一种用于集成电路芯片的测试工装的制作方法

本发明涉及测试工装，特别涉及一种用于集成电路芯片的测试工装。

背景技术：

1、集成电路芯片是能够实现一定电路功能的微型电子器件，为了保证集成电路芯片的稳定顺利工作，需要对集成电路芯片进行测试，筛选出残次品，而测试工装就是对集成电路芯片进行固定的，以便于稳固对集成电路芯片进行测试的工具。

2、现有的测试工装在使用时，大多都是人工进行集成电路芯片在工装上的定位压紧或解锁，这使得工作人员在测试工装上进行已测试的集成电路芯片和待测试的集成电路芯片之间的更换时，需要重复手动进行集成电路芯片在测试工装的夹持定位以及解锁取料，导致操作步骤繁琐，延长了上下料的时长，从而降低了测试工装的作业效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于集成电路芯片的测试工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片的测试工装，包括：

3、夹持结构，用于集成电路芯片的夹持定位；

4、检测机构，其设置于夹持结构上方用于集成电路芯片的检测；

5、所述夹持结构包括外框体，所述外框体内侧设置有可平行移动的承载板，所述承载板的顶端对称设置有两个用于集成电路芯片夹持的夹板；

6、两个所述夹板相背离一侧均固定连接有连接杆，两个所述连接杆之间的中部设置有用于两个夹板自动夹持的复位弹簧，两个所述连接杆相对一侧的底部均固定连接有顶杆，两个所述顶杆之间的直线上设置有与外框体内壁相固定的锥头块。

7、优选的，所述承载板的中部开设有用于复位弹簧收纳的安装腔，所述复位弹簧的两端均固定连接有t形连杆，两个所述t形连杆相背离的一端分别贯穿安装腔内壁与连接杆的外壁固定连接。

8、优选的，两个所述顶杆相对的一端均开设有安装开槽，所述安装开槽内转动安装有辅助滑轮二。

9、优选的，所述承载板底端的两侧均固定连接有承载滑套，所述承载滑套内圈均穿插连接有直线滑杆，所述直线滑杆的两端分别与外框体两侧内壁固定连接，所述外框体远离锥头块的一侧固定连接有用于承载板平移驱动的电动推杆二。

10、优选的，所述承载板顶端远离电动推杆二的一侧固定连接有挡板，所述挡板与两个夹板呈相互垂直设置。

11、优选的，所述检测机构包括横梁，所述横梁的下方设置有检测探针，所述横梁的顶端固定连接有用于检测探针升降的电动推杆一，所述外框体背面设置有用于横梁支撑的支撑柱。

12、优选的，所述支撑柱的底部通过开设的通孔穿插设置有直线滑轨，所述直线滑轨的两端均固定连接有固定板，两个所述固定板外壁均与外框体背面固定连接。

13、优选的，所述支撑柱的背面螺纹穿插连接有用于支撑柱固定的第一锁紧螺栓，所述支撑柱的底端转动安装有辅助滑轮一。

14、优选的，所述横梁的一端通过开设的深槽穿插连接有直线滑板，所述横梁外壁靠近支撑柱的端部螺纹穿插连接有用于横梁固定的第二锁紧螺栓。

15、本发明的技术效果和优点：

16、(1)本发明通过外框体内设置可平行移动的承载板，可方便从检测机构下方移出后进行集成电路芯片的取放料，利用承载板上夹板和顶杆之间通过连接杆连接，再配合复位弹簧的弹性复位作用，使承载板移动时可通过固定位置的锥头块挤压两个顶杆使其展开，使承载板上的夹板实现对集成电路芯片进料的自动夹紧，出料的自动展开，无需手动拆装，提高手动上下料的便捷和效率；

17、(2)本发明通过承载板中部开设安装腔进行复位弹簧的收纳安装，再配合t形连杆与安装腔滑动穿插进行复位弹簧与连接杆之间的连接，不仅使复位弹簧通过连接杆对两个夹板实现自动回移夹持集成电路芯片，同时可对其移动进行限位导向，保持夹板来回移动过程中的稳定，从而提高对集成电路芯片的定位质量；

18、(3)本发明通过检测机构的支撑柱底部设置直线滑轨、辅助滑轮一和第一锁紧螺栓，可实现检测机构横向位置的调节，方便根据不同集成电路芯片检测位置的不同调整检测机构的位置，再配合横梁上直线滑板和第二锁紧螺栓的设置，实现检测机构纵向位置的调节，从而满足对多种规格的集成电路芯片上不同位置的检测，提高检测工装使用的适配性。

技术特征：

1.一种用于集成电路芯片的测试工装，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述承载板(3)的中部开设有用于复位弹簧(35)收纳的安装腔(351)，所述复位弹簧(35)的两端均固定连接有t形连杆(352)，两个所述t形连杆(352)相背离的一端分别贯穿安装腔(351)内壁与连接杆(32)的外壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，两个所述顶杆(33)相对的一端均开设有安装开槽(331)，所述安装开槽(331)内转动安装有辅助滑轮二(332)。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述承载板(3)底端的两侧均固定连接有承载滑套(301)，所述承载滑套(301)内圈均穿插连接有直线滑杆(302)，所述直线滑杆(302)的两端分别与外框体(1)两侧内壁固定连接，所述外框体(1)远离锥头块(34)的一侧固定连接有用于承载板(3)平移驱动的电动推杆二(303)。

5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述承载板(3)顶端远离电动推杆二(303)的一侧固定连接有挡板(36)，所述挡板(36)与两个夹板(31)呈相互垂直设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述检测机构(2)包括横梁(21)，所述横梁(21)的下方设置有检测探针(23)，所述横梁(21)的顶端固定连接有用于检测探针(23)升降的电动推杆一(22)，所述外框体(1)背面设置有用于横梁(21)支撑的支撑柱(24)。

7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述支撑柱(24)的底部通过开设的通孔穿插设置有直线滑轨(241)，所述直线滑轨(241)的两端均固定连接有固定板(242)，两个所述固定板(242)外壁均与外框体(1)背面固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述支撑柱(24)的背面螺纹穿插连接有用于支撑柱(24)固定的第一锁紧螺栓(243)，所述支撑柱(24)的底端转动安装有辅助滑轮一(244)。

9.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述横梁(21)的一端通过开设的深槽穿插连接有直线滑板(211)，所述横梁(21)外壁靠近支撑柱(24)的端部螺纹穿插连接有用于横梁(21)固定的第二锁紧螺栓(212)。

技术总结
本发明公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括夹持结构和检测机构，夹持结构包括外框体，外框体内侧设置有可平行移动的承载板，承载板的顶端对称设置有两个夹板，两个夹板相背离一侧均固定连接有连接杆，两个连接杆之间的中部设置有复位弹簧，两个连接杆相对一侧的底部均固定连接有顶杆，两个顶杆之间设置有锥头块。本发明通过外框体内设置可平行移动的承载板，可方便从检测机构下方移出后进行集成电路芯片的取放料，利用承载板上夹板和顶杆之间通过连接杆连接，再配合复位弹簧的弹性复位以及锥头块挤压两个顶杆使其展开，使承载板上的夹板实现对集成电路芯片进料的自动夹紧、出料的自动展开，提高手动上下料的便捷和效率。

技术研发人员：史伟,钦礼辉,梁天宇
受保护的技术使用者：徐州领测半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21