PCB贴片板检测方法、装置、设备及介质与流程

本技术涉及产品检测的，尤其涉及一种pcb贴片板检测方法、pcb贴片板检测装置、pcb贴片板检测设备及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board，印制电路板)是电子元器件相互连接的载体。在消费电子行业中，经贴片工序后的pcb贴片板既会极大决定制成品整机的品质性能，也在整机物料成本中占比过半。因此保证pcb的质量既是品质端的要求，也符合成本端的考量。

2、目前，在生产现场往往通过人工目视检测来对pcb贴片板进行评判，这种检测方法耗费人工成本、降低产线效率、鲁棒性差、受人主观因素影响大，且长时间的检测会导致检验员视觉疲劳。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种pcb贴片板检测方法、pcb贴片板检测装置、pcb贴片板检测设备及计算机可读存储介质，旨在准确检测pcb贴片板的缺陷。

2、为实现上述目的，本技术提供一种pcb贴片板检测方法，所述方法包括：

3、获取待测pcb贴片板的初始pcb贴片板图像；

4、对所述初始pcb贴片板图像进行图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像；

5、基于所述元器件区域图像和第一标准模板图像之间的交并比确定所述待测pcb贴片板的元器件缺陷，基于所述焊锡区域图像和焊盘区域图像确定所述待测pcb贴片板的焊锡缺陷，基于所述其余区域图像和第二标准模板图像之间的差值图像确定所述待测pcb贴片板的脏污缺陷。

6、示例性的，所述对所述初始pcb贴片板图像进行图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像的步骤之前，包括：

7、对所述初始pcb贴片板图像进行图像显示效果的图像增强，得到第一pcb贴片板图像；

8、对所述第一pcb贴片板图像进行图像矫正，得到第二pcb贴片板图像；

9、所述对所述初始pcb贴片板图像进行图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像的步骤，包括：

10、对所述第二pcb贴片板图像进行待检测区域的图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像。

11、示例性的，所述对所述第一pcb贴片板图像进行图像矫正，得到第二pcb贴片板图像的步骤之前，包括：

12、对拍摄待测pcb贴片板的初始pcb贴片板图像的拍摄相机进行畸变标定，得到所述拍摄相机的畸变补偿参数；

13、所述对所述第一pcb贴片板图像进行图像矫正，得到第二pcb贴片板图像的步骤，包括：

14、通过所述拍摄相机的畸变补偿参数，对所述第一pcb贴片板图像进行图像畸变矫正，得到第二pcb贴片板图像。

15、示例性的，所述基于所述元器件区域图像和第一标准模板图像之间的交并比确定所述待测pcb贴片板的元器件缺陷的步骤，包括：

16、获取用于pcb贴片板的元器件缺陷检测的标准模板图像，并确定所述元器件区域图像和所述标准模板图像之间的交并比；

17、若所述交并比为零，则确定所述待测pcb贴片板的元器件缺陷为缺件；

18、若所述交并比低于预设交并比阈值，则确定所述待测pcb贴片板的元器件缺陷为偏位。

19、示例性的，所述基于所述焊锡区域图像和焊盘区域图像确定所述待测pcb贴片板的焊锡缺陷的步骤，包括：

20、基于所述焊锡区域图像确定所述待测pcb贴片板的焊锡区域图像和焊盘区域图像；

21、通过所述焊锡区域图像和所述焊盘区域图像的图像相减运算，得到焊盘上的目标焊锡区域图像，并通过所述目标焊锡区域图像确定目标焊锡区域的焊锡面积；

22、若所述焊锡面积小于预设焊锡面积阈值，则确定所述待测pcb贴片板的焊锡缺陷为少锡；

23、若所述目标焊锡区域与相邻焊盘区域连通，则确定所述待测pcb贴片板的焊锡缺陷为连锡。

24、示例性的，所述基于所述其余区域图像和第二标准模板图像之间的差值图像确定所述待测pcb贴片板的脏污缺陷的步骤，包括：

25、获取用于pcb贴片板的元器件缺陷检测的标准模板图像，并确定所述其余区域图像和所述标准模板图像之间的差值图像；

26、若所述差值图像的像素值小于预设像素阈值，则确定所述待测pcb贴片板存在脏污缺陷。

27、示例性的，所述方法还包括：

28、若当前抽检批次的待测pcb贴片板均不存在缺陷，则将当前抽检批次对应的pcb贴片板送入后续工站；

29、若当前抽检批次的待测pcb贴片板存在缺陷，则对所述待测pcb贴片板进行返修。

30、本技术还提供一种pcb贴片板检测装置，所述pcb贴片板检测装置包括：

31、获取模块，用于获取待测pcb贴片板的初始pcb贴片板图像；

32、分割模块，用于对所述初始pcb贴片板图像进行图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像；

33、确定模块，用于基于所述元器件区域图像和第一标准模板图像之间的交并比确定所述待测pcb贴片板的元器件缺陷，基于所述焊锡区域图像和焊盘区域图像确定所述待测pcb贴片板的焊锡缺陷，基于所述其余区域图像和第二标准模板图像之间的差值图像确定所述待测pcb贴片板的脏污缺陷。

34、本技术还提供一种pcb贴片板检测设备，所述pcb贴片板检测设备包括：存储器、处理器、及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的pcb贴片板检测方法的步骤。

35、本技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的pcb贴片板检测方法的步骤。

36、本技术实施例提出的一种pcb贴片板检测方法、pcb贴片板检测装置、pcb贴片板检测设备及计算机可读存储介质,获取待测pcb贴片板的初始pcb贴片板图像；对所述初始pcb贴片板图像进行图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像；基于所述元器件区域图像和第一标准模板图像之间的交并比确定所述待测pcb贴片板的元器件缺陷，基于所述焊锡区域图像和焊盘区域图像确定所述待测pcb贴片板的焊锡缺陷，基于所述其余区域图像和第二标准模板图像之间的差值图像确定所述待测pcb贴片板的脏污缺陷。

37、在本技术中，通过机器视觉的自动化检测技术实现对pcb贴片板的缺陷检测，以此保证pcb质量。首先，对待测pcb贴片板的初始pcb贴片板图像进行图像分割，得到元器件区域图像、焊锡区域图像以及其余区域图像。然后，根据该元器件区域图像确定待测pcb贴片板的元器件缺陷，根据该焊锡区域图像确定待测pcb贴片板的焊锡缺陷，根据该其余区域图像确定待测pcb贴片板的脏污缺陷。为保证pcb质量，需要在pcb贴片后对其进行检测，人工检测需要消耗大量的人力资源并且长时间检测会造成视疲劳，同时易发生漏检、错检。通过基于机器视觉的pcb自动化检测方法来代替人工，以实现在pcb贴片后，准确检测pcb贴片板的缺陷。