一种封装半导体芯片的全自动测试设备的制作方法

本发明涉及芯片测试设备，更具体的，涉及一种封装半导体芯片的全自动测试设备。

背景技术：

1、现有技术中，如公开号为cn115327349a的中国发明专利公开了一种便于拿取的芯片封装测试装置，包括有机架、直线电机、测试机和滑轨等，机架内后壁连接有两个直线电机，两个直线电左右对称设置，两个直线电机之间滑动式连接有测试机，机架内底壁左右两侧均连接有滑轨。本发明通过u形推杆，能够便于人们将放置板进行拉动，同时第一弹簧使得放置板能够自动向后侧移动复位，如此能够减小人们劳动力，并且支撑板向上侧移动，能够将芯片顶出，以便于人们将测试好的芯片取出，如此能够提高本装置的便捷性。但上述技术方案存在如下缺陷：由于在芯片生产加工过程中，受限于封装工艺的加工精度，部分芯片引脚会发生弯曲，进而会导致测试机的测试探头无法与弯曲的芯片引脚接触，造成检测结果不准确。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，通过设置的引脚校正机构，能够在测试前对芯片引脚进行校正，以确保测试机构能够与全部芯片引脚接触，从而保证检测结果的准确性。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明提供了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，包括机架、测试台、测试机构和引脚校正机构，测试台滑动连接于机架上，测试台上方设置有测试机构，用于对芯片进行测试，引脚校正机构包括夹持件、可伸缩杆、l型侧板、校正杆、半圆环和驱动部，夹持件包括夹持块，两个夹持块对称设置于测试台两侧，且夹持块滑动连接于机架上，夹持块上设置有可伸缩杆，可伸缩杆输出端连接有l型侧板，l型侧板内侧固设有驱动部，两个校正杆对称设置于驱动部两侧，且驱动部的输出端与校正杆连接，校正杆上固设有半圆环，驱动部能够使两个半圆环拼接组成限位环，将芯片引脚围住，并驱动限位环上移将弯曲的芯片引脚拨正。

4、在本发明较佳的技术方案中，所述测试机构包括升降部、升降台、支撑板、测试板、测试探头和测试仪，升降部固设于所述机架上，升降部上连接有升降台，升降台一侧设置有支撑板，支撑板上均匀开设有两排定位孔，支撑板上方平行固设有测试板，测试板底部均匀设置有测试探头，且测试探头与定位孔一一对齐，测试仪固设于机架上，测试探头与测试仪电性连接。

5、在本发明较佳的技术方案中，所述升降部包括滑动导轨、升降电机和螺纹轴，滑动导轨竖向固设于所述机架上，滑动导轨顶部固设有升降电机，升降电机的输出轴连接有螺纹轴，所述升降台滑动连接于滑动导轨上，且升降台与螺纹轴螺纹连接。

6、在本发明较佳的技术方案中，所述定位孔内侧壁设置有五度的向内拔模角。

7、在本发明较佳的技术方案中，所述支撑板内嵌有加热模块，温控仪固设于所述机架上，且加热模块与温控仪电性连接。

8、在本发明较佳的技术方案中，所述夹持件还包括支撑柱、第一电机和丝杆，支撑柱竖向固设于所述机架上，支撑柱顶部固设有第一电机，第一电机的输出轴上连接有丝杆，丝杆与所述夹持块螺纹连接。

9、在本发明较佳的技术方案中，所述夹持块相互靠近的一侧固设有柔性垫层。

10、在本发明较佳的技术方案中，所述驱动部包括液压缸、橡胶软管、泵体、第一侧圆管、第一活塞板、第一弹簧、第一活塞杆、第二侧圆管、第二活塞板、第二弹簧和第二活塞杆，液压缸设置于所述l型侧板内侧，橡胶软管一端与液压缸连通，橡胶软管另一端与所述机架上的泵体连接，液压缸两侧均水平设置有第一侧圆管，第一侧圆管内滑动连接有第一活塞板，且第一活塞板通过第一弹簧连接至第一侧圆管内侧壁上，第一活塞杆一端与第一活塞板连接，第一活塞杆另一端与所述校正杆连接，液压缸顶部竖向固设有第二侧圆管，第二侧圆管内滑动连接有第二活塞板，第二活塞板通过第二弹簧连接至第二侧圆管内侧壁上，第二活塞杆底端与第二活塞板连接，第二活塞杆顶端与l型侧板连接。

11、在本发明较佳的技术方案中，所述第一弹簧的弹性系数小于所述第二弹簧的弹性系数。

12、本发明的有益效果为：

13、本发明提出的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，通过设置的引脚校正机构，能够在测试前对芯片引脚进行校正，以确保测试机构能够与全部芯片引脚接触，从而保证检测结果的准确性；设置的夹持件，能够将测试台上的芯片夹持固定，以避免在校正和检测过程中芯片滑动，影响检测结果；设置的定位孔能够对芯片引脚辅助校正，且定位孔与加热模块相互配合，能够对芯片引脚进行加热，以消除回弹力。

