电路板特征参数的检测方法、装置、钻孔设备和存储介质与流程

本技术涉及电路板制造，特别是涉及一种电路板特征参数的检测方法、装置、钻孔设备、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

背景技术：

1、随着pcb(printed circuit board，印制电路板)产业的高速发展，超厚pcb板材的市场需求也越来越多。

2、由于pcb加工过程中热应力和机械应力的存在，在压合和板材堆放、搬运、烘烤过程中都会引起空间翘曲，使得pcb板材的特征参数发生改变，其中特征参数可以包括电路板内各层的厚度、层间翘曲等参数，在实现背钻工艺其二次钻孔时，其钻孔控深精度往往难以把握，导致pcb板的打孔精度低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电路板特征参数的检测方法、装置、钻孔设备、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

2、第一方面，本技术提供了一种电路板特征参数的检测方法。所述方法包括：

3、检测到初始脉冲序列信号时，获取钻刀当前的位置参数；所述初始脉冲序列信号为，在钻孔机的钻刀对电路板进行下钻的过程中得到的信号；

4、将所述位置参数中的有效参数进行顺次锁存，得到多个目标位置参数；

5、根据所述初始脉冲序列信号，对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤，过滤后的所述目标位置参数对应所述电路板的导电层的位置；

6、根据过滤后的所述目标位置参数确定所述电路板的特征参数。

7、在其中一个实施例中，所述根据所述初始脉冲序列信号，对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤，包括：

8、依次筛选所述初始脉冲序列信号，得到有效的脉冲序列信号对和无效的脉冲序列信号；所述有效的脉冲序列信号对中的两个所述初始脉冲序列信号所对应的两个所述目标位置参数，分别与所述电路板的导电层顶面和底面的位置对应；

9、根据所述无效的初始脉冲序列信号对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤。

10、在其中一个实施例中，所述依次筛选所述初始脉冲序列信号，得到有效的脉冲序列信号对和无效的脉冲序列信号，包括：

11、依次筛选所述初始脉冲序列信号，得到多个初步脉冲序列信号对；一个所述初步脉冲序列信号对包括两个连续的初始脉冲序列信号，所述两个连续的初始脉冲序列信号分别为上升沿信号和下降沿信号；

12、基于多个初步脉冲序列信号对的第一个所述初步脉冲序列信号对中的两个所述初始脉冲序列信号所对应的两个所述目标位置参数，确定参考距离范围；所述第一个所述初步脉冲序列信号对为所述钻刀对所述电路板进行下钻的过程中，第一次接触所述电路板上表面产生的信号对；

13、确定多个初步脉冲序列信号对的其他所述初步脉冲序列信号对中的两个所述初始脉冲序列信号所对应的两个所述目标位置参数之间的距离差值；

14、将距离差值在所述参考距离范围内的初步脉冲序列信号对确定为所述有效的脉冲序列信号对，将距离差值在所述参考距离范围外的初步脉冲序列信号对确定为无效的脉冲序列信号对；所述无效的脉冲序列信号包括：所述无效的脉冲序列信号对所对应的初始脉冲序列信号和未组成所述初步脉冲序列信号对的初始脉冲序列信号。

15、在其中一个实施例中，所述依次筛选所述初始脉冲序列信号，得到初步脉冲序列信号对，包括：

16、在当前的所述初始脉冲序列信号为上升沿信号时，检测下一个所述初始脉冲序列信号是否为下降沿信号；

17、若是，将所述当前的所述初始脉冲序列信号和所述下一个所述初始脉冲序列信号作为一个初步脉冲序列信号对；

18、继续检测初始脉冲序列信号，并返回所述在当前的所述初始脉冲序列信号为上升沿信号时，检测下一个所述初始脉冲序列信号是否为下降沿信号。

19、在其中一个实施例中，所述在当前的所述初始脉冲序列信号为上升沿信号时，检测下一个所述初始脉冲序列信号是否为下降沿信号之后，还包括：

20、若否，删除当前的所述初始脉冲序列信号，继续检测初始脉冲序列信号，并返回所述在当前的所述初始脉冲序列信号为上升沿信号时，检测下一个所述初始脉冲序列信号是否为下降沿信号。

