信号导通性测试系统及方法与流程

文档序号:36556168发布日期:2023-12-30 05:10阅读:19来源:国知局
信号导通性测试系统及方法与流程

本发明涉及计算机,尤其涉及一种信号导通性测试系统及方法。


背景技术:

1、现有技术中,对于计算机、服务器等电子设备,上述电子设备中的主板等组件的板卡上通常设置有多个双向二线制同步串行(i2c)总线、通用型之输入输出(general-purpose input/output,gpio)等总线通讯接口。其他电子元件可以通过通讯总线和上述总线通讯接口接入主板等组件,从而可以实现其他电子元件与主板等组件之间的数据交互。

2、通常情况下,上述总线通讯接口采用直立式机构通过焊接的方式设置于板卡上。上述总线通讯接口的信号导通性,对于保障上述电子设备的正常运行而言具有重要意义。

3、但是,现有技术中难以对上述总线通讯接口的信号导通性进行准确、高效地测试。因此,如何对上述总线通讯接口的信号导通性进行更准确、更高效地测试,是本领域亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本发明提供一种信号转接板及信号导通性测试系统,用以解决现有技术中难以对设置于主板等组件上的总线通讯接口的信号导通性进行准确、高效地测试的缺陷,实现对上述总线通讯接口的信号导通性进行更准确、更高效地测试。

2、本发明提供一种信号导通性测试系统,包括:信号转接板、测试治具和控制器;所述测试治具和所述控制器电连接;所述信号转接板,包括:电路板和端子;

3、所述端子设置于所述电路板的第一面,所述端子能够适配于目标通讯总线接口,所述端子用于在对设置于待测组件上的目标通讯总线接口的信号导通性进行测试时插入所述目标通讯总线接口;

4、所述电路板的第二面上设置有焊盘;

5、所述测试治具用于在所述端子插入所述目标通讯总线接口的情况下,采集所述焊盘处的测试数据,并将所述测试数据发送至所述控制器;

6、所述控制器用于接收所述测试治具发送的所述测试数据,并基于所述测试数据,获得所述目标通讯总线接口的信号导通性测试结果。

7、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述测试治具,包括:测试探针和通信模组;所述测试探针与所述通信模组电连接;所述通信模组与所述控制器电连接;

8、所述测试探针用于在所述端子插入所述通讯总线接口的情况下,通过接触所述焊盘,获取所述焊盘处的测试数据,并将所述测试数据发送至所述通信模组;

9、所述通信模组用于将接收到所述测试数据发送至所述控制器。

10、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述焊盘的数量、所述焊盘的尺寸以及所述焊盘之间的间距,是基于所述电路板的胀缩率和/或预定义的测试容错率确定的。

11、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述焊盘的表面覆盖有惰性金属镀层。

12、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,还包括:第一机械臂;所述控制器与所述第一机械臂电连接;所述第一机械臂能够带动所述信号转接板移动;

13、所述控制器还用于在获取到设置于所述待测组件上的目标通信总线接口的位置信息的情况下,基于所述目标通信总线接口的位置信息控制所述第一机械臂将所述端子插入所述目标通讯总线接口。

14、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,还包括:图像传感器;所述图像传感器与所述控制器电连接;

15、所述图像传感器用于获取所述待测组件的图像数据,并将所述图像数据发送至所述控制器;

16、所述控制器还用于接收所述图像传感器发送的所述待测组件的图像数据,并对所述待测组件的图像数据中设置于所述待测组件上的目标通讯总线接口进行图像识别,进而基于所述目标通讯总线接口的图像识别结果,确定所述目标通信总线接口的位置信息。

17、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述控制器还用于在获取到所述目标通信总线接口的信号导通性测试结果的情况下,控制所述第一机械臂将所述端子拔出所述目标通讯总线接口。

18、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述测试治具,还包括:升降平台;所述升降平台平行于水平面设置,所述测试探针的一端通过滑动机构与所述升降平台的下底面连接,所述测试探针的一端能够在所述升降平台的下底面滑动;所述升降平台和所述滑动机构分别与所控制器连接;

19、所述控制器还用于在确定所述端子插入所述目标通信总线接口的情况下,获取所述焊盘的位置信息,并基于所述焊盘的位置信息,控制所述滑动机构带动所述测试探针移动至所述焊盘的上方之后,控制所述升降平台带动所述测试探针下降,直至所述测试探针的另一端与所述焊盘接触。

20、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述图像传感器还用于响应于所述控制器的控制,获取所述电路板的第二面的影像数据,并将所述电路板的第二面的影像数据发送至所述控制器;

21、所述控制器还用于在确定所述端子插入所述目标通信总线接口的情况下,控制所述图像传感器获取所述电路板的第二面的影像数据,还用于接收所述图像传感器发送的所述电路板的第二面的影像数据,并对所述电路板的第二面的影像数据中的所述焊盘进行图像识别,进而基于所述焊盘的图像识别结果,确定所述焊盘的位置信息。

22、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述测试探针的直径、长度和间距中的至少一个,是基于所述焊盘的尺寸、所述焊盘在所述电路板上的分布以及所述第一机械臂的最大抬高高度确定的。

23、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,还包括:告警设备;所述告警设备与所述控制器电连接;

24、所述控制器还用于在确定所述端子在目标时刻仍未拔出所述目标通讯总线接口的情况下,向所述告警设备发送告警请求,所述目标时刻为获得所述目标通讯总线接口的信号导通性测试结果的时刻起预设时长的时刻;

25、所述告警设备用于在接收到所述告警请求的情况下,发出告警信号。

26、根据本发明提供的一种信号导通性测试系统,所述目标通讯总线接口包括双向二线制同步串行i2c总线通讯接口,和/或,通用型之输入输出gpio总线通讯接口。

27、本发明还提供一种基于信号导通性测试系统实现的信号导通性测试方法,包括:

28、在获取到设置于待测组件上的目标通信总线接口的位置信息的情况下,基于所述目标通信总线接口的位置信息控制第一机械臂将信号转接板中的端子插入所述目标通讯总线接口;

29、接收所述测试治具发送的所述信号转接板上焊盘处的测试数据,并基于所述测试数据,获取所述目标通讯总线接口的信号导通性测试结果。

30、本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述信号导通性测试方法。

31、本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述信号导通性测试方法。

32、本发明还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述信号导通性测试方法。

33、本发明提供的信号导通测试系统及方法,信号导通测试系统,包括信号转接板、测试治具和控制器,信号转接板包括电路板和端子,端子设置于电路板的第一面,端子能够适配于目标通讯总线接口,端子用于在对设置于待测组件上的目标通讯总线接口的信号导通性进行测试时插入目标通讯总线接口,电路板的第二面上设置有焊盘,测试治具用于在端子插入目标通讯总线接口的情况下,采集焊盘处的测试数据,并将测试数据发送至控制器,控制器用于接收测试治具发送的测试数据,并基于测试数据,获得目标通讯总线接口的信号导通性测试结果,能对设置于待测组件上的目标总线通讯接口的信号导通性进行更准确、更高效地测试,能实现目标总线通讯接口的信号导通性的批量测试,能避免测试过程中损坏待测组件,能降低测试总线通讯接口的信号导通性所需投入的时间成本和人工成本,能为计算机、服务器等电子设备的稳定运行提供保障。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1