一种圆柱形接近传感器及其制造方法与流程

本技术涉及电感式接近传感器的领域，尤其是涉及一种圆柱形接近传感器。

背景技术：

1、电感式接近传感器几乎在所有的工业领域中都以百万数计地投入使用，这种类型的传感器能无接触式地识别金属物体，具有使用寿命长、超坚固等特点，其中从外形上来看会有圆柱形以及方形，从感应功能上会具有一个、两个或者三个触发感应距离，从应用环境上可以用在防爆、防水或者恶劣环境中，从而电感式接近传感器可以智能及可靠地解决特定领域或者个性化的自动化任务。

2、相关技术中，圆柱形接近传感器包括上盖、磁芯、线圈、pcba、外壳、尾盖以及线束，上盖一个端面设置有上容纳槽，以使上盖呈类似帽子的形状；磁芯分为缠绕部以及遮挡部，缠绕部呈阶梯轴状，遮挡部呈瓦片状，遮挡部的内侧与缠绕部轴径较大的周侧外壁相连接，遮挡部绕缠绕部的中心线设置有多个；线圈缠绕在缠绕部轴径较小的部分上，同时线圈位于遮挡部与缠绕部之间，所以线圈与磁芯便会形成磁芯线圈，磁芯线圈这个整体会设置在上容纳槽中；pcba一端与磁芯线圈相连接；外壳一端与上盖相连接，同时pcba位于外壳的内侧；尾盖与外壳远离上盖的一端相连接；线束穿设尾盖，线束与pcba远离线圈磁芯的一端相连接。

3、针对上述中的相关技术，存在有因遮挡部的设置，所以磁芯线圈的磁场范围会减小，检测距离会减小，从而导致在高温环境与低温环境两种环境下传感器感应距离的差值较大的缺陷。

技术实现思路

1、为了降低在高温环境与低温环境两种环境下传感器感应距离的差值，本技术提供一种圆柱形接近传感器及其制造方法。

2、第一方面，本技术提供的一种圆柱形接近传感器，采用如下的技术方案：

3、一种圆柱形接近传感器，包括：

4、上盖，设置有上容纳槽；

5、磁芯，设置在所述上容纳槽中，所述磁芯呈阶梯轴形状；

6、紧凑型线圈，缠绕设置在所述磁芯轴径较小的部分上，所述紧凑型线圈与所述磁芯形成磁芯线圈；

7、pcba，一端与所述磁芯线圈相连接；

8、外壳，一端与所述上盖相连接，所述外壳套设在所述pcba上；

9、尾盖，与所述外壳远离所述上盖的一端相连接；

10、线束，穿设所述尾盖，所述线束与所述pcba远离所述磁芯线圈的一端相连接。

11、通过采用上述技术方案，因磁芯呈阶梯轴形状，以及选择紧凑型线圈的设置，所以磁芯的外侧不需要添加遮挡以防止线圈松散，则磁芯线圈的磁场范围会更大，从而在高温环境与低温环境两种环境下传感器感应距离的差值能减小，进而有助于提升传感器的综合性能。

12、优选的，所述磁芯线圈包覆设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜用于防止静电干扰所述磁芯线圈。

13、通过采用上述技术方案，因屏蔽膜的设置，则可以防止外部静电干扰在磁芯线圈，从而有助于提升传感器的综合性能。

14、优选的，所述磁芯设置有防倒配合孔；所述pcba在与所述磁芯线圈相连接的一端设置有防倒配合块，所述防倒配合块穿设在所述防倒配合孔中，用于保持所述pcba在所述上容纳槽中的稳定性。

15、通过采用上述技术方案，因防倒配合块与防倒配合孔之间的配合，则在需要固定住磁芯线圈而将胶水灌入上容纳槽的过程中，pcba不易发生倾倒，从而既能更容易地将pcba固定在上容纳槽的预定位置上，也能更好地提升传感器头部处整体的笔直程度。

16、优选的，所述上盖的外壁在靠近所述尾盖的部分设置有第一阶梯套设缺口，所述外壳套设在所述第一阶梯套设缺口上。

17、通过采用上述技术方案，相比于未设置有第一阶梯套设缺口，而将外壳直接套设在上盖呈平整过渡的周侧表面上的方式，此种设计方式，可以通过第一阶梯套设缺口的阶梯过渡处对外壳产生限位，以防止外壳沿自身的轴线方向发生大幅度的移动，从而便于进行传感器的元件组装工作。

