用于半导体制造的测试装置、测试系统及测试方法与流程

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种用于半导体制造的测试装置、测试系统及测试方法。

背景技术：

1、目前用于半导体温控装置的设备，制冷温度范围向低温、超低温、高温方向发展，循环液箱内的液体温度可达到-120℃～150℃，这对液体检测传感器的使用，有较大的影响。

2、当前，已有的相关液位检测产品暂不能达到高低温兼容使用，或者与制冷系统不能较好的结合，市场上现有主流的液位传感器的使用温度范围一般在-40℃～80℃之间，已无法满足半导体温控装置在较低温度下的使用需求，无法准确测试在较低温度工况下，循环液箱的液位高度，外加近年来半导体温控装置的使用温度范围越发宽泛，使用工况越来越严苛，迫切需要新的液位测试方法或液位传感器。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于半导体制造的测试装置，用于解决现有技术中的液位传感器使用温度范围有限，无法准确测试较低温度下循环液箱的液位高度的缺陷。

2、本发明还提出一种用于半导体制造的测试系统。

3、本发明还提出一种用于半导体制造的测试方法。

4、根据本发明第一方面实施例的用于半导体制造的测试装置，包括：

5、循环液箱，所述循环液箱设置有入液口和出液口；

6、浮球桶，所述浮球桶的两端均与所述循环液箱连通；

7、连接管，所述连接管的两端分别连接所述循环液箱和所述浮球桶；

8、温度测试组件，包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器用于分别测量所述循环液箱和所述浮球桶内的循环液的温度。

9、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试装置，所述循环液箱和所述浮球桶的至少一个开设有可视窗口，所述可视窗口沿着所述循环液箱或所述浮球桶的高度方向设置。

10、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试装置，所述浮球桶的数量为多个，且所述连接管与所述浮球桶对应设置。

11、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试装置，所述用于半导体制造的测试装置还包括调节组件，所述调节组件用于调节所述浮球桶与所述循环液箱之间的距离。

12、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试装置，所述调节组件包括伸缩杆，所述伸缩杆安装于所述循环液箱，且所述伸缩杆上安装有所述浮球桶，所述伸缩杆的长度可调；或，

13、所述调节组件包括安装杆和安装座，所述安装杆安装于所述循环液箱，所述安装杆上开设有安装槽，所述安装座用于安装所述浮球桶，且所述安装座滑动设置于所述安装槽。

14、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试装置，所述循环液箱内安装有加热器，以对所述循环液箱内的循环液进行加热。

15、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试装置，所述浮球桶包括：

16、桶体，连通所述循环液箱；

17、液位开关，安装于所述桶体，以检测所述桶体内的循环液的液位高度。

18、根据本发明第二方面实施例的用于半导体制造的测试系统，包括制冷装置、换热装置、循环液管路和上述所述的用于半导体制造的测试装置，所述制冷装置连通所述换热装置的吸热通路，所述循环液管路连通所述循环液箱的所述入液口和所述出液口，且所述循环液管路连通所述换热装置的放热通路。

19、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试系统，所述循环液管路设置有泵体，且所述循环液管路的入口端和出口端分别设置有第一调节阀和第二调节阀。

20、根据本发明实施例的用于半导体制造的测试方法，应用于上述所述的用于半导体制造的测试装置，包括：

21、获取所述浮球桶的液位高度，所述第一温度传感器的第一温度值，以及所述第二温度传感器的第二温度值；

22、基于所述浮球桶的液位高度、所述第一温度值和所述第二温度值，确定所述循环液箱内的液位高度。

23、本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

24、本发明的实施例，提供一种用于半导体制造的测试装置、测试系统及测试方法，用于半导体制造的测试装置包括循环液箱、浮球桶、连接管和温度测试组件，浮球桶的两端均与循环液箱连通，连接管的两端分别连接循环液箱和浮球桶，温度测试组件用于测量循环液箱和浮球桶内的循环液的温度。将浮球桶和循环液箱通过连接管连通，可通过检测循环液箱和浮球桶内循环液的温度是否存在衰减，衰减后的温度是否满足浮球桶的液位传感器的使用温度范围，并根据循环液箱和浮球桶内各自循环液的温度以及浮球桶内循环液的液位高度，换算得到循环液箱内循环液的液位高度，在循环液箱内循环液温度较低时仍能准确测量其液位高度，提高测试装置的使用温度范围。

25、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种用于半导体制造的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，所述循环液箱和所述浮球桶的至少一个开设有可视窗口，所述可视窗口沿着所述循环液箱或所述浮球桶的高度方向设置。

3.根据权利要求1所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，所述浮球桶的数量为多个，且所述连接管与所述浮球桶对应设置。

4.根据权利要求1所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，所述用于半导体制造的测试装置还包括调节组件，所述调节组件用于调节所述浮球桶与所述循环液箱之间的距离。

5.根据权利要求4所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，所述调节组件包括伸缩杆，所述伸缩杆安装于所述循环液箱，且所述伸缩杆上安装有所述浮球桶，所述伸缩杆的长度可调；或，

6.根据权利要求1-5任一项所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，所述循环液箱内安装有加热器，以对所述循环液箱内的循环液进行加热。

7.根据权利要求1-5任一项所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，所述浮球桶包括：

8.一种用于半导体制造的测试系统，其特征在于，包括制冷装置、换热装置、循环液管路和权利要求1-7任一项所述的用于半导体制造的测试装置，所述制冷装置连通所述换热装置的吸热通路，所述循环液管路连通所述循环液箱的所述入液口和所述出液口，且所述循环液管路连通所述换热装置的放热通路。

9.根据权利要求8所述的用于半导体制造的测试系统，其特征在于，所述循环液管路设置有泵体，且所述循环液管路的入口端和出口端分别设置有第一调节阀和第二调节阀。

10.一种用于半导体制造的测试方法，应用于权利要求1-7任一项所述的用于半导体制造的测试装置，其特征在于，包括：

技术总结
本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种用于半导体制造的测试装置、测试系统及测试方法，包括循环液箱、浮球桶、连接管和温度测试组件，浮球桶的两端均与循环液箱连通，连接管的两端分别连接循环液箱和浮球桶，温度测试组件用于测量循环液箱和浮球桶内的循环液的温度。将浮球桶和循环液箱通过连接管连通，可通过检测循环液箱和浮球桶内循环液的温度是否存在衰减，衰减后的温度是否满足浮球桶的液位传感器的使用温度范围，并根据循环液箱和浮球桶内各自循环液的温度以及浮球桶内循环液的液位高度，换算得到循环液箱内循环液的液位高度，在循环液箱内循环液温度较低时仍能准确测量其液位高度，提高测试装置的使用温度范围。

技术研发人员：张少华,耿海东,郑璐,董春辉,鲁元进
受保护的技术使用者：北京京仪自动化装备技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27