一种IC芯片用测试治具的制作方法

本发明涉及芯片测试用冶具，尤其涉及一种ic芯片用测试治具。

背景技术：

1、芯片是微型电子器件或部件，在电路中用字母“ic”表示，芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路和微芯片，同时芯片在生产出来时，需要对其进行测试，芯片的测试需要使用测试治具，而测试治具是属于治具下面的一个类型，专门对芯片的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。

2、现有的芯片测试用冶具大多是通过限位板直接对芯片进行夹持固定，限位板与芯片之间发生刚性接触，容易导致芯片受到损伤，降低芯片的质量；而且现有的芯片测试用冶具在测试完成后，需要人工“抠出”芯片，不方便快速取出芯片，从而不方便使用。

3、针对上述问题，我们提出一种ic芯片用测试治具。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中“现有的芯片测试用冶具大多是通过限位板直接对芯片进行夹持固定，限位板与芯片之间发生刚性接触，容易导致芯片受到损伤，降低芯片的质量；而且现有的芯片测试用冶具在测试完成后，需要人工“抠出”芯片，不方便快速取出芯片，从而不方便使用”的缺陷，从而提出一种ic芯片用测试治具。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种ic芯片用测试治具，包括冶具本体、顶出机构和缓冲机构，所述冶具本体内开设有第一空腔和两个第二空腔，所述第一空腔的内壁中固定镶嵌有减速电机，所述减速电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上固定套接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮上对称啮合连接有两个第二斜齿轮，两个所述第二斜齿轮相背的一侧均固定连接有横杆，两个所述横杆相背的一端均贯穿第一空腔并固定连接有第二螺纹杆，每个所述第二螺纹杆上均啮合连接有第二螺纹套，每个所述第二螺纹套的侧壁上均固定连接有竖杆，所述冶具本体的上端面开设有凹槽，所述凹槽中对称开设有两个通孔，每个所述竖杆的上端均贯穿通孔并固定连接有竖板，两个所述竖板相对的一侧均固定连接有横板，两个所述横板的下端面均固定连接有液压伸缩杆，每个所述液压伸缩杆的伸缩端均固定连接有固定筒，每个所述固定筒的内壁上均滑动连接有滑板，每个所述滑板的下端面均固定连接有压板，所述第一螺纹杆上啮合连接有第一螺纹套，所述第一螺纹套的侧壁上对称固定连接有两个平板，每个所述平板的上端面均固定连接有固定杆。

4、优选的，所述顶出机构包括移动板，所述移动板滑动连接在第一空腔的内壁上，所述移动板的上端面对称固定连接有两个顶出杆，每个所述顶出杆上均套接有复位弹簧，每个所述复位弹簧的两端均分别固定连接在移动板的上端面上和第一空腔的内壁上，所述第一空腔的内壁上对称固定连接有两个限位板。

5、优选的，所述凹槽中固定连接有放置槽体，所述放置槽体内设置有芯片本体，所述芯片本体的侧壁上对称固定连接有多个引脚，两个所述顶出杆的上端均贯穿第一空腔并抵在芯片本体的下端面上，两个所述压板的下端均贯穿固定筒的下端面并抵在引脚上，每个所述压板均滑动连接在固定筒的内壁中，每个所述顶出杆均滑动连接在冶具本体和放置槽体的内壁中。

6、优选的，所述缓冲机构包括多个连接杆，每个所述连接杆的一端均转动连接在滑板的上端面上，每个所述连接杆的另一端均转动连接有滑块，两个所述固定筒的内壁上均固定连接有滑杆，每个所述滑块均滑动套接在滑杆上，每个所述滑块的上端面均固定连接有推板，每个所述推板相背的一侧均固定连接有缓冲弹簧，每个所述缓冲弹簧相背的一端均固定连接在固定筒的内壁上。

7、优选的，所述凹槽的内壁上转动连接有透明盖板，所述凹槽的内壁上固定连接有卡块，所述卡块的内壁中固定镶嵌有第一磁铁，所述透明盖板的内壁中固定镶嵌有第二磁铁。

8、优选的，两个所述横杆均转动连接在冶具本体的内壁中，两个所述第二螺纹杆相背的一端均转动连接在第二空腔的内壁上，两个所述竖杆均滑动连接在通孔中。

9、优选的，两个所述限位板的下端面均固定连接有限位杆，多个所述平板均滑动套接在限位杆上。

10、优选的，所述第一空腔的内壁上固定连接有支撑板，所述第一螺纹杆的上端转动连接在支撑板的下端面上。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、通过减速电机、第一螺纹杆、第一斜齿轮、第二斜齿轮和横杆可以带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆通过第二螺纹套、竖杆、竖板和横板可以带动两个压板相对移动，通过液压伸缩杆和固定筒可以带动压板向下移动并抵在芯片上，通过压板可以对芯片本体进行夹持固定，而且可以使得芯片本体上的引脚与冶具本体之间紧密贴合，方便对芯片进行测试；

13、通过第一螺纹杆、第一螺纹套和平板可以带动固定杆向上移动并抵在移动板下端，通过固定杆、移动板和顶出杆可以推动芯片本体从放置槽体中移出，从而可以自动取出芯片，不需要人工“抠出”芯片，从而方便快速取出芯片，更加方便使用；

