耐高温测试卡的制备方法、耐高温测试卡及应用与流程

本申请涉及芯片可靠性试验，例如涉及一种耐高温测试卡的制备方法、耐高温测试卡及应用。

背景技术：

1、智能卡芯片(例如，集成电路ic)是电子设备的核心组成部分，为了保证电子设备运行的稳定性，需要对智能卡芯片进行可靠性试验。智能卡芯片可靠性试验中，对芯片的存储器进行高温测试是其中较为重要的试验项目。

2、相关技术中，通过将智能卡芯片制作为白卡，对智能卡芯片进行可靠性试验。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、在进行芯片的存储器的高温测试时，白卡容易发生形变，造成智能卡芯片出现断裂，智能卡芯片可靠性试验结果的准确性较低。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种耐高温测试卡的制备方法，降低了可靠性试验时智能卡芯片出现断裂的风险，提高了智能卡芯片进行可靠性试验时，获得的可靠性试验结果的准确性。

3、在一些实施例中，耐高温测试卡的制备方法，包括：将待进行高温测试的智能卡芯片封装为智能卡模块；将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置；将耐高温卡置于加热装置上加热第一设定时长；加热完成后，将耐高温卡水平放置，并在设定温度范围内冷却第二设定时长，获得耐高温测试卡。

4、可选地，耐高温卡的本体上设置有引脚标记，耐高温卡的目标位置包括耐高温卡本体上的模块卡槽和芯片卡槽；将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置，包括：在智能卡模块的待与耐高温卡接触的平面涂抹粘合剂；按照耐高温卡的引脚标记方向，将智能卡模块粘合在模块卡槽和芯片卡槽。

5、可选地，模块卡槽和芯片卡槽的尺寸参数与智能卡模块的尺寸参数相对应。

6、可选地，将耐高温卡置于加热装置上加热第一设定时长，包括：在加热装置上，在100℃至125℃的条件下，对耐高温卡加热60s至120s。

7、可选地，设定温度范围为20℃至25℃；第二设定时长的范围为30s至60s。

8、可选地，耐高温卡为通过耐高温材料制成的设定尺寸参数的板卡。

9、可选地，耐高温卡的尺寸包括以下尺寸参数中一项或多项：耐高温卡的长度范围为80mm至100mm；耐高温卡的宽度范围为50mm至54mm；耐高温卡的厚度范围为0.6mm至0.8mm。

10、可选地，在待进行高温测试的智能卡已经制成白卡的情况下，制备方法还包括：将白卡置于加热装置上加热第三设定时长；加热完成后，从白卡上取出智能卡模块。

11、可选地，将白卡置于加热装置上加热第三设定时长，包括：在加热装置上，在100℃至125℃的条件下，对白卡加热20s至40s。

12、可选地，获得耐高温测试卡之后，制备方法还包括：将耐高温测试卡插入检测装置中进行检测；在存在复位应答的情况下，确认耐高温测试卡不存在故障。

13、在一些实施例中，耐高温测试卡，通过上述的耐高温测试卡的制备方法制备获得。

14、在一些实施例中，如上述的耐高温测试卡在芯片可靠性试验、存储器老化测试、存储器擦写测试或者存储器串扰测试中的应用。

15、本公开实施例提供的耐高温测试卡的制备方法、耐高温测试卡及应用，可以实现以下技术效果：

16、本公开实施例中，耐高温卡为通过耐高温材料制成的板卡。耐高温测试卡为将智能卡模块紧密贴合到耐高温卡本体获得的测试卡。具体地，将智能卡芯片封装为智能卡模块之后，将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置上，并进行加热，然后在设定温度范围内进行冷却，即可获得耐高温测试卡。由于耐高温卡是通过耐高温材料制成的，所以，耐高温测试卡在高温条件下不易发生形变。因此，本公开实施例制备出的耐高温测试卡，在进行智能卡芯片的可靠性试验时，智能卡芯片出现断裂的风险较低，提高了可靠性试验结果的准确性。

17、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种耐高温测试卡的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，耐高温卡的本体上设置有引脚标记，耐高温卡的目标位置包括耐高温卡本体上的模块卡槽和芯片卡槽；将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置，包括：

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将耐高温卡置于加热装置上加热第一设定时长，包括：

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其特征在于，耐高温卡的尺寸包括以下尺寸参数中一项或多项：

6.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其特征在于，在待进行高温测试的智能卡已经制成白卡的情况下，制备方法还包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将白卡置于加热装置上加热第三设定时长，包括：

8.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其特征在于，获得耐高温测试卡之后，制备方法还包括：

9.一种耐高温测试卡，其特征在于，通过如权利要求1至8任一项所述的耐高温测试卡的制备方法制备获得，耐高温测试卡包括：

10.如权利要求9所述的耐高温测试卡在芯片可靠性试验、存储器老化测试、存储器擦写测试或者存储器串扰测试中的应用。

技术总结
本申请涉及芯片可靠性试验技术领域，公开了一种耐高温测试卡的制备方法，包括：将待进行高温测试的智能卡芯片封装为智能卡模块；将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置；将耐高温卡置于加热装置上加热第一设定时长；加热完成后，将耐高温卡水平放置，并在设定温度范围内冷却第二设定时长，获得耐高温测试卡。本申请中的耐高温卡是通过耐高温材料制成的，所以，耐高温测试卡在高温条件下不易发生形变。因此，本申请制备出的耐高温测试卡，在进行智能卡芯片的可靠性试验时，智能卡芯片出现断裂的风险较低，提高了可靠性试验结果的准确性。本申请还公开一种耐高温测试卡及应用。

技术研发人员：许佳涵,汤华杰,刘静
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21