一种电子产品测试的制作方法

文档序号:36392118发布日期:2023-12-15 10:57阅读:27来源:国知局
一种电子产品测试的制作方法

本申请涉及非标自动化,尤其是涉及一种电子产品测试。


背景技术:

1、自动化是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下,按照人的要求,经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制,实现预期的目标的过程。自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面,采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来,而且能扩展人的器官功能,极大地提高劳动生产率,增强人类认识世界和改造世界的能力,因此,自动化是工业、农业、国防和科学技术现代化的重要条件和显著标志。

2、在电子产品生产过程中,需要对电子产品的性能进行各种测试,以便检测出合格产品、提出不合格的产品。

3、多数电子产品进行测试时需要放在载板上,通过载板将其运载至测试工位上,测试完成后,电子产品进行分类下料,载板则由人工回收并转运回初始测试工位处进行电子产品上料,载板的回收转运需要人工处理,整体降低了电子产品的测试效率。


技术实现思路

1、本申请提供一种电子产品测试,以解决背景技术中载板的回收转运需要人工处理整体降低了电子产品的测试效率的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种电子产品测试,所述电子产品测试包括:

3、第一接驳台,设有第一上导轨组件;

4、第一升降机,设有第一升降导轨组件;

5、第二接驳台,设有第二上导轨组件、第二下导轨组件;

6、第一测试机,设有第一上测试导轨组件、第一下测试导轨组件;

7、第三接驳台,设有第三上导轨组件、第三下导轨组件;

8、第二升降机,设有第二升降导轨组件;

9、第四接驳台,设有第四上导轨组件;

10、所述第一升降导轨组件能够进行升降以形成齐平对接于所述第一上导轨组件、所述第二上导轨组件之间的上置状态或者形成齐平对接于所述第二下导轨组件的下置状态;

11、所述第二升降导轨组件能够进行升降以形成齐平对接于所述第三上导轨组件、所述第四上导轨组件之间的上置状态或者形成齐平对接于所述第三下导轨组件的下置状态;

12、所述电子产品测试进行电子产品测试时,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件呈所述上置状态,承载电子产品的载板通过所述第一上导轨组件、所述第一升降导轨组件、所述第二上导轨组件、所述第一上测试导轨组件、所述第一上测试导轨组件、所述第三上导轨组件、所述第四上导轨组件上依次传递并在所述第一测试机内完成测试、在所述第四上导轨组件上完成电子产品测试后下料;

13、所述载板回收时,所述第四上导轨组件反转使得所述载板回流至所述第二升降导轨组件上,所述第二升降导轨组件、所述第一升降导轨组件切换成下置状态将通过所述第三下导轨组件、所述第一下测试导轨组件、所述第二下导轨组件转运至所述第一升降导轨组件上,所述第一升降导轨组件再切换成上置状态并将所述载板传递给所述第一上导轨组件以进行下一电子产品上料。

14、在本申请一具体实施例中,所述第一升降机、所述第二升降机包括箱体,所述箱体的左右两侧均设有贯通的流水线对接口,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括沿所述对接口方向延伸的第一导轨、第二导轨,所述第一导轨、第二导轨平行间隔设置且间距可以进行调节以适应不同规格尺寸的载板。

15、在本申请一具体实施例中,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

16、升降丝杆,竖立设置在所述箱体后侧;

17、升降丝母,与所述升降丝杆螺纹配合

18、升降导杆,竖立设置在所述箱体后侧并位于所述升降丝杆的两侧边;

19、升降导套,与所述升降导杆套接配合;

20、升降电机,设置于所述升降丝杆的侧边并通过同步带和同步轮驱动所述驱动所述升降丝杆旋转以使得所述第一导轨、第二导轨进行升降。

21、在本申请一具体实施例中,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括连接座,所述连接座包括固定座和第一弧形块,所述固定座包括一体成型的法兰和第二弧形块,所述法兰用于进行水平固定安装,所述第一弧形块用于与所述第二弧形块配合以固定所述升降导杆的端部。

22、在本申请一具体实施例中,所述第一弧形块、所述第二弧形块在彼此配合的方向上设有对应的螺钉孔以通过螺钉进行锁紧。

23、在本申请一具体实施例中,所述连接座上进一步设有垫圈,所述升降导套在所述升降导杆上下降时通过所述垫圈缓冲。

24、在本申请一具体实施例中,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

25、升降连接板,连接在所述升降丝母、升降导套的一侧;

26、l型升降侧板,包括竖向板和横向板,所述竖向板与所述升降连接板的侧边固定连接,所述横向板自所述竖向板的底部水平延伸;

