一种晶片检测装置及检测方法与流程

本发明涉及晶片检测，尤其涉及一种晶片检测装置及检测方法。

背景技术：

1、晶片的晶面（顶面）表面上通常会设计刻划有集成电路。这些电路元件包括晶体管、电阻器、电容器等；晶片切面（底面）表面则通常没有电路元件，它主要是通过切割工序得到的，用于封装和保护电路元件。

2、晶片在蚀刻结束后需要对晶片表面进行检测，通常对于晶片的双面以及边缘处均需要检测是否存在破损，通常是通过图像对比检测来实现的，晶片通过机械手搬运至图像检测设备处进行图像扫描检测。

3、由于晶片底部与搬运手相接触，晶片底部存在部分区域无法被检测，造成了晶片底部检测数据的缺失，为了提高检测的精度，需要控制晶片翻转或者移动至下一个不同的检测装置内进行再次检测，需要控制机械手控制晶片在不同的水平面内进行动作，晶片检测效率受限。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种晶片检测装置及检测方法，该发明能够实现晶片在同一位置的接力检测，提高了检测效率，使晶片检测的更完整、更准确。

2、为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：

3、一种晶片检测装置，包括检测平台，所述检测平台上方安装有检测组件，以及承载晶片的搬运装置，所述搬运装置包括第一搬运手，所述第一搬运手包括第一转动关节以及安装于第一转动关节末端的第一承载末端，通过第一承载末端从中间位置将晶片固定；还包括第二搬运手，所述第二搬运手包括第二转动关节以及安装于第二转动关节末端的第二承载末端，通过第二承载末端从边缘位置将晶片固定，所述第二承载末端中空，且第二承载末端外侧开有供第一承载末端通过的错位开口。

4、优选地，所述第一搬运手还包括第一承载底座，所述第一承载底座表面安装有控制第一转动关节转动的第一转动元件，以及控制第一转动关节顶升的第一顶升元件。

5、优选地，所述第二搬运手还包括第二承载底座，所述第二承载底座表面安装有控制第二转动关节转动的第二转动元件，以及控制第二转动关节顶升的第二顶升元件。

6、优选地，所述第二承载末端内部开有弧形的导向腔室，所述导向腔室内部设置有弧形的导向底座，所述导向底座表面固定连接有第二负压板，所述导向底座内侧周向设置有若干个导向轮，所述导向底座外侧设置有驱动齿轮，所述导向底座外壁固定有弧形的驱动齿板。

7、优选地，所述第二负压板表面开有第二负压孔，所述导向底座外壁固定连接有与第二负压孔连通的第一负压嘴，所述导向腔室内设置有与第一负压嘴相对应的第二负压嘴，第二负压嘴通过输送管道外接负压设备，第二负压嘴电控可伸缩，所述第一负压嘴内设置有单向阀。

8、优选地，所述第二负压孔还连通有泄压嘴，所述第一承载末端表面还固定有泄压控制组件，泄压控制组件与泄压嘴位置相对后控制泄压嘴导通。

9、优选地，所述泄压嘴安装于第二承载末端内壁，所述泄压嘴内部安装有控制阀门，所述第一承载末端穿过第二承载末端内部的过程中，泄压控制组件与泄压嘴位置相对后控制泄压嘴导通。

10、优选地，所述第一承载末端包括承载板，所述承载板表面转动设置有定位盘，所述定位盘表面固定有第一负压孔，所述泄压控制组件与承载板的外壁相固定。

11、优选地，所述检测组件包括竖直设置的第一检测单元，通过第一检测单元从上方对晶片表面进行检测，还包括水平可伸缩设置的第二检测单元，通过第二检测单元从下方对晶片表面进行检测。

12、一种晶片检测方法，包括如下步骤：s1、通过第二搬运手将晶片搬运至检测组件之间，在第一高度位置实现对晶片顶部以及晶片底部中间位置的连续检测；s2、控制第一搬运手移动至晶片底部位置，控制第一搬运手的第一承载末端从下往上移动，从底部中间位置完成对晶片的抓取，在第二高度位置实现对晶片顶部以及晶片底部边缘位置的连续检测。