14、通过压板、滑板和连接杆可以带动滑块相背移动，滑块通过推板会挤压缓冲弹簧，通过缓冲弹簧可以对压板起到缓冲的作用，避免压板与芯片之间发生刚性接触，从而可以避免芯片受到损伤，提高芯片的质量。

技术特征：

1.一种ic芯片用测试治具，包括冶具本体（1）、顶出机构和缓冲机构，其特征在于，所述冶具本体（1）内开设有第一空腔和两个第二空腔，所述第一空腔的内壁中固定镶嵌有减速电机（2），所述减速电机（2）的输出端固定连接有第一螺纹杆（3），所述第一螺纹杆（3）上固定套接有第一斜齿轮（4），所述第一斜齿轮（4）上对称啮合连接有两个第二斜齿轮（5），两个所述第二斜齿轮（5）相背的一侧均固定连接有横杆（6），两个所述横杆（6）相背的一端均贯穿第一空腔并固定连接有第二螺纹杆（7），每个所述第二螺纹杆（7）上均啮合连接有第二螺纹套（8），每个所述第二螺纹套（8）的侧壁上均固定连接有竖杆（9），所述冶具本体（1）的上端面开设有凹槽，所述凹槽中对称开设有两个通孔，每个所述竖杆（9）的上端均贯穿通孔并固定连接有竖板（10），两个所述竖板（10）相对的一侧均固定连接有横板（11），两个所述横板（11）的下端面均固定连接有液压伸缩杆（12），每个所述液压伸缩杆（12）的伸缩端均固定连接有固定筒（13），每个所述固定筒（13）的内壁上均滑动连接有滑板（14），每个所述滑板（14）的下端面均固定连接有压板（15），所述第一螺纹杆（3）上啮合连接有第一螺纹套（21），所述第一螺纹套（21）的侧壁上对称固定连接有两个平板（22），每个所述平板（22）的上端面均固定连接有固定杆（23）。

2.根据权利要求1所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，所述顶出机构包括移动板（24），所述移动板（24）滑动连接在第一空腔的内壁上，所述移动板（24）的上端面对称固定连接有两个顶出杆（25），每个所述顶出杆（25）上均套接有复位弹簧（26），每个所述复位弹簧（26）的两端均分别固定连接在移动板（24）的上端面上和第一空腔的内壁上，所述第一空腔的内壁上对称固定连接有两个限位板（29）。

3.根据权利要求2所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，所述凹槽中固定连接有放置槽体（27），所述放置槽体（27）内设置有芯片本体（28），所述芯片本体（28）的侧壁上对称固定连接有多个引脚，两个所述顶出杆（25）的上端均贯穿第一空腔并抵在芯片本体（28）的下端面上，两个所述压板（15）的下端均贯穿固定筒（13）的下端面并抵在引脚上，每个所述压板（15）均滑动连接在固定筒（13）的内壁中，每个所述顶出杆（25）均滑动连接在冶具本体（1）和放置槽体（27）的内壁中。

4.根据权利要求1所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，所述缓冲机构包括多个连接杆（16），每个所述连接杆（16）的一端均转动连接在滑板（14）的上端面上，每个所述连接杆（16）的另一端均转动连接有滑块（17），两个所述固定筒（13）的内壁上均固定连接有滑杆（18），每个所述滑块（17）均滑动套接在滑杆（18）上，每个所述滑块（17）的上端面均固定连接有推板（19），每个所述推板（19）相背的一侧均固定连接有缓冲弹簧（20），每个所述缓冲弹簧（20）相背的一端均固定连接在固定筒（13）的内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，所述凹槽的内壁上转动连接有透明盖板（32），所述凹槽的内壁上固定连接有卡块（33），所述卡块（33）的内壁中固定镶嵌有第一磁铁（34），所述透明盖板（32）的内壁中固定镶嵌有第二磁铁（35）。

6.根据权利要求1所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，两个所述横杆（6）均转动连接在冶具本体（1）的内壁中，两个所述第二螺纹杆（7）相背的一端均转动连接在第二空腔的内壁上，两个所述竖杆（9）均滑动连接在通孔中。

7.根据权利要求1所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，两个所述限位板（29）的下端面均固定连接有限位杆（31），多个所述平板（22）均滑动套接在限位杆（31）上。

8.根据权利要求1所述的一种ic芯片用测试治具，其特征在于，所述第一空腔的内壁上固定连接有支撑板（30），所述第一螺纹杆（3）的上端转动连接在支撑板（30）的下端面上。

技术总结
本发明公开了一种IC芯片用测试治具，包括冶具本体、顶出机构和缓冲机构，所述冶具本体内开设有第一空腔和两个第二空腔，所述第一空腔的内壁中固定镶嵌有减速电机，所述减速电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上固定套接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮上对称啮合连接有两个第二斜齿轮，两个所述第二斜齿轮相背的一侧均固定连接有横杆。本发明，通过第一螺纹杆、第一螺纹套和平板可以带动固定杆向上移动并抵在移动板下端，通过固定杆、移动板和顶出杆可以推动芯片本体从放置槽体中移出，从而可以自动取出芯片，不需要人工“抠出”芯片，从而方便快速取出芯片，更加方便使用。

技术研发人员：刘秀华
受保护的技术使用者：南通环轩新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25