技术特征：

1.一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：包括机架（1）、测试台（2）、测试机构（3）和引脚校正机构（4），测试台（2）滑动连接于机架（1）上，测试台（2）上方设置有测试机构（3），用于对芯片进行测试，引脚校正机构（4）包括夹持件（41）、可伸缩杆（42）、l型侧板（43）、校正杆（44）、半圆环（45）和驱动部（5），夹持件（41）包括夹持块（411），两个夹持块（411）对称设置于测试台（2）两侧，且夹持块（411）滑动连接于机架（1）上，夹持块（411）上设置有可伸缩杆（42），可伸缩杆（42）输出端连接有l型侧板（43），l型侧板（43）内侧固设有驱动部（5），两个校正杆（44）对称设置于驱动部（5）两侧，且驱动部（5）的输出端与校正杆（44）连接，校正杆（44）上固设有半圆环（45），驱动部（5）能够使两个半圆环（45）拼接组成限位环，将芯片引脚围住，并驱动限位环上移将弯曲的芯片引脚拨正。

2.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述测试机构（3）包括升降部（31）、升降台（32）、支撑板（33）、测试板（34）、测试探头（35）和测试仪（36），升降部（31）固设于所述机架（1）上，升降部（31）上连接有升降台（32），升降台（32）一侧设置有支撑板（33），支撑板（33）上均匀开设有两排定位孔（331），支撑板（33）上方平行固设有测试板（34），测试板（34）底部均匀设置有测试探头（35），且测试探头（35）与定位孔（331）一一对齐，测试仪（36）固设于机架（1）上，测试探头（35）与测试仪（36）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述升降部（31）包括滑动导轨（311）、升降电机（312）和螺纹轴（313），滑动导轨（311）竖向固设于所述机架（1）上，滑动导轨（311）顶部固设有升降电机（312），升降电机（312）的输出轴连接有螺纹轴（313），所述升降台（32）滑动连接于滑动导轨（311）上，且升降台（32）与螺纹轴（313）螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述定位孔（331）内侧壁设置有五度的向内拔模角。

5.根据权利要求2所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述支撑板（33）内嵌有加热模块，温控仪（37）固设于所述机架（1）上，且加热模块与温控仪（37）电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述夹持件（41）还包括支撑柱（412）、第一电机（413）和丝杆（414），支撑柱（412）竖向固设于所述机架（1）上，支撑柱（412）顶部固设有第一电机（413），第一电机（413）的输出轴上连接有丝杆（414），丝杆（414）与所述夹持块（411）螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述夹持块（411）相互靠近的一侧固设有柔性垫层（415）。

8.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述驱动部（5）包括液压缸（501）、橡胶软管（502）、泵体（503）、第一侧圆管（504）、第一活塞板（505）、第一弹簧（506）、第一活塞杆（507）、第二侧圆管（508）、第二活塞板（509）、第二弹簧（510）和第二活塞杆（511），液压缸（501）设置于所述l型侧板（43）内侧，橡胶软管（502）一端与液压缸（501）连通，橡胶软管（502）另一端与所述机架（1）上的泵体（503）连接，液压缸（501）两侧均水平设置有第一侧圆管（504），第一侧圆管（504）内滑动连接有第一活塞板（505），且第一活塞板（505）通过第一弹簧（506）连接至第一侧圆管（504）内侧壁上，第一活塞杆（507）一端与第一活塞板（505）连接，第一活塞杆（507）另一端与所述校正杆（44）连接，液压缸（501）顶部竖向固设有第二侧圆管（508），第二侧圆管（508）内滑动连接有第二活塞板（509），第二活塞板（509）通过第二弹簧（510）连接至第二侧圆管（508）内侧壁上，第二活塞杆（511）底端与第二活塞板（509）连接，第二活塞杆（511）顶端与l型侧板（43）连接。

9.根据权利要求8所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述第一弹簧（506）的弹性系数小于所述第二弹簧（510）的弹性系数。

技术总结
本发明公开了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，涉及芯片测试设备技术领域，测试台滑动连接于机架上，测试台上方设置有测试机构，用于对芯片进行测试，两个夹持块对称设置于测试台两侧，夹持块上设置有可伸缩杆，可伸缩杆输出端连接有L型侧板，L型侧板内侧固设有驱动部，两个校正杆对称设置于驱动部两侧，且驱动部的输出端与校正杆连接，校正杆上固设有半圆环，驱动部能够使两个半圆环拼接组成限位环，将芯片引脚围住，并驱动限位环上移将弯曲的芯片引脚拨正。本发明通过设置的引脚校正机构，能够在测试前对芯片引脚进行校正，以确保测试机构能够与全部芯片引脚接触，从而保证检测结果的准确性。

技术研发人员：兰金国,王臣,李亮,赵雅梅
受保护的技术使用者：北京京瀚禹电子工程技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15