18、优选的，所述外壳呈由铜制成的圆管结构。

19、通过采用上述技术方案，因外壳需要保护内部的pcba，所以选择铜材质的外壳，既能让外壳具有一定的强度而保护pcba，也能够降低外壳的制造成本。

20、优选的，所述尾盖的外壁在靠近所述上盖的部分设置有第二阶梯套设缺口，所述第二阶梯套设缺口供所述外壳套设。

21、通过采用上述技术方案，则第二阶梯套设缺口可以对第一阶梯套设缺口相配合，对外壳沿外壳的轴线方向产生相向方向的两个限位，所以外壳能更准确地安装在上盖与尾盖之间的预定位置上，从而也便于进行外壳、上盖以及尾盖三者之间的固定操作。

22、优选的，所述尾盖在所述第二阶梯套设缺口处的外壁设置有配合凸块，所述配合凸块用于使所述外壳与所述尾盖紧配连接。

23、通过采用上述技术方案，因在尾盖在装入外壳前，上盖会先与外壳连接，同时胶水会灌入外壳的内侧，灌胶结束后，尾盖靠近上盖的其中一端会塞入外壳的内侧，则在胶水凝固前，可以通过配合凸块让外壳与尾盖形成预连接，以防止发生尾盖脱离出外壳的情况，后续只需要等待胶水凝固即可，综上既能让传感器的组装工作更加简单，也能提升传感器各元件之间的连接稳定性。

24、优选的，所述pcba与所述外壳的内壁存在有间距；所述尾盖靠近所述上盖的一侧设置有下容纳槽，所述pcba远离所述上盖的一端收窄形成有防偏移配合部，所述防偏移配合部穿设在所述下容纳槽中。

25、通过采用上述技术方案，因外壳为铜材质制成，pcba与外壳内壁之间的间距偏小，则在防倒配合块与防倒配合孔对pcba靠近上盖一端的作用下，pcba远离上盖一端可以通过防偏移配合部与下容纳槽之间的配合，更准确地让尾盖与上盖之间为同轴设置，所以pcba会更加不易接触到外壳而发生短路的情况，从而能提升传感器的安全性。

26、优选的，所述线束穿入所述下容纳槽中，所述尾盖的内侧具有与所述下容纳槽相连通的引胶过渡孔，所述引胶过渡孔呈锥状，所述引胶过渡孔孔径较大一端与所述下容纳槽相连通。

27、通过采用上述技术方案，在尾盖装入外壳前，外壳的内侧会灌注有胶水，则尾盖在塞入外壳时，胶水会进入下容纳槽中，然后沿着引胶过渡孔能更流畅地流入尾盖远离上盖部分与线束的缝隙中，从而有助于提升线束与尾盖之间的连接稳定性。

28、第二方面，本技术提供的一种圆柱形接近传感器的制造方法，采用如下的技术方案：

29、一种圆柱形接近传感器的制造方法，包括以下步骤：

30、s1：将所述磁芯线圈的引线焊接在所述pcba上；

31、s2：将所述磁芯线圈放入所述上容纳槽中；

32、s3：将所述pcba与所述磁芯线圈相连接的一端放入所述上容纳槽中，同时让所述防倒配合块穿入所述防倒配合孔中；

33、s4：将胶水灌入所述上容纳槽中，以固定所述磁芯线圈；

34、s5：将所述外壳以及所述尾盖套设在所述线束上；

35、s6：将所述pcba与所述线束焊接；

36、s7：将所述外壳套在所述上盖上；

37、s8：将胶水灌入所述外壳的内侧中；

38、s9：将所述尾盖装入所述外壳中，直至所述防偏移配合部嵌入所述下容纳槽中。

39、通过采用上述技术方案，在组装过程中，通过防倒配合块与防倒配合孔之前的配合，以及防偏移配合部与下容纳槽之间的配合，能快速实现传感器的组装，同时也能保持整个传感器头部位置的笔直程度。

40、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

41、1.因磁芯呈阶梯轴形状，以及选择紧凑型线圈的设置，所以磁芯的外侧不需要添加遮挡以防止线圈松散，则磁芯线圈的磁场范围会更大，从而在高温环境与低温环境两种环境下传感器感应距离的差值能减小，进而有助于提升传感器的综合性能；

42、2.因屏蔽膜的设置，则可以防止外部静电干扰在磁芯线圈，从而有助于提升传感器的综合性能。