27、第一间隔板,与所述竖向板连接并与所述升降连接板平行间隔;

28、升降横板,连接在所述横向板的两端之间;

29、第二间隔板,连接在所述升降横板上并与所述第一间隔板平行间隔,所述第二导轨设置在所述第二间隔板上。

30、在本申请一具体实施例中,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

31、传动轴,设置在所述第一间隔板、所述第二间隔板之间,所述传动轴上设置有传动齿轮,所述传动齿轮用于与所述第一导轨、所述第二导轨传动连接;

32、传动电机,通过所述第二间隔板固定设置并位于所述第一间隔板、所述第二间隔板之间,所述传动电机用于驱动所述传动轴转动。

33、在本申请一具体实施例中,所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

34、滑动导杆,通过所述第一间隔板、所述第二间隔板固定设置;

35、滑动丝杆,通过所述第一间隔板、所述第二间隔板可转动性设置并位于所述滑动导杆的下方;

36、滑动座,与所述滑动导杆滑动配合并与所述滑动丝杆螺纹配合,所述滑动座上装设有所述第一导轨,所述滑动丝杆转动时所述第一导轨靠近或者远离所述第二导轨。

37、在本申请一具体实施例中,所述所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件还包括承托板,所述承托板将所述第一间隔板、所述第二间隔板一体连接并位于所述滑动座的下方以防止所述载板跌落,所述承托板设有通孔或者网孔。

38、本申请的有益效果是:本申请提供的电子产品测试通过在第二工位和倒数第二工位处设置可以进行升降的导轨组件,倒数第一工位处的电子产品下料后可以将载板返回至倒数第二工位处,并通过中间中位处的下导轨组件进行载板返回并经第二工位处的导轨组件上升后返回至第一工位,其结构新颖、自动化程度高,极大的提升了测试效率。



技术特征:

1.一种电子产品测试,其特征在于,所述电子产品测试包括:

2.根据权利要求1所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一升降机(12)、所述第二升降机(16)包括箱体(101),所述箱体(101)的左右两侧均设有贯通的流水线对接口(102),所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括沿所述对接口(102)方向延伸的第一导轨(110)、第二导轨(120),所述第一导轨(110)、第二导轨(120)平行间隔设置且间距可以进行调节以适应不同规格尺寸的载板。

3.根据权利要求2所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

4.根据权利要求3所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括连接座(140),所述连接座(140)包括固定座(141)和第一弧形块(142),所述固定座(141)包括一体成型的法兰(143)和第二弧形块(144),所述法兰(143)用于进行水平固定安装,所述第一弧形块(142)用于与所述第二弧形块(144)配合以固定所述升降导杆(133)的端部。

5.根据权利要求4所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一弧形块(142)、所述第二弧形块(144)在彼此配合的方向上设有对应的螺钉孔(145)以通过螺钉进行锁紧。

6.根据权利要求4所述的电子产品测试,其特征在于:所述连接座(140)上进一步设有垫圈(146),所述升降导套(134)在所述升降导杆(133)上下降时通过所述垫圈(146)缓冲。

7.根据权利要求3所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

8.根据权利要求7所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

9.根据权利要求7所述的电子产品测试,其特征在于:所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件均包括:

10.根据权利要求9所述的电子产品测试,其特征在于:所述所述第一升降导轨组件、所述第二升降导轨组件还包括承托板(156),所述承托板(156)将所述第一间隔板(155)、所述第二间隔板(157)一体连接并位于所述滑动座(163)的下方以防止所述载板跌落,所述承托板(156)设有通孔(165)或者网孔。


技术总结
本申请提供一种电子产品测试,包括第一接驳台、第一升降机、第二接驳台、第一测试机、第三接驳台、第二升降机、第四接驳台,第一接驳台设有第一上导轨组件,第一升降机设有第一升降导轨组件,第二接驳台设有第二上导轨组件、第二下导轨组件,第一测试机设有第一上测试导轨组件、第一下测试导轨组件,第三接驳台设有第三上导轨组件、第三下导轨组件,第二升降机设有第二升降导轨组件,第四接驳台设有第四上导轨组件,第一升降导轨组件能够进行升降以形成齐平对接于第一上导轨组件、第二上导轨组件之间的上置状态或者形成齐平对接于第二下导轨组件的下置状态。通过上述方式,承载电子产品的载板可以自动完成载板回传,有利于高测试效率。

技术研发人员:吴春平,刘连娣,黄进,刘镇华
受保护的技术使用者:深圳市迪尔泰科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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