本申请属于体外检测,具体涉及一种蛋白芯片清洗液及蛋白芯片预处理的方法。
背景技术:
1、等离子体技术从20世纪60年代问世以来,应用的领域在不断扩大,目前已在众多高科技领域中,居于关键技术的地位。其中,等离子体清洗技术对产业经济和人类文明影响最大,首推应用在半导体和光电工业的各种电子元器件的制造。电子、资讯和通讯产业都离不开等离子体清洗技术,并且随着等离子体技术的不断发展和完善,其在生物领域的应用前景也越来越广泛。目前,等离子体技术的具体应用包括但不限于以下几方面。
2、一、等离子体清洗在集成电路和分立器件行业。
3、例如,对硅片进行处理以去除光刻胶、金属化前器件衬底/陶瓷管封帽前的清洗、混合电路粘片前的清洗、键合前的等离子体清洗等。
4、二、对玻璃表面污垢的清除
5、除去各种玻璃制品上的污垢,不仅包括普通玻璃,还包括各种光学镜头用玻璃、电视荧光屏、彩管玻璃等特种玻璃,被清除的污垢通常是水和油污。
6、三、塑料制品进一步加工前的处理工序
7、清除脱膜剂等油污并使塑料制品发生“活化”,性能得到改善。
8、四、金属材料表面的除油处理
9、应用于要求高度除油的触点元件等电子部件的最终清洗、金属密封垫黏合橡胶前的除油清洗、各种工具进行离子喷镀前的精密清洗、在不同种类的金属黏合前的去油及表面活化处理等。
10、五、等离子体在生物领域中的应用。
11、例如,生物杀菌和消毒、生物表面处理和生物物质分解等。
12、而传统技术中,在洗液配制过程中,将使用到一些强碱和强酸试剂,操作中存在一定的危险性。并且,经上述洗液处理的物体表面,主要是将污物溶解,不会产生对表面改性的效果,一般不会在表面产生活性基团,或者即使产生了活性基团,其稳定性和均一性效果较差,而经上述洗液处理的蛋白芯片在通过蛋白点样制成蛋白芯片后,会存在信号本底高、信号弱等问题。
技术实现思路
1、基于此,本申请一实施例提供一种蛋白芯片清洗液及蛋白芯片预处理的方法,以提升蛋白芯片的稳定性与信号强度。
2、本申请一方面提供一种蛋白芯片清洗液,包括以下使用浓度的各组分:8 g/l ~12g/l的硅酸钠、10 g/l ~15 g/l的三聚磷酸钠、10 g/l ~15 g/l的磷酸三钠、8 g/l~12g/l的氢氧化钠。
3、本申请另一方面提供一种蛋白芯片预处理的方法,包括以下步骤:
4、将待处理的蛋白芯片用蛋白芯片清洗液超声加热第一次清洗,再用纯水超声第二次清洗,收集第二次清洗后的蛋白芯片,干燥后通入第一气体,再通入第二气体,得处理后的蛋白芯片;所述蛋白芯片清洗液为预制型组合物或现配型组合物,且所述蛋白芯片清洗液满足如权利要求1所述的蛋白芯片清洗液之定义。
5、所述第一气体包括惰性气体,第二气体包括氧气或氮气氢气的混合气体。
6、在其中一个实施例中,通入惰性气体前还包括抽真空处理的步骤。
7、在其中一个实施例中,抽真空处理包括将干燥后的蛋白芯片置于等离子体表面处理机进行处理。
8、在其中一个实施例中,所述清洗液超声加热第一次清洗的条件为于40℃~50℃的温度、65 khz~75 khz的超声频率,清洗若干次,每次时长15min~25min。
9、在其中一个实施例中,所述纯水超声第二次清洗的条件为于24℃~26℃的温度、35khz~45 khz的超声频率,清洗若干次,每次时长2min~4min。
10、在其中一个实施例中,干燥过程为离心处理。
11、在其中一个实施例中,在转速为3400rpm~3800rpm的条件下,离心处理8min~12min。
12、在其中一个实施例中,所述惰性气体与所述氧气的纯度均不小于99%,所述氮氢混合气体中氮气的体积百分比为94%~96%,氢气的体积百分比为4%~6%。
13、在其中一个实施例中,所述惰性气体为氩气或氮气,处理时长为60s~180s。
14、在其中一个实施例中,通入氧气的处理时长为60s~180s。
15、本申请还提供所述的蛋白芯片预处理的方法预处理得到的蛋白芯片。
16、相对于传统技术,本申请的有益效果包括:
17、本申请提供一种蛋白芯片清洗液,采用该清洗液对蛋白芯片进行处理,利用清洗液中的活性因子对蛋白芯片的表面进行活化,形成保护膜,该清洗液安全环保,适用于蛋白芯片的预处理,有利于提升蛋白芯片检测的稳定性与信号强度。
1.一种蛋白芯片清洗液,其特征在于,包括以下使用浓度的各组分:8 g/l ~12g/l的硅酸钠、10 g/l ~15 g/l的三聚磷酸钠、10 g/l ~15 g/l的磷酸三钠、8 g/l~12g/l的氢氧化钠。
2.一种蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,通入惰性气体前还包括抽真空处理的步骤;
4.根据权利要求2所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,所述清洗液超声加热第一次清洗的条件为于40℃~50℃的温度、65 khz~75 khz的超声频率,清洗若干次,每次时长15min~25min。
5.根据权利要求2所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,所述纯水超声第二次清洗的条件为于24℃~26℃的温度、35khz~45 khz的超声频率,清洗若干次,每次时长2min~4min。
6.根据权利要求2所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,干燥过程为离心处理;
7.根据权利要求2~6任一项所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,所述惰性气体与所述氧气的纯度均不小于99%;
8.根据权利要求2~6任一项所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,所述惰性气体为氩气或氮气,处理时长为60s~180s。
9.根据权利要求2~6任一项所述的蛋白芯片预处理的方法,其特征在于,通入氧气的处理时长为60s~180s。
10.通过权利要求2~9任一项所述的蛋白芯片预处理的方法预处理得到的蛋白芯片。