一种手动测试芯片的同测三温腔体的制作方法

本发明涉及芯片多温测试领域，具体为一种手动测试芯片的同测三温腔体。

背景技术：

1、目前，现有的高低温测试腔体多数为单独测试，即只能用一种温度进行测试，且较难使得腔体内的各个位置的温度达到近乎一致，温差较大的腔体使得测试结果不准确，且单独测试的腔体测试效率低，无法进行同测来提高测试效率。且腔体内各个位置的温差较大，在进行低温生产时，有些位置极易结冰，而测试完成后的除冰工作耗费了较多的人力，非常不方便，且冰融化后滴下的水珠进入至测试模块中极易造成测试模块短路或者发生不可逆的损坏。为此，提供了一种手动测试芯片的同测三温腔体，实现了可以同时在三个腔体内进行高低温测试，且其中单个腔体内的测试模块可由设计者进行体积增大而增加，大大的提高了测试效率，同时腔体内顶端的风扇可以将腔体内的各个位置的温度都保持近乎一致的效果，为测试结果的准确性提供了可靠的测试环境。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种手动测试芯片的同测三温腔体，以解决当前现有的高低温测试腔体多数为单独测试，即只能用一种温度进行测试，且较难使得腔体内的各个位置的温度达到近乎一致，温差较大的腔体使得测试结果不准确，且单独测试的腔体测试效率低，无法进行同测来提高测试效率。且腔体内各个位置的温差较大，在进行低温生产时，有些位置极易结冰，而测试完成后的除冰工作耗费了较多的人力，非常不方便，且冰融化后滴下的水珠进入至测试模块中极易造成测试模块短路或者发生不可逆的损坏的技术问题。

2、为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：设计一种手动测试芯片的同测三温腔体，包括测试箱体，还包括：

3、第一隔板和第二隔板，分别固定在测试箱体的内部上下两端；

4、多温测试机构，贯穿在第一隔板和第二隔板内，不仅可以同时对多个芯片进行三温检测，而且，在三温检测的过程中，能够保持风速一致和位置一致，提升了测试的准确性，所述多温测试机构包括旋转杆，所述旋转杆外侧分别贯穿有第一隔板和第二隔板，所述旋转杆外部安装有三个吹风扇叶，且三个吹风扇叶位于第一隔板和第二隔板形成的三个腔体内；

5、所述旋转杆外侧贯穿有三个旋转盘，且三个旋转盘顶部一圈开设有多个放置槽，三个所述旋转盘位于第一隔板和第二隔板形成的三个腔体内。

6、需要说明的是，设计有三个独立腔体于一体的同测高低温腔体，分为上层常温腔体、中层高温腔体、下层低温腔体，每个腔体内部可根据需求放置多个测试模块，每个腔体顶端都配置有一个风扇，用来保证腔体内各个位置的温度近乎一致，每个腔体的左右两侧，分别为入温通道和出温通道，用来将带有温度的气体排入和排出，当人工将有待测芯片的测试模块放置于腔体中后，入温通道排入气体，风扇旋转来进行恒温，出温通道缓慢将之前腔体内的气体排出，来达到一个满足测试需求的测试环境。

7、优选地，所述旋转杆顶部固定有电机轴，所述电机轴顶部穿过测试箱体连接有电机，所述电机底部安装有测试箱体，所述旋转杆底部转动连接有第一轴承，所述第一轴承底部固定有测试箱体。

8、需要说明的是，顶端设计有风扇，当气流排入至腔体内时，风扇转动，旋转的气流会将各个位置的温度进行更新，确保温度在实时上升或者下降，且最后腔体内的各个位置的温度都会近乎一致，不会因为温差大的问题而导致腔体局部结冰，由于风扇将腔体内温度进行刷新处理，即恒温状态，当测试完成后，人员打开腔体，腔体内不会因为结冰融化、水珠的滴落而损坏测试模块，对设备的持续运转以及测试效率也是一个有效的保证。

9、优选地，所述测试箱体两侧开设有三个通道孔，且三个通道孔与第一隔板和第二隔板形成的三个腔体对应设置，两侧的三个所述通道孔分别为入温通道和出温通道。

10、需要说明的是，腔体的左右两测有入温孔和出温孔，且两者是处于同一水平面的，这样在气流排入的同时，可以将原先的腔体内的气体排出，保证温度稳定上升或下降，减少设备能源损耗。

11、优选地，所述通道孔内部上下两端分别开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内部顶端安装有马达，所述马达底部连接有马达轴，所述马达轴底部固定有半导体制冷片，所述半导体制冷片底部固定有连接杆，所述连接杆底部伸入至第二凹槽内转动连接有第二轴承。

12、优选地，所述测试箱体内部顶端两侧以及第一隔板和第二隔板底部两侧均安装有温度传感器。

13、优选地，所述第一隔板和第二隔板内部均开设有空腔，所述空腔内部固定有第一隔温板。

14、优选地，所述测试箱体前端一侧转动连接有铰链的一端，所述铰链的另一端固定有箱体挡板，所述箱体挡板前端一侧固定有把手，所述箱体挡板后端固定有第二隔温板，且第二隔温板与第一隔板和第二隔板对应设置。

