一种带短路测试的芯片老化测试系统及测试方法与流程

技术特征：

1.一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

5.根据权利要求1-4任一所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一种带短路测试的芯片老化测试系统，其特征在于：

10.一种带短路测试的芯片老化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明提供了一种带短路测试的芯片老化测试系统及测试方法，用于解决现有芯片老化测试方法中没有验证芯片在长期工作下的短路保护能力，以及现有短路测试方法一次只能完成少量芯片的短路测试，且容易发生炸片、起火等技术问题。本发明提供的老化测试系统，将各待测芯片安装在相应的测试座上，并将短路器件安装在待测芯片的输出端；控制单元重复控制各待测芯片依次正常工作和短路测试，并通过输出信号判断其工作状态，以决定是否对该待测芯片继续测试；控制单元同时采集待测芯片的短路电流和工作电压，并记录各待测芯片的短路周期、短路保护次数以及待测芯片编号，在老化测试中同时验证了待测芯片的短路保护性能。

技术研发人员：吴鹏,余远强,杨世红,孔垂凯
受保护的技术使用者：陕西亚成微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29