1.一种高温热学传感器，其特征在于：包括热学敏感芯片和引线互联结构，所述热学敏感芯片包括基底、覆盖于基底上的绝缘薄膜以及通过微纳加工制作布置于绝缘薄膜表面上的图形化的热学敏感电路，金属条热学敏感电路上覆盖有保护薄膜；所述引线互联结构包括三个电极、玻璃盖板、导电填充料、三根导线，三个电极与热学敏感电路连接，分别形成温度敏感电路和热流敏感电路；所述玻璃盖板与基底之间通过阳极键合固定连接，所述玻璃盖板中设有三个单开口腔体，每个电极分别对应一个单开口腔体，每个单开口腔体内均设有一根所述导线并填充有所述导电填充料，导线通过导电填充料与电极固定连接。
2.根据权利要求1所述的高温热学传感器，其特征在于：所述热学敏感电路包括沿基底宽度方向依次并排间隔布置的第一金属条、第二金属条、第三金属条、第四金属条、第五金属条、第六金属条、第七金属条、第八金属条、第九金属条；三个电极分别为第一电极、第二电极、第三电极；
3.根据权利要求2所述的高温热学传感器，其特征在于：所述第一金属条、第二金属条、第三金属条、第四金属条、第五金属条、第六金属条、第七金属条、第八金属条、第九金属条中任意两个相邻金属条的材质均不同，相邻金属条之间形成热敏节点，且第二金属条、第三金属条、第四金属条、第五金属条、第六金属条、第七金属条、第八金属条、第九金属条中总共只采用两种金属。
4.根据权利要求3所述的高温热学传感器，其特征在于：热学敏感电路形成的热电偶类型为k型、n型、b型或s型。
5.根据权利要求1所述的高温热学传感器，其特征在于：所述引线互联结构还包括引出线，每个电极分别通过一个引出线与热学敏感电路连接。
6.根据权利要求5所述的高温热学传感器，其特征在于：所述玻璃盖板上设有3个大矩形槽与3个小矩形槽，3个大矩形槽与基底形成三个所述单开口腔体，3个大矩形槽分别对应放置3个电极，3个小矩形槽分别对应放置3个引出线。
7.根据权利要求5所述的高温热学传感器，其特征在于：每个导线与对应连接的引出线为相同材质。
8.根据权利要求5所述的高温热学传感器，其特征在于：每个电极与对应连接的引出线为相同材质，每个电极上覆盖金层。
9.根据权利要求1所述的高温热学传感器，其特征在于：所述热学敏感芯片的基底材料为硅；所述保护薄膜为氮化硅；所述的绝缘薄膜为二氧化硅；所述热学敏感电路设于热学敏感芯片长度方向的一端，三个电极设于热学敏感芯片长度方向的另一端。
10.一种如权利要求1～9任一项所述的高温热学传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：