15、优选地，所述测试箱体前端底部安装有工控电脑，所述工控电脑分别与温度传感器和半导体制冷片信号连接。

16、本发明中的三个腔体可以同时测试，也可单独测试，即可以同时进行高低温以及常温的测试，腔体内的空间可以根据生产需求进行设计。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

18、1.本发明通过入温通道以及出温通道同水平面设计，可以有效的将腔体内的气流进行排入和排出，不会因为出入位置气压不同而挤坏腔体内部，本发明顶端的风扇设计可有效的使得腔体内的各个位置的温度都近乎一致，来确保测试结果的准确性，同时，也不会发生腔体局部位置结冰的问题，防止冰块融化成水珠滴落在测试模块上而损坏，而且，由于旋转杆上设置有多个风扇，能够使旋转杆在旋转的过程中，使多个风扇的风速保持一致，从而增加了测试的准确性，并且，在旋转杆旋转的过程中，还会带动旋转盘旋转，由于在旋转盘顶部放置多个芯片，能够使多个芯片旋转均匀接触到来自单侧的入温，提升了芯片多温检测的准确性。测试腔体的增加提高了测试效率，同时也满足了工程验证中对高低温与常温的同时测试的要求。

19、2.本发明通过通道孔、半导体制冷片和马达的结合，可以在通道孔内设置有半导体制冷片，经过马达能够旋转半导体制冷片，从而切换半导体制冷片的冷端和热端朝向腔体中，从而直接对不同腔体内的温度进行实时快速的调节，提升了对芯片多温测试的便捷性，而且，由于在多个腔体内设置有温度传感器，能够将温度传感器与半导体制冷片配合使用，实时的监测到不同腔体内的温度，并经过半导体制冷片切换冷端和热端，对腔体内的温度进行准确的调节。

技术特征：

1.一种手动测试芯片的同测三温腔体，包括测试箱体(1)，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述旋转杆(205)顶部固定有电机轴(201)，所述电机轴(201)顶部穿过测试箱体(1)连接有电机(2)，所述电机(2)底部安装有测试箱体(1)，所述旋转杆(205)底部转动连接有第一轴承(208)，所述第一轴承(208)底部固定有测试箱体(1)。

3.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述测试箱体(1)两侧开设有三个通道孔(3)，且三个通道孔(3)与第一隔板(201)和第二隔板(202)形成的三个腔体对应设置，两侧的三个所述通道孔(3)分别为入温通道和出温通道。

4.如权利要求3所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述通道孔(3)内部上下两端分别开设有第一凹槽(302)和第二凹槽(306)，所述第一凹槽(302)内部顶端安装有马达(303)，所述马达(303)底部连接有马达轴(304)，所述马达轴(304)底部固定有半导体制冷片(305)，所述半导体制冷片(305)底部固定有连接杆(307)，所述连接杆(307)底部伸入至第二凹槽(306)内转动连接有第二轴承(301)。

5.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述测试箱体(1)内部顶端两侧以及第一隔板(201)和第二隔板(202)底部两侧均安装有温度传感器(207)。

6.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述第一隔板(201)和第二隔板(202)内部均开设有空腔(209)，所述空腔(209)内部固定有第一隔温板(210)。

7.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述测试箱体(1)前端一侧转动连接有铰链(101)的一端，所述铰链(101)的另一端固定有箱体挡板(102)，所述箱体挡板(102)前端一侧固定有把手(104)，所述箱体挡板(102)后端固定有第二隔温板(103)，且第二隔温板(103)与第一隔板(201)和第二隔板(202)对应设置。

8.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述测试箱体(1)前端底部安装有工控电脑(105)，所述工控电脑(105)分别与温度传感器(207)和半导体制冷片(305)信号连接。

技术总结
本发明涉及一种手动测试芯片的同测三温腔体，包括测试箱体，还包括：第一隔板和第二隔板，分别固定在测试箱体的内部上下两端；多温测试机构，贯穿在第一隔板和第二隔板内，多温测试机构包括旋转杆，旋转杆外侧分别贯穿有第一隔板和第二隔板，本发明可以有效的将腔体内的气流进行排入和排出，不会因为出入位置气压不同而挤坏腔体内部，本发明顶端的风扇设计可有效的使得腔体内的各个位置的温度都近乎一致，来确保测试结果的准确性，同时，也不会发生腔体局部位置结冰的问题，防止冰块融化成水珠滴落在测试模块上而损坏，而且，由于旋转杆上设置有多个风扇，能够使旋转杆在旋转的过程中，使多个风扇的风速保持一致，从而增加了测试的准确性。

技术研发人员：龚高鹏,王思芳,王凌,邓亿龙,盖希林,唐顺民
受保护的技术使用者：沛顿科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25