用于电路板程序烧写和检测的设备及其检测方法与流程

本发明涉及电路板程序烧写、自动化检测领域，以及无线控制领域，更具体的说是用于电路板程序烧写和检测的设备及其检测方法。

背景技术：

1、现有技术在对需要写入程序的电路板，通常采用两种烧写方式，一种是在焊接前对主控芯片单独进行程序烧写，一种是待电路板和主控芯片焊接完成后在电路板上通过程序烧写口进行程序烧写。此两种方式，皆无法对程序烧写是否成功做出明确判断。且无法判断焊接完成的电路板是否短路，存在上电后对电路板上元器件或整体电路造成损坏，尤其是对整版或主控芯片、无线通信模块、存储芯片等价值较高，且维修替换复杂的元器件的损坏，让检修成本大大加剧。

2、且现有技术对电子产品的检测，通常在电路板及产品的机械外壳等组件装配完成后，再行检测，此时发现电路部分问题，进行拆修是增加返工成本和拆卸损耗。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术的不足。目的将焊接完成的电路板的相关检测环节，在工序安排方面提前到程序烧写阶段。降低后续环节次品、故障率，从而降低生产环节维修、返工成本。

2、用于电路板程序烧写和检测的设备，包括外部被检测电路板，电路板上包括无线通信模块，主控芯片，存储芯片，程序烧写口，所述程序烧写和检测设备电路部分包括功能检验模块，显示模块，程序烧写模块，显示模块连接功能检验模块和程序烧写模块反馈对应的状态数据，机械部分包括基体结构，显示模块装配结构，烧写模块装配结构，电路板限位结构，功能检验模块装配结构，活动压紧结构，其中活动压紧结构、显示模块装配结构安装在基体结构上，烧写模块装配结构、电路板限位结构、功能检验模块装配结构三者按照位置对应关系安装在活动压紧结构上。

3、可选的，所述程序烧写模块采用活动扩散机械结构，其上有弹簧探针，弹簧探针伸缩方向为z轴，活动扩散机械结构分为x轴、y轴方向等间距活动扩散。

4、可选的，所述活动压紧结构采用旋转变往复运动机构，连接烧写模块装配结构，电路板限位结构，功能检验模块装配结构，并对其进行压紧。

5、可选的，所述被检测电路板的程序烧写口采用孔结构与程序烧写模块的弹簧探针、功能检验模块弹簧探针，在压紧时形成配合，继而形成电路连接。

6、可选的，所述功能检验模块装配结构的子单元模块上有震荡型继电器电路，无线通信电路，控制信号检测电路。

7、用于电路板程序烧写和检测的检测方法，包括外部被检测电路板，其上包括无线通信模块，主控芯片，存储芯片，程序烧写口。功能检验模块包括震荡型继电器电路，无线通信电路，控制信号检测电路，包括如下检测步骤：

8、对电路板进行短路检测；

9、程序烧写并发送烧写成功指令；

10、进行控制功能测试；

11、进行通信能力测试；

12、写入出厂信息。

13、可选的，所述短路检测由功能检验模块内部震荡型继电器电路检测反馈。

14、可选的，被检测的电路板，程序烧写成功后由被测电路板上的主控芯片和无线通信模块发出对应协议信息。

15、可选的，所述控制功能和通信能力，通过功能检验模块收到的对应电路板发出的变化测试信号，继而调节其上的控制信号检测电路同步响应变化。

16、本发明与现有技术相比的有益效果是：将程序烧写是否成功的检测直接在烧写完成后立即检测。且在程序烧写前检测了电路部分是否短路，避免流入后续环节增加维修检测成本。有匹配的电路部分功能测试，直接在烧写阶段自动化完成，降低后续功能检测增加的人工和时间。提高整体生产效率和组装测试环节的成品率。

技术特征：

1.用于电路板程序烧写和检测的设备，包括外部被检测电路板，其上包括无线通信模块，主控芯片，存储芯片，程序烧写口，其特征在于，设备电路部分包括功能检验模块，显示模块，程序烧写模块，显示模块连接功能检验模块和程序烧写模块反馈对应的状态数据，机械部分包括基体结构，显示模块装配结构，烧写模块装配结构，电路板限位结构，功能检验模块装配结构，活动压紧结构，其中活动压紧结构、显示模块装配结构安装在基体结构上，烧写模块装配结构、电路板限位结构、功能检验模块装配结构三者按照位置对应关系安装在活动压紧结构上。

2.根据权利要求1所述的用于电路板程序烧写和检测的设备，其特征在于，所述功能检验模块分为可替换部分和固定部分，固定部分安装在活动压紧机构上，可替换部分采用功能相同的若干子单元模块，子单元模块上有弹簧探针，若干子单元模块通过布局组合方式组装成整体的功能检验模块。

3.根据权利要求1所述的用于电路板程序烧写和检测的设备，其特征在于，所述程序烧写模块采用活动扩散机械结构，其上有弹簧探针，弹簧探针伸缩方向为z轴，活动扩散机械结构分为x轴、y轴方向等间距活动扩散。

4.根据权利要求1所述的用于电路板程序烧写和检测的设备，其特征在于，所述活动压紧结构采用旋转变往复运动机构，连接烧写模块装配结构，电路板限位结构，功能检验模块装配结构，并对其进行压紧。

5.根据权利要求1所述的用于电路板程序烧写和检测的设备，其特征在于，所述被检测电路板的程序烧写口采用孔结构与程序烧写模块的弹簧探针、功能检验模块弹簧探针，在压紧时形成配合，继而形成电路连接。

6.根据权利要求2所述的用于电路板程序烧写和检测的设备，其特征在于，所述功能检验模块装配结构的子单元模块上有震荡型继电器电路，无线通信电路，控制信号检测电路。

7.用于电路板程序烧写和检测的检测方法，包括外部被检测电路板，其上包括无线通信模块，主控芯片，存储芯片，程序烧写口，其特征在于功能检验模块包括震荡型继电器电路，无线通信电路，控制信号检测电路，包括如下检测步骤：

8.根据权利要求7所述的用于电路板程序烧写和检测的检测方法，其特征在于，所述短路检测由功能检验模块内部震荡型继电器电路检测反馈。

9.根据权利要求7所述的用于电路板程序烧写和检测的检测方法，其特征在于被检测的电路板，程序烧写成功后由被测电路板上的主控芯片和无线通信模块发出对应协议信息。

10.根据权利要求7所述的用于电路板程序烧写和检测的检测方法，其特征在于，所述控制功能和通信能力，通过功能检验模块收到的对应电路板发出的变化测试信号，继而调节其上的控制信号检测电路同步响应变化。

技术总结
本发明公开了用于电路板程序烧写和检测的设备及其检测方法，设备包括：功能检验模块，显示模块，程序烧写模块，显示模块连接功能检验和程序烧写模块，机械部分有基体结构，显示模块、烧写模块、功能检验模块的装配结构，电路板限位结构，活动压紧结构。活动压紧结构、显示模块装配结构安装在基体结构上。烧写模块装配结构、电路板限位结构、功能检验模块装配结构三者按位置对应装在活动压紧结构上。方法包括：对电路板进行短路检测；程序烧写并发送烧写成功指令；进行控制功能测试；进行通信能力测试；写入出厂信息。烧写完成后立即功能测试，自动化完成，降低后续功能检测增加的人工和时间。提高整体生产效率和组装测试环节的成品率。

技术研发人员：靳慧康,赵瓅晔,牛刚刚
受保护的技术使用者：西安非凡士智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14