用于芯片的缺陷检查方法、装置及系统与流程

本公开涉及光学检测领域，例如涉及一种用于芯片的缺陷检查方法、装置及系统。

背景技术：

1、芯片在制造过程中可能会出现缺陷，因此需要对芯片的缺陷进行检查。在相关技术中，可以使用显微镜拍摄芯片的图像，通过对图像进行分析来确定芯片的缺陷情况。

2、芯片包括正面和背面，在相关技术的一种针对芯片的缺陷检查方法中，仅使用单面图像检查芯片的缺陷，这种检查方式无法有效地识别出一些轻微的缺陷。

3、相关技术还提供了另一种芯片裂纹检测方法，该方法会于dbg工艺中在将晶圆背面贴划片膜前且晶圆背面朝上时进行扫描，形成背面裂纹扫描图谱；于dbg工艺完成后在晶圆正面进行扫描，形成正面裂纹扫描图谱；基于标记整合镜像背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱，形成综合裂纹扫描图谱；基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出。

4、上述方法中虽然同时应用芯片的正面裂纹扫描图谱和背面裂纹扫描图谱对芯片的缺陷进行检查，但是正面裂纹扫描图谱和背面裂纹扫描图谱是在芯片不同的工艺阶段获得的。在dbg工艺中获取的背面裂纹扫描图谱并不能反映芯片当前的缺陷情况，基于背面裂纹扫描图谱无法准确地有效地识别dbg工艺完成后的状态下的芯片的缺陷。

5、基于以上对相关技术的分析可知，相关技术采用的针对芯片的缺陷检查方式，所得到的缺陷检查结果的准确性降低。

6、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种用于芯片的缺陷检查方法、装置及系统，可以获得芯片的更加准确的缺陷信息。

3、根据本公开的第一方面，提供了一种用于芯片的缺陷检查方法，包括：

4、获取目标芯片的正面图像和背面图像，其中，正面图像和背面图像是由显微镜对同一状态下的目标芯片的正面和背面拍摄得到的；

5、基于正面图像和背面图像，确定目标芯片的缺陷结果。

6、在一些实施例中，显微镜包括第一显微镜和第二显微镜，第一显微镜与第二显微镜的成像原理不同；

7、正面图像是由第一显微镜对目标芯片的正面拍摄得到的，背面图像是由第二显微镜对目标芯片的背面拍摄得到的；

8、目标芯片被第一显微镜拍摄得到正面图像时的状态，与目标芯片被第二显微镜拍摄得到背面图像时的状态相同。

9、在一些实施例中，第一显微镜为光学显微镜。

10、在一些实施例中，第二显微镜为红外显微镜。

11、在一些实施例中，正面图像包含目标芯片的正面的表面的图像信息。

12、在一些实施例中，背面图像包含目标芯片内部的至少部分结构的图像信息。

13、在一些实施例中，基于正面图像和背面图像，确定目标芯片的缺陷结果，包括：基于正面图像，确定目标芯片的第一缺陷结果；基于背面图像，确定目标芯片的第二缺陷结果；基于第一缺陷结果和第二缺陷结果，确定目标芯片的融合缺陷结果。

14、在一些实施例中，第一缺陷结果和第二缺陷结果均用于指示目标芯片有无疑似缺陷区域；基于第一缺陷结果和第二缺陷结果，确定目标芯片的融合缺陷结果，包括：

15、在第一缺陷结果和第二缺陷结果均指示目标芯片无疑似缺陷区域时，生成用于指示目标芯片无缺陷区域的融合缺陷结果；

16、在第一缺陷结果和/或第二缺陷结果指示目标芯片有疑似缺陷区域时，基于疑似缺陷区域确定出真实缺陷区域，并生成用于指示目标芯片存在真实缺陷区域的融合缺陷结果。

17、在一些实施例中，每个疑似缺陷区域配置有置信度，置信度表示疑似缺陷区域是真实缺陷区域的概率；基于疑似缺陷区域确定出真实缺陷区域，包括：基于每个疑似缺陷区域配置有置信度，从各个疑似缺陷区域中确定出真实缺陷区域。

18、根据本公开的第二方面，提供了一种用于芯片的缺陷检查装置，用于芯片的缺陷检查装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在运行程序指令时，执行本公开第一方面提供的用于芯片的缺陷检方法。

19、根据本公开的第三方面，提供了一种用于芯片的缺陷检查系统，用于芯片的缺陷检查系统包括显微镜、本公开第二方面提供的用于芯片的缺陷检查装置；显微镜用于对同一状态下的目标芯片的正面和背面进行拍摄，得到目标芯片的正面图像和背面图像。

20、在一些实施例中，显微镜包括第一显微镜和第二显微镜，第一显微镜与第二显微镜的成像原理不同；第一显微镜用于对目标芯片的正面进行拍摄以得到正面图像，第二显微镜用于对目标芯片的背面进行拍摄以得到背面图像。

21、本公开实施例提供的用于芯片的缺陷检查方法、装置及系统，可以实现以下技术效果：

22、本公开使用的正面图像和背面图像是由显微镜对同一状态下的目标芯片的正面和背面拍摄得到的，正面图像和背面图像均能包含目标芯片在状态下的缺陷情况的图像信息。基于同一状态下的目标芯片的正面图像和背面图像进行缺陷检查，可以更加全面地分析目标芯片的缺陷情况，获得目标芯片的更加准确的缺陷信息。

23、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本公开。

技术特征：

1.一种用于芯片的缺陷检查方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述显微镜包括第一显微镜和第二显微镜，所述第一显微镜与所述第二显微镜的成像原理不同；

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，包括以下任意一项：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括以下任意一项：

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述正面图像和所述背面图像，确定所述目标芯片的缺陷结果，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一缺陷结果和所述第二缺陷结果均用于指示所述目标芯片有无疑似缺陷区域；

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，每个疑似缺陷区域配置有置信度，置信度表示疑似缺陷区域是真实缺陷区域的概率；

8.一种用于芯片的缺陷检查装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如权利要求1至7任一项所述的用于芯片的缺陷检方法。

9.一种用于芯片的缺陷检查系统，包括显微镜、如权利要求8所述的用于芯片的缺陷检查装置；

10.根据权利要求9所述的缺陷检查系统，其特征在于，所述显微镜包括第一显微镜和第二显微镜，所述第一显微镜与所述第二显微镜的成像原理不同；

技术总结
本公开涉及光学检测领域，公开了一种用于芯片的缺陷检查方法、装置及系统，缺陷检查方法包括：获取目标芯片的正面图像和背面图像，其中，正面图像和背面图像是由显微镜对同一状态下的目标芯片的正面和背面拍摄得到的；基于正面图像和背面图像，确定目标芯片的缺陷结果。正面图像和背面图像均能包含目标芯片在状态下的缺陷情况的图像信息。基于同一状态下的目标芯片的正面图像和背面图像进行缺陷检查，可以更加全面地分析目标芯片的缺陷情况，获得目标芯片的更加准确的缺陷信息。

技术研发人员：李建伟
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19