21、在其中一个实施例中，所述基于第一个所述初步脉冲序列信号对中的两个所述初始脉冲序列信号所对应的两个所述目标位置参数确定参考距离范围，包括：

22、确定第一个所述初步脉冲序列信号对中的两个所述初始脉冲序列信号所对应的两个所述目标位置参数之间的参数差值；

23、基于所述参数差值确定所述参考距离范围。

24、在其中一个实施例中，所述基于所述参数差值确定所述参考距离范围，包括：

25、基于所述参数差值和预设波动范围确定所述参考距离范围，所述预设波动范围依据所述电路板各层的厚度参数确定。

26、在其中一个实施例中，所述依次筛选所述初始脉冲序列信号，得到有效的脉冲序列信号对和无效的脉冲序列信号，包括：

27、依次筛选所述初始脉冲序列信号的过程中，对所述初始脉冲序列信号中，未进行筛选的初始脉冲序列信号的信号总数进行更新；

28、在更新后的信号总数小于预设数目时，结束筛选。

29、在其中一个实施例中，所述有效参数的确定过程，包括：

30、将多个所述位置参数中的相比于前一位置参数确定为有效参数。

31、第二方面，本技术还提供了一种电路板特征参数的检测装置。所述装置包括：

32、检测模块，用于检测到初始脉冲序列信号时，获取钻刀当前的位置参数；所述初始脉冲序列信号为，在钻孔机的钻刀对电路板进行下钻的过程中得到的信号；

33、锁存模块，用于将所述位置参数中的有效参数进行顺次锁存，得到多个目标位置参数；

34、过滤模块，用于根据所述初始脉冲序列信号，对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤，过滤后的所述目标位置参数对应所述电路板的导电层的位置；

35、特征参数确定模块，用于根据过滤后的所述目标位置参数确定所述电路板的特征参数。

36、第三方面，本技术还提供了一种钻孔设备。所述钻孔设备包括钻孔机和处理模块，所述钻孔机与所述处理模块连接；所述处理模块用于根据上述的方法确定所述电路板的特征参数。

37、第四方面，本技术还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

38、检测到初始脉冲序列信号时，获取钻刀当前的位置参数；所述初始脉冲序列信号为，在钻孔机的钻刀对电路板进行下钻的过程中得到的信号；

39、将所述位置参数中的有效参数进行顺次锁存，得到多个目标位置参数；

40、根据所述初始脉冲序列信号，对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤；过滤后的所述目标位置参数对应所述电路板的导电层的位置；

41、根据过滤后的所述目标位置参数确定所述电路板的特征参数。

42、第五方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

43、检测到初始脉冲序列信号时，获取钻刀当前的位置参数；所述初始脉冲序列信号为，在钻孔机的钻刀对电路板进行下钻的过程中得到的信号；

44、将所述位置参数中的有效参数进行顺次锁存，得到多个目标位置参数；

45、根据所述初始脉冲序列信号，对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤，过滤后的所述目标位置参数对应所述电路板的导电层的位置；

46、根据过滤后的所述目标位置参数确定所述电路板的特征参数。

47、第六方面，本技术还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

48、检测到初始脉冲序列信号时，获取钻刀当前的位置参数；所述初始脉冲序列信号为，在钻孔机的钻刀对电路板进行下钻的过程中得到的信号；

49、将所述位置参数中的有效参数进行顺次锁存，得到多个目标位置参数；

50、根据所述初始脉冲序列信号，对多个所述目标位置参数中的无效参数进行过滤，过滤后的所述目标位置参数对应所述电路板的导电层的位置；

51、根据过滤后的所述目标位置参数确定所述电路板的特征参数。

52、上述电路板特征参数的检测方法、装置、钻孔设备、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，检测到初始脉冲序列信号时，获取钻刀当前的位置参数；初始脉冲序列信号为，在钻孔机的钻刀对电路板进行下钻的过程中得到的信号；将位置参数中的有效参数进行顺次锁存，得到多个目标位置参数；根据初始脉冲序列信号，对多个目标位置参数中的无效参数进行过滤，过滤后的目标位置参数对应电路板的导电层的位置；根据过滤后的目标位置参数确定电路板的特征参数。由于过滤后的目标位置参数能够准确反映电路板内各层的位置数据，因此，基于此得到的电路板特征参数也更为准确，从而能够为后续的二次钻孔等加工工艺提供准确的参数依据，由此能够提高钻孔控深精度，进而提高电路板的加工精度。