当一对闩锁部件(740)位于打开位置时，盖部(724)覆盖一对闩锁部件(740)。

技术研发人员：今泉直人,藤原雅一
受保护的技术使用者：株式会社爱德万测试
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16