13、本发明的有益效果为：

14、通过设置第二搬运手以及第一搬运手组合对晶片进行承载，能够从不同的高度位置对晶片两侧表面进行检测，提高了对晶片表面检测的准确率；同时，通过第二搬运手、第一搬运手的组合能够与晶片底部不同的位置相吸附，在同一位置能够对晶片底部完成的进行检测，提高了检测组件检测效率，同时在第一搬运手接替第二搬运手对晶片进行检测的过程中，第二搬运手能够对下一片晶片进行搬运，充分利用了空载的窗口期，进一步提高了整体检测的效率。

技术特征：

1.一种晶片检测装置，包括检测平台（100），所述检测平台（100）上方安装有检测组件（600），以及承载晶片（500）的搬运装置，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述第一搬运手（300）还包括第一承载底座（310），所述第一承载底座（310）表面安装有控制第一转动关节（340）转动的第一转动元件（320），以及控制第一转动关节（340）顶升的第一顶升元件（330）。

3.根据权利要求1所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述第二搬运手（400）还包括第二承载底座（410），所述第二承载底座（410）表面安装有控制第二转动关节（440）转动的第二转动元件（420），以及控制第二转动关节（440）顶升的第二顶升元件（430）。

4.根据权利要求1所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述第二承载末端（450）内部开有弧形的导向腔室（451），所述导向腔室（451）内部设置有弧形的导向底座（454），所述导向底座（454）表面固定连接有第二负压板（452），所述导向底座（454）内侧周向设置有若干个导向轮（455），所述导向底座（454）外侧设置有驱动齿轮（453），所述导向底座（454）外壁固定有弧形的驱动齿板（4541）。

5.根据权利要求4所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述第二负压板（452）表面开有第二负压孔，所述导向底座（454）外壁固定连接有与第二负压孔连通的第一负压嘴，所述导向腔室（451）内设置有与第一负压嘴相对应的第二负压嘴，第二负压嘴通过输送管道（456）外接负压设备，第二负压嘴电控可伸缩，所述第一负压嘴内设置有单向阀。

6.根据权利要求5所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述第二负压孔还连通有泄压嘴，所述第一承载末端（350）表面还固定有泄压控制组件（354），泄压控制组件（354）与泄压嘴位置相对后控制泄压嘴导通。

7.根据权利要求6所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述泄压嘴安装于第二承载末端（450）内壁，所述泄压嘴内部安装有控制阀门，所述第一承载末端（350）穿过第二承载末端（450）内部的过程中，泄压控制组件（354）与泄压嘴位置相对后控制泄压嘴导通。

8.根据权利要求6所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述第一承载末端（350）包括承载板（351），所述承载板（351）表面转动设置有定位盘（352），所述定位盘（352）表面固定有第一负压孔（353），所述泄压控制组件（354）与承载板（351）的外壁相固定。

9.根据权利要求1所述的一种晶片检测装置，其特征在于，所述检测组件（600）包括竖直设置的第一检测单元（610），通过第一检测单元（610）从上方对晶片（500）表面进行检测，还包括水平可伸缩设置的第二检测单元（620），通过第二检测单元（620）从下方对晶片（500）表面进行检测。

10.一种晶片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明提供一种晶片检测装置及检测方法，包括检测平台，所述检测平台上方安装有检测组件，以及承载晶片的搬运装置，所述搬运装置包括第一搬运手，所述第一搬运手包括第一转动关节以及安装于第一转动关节末端的第一承载末端，通过第一承载末端从中间位置将晶片固定；还包括第二搬运手，所述第二搬运手包括第二转动关节以及安装于第二转动关节末端的第二承载末端，通过第二承载末端从边缘位置将晶片固定。该发明能够实现晶片在同一位置的接力检测，提高了检测效率，使晶片检测的更完整、更准确。

技术研发人员：楚磊,周友琴,王明鑫
受保护的技术使用者：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25